一種厚銅板的外層圖形制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種厚銅板的外層圖形制作方法，包括如下步驟：a、根據(jù)外層銅厚在厚銅板的銅面貼覆干膜；b、第一次曝光、第一次顯影；c、涂布濕膜；d、第二次曝光、第二次顯影，制作外層線路圖形；e、激光開窗，將需要制作厚銅層的被干膜封孔的位置用激光開窗；f、圖形電鍍，滿足對(duì)孔內(nèi)、銅板表面銅層厚度需求。對(duì)于表面不平整的厚銅芯板，采用先貼覆干膜，制作線路圖形后用干膜封孔，然后再涂布濕膜，填充落差，改善了僅貼覆干膜，干膜與銅面結(jié)合不牢易脫落的問題，提高了厚銅板的品質(zhì)，提高了生產(chǎn)良率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】
一種厚銅板的外層圖形制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種厚銅板的外層圖形制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息技術(shù)的不斷進(jìn)步，用戶對(duì)大功率、大電流的服務(wù)器電源板等印制線路板(PCB)的需求日益加大，而這類PCB往往要求具有高耐熱性、高散熱性等特性，因此需要內(nèi)層芯板為厚銅板。
[0003]厚銅板因?yàn)樾景灞砻驺~層較厚(>30Z)，在PCB加工過程中存在諸多加工難點(diǎn)，如外層線路圖形制作工序，外層圖形制作工藝通常是指使用光致抗蝕干膜(簡稱干膜)通過曝光、顯影在覆銅芯板板面上形成負(fù)相抗鍍或正相抗蝕保護(hù)圖形，以便進(jìn)行電鍍或蝕刻。現(xiàn)有技術(shù)中外層圖形制作流程為:外層前處理—貼合干膜—曝光—顯影。
[0004]但是上述流程存在以下問題:由于厚銅板內(nèi)層芯板銅厚230Z，在壓合過程中存在高度差，填充壓合半固化片填滿此位置的高度差時(shí)在壓合受力過程中往往存在落差，落差位置過大則會(huì)造成板面凹凸不平，外層貼合干膜后容易產(chǎn)生氣泡，曝光顯影以后因存在氣泡導(dǎo)致干膜與銅面結(jié)合力不牢，產(chǎn)生干膜脫落的問題，導(dǎo)致生產(chǎn)報(bào)廢，影響了產(chǎn)品線路生產(chǎn)，拉高了生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中厚銅板的外層圖形制作過程中干膜與銅面結(jié)合力不牢、易脫落，影響后續(xù)曝光顯影流程，拉高了報(bào)廢率，從而提出一種提高結(jié)合力、降低成產(chǎn)成本的厚銅板的外層圖形制作方法。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0007]本發(fā)明提供一種厚銅板的外層圖形制作方法，包括如下步驟:
[0008]a、根據(jù)外層銅厚在厚銅板的銅面貼覆干膜；
[0009]b、第一次曝光、第一次顯影，使干膜遮擋住開設(shè)于厚銅板的孔；
[0010]C、涂布濕膜；
[0011]d、第二次曝光、第二次顯影，制作外層線路圖形；
[0012]e、激光開窗，將需要制作厚銅層的被干膜封孔的位置用激光開窗；
[0013]f、圖形電鍍，滿足對(duì)孔內(nèi)、銅板表面銅層厚度需求。
[0014]作為優(yōu)選，所述步驟e中，所述步驟e中，激光開窗的半徑尺寸比所述開設(shè)于厚銅板的孔半徑大0.15mm。
[0015]作為優(yōu)選，所述第一次曝光、第二次曝光均采用6格曝光尺或21格曝光尺進(jìn)行。
[0016]作為優(yōu)選，所述干膜的規(guī)格為25.4μηι、40μηι或50μηι中的一種。
[0017]作為優(yōu)選，所述步驟e后還包括清洗板面，防止干膜進(jìn)入孔內(nèi)的步驟。
[0018]作為優(yōu)選，所述步驟a之前還包括前處理的工序，所述前工序?yàn)槿コ迕嫜趸铩⒋只迕妗?br>[0019]作為優(yōu)選，所述步驟a中貼覆干膜的輔助壓力為0.3-0.5Mpa，熱壓轆溫度為90-130°C，貼膜溫度為40-50 °C。
[0020]作為優(yōu)選，所述濕膜涂布工藝具體為:在板板邊預(yù)留2_15μπι的的空間后在板內(nèi)涂布厚度為30-50μπι的感光油墨
[0021]作為優(yōu)選，所述步驟c中，濕膜的厚度依據(jù)后續(xù)圖形電鍍鍍孔后孔銅的厚度確定。
[0022]作為優(yōu)選，涂布濕膜后還包括在85-105°C下烘烤7-10min的步驟。
[0023]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0024]本發(fā)明所述的厚銅板的外層圖形制作方法，包括如下步驟:a、根據(jù)外層銅厚在厚銅板的銅面貼覆干膜;b、第一次曝光、第一次顯影;C、涂布濕膜;d、第二次曝光、第二次顯影，制作外層線路圖形;e、激光開窗，將需要制作厚同層的干膜位置用激光開窗;f、圖形電鍍，滿足對(duì)孔內(nèi)、銅板表面銅層厚度需求。對(duì)于表面不平整的厚銅芯板，采用先貼覆干膜，制作線路圖形后用干膜封孔，然后再涂布濕膜，填充落差，改善了僅貼覆干膜，干膜與銅面結(jié)合不牢易脫落的問題，提高了厚銅板的品質(zhì)，提高了生產(chǎn)良率，降低了生產(chǎn)成本。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0026]實(shí)施例1
[0027]本實(shí)施例提供一種厚銅板的外層圖形制作方法，包括如下步驟:
[0028]a、根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制作厚銅板，然后進(jìn)行前工序，清潔厚銅板，去除厚銅板表面氧化層，并粗化銅面，以增加銅面與后續(xù)貼覆的干膜的結(jié)合力，根據(jù)外層銅厚及線路寬度和距離在厚銅板的銅面貼覆干膜，本實(shí)施例中，所述干膜為25.4μπι的干膜，貼覆干膜時(shí)的輔助壓力為0.3Mpa，熱壓轆溫度為90°C，貼膜溫度為40°C ；
[0029]b、采用6格曝光尺或21格曝光尺對(duì)貼覆了干膜的厚銅板進(jìn)行第一次曝光，然后在顯影機(jī)中進(jìn)行第一次顯影，所述第一次曝光和第一次顯影均采用現(xiàn)有技術(shù)中的曝光和顯影參數(shù)，如顯影藥水濃度為:1.0 ± 0.2 %，溫度為28-32 0C，使干膜完全覆蓋厚銅板上開設(shè)的孔，實(shí)現(xiàn)干膜封孔；
[0030]c、在干膜封孔后的厚銅板表面涂布濕膜，在板邊預(yù)留2μπι的空間后，依據(jù)后續(xù)圖形電鍍鍍孔后孔銅的厚度涂布30-50μπι的感光油墨，本實(shí)施例中，所述濕膜厚度為30μπι，然后在85°C下烘烤7min;
[0031]d、采用常規(guī)方法對(duì)涂布有濕膜的厚銅板表面進(jìn)行第二次曝光、第二次顯影，制作出全部外層線路圖形；
[0032]e、激光開窗，將需要制作厚銅層的干膜位置用激光開窗，采用常規(guī)激光鉆孔工藝將封孔的干膜除去，以便后續(xù)對(duì)需要鍍厚銅的孔內(nèi)加厚銅層，激光開窗的半徑尺寸比所述開設(shè)于厚銅板的孔半徑大0.15mm，然后對(duì)激光開窗后的位置進(jìn)行清洗，防止干膜進(jìn)入孔內(nèi)造成后續(xù)無法鍍孔，出現(xiàn)孔無銅的問題；
[0033]f、按照常規(guī)方法進(jìn)行圖形電鍍，按照對(duì)孔內(nèi)、銅板表面的銅層厚度要求在開窗的孔內(nèi)、銅板表面電鍍銅層。
[0034]之后以常規(guī)工藝進(jìn)行后續(xù)處理，檢測合格后包裝成品。
[0035]本實(shí)施例所述的方法對(duì)于表面不平整的厚銅芯板，采用先貼覆干膜，制作線路圖形后用干膜封孔，然后再涂布濕膜，填充落差，改善了僅貼覆干膜，干膜與銅面結(jié)合不牢易脫落的問題，提高了厚銅板的品質(zhì)，提高了生產(chǎn)良率，降低了生產(chǎn)成本。
[0036]實(shí)施例2
[0037]本實(shí)施例提供一種厚銅板的外層圖形制作方法，包括如下步驟:
[0038]a、根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制作厚銅板，然后進(jìn)行前工序，清潔厚銅板，去除厚銅板表面氧化層，并粗化銅面，以增加銅面與后續(xù)貼覆的干膜的結(jié)合力，根據(jù)外層銅厚及線路寬度和距離在厚銅板的銅面貼覆干膜，本實(shí)施例中，所述干膜為40μπι的干膜，貼覆干膜時(shí)的輔助壓力為0.41^?，熱壓轆溫度為1101€，貼膜溫度為45°C ；
[0039]b、采用6格曝光尺或21格曝光尺對(duì)貼覆了干膜的厚銅板進(jìn)行第一次曝光，然后在顯影機(jī)中進(jìn)行第一次顯影，所述第一次曝光和第一次顯影均采用現(xiàn)有技術(shù)中的曝光和顯影參數(shù)，如顯影藥水濃度為:1.0 ± 0.2 %，溫度為28-32 0C，使干膜完全覆蓋厚銅板上開設(shè)的孔，實(shí)現(xiàn)干膜封孔；
[0040]c、在干膜封孔后的厚銅板表面涂布濕膜，在板邊預(yù)留2μπι的空間后，依據(jù)后續(xù)圖形電鍍鍍孔后孔銅的厚度涂布30-50μπι的感光油墨，本實(shí)施例中，所述濕膜厚度為40μπι，然后在95°C下烘烤9min;
[0041]d、采用常規(guī)方法對(duì)涂布有濕膜的厚銅板表面進(jìn)行第二次曝光、第二次顯影，制作出全部外層線路圖形；
[0042]e、激光開窗，將需要制作厚銅層的干膜位置用激光開窗，以便后續(xù)加厚銅層，然后對(duì)激光開窗后的位置進(jìn)行清洗，防止干膜進(jìn)入孔內(nèi)造成后續(xù)無法鍍孔，出現(xiàn)孔無銅的問題；
[0043]f、按照常規(guī)方法進(jìn)行圖形電鍍，按照對(duì)孔內(nèi)、銅板表面的銅層厚度要求在開窗的孔內(nèi)、銅板表面電鍍銅層。
[0044]之后以常規(guī)工藝進(jìn)行后續(xù)處理，檢測合格后包裝成品。
[0045]實(shí)施例3
[0046]本實(shí)施例提供一種厚銅板的外層圖形制作方法，包括如下步驟:
[0047]a、根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制作厚銅板，然后進(jìn)行前工序，清潔厚銅板，去除厚銅板表面氧化層，并粗化銅面，以增加銅面與后續(xù)貼覆的干膜的結(jié)合力，根據(jù)外層銅厚及線路寬度和距離在厚銅板的銅面貼覆干膜，本實(shí)施例中，所述干膜為50μπι的干膜，貼覆干膜時(shí)的輔助壓力為
0.5Mpa，熱壓轆溫度為130°C，貼膜溫度為50°C ；
[0048]b、采用6格曝光尺或21格曝光尺對(duì)貼覆了干膜的厚銅板進(jìn)行第一次曝光，然后在顯影機(jī)中進(jìn)行第一次顯影，所述第一次曝光和第一次顯影均采用現(xiàn)有技術(shù)中的曝光和顯影參數(shù)，如顯影藥水濃度為:1.0 ± 0.2 %，溫度為28-32 0C，使干膜完全覆蓋厚銅板上開設(shè)的孔，實(shí)現(xiàn)干膜封孔；
[0049]c、在干膜封孔后的厚銅板表面涂布濕膜，在板邊預(yù)留2μπι的空間后，依據(jù)后續(xù)圖形電鍍鍍孔后孔銅的厚度涂布30-50μπι的感光油墨，本實(shí)施例中，所述濕膜厚度為50μπι，然后在105°C下烘烤1min;
[0050]d、采用常規(guī)方法對(duì)涂布有濕膜的厚銅板表面進(jìn)行第二次曝光、第二次顯影，制作出全部外層線路圖形；
[0051]e、激光開窗，將需要制作厚銅層的干膜位置用激光開窗，以便后續(xù)加厚銅層，然后對(duì)激光開窗后的位置進(jìn)行清洗，防止干膜進(jìn)入孔內(nèi)造成后續(xù)無法鍍孔，出現(xiàn)孔無銅的問題；
[0052]f、按照常規(guī)方法進(jìn)行圖形電鍍，按照對(duì)孔內(nèi)、銅板表面的銅層厚度要求在開窗的孔內(nèi)、銅板表面電鍍銅層。
[0053]之后以常規(guī)工藝進(jìn)行后續(xù)處理，檢測合格后包裝成品。
[0054]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種厚銅板的外層圖形制作方法，其特征在于，包括如下步驟: a、根據(jù)外層銅厚在厚銅板的銅面貼覆干膜； b、第一次曝光、第一次顯影，使干膜遮擋住開設(shè)于厚銅板的孔； C、涂布濕膜； d、第二次曝光、第二次顯影，制作外層線路圖形； e、激光開窗，將需要制作厚銅層的被干膜封孔的位置用激光開窗； f、圖形電鍍，滿足對(duì)孔內(nèi)、銅板表面銅層厚度需求。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅板的外層圖形制作方法，其特征在于，所述步驟e中，激光開窗的半徑尺寸比所述開設(shè)于厚銅板的孔半徑大0.15mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的厚銅板的外層圖形制作方法，其特征在于，所述第一次曝光、第二次曝光均采用6格曝光尺或21格曝光尺進(jìn)行。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的厚銅板的外層圖形制作方法，其特征在于，所述干膜的規(guī)格為25.4ym、40ym 或 50ym 中的一種。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的厚銅板的外層圖形制作方法，其特征在于，所述步驟e后還包括清洗板面，防止干膜進(jìn)入孔內(nèi)的步驟。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的厚銅板的外層圖形制作方法，其特征在于，所述步驟a之前還包括前處理的工序，所述前工序?yàn)槿コ迕嫜趸?、粗化板面?.根據(jù)權(quán)利要求6所述的厚銅板的外層圖形制作方法，其特征在于，所述步驟a中貼覆干膜的輔助壓力為0.3-0.5Mpa，熱壓轆溫度為90-130 °C，貼膜溫度為40-50 °C。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的厚銅板的外層圖形制作方法，其特征在于，所述濕膜涂布工藝具體為:在板板邊預(yù)留2-15μηι的的空間后在板內(nèi)涂布厚度為30-50μηι的感光油墨。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的厚銅板的外層圖形制作方法，其特征在于，所述步驟c中，濕膜的厚度依據(jù)后續(xù)圖形電鍍鍍孔后孔銅的厚度確定。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的厚銅板的外層圖形制作方法，其特征在于，涂布濕膜后還包括在85-105°C下烘烤7-10min的步驟。
【文檔編號(hào)】H05K3/38GK105873368SQ201610280870
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年4月29日
【發(fā)明人】王佐, 徐琪琳, 王文明, 胡蔭敏, 劉克敢
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司