一種焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及器件焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種將器件焊接于印刷電路板上的焊接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過(guò)在器件的非焊接區(qū)域設(shè)置氣孔，器件中的空氣可以通過(guò)氣孔排出，加強(qiáng)了在器件和印刷電路板的焊接過(guò)程中的接觸，從而減小了虛焊現(xiàn)象出現(xiàn)的可能性。
【專利說(shuō)明】
一種焊接結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及方形扁平無(wú)引腳封裝(Quad Flat No-leadPackage，QFN)器件焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種將QFN器件焊接于印刷電路板上的焊接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]虛焊是QFN器件焊接過(guò)程中的常見(jiàn)現(xiàn)象，產(chǎn)生虛焊的主要原因是，一吸嘴吸住QFN器件，并將QFN器件擺放至印刷電路板上后，QFN器件與印刷電路板之間的空氣并未完全釋放出去，在對(duì)QFN器件與印刷電路板進(jìn)行焊接過(guò)程的溫度較高，QFN器件與印刷電路板之間的空氣受高溫影響膨脹，進(jìn)而會(huì)將QFN器件從印刷電路板上頂起，從而產(chǎn)生虛焊，導(dǎo)致QFN器件與印刷電路板之間的接觸不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，現(xiàn)提供一種能夠?qū)FN器件與印刷電路板在焊接過(guò)程中較好的接觸的焊接結(jié)構(gòu)。
[0004]具體的技術(shù)方案如下:
[0005]一種焊接結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于方形扁平無(wú)引腳封裝器件與印刷電路板的焊接中，所述印刷電路板包括:用以連接所述方形扁平無(wú)引腳封裝器件的散熱引腳的第一焊盤(pán)1，所述第一焊盤(pán)I上設(shè)置有多個(gè)焊接區(qū)域11和非焊接區(qū)域12;
[0006]其中，所述非焊接區(qū)域12設(shè)有多個(gè)通孔121，用以排除所述方形扁平無(wú)引腳封裝器件與所述印刷電路板之間的空氣，所述第一焊盤(pán)I設(shè)有多個(gè)散熱孔111，所述通孔121的直徑小于等于所述散熱孔111的直徑。
[0007]優(yōu)選的，所述散熱孔111中填充有絕緣材料3。
[0008]優(yōu)選的，所述印刷電路板還包括用于與方形扁平無(wú)引腳封裝器件除所述散熱引腳外的其他引腳焊接的第二焊盤(pán)2。
[0009]優(yōu)選的，所述焊接區(qū)域11為矩形。
[0010]優(yōu)選的，所述通孔121對(duì)稱設(shè)置。
[0011 ]優(yōu)選的，所述通孔121的個(gè)數(shù)為四個(gè)。
[0012]優(yōu)選的，所述非焊接區(qū)域12為“井”字形，所述通孔121設(shè)置于“井”字形的交叉處。
[0013]優(yōu)選的，所述通孔121的直徑等于所述散熱孔111的直徑。
[0014]優(yōu)選的，所述第一焊盤(pán)I包括裸銅區(qū)。
[0015]優(yōu)選的，所述的直徑小于1mm。
[0016]上述技術(shù)方案的有益效果是:
[0017]上述技術(shù)方案通過(guò)在QFN器件的非焊接區(qū)域設(shè)置通孔，QFN器件中的空氣可以通過(guò)通孔排出，加強(qiáng)了在QFN器件和印刷電路板的焊接過(guò)程中的接觸，從而減小了虛焊現(xiàn)象出現(xiàn)的可能性。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本發(fā)明一種焊接結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施例的示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明一種焊接結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明散熱孔中填充絕緣材料的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]第一焊盤(pán)I;焊接區(qū)域11;非焊接區(qū)域12;散熱孔111;通孔121;絕緣材料3;第二焊盤(pán)2。
【具體實(shí)施方式】
[0022]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，下述技術(shù)方案，技術(shù)特征之間可以相互組合。
[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說(shuō)明:
[0024]—種焊接結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于QFN器件與印刷電路板的焊接中，印刷電路板包括:用以連接QFN器件的散熱引腳的第一焊盤(pán)I，第一焊盤(pán)I上設(shè)置有多個(gè)焊接區(qū)域11和非焊接區(qū)域12;
[0025]其中，非焊接區(qū)域12設(shè)有多個(gè)通孔121，用以排除QFN器件與印刷電路板之間的空氣，第一焊盤(pán)I設(shè)有多個(gè)散熱孔111，通孔121的直徑小于等于散熱孔111的直徑。
[0026]本實(shí)施例中，如圖1所示，QFN器件可以包括散熱引腳，散熱引腳的位置與第一焊盤(pán)I的位置對(duì)應(yīng)并且散熱引腳與第一焊盤(pán)連接，第一焊盤(pán)I除了焊接區(qū)域11的區(qū)域?yàn)榉呛附訁^(qū)域12，第一焊盤(pán)I可以設(shè)置有多個(gè)散熱孔111，在后續(xù)的工藝中，位于焊接區(qū)域11的散熱孔111的周?chē)梢酝ㄟ^(guò)一圖案化的鋼網(wǎng)涂覆錫膏，便于后續(xù)QFN器件與印刷電路板的焊接，本實(shí)施例中通孔121的直徑小于散熱孔111的直徑。
[0027]另一個(gè)實(shí)施例中的通孔121的直徑還可以大于散熱孔111的直徑，如圖2所示，在焊盤(pán)的中心位置設(shè)置一較大直徑的通孔121，可以排出QFN器件與印刷電路板之間的空氣，但是由于本實(shí)施例通孔121占用的面積較大，需要去掉焊盤(pán)上的銅材料較多，銅的熱阻小于空氣的熱阻，所以相比通孔121的直徑小于等于散熱孔111的直徑的技術(shù)方案，即如圖1所示的技術(shù)方案，通孔121的直徑大于散熱孔111的直徑這一技術(shù)方案的散熱效果沒(méi)有通孔121的直徑小于等于散熱孔111的直徑的技術(shù)方案的散熱效果明顯。
[0028]進(jìn)一步的，如圖2中的散熱孔111的直徑可以為1.0mm-2.0mm。
[0029]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，散熱孔111中填充有絕緣材料3。
[0030]本實(shí)施例中，絕緣材料3可以為阻焊材料，本實(shí)施例中的散熱孔111可以為半塞孔也可以為全塞孔，填充絕緣材料3的作用在于防止散熱孔111在后續(xù)涂覆錫膏時(shí)，錫膏流入散熱孔111內(nèi)引起虛焊。
[0031]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，印刷電路板還包括用于與QFN器件除散熱引腳外的其他引腳焊接的第二焊盤(pán)2。
[0032]本實(shí)施例中，QFN器件上的電氣引腳可以焊接于第二焊盤(pán)上，進(jìn)一步的，第二焊盤(pán)2分布于第一焊盤(pán)I的一周。
[0033]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，焊接區(qū)域11為矩形。
[0034]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，通孔121對(duì)稱設(shè)置。
[0035]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，通孔121的個(gè)數(shù)為四個(gè)。
[0036]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，非焊接區(qū)域12為“井”字形，通孔121設(shè)置于“井”字形的交叉處。
[0037]上述實(shí)施例中，由于非焊接區(qū)域12的形狀為“井”字形，焊接區(qū)域11的個(gè)數(shù)即為9個(gè)，通孔121設(shè)置于“井”字形的交叉處便于對(duì)QFN器件與印刷電路板之間的空氣從4個(gè)對(duì)稱設(shè)置的通孔121均勻散熱，提高散熱效果。需要說(shuō)明的是，通孔121的個(gè)數(shù)和位置可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)定。
[0038]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，通孔121的直徑等于散熱孔111的直徑。
[0039]本實(shí)施例中，通孔121的直徑等于散熱孔111的直徑在制備散熱孔111時(shí)無(wú)需為制備通孔121采用不同的制備規(guī)格，簡(jiǎn)化了通孔121和散熱孔111的制備工藝。
[0040]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，第一焊盤(pán)I包括裸銅區(qū)。
[0041]本實(shí)施例中，在裸銅區(qū)上可以涂覆錫膏，涂覆錫膏的裸銅區(qū)可以用于后續(xù)的焊接工藝中將QFN器件與印刷電路板焊接。
[0042]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，通孔121的直徑小于1_。
[0043]綜上，上述技術(shù)方案通過(guò)在QFN器件的非焊接區(qū)域設(shè)置通孔，QFN器件中的空氣可以通過(guò)通孔排出，加強(qiáng)了在QFN器件和印刷電路板的焊接過(guò)程中的接觸，從而減小了虛焊現(xiàn)象出現(xiàn)的可能性。
[0044]通過(guò)說(shuō)明和附圖，給出了【具體實(shí)施方式】的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例，基于本發(fā)明精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述發(fā)明提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。
[0045]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說(shuō)明后，各種變化和修正無(wú)疑將顯而易見(jiàn)。因此，所附的權(quán)利要求書(shū)應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書(shū)范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，應(yīng)用于方形扁平無(wú)引腳封裝器件與印刷電路板的焊接中，所述印刷電路板包括:用以連接所述方形扁平無(wú)引腳封裝器件的散熱引腳的第一焊盤(pán)(I)，所述第一焊盤(pán)(I)上設(shè)置有多個(gè)焊接區(qū)域(11)和非焊接區(qū)域(12); 其中，所述非焊接區(qū)域(12)設(shè)有多個(gè)通孔(121)，用以排除所述方形扁平無(wú)引腳封裝器件與所述印刷電路板之間的空氣，所述第一焊盤(pán)(I)設(shè)有多個(gè)散熱孔(111)，所述通孔(121)的直徑小于等于所述散熱孔(111)的直徑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱孔(I11)中填充有絕緣材料⑶。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板還包括用于與方形扁平無(wú)引腳封裝器件除所述散熱引腳外的其他引腳焊接的第二焊盤(pán)(2)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接區(qū)域(11)為矩形。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔(121)對(duì)稱設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔(121)的個(gè)數(shù)為四個(gè)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述非焊接區(qū)域(12)為“井”字形，所述通孔(121)設(shè)置于“井”字形的交叉處。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔(121)的直徑等于所述散熱孔(111)的直徑。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊盤(pán)(I)包括裸銅區(qū)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的直徑小于1mm。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK105873363SQ201610261701
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年4月25日
【發(fā)明人】鄧小斌
【申請(qǐng)人】上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司