一種pcb的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種PCB，包括：第一參考層、第一介質(zhì)層、至少一個(gè)信號(hào)傳輸鏈路，其中，所述信號(hào)傳輸鏈路安裝在所述第一介質(zhì)層的第一側(cè)，所述第一參考層安裝在所述第一介質(zhì)層的第二側(cè)；所述信號(hào)傳輸鏈路，包括：兩條傳輸線和交流電AC耦合電容模塊，其中，兩條傳輸線之間通過所述AC耦合電容模塊連接；所述第一參考層上設(shè)置有至少一個(gè)阻抗孔，所述至少一個(gè)阻抗孔與所述至少一個(gè)信號(hào)傳輸鏈路中的AC耦合電容模塊一一對(duì)應(yīng)，不同的阻抗孔之間互不連通；每一個(gè)所述阻抗孔在所述第一參考層上的開孔區(qū)域，包括：當(dāng)前阻抗孔對(duì)應(yīng)的AC耦合電容模塊以正投影的投影方式投影在所述第一參考層上的投影區(qū)域。通過本發(fā)明的技術(shù)方案，可提高信號(hào)完整性。
【專利說明】
一種 PCB
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本發(fā)明涉及PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB0
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信號(hào)傳輸速率的不斷提高，對(duì)信號(hào)傳輸鏈路的設(shè)計(jì)要求也越來越高，需要傳輸鏈路具備較強(qiáng)的抗干擾能力，以確保高速信號(hào)的完整性。
[0003]目前，為了確保高速信號(hào)的完整性，通常使用差分信號(hào)鏈路來傳遞信號(hào)發(fā)送裝置向信號(hào)接收裝置發(fā)送的高速信號(hào)，同時(shí)，為了防止信號(hào)發(fā)送裝置與信號(hào)接收裝置之間因存在直接電壓差而導(dǎo)致信號(hào)傳輸鏈路、信號(hào)發(fā)送裝置或信號(hào)接收裝置發(fā)生短路現(xiàn)象，通常需要在差分線對(duì)的每一條傳輸線上分別串接一個(gè)耦合電容，確保信號(hào)發(fā)送裝置與信號(hào)接收裝置之間在可以相互傳輸交流信號(hào)的前提下，濾除信號(hào)發(fā)送裝置與信號(hào)接收裝置之間的直流電壓分量。
[0004]但是，在上述技術(shù)方案中，由于串接在傳輸線上的耦合電容的阻抗通常小于傳輸線的阻抗，導(dǎo)致信號(hào)發(fā)送裝置與信號(hào)接收裝置之間的信號(hào)傳輸鏈路阻抗不一致，通過該信號(hào)傳輸鏈路傳輸?shù)男盘?hào)的完整性受到影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB，可提高信號(hào)完整性。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板PCB，包括:
[0007]第一參考層、第一介質(zhì)層、至少一個(gè)信號(hào)傳輸鏈路，其中，所述信號(hào)傳輸鏈路安裝在所述第一介質(zhì)層的第一側(cè)，所述第一參考層安裝在所述第一介質(zhì)層的第二側(cè)；
[0008]所述信號(hào)傳輸鏈路，包括:兩條傳輸線和交流電ACf禹合電容模塊，其中，兩條傳輸線之間通過所述AC耦合電容模塊連接；
[0009]所述第一參考層上設(shè)置有至少一個(gè)阻抗孔，所述至少一個(gè)阻抗孔與所述至少一個(gè)信號(hào)傳輸鏈路中的AC親合電容模塊對(duì)應(yīng)，不同的阻抗孔之間互不連通；
[0010]每一個(gè)所述阻抗孔在所述第一參考層上的開孔區(qū)域，包括當(dāng)前阻抗孔對(duì)應(yīng)的AC耦合電容模塊以正投影的投影方式投影在所述第一參考層上的投影區(qū)域。
[0011]進(jìn)一步的，
[0012]所述信號(hào)傳輸鏈路的個(gè)數(shù)為2n個(gè)，其中，η表示正整數(shù)；
[0013]每?jī)蓚€(gè)所述信號(hào)傳輸鏈路以差分走線的走線方式安裝在所述第一介質(zhì)層的第一偵U，構(gòu)成至少一個(gè)差分信號(hào)鏈路。
[0014]進(jìn)一步的，還包括:
[0015]信號(hào)發(fā)送裝置和信號(hào)接收裝置，其中，所述信號(hào)發(fā)送裝置與所述信號(hào)接收裝置安裝在所述第一介質(zhì)層的第一側(cè)，所述信號(hào)發(fā)送裝置與所述信號(hào)接收裝置之間通過一個(gè)所述差分信號(hào)鏈路進(jìn)行連接。
[0016]進(jìn)一步的，所述AC耦合電容模塊，包括:
[0017]AC耦合電容和兩個(gè)焊盤，其中，所述AC耦合電容通過所述兩個(gè)焊盤與當(dāng)前AC耦合電容模塊對(duì)應(yīng)的兩條傳輸線對(duì)應(yīng)連接。
[0018]進(jìn)一步的，
[0019]所述AC耦合電容，包括:0402AC耦合電容。
[0020]進(jìn)一步的，
[0021 ] 所述阻抗孔包括:長(zhǎng)圓形阻抗孔，其中，
[0022]所述長(zhǎng)圓形阻抗孔在所述第一參考層上的開孔長(zhǎng)度包括:45mil;
[0023]所述長(zhǎng)圓形阻抗孔在所述第一參考層上的開孔寬度包括:24mil。
[0024]進(jìn)一步的，
[0025]所述第一介質(zhì)層上設(shè)置有至少一個(gè)安裝孔；
[0026]所述至少一個(gè)信號(hào)傳輸鏈路中的AC耦合電容模塊一一安裝在所述至少一個(gè)安裝孔中。
[0027]進(jìn)一步的，還包括:
[0028]第二介質(zhì)層和第二參考層，其中，
[0029]所述第一參考層安裝在所述第一介質(zhì)層和所述第二介質(zhì)層之間；
[0030]所述第二介質(zhì)層安裝在所述第一參考層和所述第二參考層之間；
[0031]所述阻抗孔包括:通孔。
[0032]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB，通過在第一參考層上設(shè)置至少一個(gè)阻抗孔，每一個(gè)阻抗孔的開孔區(qū)域包括當(dāng)前阻抗孔對(duì)應(yīng)的AC耦合電容模塊以正投影的投影方式投影在第一參考層上的投影區(qū)域，以增大AC耦合電容模塊與參考層平面之間的距離，進(jìn)而增大信號(hào)傳輸鏈路中AC耦合電容模塊處的特征阻抗，使得信號(hào)傳輸鏈路中AC耦合電容模塊處的特征阻抗與傳輸線的特征阻抗保持一致，通過當(dāng)前信號(hào)傳輸鏈路傳輸?shù)男盘?hào)不會(huì)發(fā)生反射，可提尚?目號(hào)完整性。
【附圖說明】
[0033]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0034]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種PCB的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0035]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例提供的另一種PCB的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0036]圖3是本發(fā)明一實(shí)施例提供的PCB中的AC耦合電容模塊與傳輸線的連接關(guān)系圖；
[0037]圖4是本發(fā)明一實(shí)施例提供的PCB中的第一參考層上的信號(hào)回流路徑示意圖。
[0038]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0040]如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB，包括:
[0041]第一參考層1、第一介質(zhì)層2、至少一個(gè)信號(hào)傳輸鏈路3，其中，所述信號(hào)傳輸鏈路3安裝在所述第一介質(zhì)層2的第一側(cè)，所述第一參考層I安裝在所述第一介質(zhì)層2的第二側(cè)；
[0042]所述信號(hào)傳輸鏈路3，包括:兩條傳輸線4和交流電ACf禹合電容模塊5，其中，兩條傳輸線4之間通過所述AC耦合電容模塊5連接；
[0043]所述第一參考層I上設(shè)置有至少一個(gè)阻抗孔6，所述至少一個(gè)阻抗孔6與所述至少一個(gè)信號(hào)傳輸鏈路3中的AC耦合電容模塊5—一對(duì)應(yīng)，不同的阻抗孔6之間互不連通；
[0044]每一個(gè)所述阻抗孔6在所述第一參考層I上的開孔區(qū)域，包括:當(dāng)前阻抗孔6對(duì)應(yīng)的AC耦合電容模塊5以正投影的投影方式投影在所述第一參考層I上的投影區(qū)域。
[0045]本發(fā)明一實(shí)施例中，通過在第一參考層上設(shè)置至少一個(gè)阻抗孔，每一個(gè)阻抗孔的開孔區(qū)域包括當(dāng)前阻抗孔對(duì)應(yīng)的AC耦合電容模塊以正投影的投影方式投影在第一參考層上的投影區(qū)域，以增大AC耦合電容模塊與參考層平面之間的距離，進(jìn)而增大信號(hào)傳輸鏈路中AC耦合電容模塊處的特征阻抗，使得信號(hào)傳輸鏈路中AC耦合電容模塊處的特征阻抗與傳輸線的特征阻抗保持一致，通過當(dāng)前信號(hào)傳輸鏈路傳輸?shù)男盘?hào)不會(huì)發(fā)生反射，可提高信號(hào)完整性。
[0046]進(jìn)一步的，為了提高信號(hào)傳輸鏈路的抗干擾能力，如圖2所示，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述信號(hào)傳輸鏈路3的個(gè)數(shù)為2η個(gè)，其中，η表示正整數(shù)；
[0047]每?jī)蓚€(gè)所述信號(hào)傳輸鏈路3以差分走線的走線方式安裝在所述第一介質(zhì)層2的第一側(cè)，構(gòu)成至少一個(gè)差分信號(hào)鏈路。
[0048]相應(yīng)的，如圖2所示，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，還包括:
[0049]信號(hào)發(fā)送裝置7和信號(hào)接收裝置8，其中，所述信號(hào)發(fā)送裝置7與所述信號(hào)接收裝置8安裝在所述第一介質(zhì)層的第一側(cè)，所述信號(hào)發(fā)送裝置7與所述信號(hào)接收裝置8之間通過一個(gè)所述差分信號(hào)鏈路進(jìn)行連接。
[0050]本發(fā)明一實(shí)施例中，差分信號(hào)鏈路中的兩個(gè)信號(hào)傳輸鏈路可以采用緊密靠近且平行走線的走線方式，使得外部的干擾信號(hào)同時(shí)作用于兩個(gè)信號(hào)傳輸鏈路上，外部干擾信號(hào)針對(duì)兩個(gè)信號(hào)傳輸鏈路上分別傳輸?shù)母咚傩盘?hào)的干擾效果相同，而差分信號(hào)鏈路實(shí)際傳輸?shù)囊宦纺繕?biāo)高速信號(hào)取決于信號(hào)接收裝置接收到的兩個(gè)高速信號(hào)的差值，干擾信號(hào)分別作用于差分信號(hào)鏈路上的效果在信號(hào)接收裝置計(jì)算兩個(gè)高速信號(hào)的差值的過程中會(huì)相互抵消，因此，利用兩個(gè)信號(hào)傳輸鏈路構(gòu)建一個(gè)差分信號(hào)鏈路，利用差分信號(hào)鏈路將信號(hào)發(fā)送裝置發(fā)送的目標(biāo)高速信號(hào)傳輸至信號(hào)接收裝置的過程中，差分信號(hào)鏈路具備較強(qiáng)的抗干擾能力，通過差分信號(hào)鏈路傳輸?shù)哪繕?biāo)高速信號(hào)不易受到干擾。
[0051 ]進(jìn)一步的，常用在PCB上的AC耦合電容通常為貼片式AC耦合電容，貼片式AC耦合電容沒有引腳，需要通過相應(yīng)的焊盤以連接傳輸線，因此，如圖3所示，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述AC耦合電容模塊5，包括:
[0052]AC耦合電容10和兩個(gè)焊盤9，其中，所述AC耦合電容10通過所述兩個(gè)焊盤9與當(dāng)前AC耦合電容模塊5對(duì)應(yīng)的兩條傳輸線4一一對(duì)應(yīng)連接。
[0053 ]具體地，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述AC耦合電容1，包括:0402AC耦合電容。。
[0054]本發(fā)明一實(shí)施例中，0402AC耦合電容的尺寸為0.4mm*0.2mm，對(duì)0402AC耦合電容進(jìn)行封裝，以通過兩個(gè)焊盤分別連接對(duì)應(yīng)的傳輸線時(shí)，焊盤通常為橢圓形，焊盤的長(zhǎng)軸可以包括22mil，短軸可以包括ISmil，同一個(gè)一個(gè)AC耦合電容模塊中的兩個(gè)焊盤的短軸相互平行，兩個(gè)焊盤的圓心的距離可以包括27mil;此時(shí)，封裝0402AC耦合電容和兩個(gè)焊盤以構(gòu)成的AC耦合電容模塊對(duì)應(yīng)的阻抗孔在第一參考層上的開孔區(qū)域，包括耦合電容模塊以正投影的投影方式投影在第一參考層上的投影區(qū)域，在第一參考層上實(shí)際設(shè)置阻抗孔的過程中，阻抗孔的開孔區(qū)域可以稍大于投影區(qū)域，比如，沿投影區(qū)域向外延展Imil的范圍作為開孔區(qū)域；相應(yīng)的，如圖4所示，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述阻抗孔6包括:長(zhǎng)圓形阻抗孔，其中，
[0055]所述長(zhǎng)圓形阻抗孔在所述第一參考層上的開孔長(zhǎng)度包括:45mil;
[0056]所述長(zhǎng)圓形阻抗孔在所述第一參考層上的開孔寬度包括:24mil。
[0057]本發(fā)明一實(shí)施例中，信號(hào)傳輸鏈路傳輸高速信號(hào)時(shí)，需要在參考層上選擇最短回流路徑，如圖4所示，在第一參考層上設(shè)置阻抗孔A和阻抗孔B時(shí)，由于參考層的完整性受到破壞，圖4中所示箭頭指向表征阻抗孔A和阻抗孔B分別對(duì)應(yīng)的信號(hào)傳輸鏈路中傳輸?shù)男盘?hào)的回流方向，可見，設(shè)置阻抗孔A和阻抗孔B后，阻抗孔A和阻抗孔B分別對(duì)應(yīng)的信號(hào)傳輸鏈路的最短信號(hào)回流路徑受到破壞，回流信號(hào)在達(dá)到阻抗孔A或阻抗孔B時(shí)，會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)向，增大信號(hào)回流路徑；由圖4可見，當(dāng)阻抗孔A和阻抗孔B相互連通時(shí)，對(duì)應(yīng)的信號(hào)回流路徑將繼續(xù)增大，而阻抗孔在參考層上的開孔區(qū)域過大，導(dǎo)致回流路徑過大時(shí)，將導(dǎo)致阻抗孔A和阻抗孔B分別對(duì)應(yīng)的信號(hào)傳輸鏈路中的傳輸線的損耗增大，造成傳輸線的阻抗偏低，使得阻抗孔A和阻抗孔B分別對(duì)應(yīng)的信號(hào)傳輸鏈路的特征阻抗不連續(xù)；因此，在設(shè)置阻抗孔時(shí)，需要合理設(shè)置阻抗孔的開孔區(qū)域，對(duì)應(yīng)不同AC耦合電容模塊的阻抗孔應(yīng)互不連通。
[0058]進(jìn)一步的，為了節(jié)約PCB的走線層的空間，AC耦合電容模塊可以安裝在相鄰介質(zhì)層中，具體地，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述第一介質(zhì)層上設(shè)置有至少一個(gè)安裝孔(附圖中未示出)；
[0059]所述至少一個(gè)信號(hào)傳輸鏈路中的AC耦合電容模塊一一安裝在所述至少一個(gè)安裝孔中。
[0060]進(jìn)一步的，PCB還可以采用多層架構(gòu)，通過在信號(hào)傳輸鏈路的相鄰參考層上，AC耦合電容模塊以正投影的投影方式投影到相鄰參考層的投影區(qū)域處設(shè)置通孔，以將距離當(dāng)前信號(hào)傳輸鏈路較遠(yuǎn)的另一參考層作為新的參考層，增大信號(hào)傳輸鏈路中AC耦合電容模塊與參考層之間的距離，以增大信號(hào)傳輸鏈路中AC耦合電容模塊處的特征阻抗;具體地，如圖5所示，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，還包括:
[0061 ]第二介質(zhì)層11和第二參考層12，其中，
[0062]所述第一參考層I安裝在所述第一介質(zhì)層2和所述第二介質(zhì)層11之間；
[0063]所述第二介質(zhì)層11安裝在所述第一參考層I和所述第二參考層12之間；
[0064]所述阻抗孔6包括:通孔。
[0065]本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例至少具有如下有益效果:
[0066]1、通過在第一參考層上設(shè)置至少一個(gè)阻抗孔，每一個(gè)阻抗孔的開孔區(qū)域包括當(dāng)前阻抗孔對(duì)應(yīng)的AC耦合電容模塊以正投影的投影方式投影在第一參考層上的投影區(qū)域，以增大AC耦合電容模塊與參考層平面之間的距離，進(jìn)而增大信號(hào)傳輸鏈路中AC耦合電容模塊處的特征阻抗，使得信號(hào)傳輸鏈路中AC耦合電容模塊處的特征阻抗與傳輸線的特征阻抗保持一致，通過當(dāng)前信號(hào)傳輸鏈路傳輸?shù)男盘?hào)不會(huì)發(fā)生反射，可提高信號(hào)完整性。
[0067]2、每一個(gè)阻抗孔之間互不連通，防止在第一參考層中開孔區(qū)域過大而導(dǎo)致信號(hào)傳輸鏈路對(duì)應(yīng)的信號(hào)回流路徑過長(zhǎng)，傳輸線的損耗增大，造成傳輸線的阻抗偏低，使得信號(hào)傳輸鏈路的特征阻抗不連續(xù)。
[0068]3、采用多層架構(gòu)，通過在信號(hào)傳輸鏈路的相鄰參考層上，AC耦合電容模塊以正投影的投影方式投影到相鄰參考層的投影區(qū)域處設(shè)置通孔，以將距離當(dāng)前信號(hào)傳輸鏈路較遠(yuǎn)的另一參考層作為新的參考層，增大信號(hào)傳輸鏈路中AC耦合電容模塊與參考層之間的舉例，以增大信號(hào)傳輸鏈路中AC耦合電容模塊處的特征阻抗。
[0069]需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。
[0070]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀取的存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟;而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)中。
[0071]最后需要說明的是:以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制電路板PCB，其特征在于，包括: 第一參考層、第一介質(zhì)層、至少一個(gè)信號(hào)傳輸鏈路，其中，所述信號(hào)傳輸鏈路安裝在所述第一介質(zhì)層的第一側(cè)，所述第一參考層安裝在所述第一介質(zhì)層的第二側(cè)； 所述信號(hào)傳輸鏈路，包括:兩條傳輸線和交流電AC耦合電容模塊，其中，兩條傳輸線之間通過所述AC耦合電容模塊連接； 所述第一參考層上設(shè)置有至少一個(gè)阻抗孔，所述至少一個(gè)阻抗孔與所述至少一個(gè)信號(hào)傳輸鏈路中的AC耦合電容模塊一一對(duì)應(yīng)，不同的阻抗孔之間互不連通； 每一個(gè)所述阻抗孔在所述第一參考層上的開孔區(qū)域，包括當(dāng)前阻抗孔對(duì)應(yīng)的AC耦合電容模塊以正投影的投影方式投影在所述第一參考層上的投影區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于， 所述信號(hào)傳輸鏈路的個(gè)數(shù)為2n個(gè)，其中，η表示正整數(shù)； 每?jī)蓚€(gè)所述信號(hào)傳輸鏈路以差分走線的走線方式安裝在所述第一介質(zhì)層的第一側(cè)，構(gòu)成至少一個(gè)差分信號(hào)鏈路。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB，其特征在于，還包括: 信號(hào)發(fā)送裝置和信號(hào)接收裝置，其中，所述信號(hào)發(fā)送裝置與所述信號(hào)接收裝置安裝在所述第一介質(zhì)層的第一側(cè)，所述信號(hào)發(fā)送裝置與所述信號(hào)接收裝置之間通過一個(gè)所述差分信號(hào)鏈路進(jìn)行連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一所述的PCB，其特征在于，所述AC耦合電容模塊，包括: AC耦合電容和兩個(gè)焊盤，其中，所述AC耦合電容通過所述兩個(gè)焊盤與當(dāng)前AC耦合電容模塊對(duì)應(yīng)的兩條傳輸線 對(duì)應(yīng)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB，其特征在于， 所述AC耦合電容，包括:0402AC耦合電容。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB，其特征在于， 所述阻抗孔包括:長(zhǎng)圓形阻抗孔，其中， 所述長(zhǎng)圓形阻抗孔在所述第一參考層上的開孔長(zhǎng)度包括:45mil; 所述長(zhǎng)圓形阻抗孔在所述第一參考層上的開孔寬度包括:24mil。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于， 所述第一介質(zhì)層上設(shè)置有至少一個(gè)安裝孔； 所述至少一個(gè)信號(hào)傳輸鏈路中的AC耦合電容模塊一一安裝在所述至少一個(gè)安裝孔中。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，還包括: 第二介質(zhì)層和第二參考層，其中， 所述第一參考層安裝在所述第一介質(zhì)層和所述第二介質(zhì)層之間； 所述第二介質(zhì)層安裝在所述第一參考層和所述第二參考層之間； 所述阻抗孔包括:通孔。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK105873356SQ201610268467
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年4月27日
【發(fā)明人】劉強(qiáng)進(jìn), 李永翠
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司