部件安裝裝置、部件安裝方法以及部件安裝生產(chǎn)線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)⑦m當(dāng)大小的片狀釬料搭載在基板上的部件安裝裝置、部件安裝方法以及部件安裝生產(chǎn)線。部件安裝裝置具備：安裝部(12)，其向基板搭載部件(電子部件)；帶式饋送器(8)(部件供給機構(gòu))，其供給片狀釬料；以及安裝控制部(41)(控制部)，其以基于按照各部件端子而反映出片狀釬料的大小的生產(chǎn)數(shù)據(jù)(42a)，使安裝部(12)將從帶式饋送器(8)供給的片狀釬料搭載在基板上的方式進(jìn)行控制。
【專利說明】
部件安裝裝置、部件安裝方法以及部件安裝生產(chǎn)線
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種將部件安裝在基板上的部件安裝裝置、部件安裝方法以及部件安裝生產(chǎn)線。
【背景技術(shù)】
[0002]在將電子部件(以下稱為“部件”。)安裝在基板上的安裝基板的制造中，利用印刷機并隔著金屬掩模向基板的部件接合用的電極(以下稱為“焊盤(land) ”。)轉(zhuǎn)印膏狀釬料，利用部件安裝裝置向該基板搭載部件，然后利用回流焊使膏狀釬料熔化而使部件端子與焊盤接合。近年來隨著部件的細(xì)微化、部件端子的窄間距化，金屬掩模開口面積減小，為了應(yīng)對釬料缺少的惡化引起的印刷不良，金屬掩模被薄膜化。
[0003]另一方面，對于使大小較大的部件的部件端子與焊盤接合所需的釬料量而言，在僅使用隔著薄膜化了的金屬掩模而向焊盤供給的膏狀釬料時，釬料量有時會不足。于是提出有向釬料量不足的焊盤搭載片(chip)狀的釬料(以下稱為“片狀釬料”。)來補充不足的釬料量的方法(例如參照專利文獻(xiàn)I)。在專利文獻(xiàn)I所記載的方法中，準(zhǔn)備多種與部件大小相同的片狀釬料，在搭載部件的同時將任一片狀釬料搭載在基板上。
[0004]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開平6-275944號公報
[0006]然而，在包括專利文獻(xiàn)I在內(nèi)的現(xiàn)有技術(shù)中，未公開在部件安裝裝置中將片狀釬料搭載在基板上時，對所搭載的片狀釬料的適當(dāng)大小進(jìn)行指定的具體方法。因此，存在難以對位于基板上的幾百至幾千個焊盤分別指定并搭載適當(dāng)大小的片狀釬料這一問題點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]于是，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)⑦m當(dāng)大小的片狀釬料搭載在基板上的部件安裝裝置、部件安裝方法以及部件安裝生產(chǎn)線。
[0008]本發(fā)明的部件安裝裝置具備:安裝部，其向基板搭載電子部件；部件供給機構(gòu)，其供給片狀釬料；以及控制部，其以基于按照各部件端子而反映出片狀釬料的大小的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使所述安裝部搭載從所述部件供給機構(gòu)供給的片狀釬料的方式進(jìn)行控制。
[0009]本發(fā)明的部件安裝方法包括:片狀釬料搭載工序，基于按照各部件端子反映出片狀釬料的大小的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使安裝部將由部件供給機構(gòu)供給的片狀釬料搭載在基板上；和部件搭載工序，向所述基板搭載電子部件。
[0010]本發(fā)明的部件安裝生產(chǎn)線具備:印刷機，其向所述基板印刷膏狀釬料；和本發(fā)明的部件安裝裝置，其向所述基板搭載所述電子部件。
[0011]發(fā)明效果
[0012]根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)⑦m當(dāng)大小的片狀釬料搭載在基板上。
【附圖說明】
[0013]圖1是表示本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0014]圖2是表示本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0015]圖3是對通過本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝生產(chǎn)線而搭載在基板上的部件以及片狀釬料進(jìn)行說明的立體圖。
[0016]圖4是表示本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0017]圖5是本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝生產(chǎn)線中的部件數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0018]圖6是表示通過本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝生產(chǎn)線而搭載在基板上的部件的一例的說明圖。
[0019]圖7是表示本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝生產(chǎn)線中的片狀釬料的大小與理想釬料量以及理論釬料量之間的關(guān)系的說明圖。
[0020]圖8是本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝生產(chǎn)線中的安裝位置數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0021]圖9是表示通過本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝生產(chǎn)線而搭載有部件的基板的一例的說明圖。
[0022]圖10是表示本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝生產(chǎn)線所進(jìn)行的生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成作業(yè)的流程圖。
[0023]圖11是本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝生產(chǎn)線中的生產(chǎn)數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0024]圖12是表示通過本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝生產(chǎn)線而搭載有部件以及片狀釬料的基板的一例的說明圖。
[0025]圖13是表示本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝生產(chǎn)線所進(jìn)行的部件安裝作業(yè)的流程圖。
[0026]附圖標(biāo)記說明:
[0027]I部件安裝生產(chǎn)線
[0028]6 基板
[0029]8帶式饋送器(部件供給機構(gòu))
[0030]12安裝部
[0031]41安裝控制部(控制部)
[0032]22c、42a 生產(chǎn)數(shù)據(jù)
[0033]CS片狀釬料
[0034]D部件(電子部件)
[0035]Ml印刷機
[0036]M2?M4部件安裝裝置
[0037]PS膏狀釬料
[0038]T部件端子
【具體實施方式】
[0039]接著，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。以下，將基板搬運方向(圖2的紙面的左右方向)定義為X方向，將在水平面內(nèi)與X軸方向正交的方向(圖2的紙面的上下方向)定義為Y方向。
[0040]首先，參照圖1對部件安裝生產(chǎn)線I進(jìn)行說明。在圖1中，部件安裝生產(chǎn)線I具有向基板安裝部件而制造安裝基板的功能。部件安裝生產(chǎn)線I的結(jié)構(gòu)為，將多個部件安裝用裝置即印刷機Ml、部件安裝裝置M2?M4的各裝置連結(jié)，通過通信網(wǎng)絡(luò)2連接各裝置且利用管理計算機3來控制整體。
[0041]印刷機Ml具有通過絲網(wǎng)印刷而隔著金屬掩模向形成在基板上的焊盤轉(zhuǎn)印糊狀的膏狀釬料的功能。部件安裝裝置M2?M4具有通過安裝頭從部件供給部拾取部件，并向轉(zhuǎn)印有膏狀釬料的基板的安裝位置移送搭載的功能。搭載部件后的基板被送至回流焊工序，使膏狀釬料熔化而使搭載在基板上的部件的部件端子與基板的焊盤釬焊接合，由此來制造安裝基板。這樣，部件安裝生產(chǎn)線I具備:向基板印刷膏狀釬料的印刷機M1、和向基板搭載部件(電子部件)的部件安裝裝置M2?M4。
[0042]接著，參照圖2對部件安裝裝置M2?M4進(jìn)行說明。部件安裝裝置M2?M4為相同的構(gòu)造，因此在此僅對部件安裝裝置M2進(jìn)行說明。在圖2中，在基臺4的中央部沿X方向配設(shè)有基板搬運部5?；灏徇\部5具備如下的功能:對從上游側(cè)搬入的成為部件搭載作業(yè)的對象的基板6進(jìn)行搬運，并將基板6定位保持在通過以下所說明的安裝部進(jìn)行部件搭載作業(yè)的搭載作業(yè)位置。
[0043]在基板搬運部5的沿著Y方向的兩個外側(cè)，配置有供給安裝對象的部件的部件供給部7。在部件供給部7中并排地配置有多個帶式饋送器8。帶式饋送器8具有將由載帶保持的部件D或片狀釬料CS(參照圖3)間距進(jìn)給(pitch feed)至由安裝部取出的取出位置的功能。即，部件安裝裝置M2?M4具備多個作為部件供給機構(gòu)的帶式饋送器8，能夠供給不同大小的片狀釬料CS，此外還具備供給部件D (電子部件)的不同的帶式饋送器8。
[0044]在基臺4上表面的X方向的一個端部配設(shè)有Y軸移動臺9。兩個X軸移動臺10沿Y方向滑動自如地與Y軸移動臺9結(jié)合。安裝頭11分別沿X方向滑動自如地裝配在X軸移動臺10上。Y軸移動臺9以及X軸移動臺10構(gòu)成使安裝頭11在水平面內(nèi)移動的頭移動機構(gòu)。通過驅(qū)動頭移動機構(gòu)，從而安裝頭11在部件供給部7與由基板搬運部5定位保持在搭載作業(yè)位置的基板6之間移動。
[0045]安裝頭11是由多個單位保持頭Ila構(gòu)成的多聯(lián)型頭。在單位保持頭Ila的下端部裝配有吸附嘴，對送至帶式饋送器8的取出位置的部件D或片狀釬料CS進(jìn)行真空吸附并保持，從而搭載到定位保持在搭載作業(yè)位置的基板6上的規(guī)定的搭載位置處。這樣，頭移動機構(gòu)以及安裝頭11成為向基板6搭載部件D (電子部件)或片狀釬料CS的安裝部12。
[0046]在各X軸移動臺10的下表面上，分別裝配有與安裝頭11 一體移動的基板識別相機13。驅(qū)動頭移動機構(gòu)而使基板識別相機13向由基板搬運部5定位保持的基板6的上方移動，由此基板識別相機13從上方對基板6進(jìn)行拍攝。在部件供給部7與基板搬運部5之間配設(shè)有部件識別相機14。從部件供給部7取出了部件D或片狀釬料CS的安裝頭11進(jìn)行沿規(guī)定方向通過部件識別相機14的上方的掃描動作，由此部件識別相機14對由安裝頭11保持的狀態(tài)下的部件D或片狀釬料CS進(jìn)行拍攝。
[0047]接著，參照圖3，對基板6、由部件安裝生產(chǎn)線I搭載在基板6上的部件D以及片狀釬料CS進(jìn)行說明。在圖3中，基板6為由具有絕緣性的阻焊層(solder resist)6c對成為基底的絕緣基板6a的表面上形成的布線層6b (電路圖案)進(jìn)行覆蓋的構(gòu)造。在阻焊層6c中，在供形成在基板6上的電路圖案與部件D的部件端子T接合的位置處形成有阻焊層開口部6d，且形成有布線層6b向基板6的表面露出而成的電極(焊盤E) ο
[0048]在圖3中，在各焊盤E(E1?E3)上，由印刷機Ml轉(zhuǎn)印有糊狀釬料PS。部件D由部件安裝裝置M2?M4搭載在規(guī)定的搭載位置處，使得各部件端子T (Tl?T3)借助糊狀釬料PS而與規(guī)定的焊盤E (El?E3)相接。在各焊盤E (El?E3)上搭載有片狀釬料CS (CSl?CS3)，用以補充在僅使用所轉(zhuǎn)印的糊狀釬料PS時不足的釬料量。在圖3所示的例子中，在與較大的部件端子Tl接合的焊盤El上搭載有較大的片狀釬料CS1，在與較小的部件端子T2、T3接合的焊盤E2、E3上分別搭載有較小的片狀釬料CS2、CS3。
[0049]接著，參照圖4對部件安裝生產(chǎn)線I的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。在圖4中，管理計算機3具備管理控制部21、管理存儲部22、操作/輸入部23以及顯示部24，并經(jīng)由通信部25而與通信網(wǎng)絡(luò)2連接。管理控制部21具有對構(gòu)成部件安裝生產(chǎn)線I的各裝置中的控制進(jìn)行總括的功能。此外，管理控制部21包括生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a。生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a如后述那樣進(jìn)行生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成作業(yè)，對存儲在管理存儲部22中的各種數(shù)據(jù)進(jìn)行運算，并生成在部件安裝裝置M2?M4的部件D以及片狀釬料CS的搭載作業(yè)中參照的生產(chǎn)數(shù)據(jù)。
[0050]管理存儲部22除了存儲用于對由部件安裝生產(chǎn)線I執(zhí)行的作業(yè)進(jìn)行管理的生產(chǎn)管理數(shù)據(jù)之外，還存儲部件數(shù)據(jù)22a、安裝位置數(shù)據(jù)22b、生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c等。部件數(shù)據(jù)22a是安裝在基板6上的部件D的形狀等數(shù)據(jù)。安裝位置數(shù)據(jù)22b是安裝在基板6上的部件D的種類和安裝位置的XY坐標(biāo)等數(shù)據(jù)。
[0051]生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c是由生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a生成的在部件安裝裝置M2?M4的搭載作業(yè)中參照的數(shù)據(jù)。生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c經(jīng)由通信部25和通信網(wǎng)絡(luò)2而發(fā)送至部件安裝裝置M2?M4，并存儲在部件安裝裝置M2?M4的安裝存儲部中。后面會針對各種數(shù)據(jù)的詳細(xì)內(nèi)容進(jìn)行說明。
[0052]操作/輸入部23是鍵盤或設(shè)置在顯示部24的顯示畫面中的觸摸面板等輸入裝置，進(jìn)行用于操作指示、數(shù)據(jù)輸入的操作。顯示部24是液晶面板等顯示裝置，顯示各種數(shù)據(jù)的輸入畫面等。
[0053]在圖4中，印刷機Ml具備印刷控制部31、印刷存儲部32以及印刷作業(yè)部33，并經(jīng)由通信部34而與通信網(wǎng)絡(luò)2連接。印刷控制部31基于在印刷存儲部32中存儲的各種程序、數(shù)據(jù)來控制印刷作業(yè)部33，由此隔著金屬掩模在基板6上對膏狀釬料PS進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。
[0054]在圖4中，部件安裝裝置M2?M4分別具備安裝控制部41、安裝存儲部42、基板搬運部5、多個帶式饋送器8、安裝部12、基板識別相機13、以及部件識別相機14，并經(jīng)由通信部43而與通信網(wǎng)絡(luò)2連接。安裝控制部41是運算裝置，基于在安裝存儲部42中存儲的各種程序、數(shù)據(jù)而控制以下說明的各部分。安裝存儲部42存儲從管理計算機3發(fā)送來的生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c作為生產(chǎn)數(shù)據(jù)42a。生產(chǎn)數(shù)據(jù)42a是用于將部件D以及片狀釬料CS搭載在基板6上的數(shù)據(jù)。
[0055]基板搬運部5由安裝控制部41控制而搬運基板6，并將基板6定位保持在搭載作業(yè)位置。帶式饋送器8由安裝控制部41控制，將部件D或片狀釬料CS供給至取出位置。安裝部12由安裝控制部41控制，將供給至取出位置的部件D或片狀釬料CS向被定位保持的基板6的規(guī)定的搭載位置移送搭載。另外，安裝控制部41對基板識別相機13、部件識別相機14的拍攝結(jié)果進(jìn)行識別處理，并基于該識別結(jié)果來進(jìn)行部件D或片狀釬料CS的搭載位置的修正。
[0056]接著，參照圖5?9對在管理存儲部22中存儲的各種數(shù)據(jù)的詳細(xì)內(nèi)容進(jìn)行說明。首先，參照圖5、6對部件數(shù)據(jù)22a進(jìn)行說明。圖5示出圖6所示的部件D(AA)的部件數(shù)據(jù)22a的結(jié)構(gòu)。對部件D(AA)的各部件端子T標(biāo)注有端子編號(AA—1?6)。在部件數(shù)據(jù)22a中，“庫名稱” 一欄51中記錄有部件D的種類(AA)，“外形尺寸L” 一欄52中記錄有部件D的外形尺寸L(La)，“外形尺寸W” 一欄53中記錄有部件D的外形尺寸W(Wa)，以及“總端子數(shù)” 一欄54中記錄有部件端子T的數(shù)量(6)。
[0057]在部件數(shù)據(jù)22a的“掩模厚度” 一欄55中，記錄有在搭載部件D (AA)的基板6上對膏狀釬料PS進(jìn)行絲網(wǎng)印刷時使用的金屬掩模的標(biāo)準(zhǔn)厚度，即掩模厚度H(80)。另外，在部件數(shù)據(jù)22a中，與“端子編號” 一欄56的端子編號(AA—I?6)對應(yīng)地在“理想釬料量” 一欄57中，記錄有在與部件端子T接合的焊盤E為由數(shù)據(jù)表等推薦的標(biāo)準(zhǔn)形狀的情況下形成適當(dāng)?shù)拟F焊接合所需的理想的釬料量，即理想釬料量VI (Aal、Aa2)。在該例子中，對形狀相同的部件端子T指定有相同的理想釬料量VI。
[0058]此外，在部件數(shù)據(jù)22a中，按照各部件端子T而將搭載有片狀釬料CS的搭載位置S (Sal?6)設(shè)為從部件D (AA)的中心O起相對示出的坐標(biāo)，“部件位置X”一欄58a中記錄有X坐標(biāo)(Xal?6)，“部件位置Y” 一欄58b記錄有Y坐標(biāo)(Yal?6)。另外，在部件數(shù)據(jù)22a的“開口大小” 一欄58c中，記錄有在焊盤E為標(biāo)準(zhǔn)形狀的情況下根據(jù)向焊盤E供給膏狀釬料PS時使用的金屬掩模的掩模開口的標(biāo)準(zhǔn)形狀而求出的掩模開口大小MS (As 1、As2)(開口數(shù)據(jù))。在該例子中，對形狀相同的部件端子T指定有相同的掩模開口大小MS。
[0059]另外，在部件數(shù)據(jù)22a的“片狀釬料大小”一欄59中，記錄有搭載在供部件端子T接合的焊盤E上的片狀釬料CS的大小(種類)。片狀釬料CS的大小基于根據(jù)理想釬料量VI以及掩模開口大小MS與掩模厚度H而計算的理論釬料量VT，并按照以下說明的片狀釬料CS的大小(種類)與理想釬料量VI以及理論釬料量VT之間的關(guān)系而決定。
[0060]在此，參照圖7，對搭載在焊盤E上的片狀釬料CS的大小進(jìn)行說明。焊盤E在與部件端子T之間形成適當(dāng)?shù)拟F焊接合所需的理想釬料量VI取決于所接合的部件端子T的形狀、焊盤E的形狀等。當(dāng)通過印刷作業(yè)而向各焊盤E供給的膏狀釬料PS的釬料量相對于該理想釬料量VI不足時，有時會產(chǎn)生未形成正常的釬焊接合的釬焊不良。為了防止這種釬焊不良，通過向焊盤E搭載片狀釬料CS來補充在使用通過印刷作業(yè)供給的膏狀釬料PS時不足的釬料量。
[0061]通過印刷作業(yè)而向各焊盤E供給的膏狀釬料PS的理論的釬料量(理論釬料量VT)根據(jù)金屬掩模的掩模開口大小MS以及掩模厚度H來計算。圖7示出將理想釬料量VI與理論釬料量VT的差分VD (理想釬料量V1-理論釬料量VT)設(shè)為X軸且將追加釬料量VA設(shè)為Y軸的曲線圖。理想的追加釬料量VA與差分VD相同。S卩，理想的追加釬料量VA與差分VD之間的關(guān)系成為斜率為I的直線(圖7中的直線a)。
[0062]另一方面，在將追加的釬料由片狀釬料CS來供給的情況下，片狀釬料CS的追加釬料量VA與差分VD之間的關(guān)系成為階梯狀(圖7中的折線b)。在圖7的例子中，追加的片狀釬料CS的大小為四種(從小到大為0402、0603、1005、1608)，且將差分VD分為五個分區(qū)R(Rl?R5)。各分區(qū)R(R1?R5)被設(shè)定為，追加的片狀釬料CS的釬料量與理想的追加釬料量VA之間的差(圖7中的直線a與折線b的差)盡量小。
[0063]搭載在各焊盤E上的片狀釬料CS的種類按照該分區(qū)R(Rl?R5)與片狀釬料CS的大小之間的關(guān)系來決定。即，在差分VD最小的分區(qū)Rl中不搭載追加的片狀釬料CS。在差分VD第二小的分區(qū)R2中，選擇最小的0402的片狀釬料CS。同樣，在分區(qū)R3中選擇0603的片狀釬料CS，在分區(qū)R4中選擇1005的片狀釬料CS，在分區(qū)R5中選擇1608的片狀釬料CS0
[0064]接著，參照圖8、9對安裝位置數(shù)據(jù)22b進(jìn)行說明。圖8示出圖9所示的搭載有四個部件D的基板6的安裝位置數(shù)據(jù)22b的結(jié)構(gòu)。對各部件D標(biāo)注有部件編號(AAA、BBB、CCC、DDD) ο在安裝位置數(shù)據(jù)22b中，與“部件ID” 一欄61的部件編號(AAA、BBB、CCC、DDD)對應(yīng)地在“種類” 一欄62中記錄有部件D的種類(AA、BB、CC、DD)，在“X坐標(biāo)” 一欄63以及“Y坐標(biāo)” 一欄64中記錄有基板6上的部件D的搭載位置S (SII?14)的X坐標(biāo)(XII?14)以及Y坐標(biāo)(Yll?14)。需要說明的是，“種類” 一欄62的部件D的種類與圖5所示的部件數(shù)據(jù)22a的“庫名稱” 一欄51的部件D的種類建立關(guān)聯(lián)。
[0065]接著，參照圖10?12，對生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c的生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成作業(yè)(生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成方法)以及所生成的生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。在圖10中，首先，生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a基于安裝位置數(shù)據(jù)22b和以部件D的種類(AA、BB)建立關(guān)聯(lián)的部件數(shù)據(jù)22a，按照各部件端子T來計算片狀釬料CS的基板6上的搭載位置S (STl:片狀釬料搭載位置計算工序)。
[0066]具體而言，生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a根據(jù)安裝位置數(shù)據(jù)22b所包含的部件D (AAA、BBB、CCC、DDD)在基板6上的搭載位置S (部件D的中心O在基板6上的XY坐標(biāo))、以及與部件數(shù)據(jù)22a的端子編號(AA—1?6)對應(yīng)的片狀釬料CS的從部件D的中心O起的相對XY坐標(biāo)，來計算片狀釬料CS在基板6上的搭載位置S。此時，對各片狀釬料CS標(biāo)注片狀釬料編號(AAA—1 ?6、BBB-1 ?6)。
[0067]接著，生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a與在“片狀釬料搭載位置計算工序”(STl)中計算出的片狀釬料CS在基板6上的搭載位置S對應(yīng)地，提取部件數(shù)據(jù)22a所包含的片狀釬料CS的大小(種類)(ST2:大小提取工序)。接著，生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a生成反映出搭載在基板6上的片狀釬料CS的大小(種類)和搭載位置S以及部件D的種類和搭載位置S的生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c，將該生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c存儲在管理存儲部22中并且發(fā)送至部件安裝裝置M2?M4 (ST3:生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲工序)，從而結(jié)束生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成作業(yè)。
[0068]生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a在“生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲工序”(ST3)中，如以下那樣生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c。S卩，生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a向“部件ID” 一欄81記錄在“片狀釬料搭載位置計算工序”(STl)中標(biāo)注的片狀釬料編號，并使在“大小提取工序”(ST2)中提取出的片狀釬料CS的種類與片狀釬料編號對應(yīng)而記錄在“種類” 一欄82中。
[0069]生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a向“X坐標(biāo)” 一欄83記錄在“片狀釬料搭載位置計算工序” (STl)中計算出的搭載位置S的X坐標(biāo)，并向“Y坐標(biāo)”一欄84記錄Y坐標(biāo)。這樣，在生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c中按照各部件端子T而反映出搭載的片狀釬料CS的大小。
[0070]此外，生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a向“部件ID”一欄81建立關(guān)聯(lián)地記錄安裝位置數(shù)據(jù)22b的“ID”一欄61的部件編號，向“種類”一欄82記錄安裝位置數(shù)據(jù)22b的“種類”一欄62的部件D的種類。另外，生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a向“X坐標(biāo)” 一欄83記錄安裝位置數(shù)據(jù)22b的“X坐標(biāo)”一欄63的X坐標(biāo)，向“Y坐標(biāo)”一欄84記錄安裝位置數(shù)據(jù)22b的“Y坐標(biāo)”一欄64的Y坐標(biāo)。
[0071]如上所述，部件數(shù)據(jù)22a所示的在印刷機Ml的印刷中使用的金屬掩模(掩模)的掩模厚度H以及掩模開口大小MS (開口數(shù)據(jù))建立對應(yīng)地反映在生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c中。而且，生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c中的片狀釬料CS的大小基于掩模厚度H以及掩模開口大小MS而決定。由此，能夠選擇在各焊盤E上搭載的適當(dāng)大小的片狀釬料CS。
[0072]在圖11、12中，通過生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a而計算出的片狀釬料CS的搭載位置S (SAl ?6、SBl ?6)的 XY 坐標(biāo)由 X 坐標(biāo)(Xll_l ?6、X12_l ?6)、Y 坐標(biāo)(Yll_l ?6、Y12_l?6)示出。另外，在該例子中，較小的部件D(CCC)以及部件D(DDD)的焊盤E的差分VD進(jìn)入分區(qū)Rl，因此在這些焊盤E上不搭載片狀釬料CS。
[0073]接著，參照圖13來說明本實施方式的部件安裝生產(chǎn)線I所進(jìn)行的部件搭載作業(yè)(部件安裝方法)。首先，管理計算機3的生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a執(zhí)行上述的生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成作業(yè)而生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c，部件安裝裝置M2?4的安裝控制部41接收生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c并存儲在安裝存儲部42中作為生產(chǎn)數(shù)據(jù)42a (STl1:生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成工序)。接著，安裝控制部41控制基板搬運部5，將成為部件搭載作業(yè)的對象的在印刷機Ml中絲網(wǎng)印刷有膏狀釬料PS的基板6搬入至搭載作業(yè)位置，并進(jìn)行定位保持(ST12)。
[0074]接著，安裝控制部41基于生產(chǎn)數(shù)據(jù)42a來控制安裝部12和帶式饋送器8，向基板6搭載規(guī)定大小的片狀釬料CS(ST13:片狀釬料搭載工序)。即，在“片狀釬料搭載工序”(ST13)中，安裝控制部41 (控制部)以基于按照各部件端子T反映出片狀釬料CS的大小的生產(chǎn)數(shù)據(jù)42a，使安裝部12將從帶式饋送器8 (部件供給機構(gòu))供給的片狀釬料CS搭載在基板6上的方式進(jìn)行控制。
[0075]接著，安裝控制部41基于生產(chǎn)數(shù)據(jù)42a來控制安裝部12和帶式饋送器8，向基板6搭載部件D (電子部件)(ST14:部件搭載工序)。此時，由與供給片狀釬料CS的帶式饋送器8不同的帶式饋送器8供給部件D。需要說明的是，也可以按照相反的順序來執(zhí)行“片狀釬料搭載工序”(ST13)和“部件搭載工序”(ST14)。S卩，也可以在向基板6搭載部件D之后搭載片狀釬料CS。
[0076]接著，安裝控制部41控制基板搬運部5，將搭載完片狀釬料CS以及部件D的基板6向下游的部件安裝裝置M3、M4或者部件安裝生產(chǎn)線I的外部搬出(ST15)。接著，安裝控制部41判斷是否生產(chǎn)了規(guī)定片數(shù)的搭載完畢的基板6 (ST16)，在殘留有要生產(chǎn)的部件搭載對象的基板6的情況下(ST16中為否)，返回ST12并針對成為下一個部件搭載作業(yè)的對象的基板6進(jìn)行片狀釬料CS以及部件D的搭載。安裝控制部41在結(jié)束了向所有基板6的部件搭載的情況下(ST16中為是)，結(jié)束部件搭載作業(yè)。
[0077]如上述說明那樣，在本實施方式中，基于按照各部件端子T反映出片狀釬料CS的大小的生產(chǎn)數(shù)據(jù)42a，使安裝部12將從帶式饋送器8 (部件供給機構(gòu))供給的片狀釬料CS搭載在基板6上。由此，在由印刷機Ml向焊盤E供給的膏狀釬料PS與理想的釬料量相比不足的情況下，能夠?qū)⑦m當(dāng)大小的片狀釬料CS搭載在基板6上。
[0078]需要說明的是，在上述中，針對在管理計算機3中生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)22c后發(fā)送至部件安裝裝置M2?M4，并存儲在安裝存儲部42中作為生產(chǎn)數(shù)據(jù)42a的實施例進(jìn)行了說明，但生產(chǎn)數(shù)據(jù)42a的生成以及存儲方法并不局限于上述的實施例。即，也可以由部件安裝裝置M2?M4的安裝控制部41生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)42a并存儲在安裝存儲部42中。另外，使在生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)42a時參照的各種數(shù)據(jù)存儲在管理計算機3的管理存儲部22中，但也可以使該各種數(shù)據(jù)存儲在部件安裝裝置M2?M4的安裝存儲部42中。
[0079]另外，在上述中，針對將片狀釬料CS和部件D由相同的部件安裝裝置M2所具備的不同的帶式饋送器8供給并搭載在基板6上的實施例進(jìn)行了說明，但也可以將片狀釬料CS和部件D通過分開的部件安裝裝置M2?4搭載在基板6上。例如，也可以將片狀釬料CS由部件安裝裝置M2所具備的帶式饋送器8供給并搭載在基板6上，在將該基板6搬運至部件安裝裝置M3之后，將部件D由部件安裝裝置M3所具備的帶式饋送器8供給并搭載在基板6上。
[0080]工業(yè)實用性
[0081]本發(fā)明的部件安裝裝置、部件安裝方法以及部件安裝生產(chǎn)線具有能夠?qū)⑦m當(dāng)大小的片狀釬料搭載在基板上這一效果，在將部件安裝在基板上的部件安裝領(lǐng)域中是有用的。
【主權(quán)項】
1.一種部件安裝裝置，具備: 安裝部，其向基板搭載電子部件； 部件供給機構(gòu)，其供給片狀釬料；以及 控制部，其以基于按照各部件端子而反映出片狀釬料的大小的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使所述安裝部搭載從所述部件供給機構(gòu)供給的片狀釬料的方式進(jìn)行控制。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝裝置，其特征在于， 在印刷機的印刷中使用的掩模的掩模厚度以及開口數(shù)據(jù)反映在所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)中。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的部件安裝裝置，其特征在于， 所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)中的所述片狀釬料的大小基于所述掩模厚度以及所述開口數(shù)據(jù)而確定。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的部件安裝裝置，其特征在于， 所述部件安裝裝置具備多個所述部件供給機構(gòu)，能夠供給大小不同的片狀釬料。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的部件安裝裝置，其特征在于， 所述部件安裝裝置還具備供給所述電子部件的部件供給機構(gòu)。6.一種部件安裝方法，包括: 片狀釬料搭載工序，基于按照各部件端子反映出片狀釬料的大小的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使安裝部將由部件供給機構(gòu)供給的片狀釬料搭載在基板上；和部件搭載工序，向所述基板搭載電子部件。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的部件安裝方法，其特征在于， 在印刷機的印刷中使用的掩模的掩模厚度以及開口數(shù)據(jù)反映在所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)中。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的部件安裝方法，其特征在于， 所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)中的所述片狀釬料的大小基于所述掩模厚度以及所述開口數(shù)據(jù)而確定。9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項所述的部件安裝方法，其特征在于， 在所述片狀釬料搭載工序中，由多個部件供給機構(gòu)供給大小不同的片狀釬料。10.根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一項所述的部件安裝方法，其特征在于， 在所述部件搭載工序中，由與供給所述片狀釬料的所述部件供給機構(gòu)不同的部件供給機構(gòu)供給所述電子部件。11.一種部件安裝生產(chǎn)線，具備: 印刷機，其向所述基板印刷膏狀釬料；和 權(quán)利要求1至5中任一項所述的部件安裝裝置，其向所述基板搭載所述電子部件。
【文檔編號】H05K13/04GK105873428SQ201510977530
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年12月23日
【發(fā)明人】伊藤克彥, 池田政典, 岡本健二
【申請人】松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社