包括電路板的電子裝置的制造方法
【專利摘要】提供一種包括電路板的電子裝置。一種電子裝置包括：電路板，布置在前蓋和后蓋之間，并且包括嵌入在所述電路板中的導(dǎo)電圖案。信號(hào)發(fā)生或電力供應(yīng)元件與所述導(dǎo)電圖案電連接。粘合層附著到所述電路板上，并且當(dāng)從所述電路板上方觀察時(shí)與所述導(dǎo)電圖案的至少一部分重疊。第一結(jié)構(gòu)布置在所述粘合層上，并且當(dāng)從所述電路板上方觀察時(shí)與所述粘合層的至少一部分重疊。第二結(jié)構(gòu)布置在所述第一結(jié)構(gòu)的頂部，當(dāng)從所述電路板上方觀察時(shí)與所述第一結(jié)構(gòu)的至少一部分重疊，并且所述第二結(jié)構(gòu)包括包含金屬的底部表面。金屬層插在所述第一結(jié)構(gòu)和所述第二結(jié)構(gòu)的所述底部表面之間，以將所述第二結(jié)構(gòu)附著于所述第一結(jié)構(gòu)。
【專利說(shuō)明】
包括電路板的電子裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本公開總體上涉及一種電子裝置，并且更具體地說(shuō)，涉及一種包括用于延伸區(qū)域以在其上安裝組件的電路板的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]由于電子通信行業(yè)最近的發(fā)展，在現(xiàn)代社會(huì)中，用戶裝置(例如，諸如蜂窩電話、智能電話、電子調(diào)度器、個(gè)人多功能終端、膝上型計(jì)算機(jī)等的電子裝置)已經(jīng)成為必備物品，以便快速傳遞變化的信息。
[0003]通常，用戶裝置包括電路板。電路板是將多個(gè)電子組件彼此連接并且支持用戶裝置的組成部件之間的數(shù)據(jù)輸入/輸出交換的部件。所述多個(gè)電子組件可通過(guò)被安裝在電路板的導(dǎo)電表面上來(lái)電連接到電路板，或者可使用多種電連接手段(例如，電線或電纜)來(lái)電連接到電路板。
[0004]雖然當(dāng)今的用戶裝置的尺寸比從前更為有限或小型化，但是用于各種功能的電子組件或用于支持電子組件的其它儀器正變得體積更大。因此，很難將各種組件安裝在用戶裝置的有限空間內(nèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]做出本公開以解決上述問(wèn)題和缺點(diǎn)中的至少一部分，并且提供如下所述的優(yōu)點(diǎn)中的至少一部分。
[0006]相應(yīng)地，本公開的一方面提供了一種用于延伸區(qū)域以在電路板上附加安裝組件的電子裝置。
[0007]根據(jù)本公開的一方面，提供了一種便攜式終端。所述便攜式終端包括:前蓋、后蓋和布置在所述前蓋和所述后蓋之間的電路板。所述電路板包括嵌入在所述電路板中的導(dǎo)電圖案，信號(hào)發(fā)生或電力供應(yīng)元件與所述導(dǎo)電圖案電連接。粘合層附著到所述電路板上，并且被布置為當(dāng)從所述電路板上方觀察時(shí)與所述導(dǎo)電圖案的至少一部分重疊。第一結(jié)構(gòu)布置在所述粘合層上，并且當(dāng)從所述電路板上方觀察時(shí)與所述粘合層的至少一部分重疊。第二結(jié)構(gòu)布置在所述第一結(jié)構(gòu)的頂部，以使當(dāng)從所述電路板上方觀察時(shí)與所述第一結(jié)構(gòu)的至少一部分重疊。所述第二結(jié)構(gòu)包括由金屬組成的底部表面。金屬層插在所述第一結(jié)構(gòu)和所述第二結(jié)構(gòu)的底部表面之間，以將所述第二結(jié)構(gòu)附著于所述第一結(jié)構(gòu)。
[0008]根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種電子裝置。所述電子裝置包括:第一構(gòu)件；電路板，包括布置在所述電路板中的導(dǎo)電圖案;第二構(gòu)件，布置在所述第一構(gòu)件和所述電路板之間；粘合層，布置在所述第二構(gòu)件和所述電路板之間。所述粘合層與所述電路板的導(dǎo)電圖案的至少一部分重疊，并且所述粘合層將所述第二構(gòu)件連接到所述電路板。金屬層布置在所述第一構(gòu)件和所述第二構(gòu)件之間，并且將所述第一構(gòu)件連接到所述第二構(gòu)件。
[0009]根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種組件安裝方法。所述組件安裝方法包括:形成電路板;將金屬片連接到所述電路板的一個(gè)表面處理過(guò)的表面;利用焊接將組件連接到所述金屬片。
[0010]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，存在優(yōu)點(diǎn)使得通過(guò)增加組件可被安裝在電子裝置上的區(qū)域來(lái)在電子裝置的有限空間中安裝組件。
[0011]通過(guò)下面結(jié)合附圖公開了本公開的多個(gè)實(shí)施例的【具體實(shí)施方式】，本公開的其它方面、優(yōu)點(diǎn)和顯著特征對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將變得清楚。
【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更全面地理解本公開及其優(yōu)點(diǎn)，結(jié)合附圖對(duì)下面的描述進(jìn)行說(shuō)明，在附圖中，相同的參考標(biāo)號(hào)代表相同的部件:
[0013]圖1示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的組件安裝板；
[0014]圖2和圖3示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的在組件安裝板上安裝組件的工藝；
[0015]圖4A和圖4B示意性地示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的金屬片和組件之間的焊接；
[0016]圖5示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的組件安裝模塊的分解圖；
[0017]圖6詳細(xì)示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的電路板的構(gòu)造；
[0018]圖7示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的彼此連接的電路板和金屬片；
[0019]圖8示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的連接到與電路板連接的金屬片的支架；
[0020]圖9示出了根據(jù)本公開的另一實(shí)施例的組件安裝板；
[0021]圖10和圖11示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的將組件安裝在組件安裝板上的工藝的各個(gè)操作；
[0022]圖12示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的兩個(gè)裝置之間的電連接；
[0023]圖13示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的電子裝置；
[0024]圖14是根據(jù)本公開的實(shí)施例的電子裝置的截面圖；
[0025]圖15示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的示出電子裝置的框圖；
[0026]圖16是根據(jù)本公開的實(shí)施例的示出組件安裝程序的序列圖；
[0027]圖17示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的圖16中的將金屬片連接到電路板的工藝；
[0028]圖18示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的圖16中的形成電路板的工藝。
【具體實(shí)施方式】
[0029]參照附圖，提供下面的描述以幫助本領(lǐng)域普通技術(shù)人員全面地理解由權(quán)利要求及其等同物所限定的本公開的多個(gè)實(shí)施例。因此，本公開包括各種具體細(xì)節(jié)，以幫助本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的理解，但是這些細(xì)節(jié)被認(rèn)為僅僅是示例性的。相應(yīng)地，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到在不脫離本公開的要旨的情況下可對(duì)在此描述的各個(gè)實(shí)施例做出各種改變和變型。另外，當(dāng)公知的功能和結(jié)構(gòu)的描述的內(nèi)容可能使技術(shù)人員對(duì)具有這樣的已知功能和結(jié)構(gòu)的公開的理解模糊時(shí)，為了清楚和簡(jiǎn)潔，可省略公知的功能和結(jié)構(gòu)的描述。
[0030]下面的描述和權(quán)利要求中使用的術(shù)語(yǔ)和詞語(yǔ)不限于書面含義，而是被提供以實(shí)現(xiàn)對(duì)本公開清楚且一致的理解。相應(yīng)地，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，提供下面的本公開的各個(gè)實(shí)施例的描述僅僅是出于說(shuō)明性目的，而不是為了按照權(quán)利要求及其等同物所限定的限制本公開。
[0031]應(yīng)該理解的是，除非上下文另有明確說(shuō)明，否則單數(shù)形式包括復(fù)數(shù)引用形式。因此，例如，提及“組件表面”包括提及一個(gè)或更多個(gè)這樣的表面。
[0032]如在此所使用的，表述“具有”、“可具有”、“包括”或“可包括”指的是存在對(duì)應(yīng)的特征(例如，數(shù)字、功能、操作或者諸如組件的構(gòu)成要素)，并不排除一個(gè)或更多個(gè)附加功能。
[0033]在本公開中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一個(gè)”、或“A或/和B中的一個(gè)或更多個(gè)”可包括列出項(xiàng)目的所有可能的組合。例如，表述“A或B”、“A和B中的至少一個(gè)”、或“A或B中的至少一個(gè)”表示以下所有情況:(I)包括至少一個(gè)A，(2)包括至少一個(gè)B，或者(3)包括至少一個(gè)A和至少一個(gè)B的全部。
[0034]本公開的各個(gè)實(shí)施例中所使用的表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可在不顧及順序和/或重要性的情況下修飾各個(gè)組件，但是不限制對(duì)應(yīng)的組件。
[0035]例如，盡管第一用戶裝置和第二用戶裝置兩者都是用戶裝置，但是第一用戶裝置和第二用戶裝置指示不同的用戶裝置。
[0036]應(yīng)該理解的是，當(dāng)元件(例如，第一元件)被稱為(可操作地或以通信方式)“連接”或“結(jié)合”到另一元件(例如，第二元件)，所述元件可直接連接或直接結(jié)合到所述另一元件，或者任何其它元件(例如，第三元件)可設(shè)置在所述元件和所述另一元件之間。相反，可以理解的是，當(dāng)元件(例如，第一元件)被稱為“直接連接”或“直接結(jié)合”到另一元件(第二元件)時(shí)，不存在設(shè)置在所述元件和所述另一元件之間的元件(例如，第三元件)。
[0037]本公開中所使用的表述“被配置為”可根據(jù)情況替換為:例如，“適合于”、“具有能力用于”、“被設(shè)計(jì)為”、“被調(diào)整為”、“被制造為”或“能夠”。術(shù)語(yǔ)“被配置為”不一定意味著在硬件方面“被專門設(shè)計(jì)為”?？蛇x地，在一些情況下，表述“被配置為……的裝置”可理解為意味著所述裝置與其它裝置或組件一起“能夠……”。例如，短語(yǔ)“被調(diào)整為(或被配置為)執(zhí)行A、B和C的處理器”可表示僅用于執(zhí)行對(duì)應(yīng)操作的專用處理器(例如，嵌入式處理器)，或者可通過(guò)執(zhí)行存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置中的一個(gè)或更多個(gè)軟件程序來(lái)執(zhí)行對(duì)應(yīng)操作的通用處理器(例如，中央處理器(CPU)或者應(yīng)用處理器(AP))。
[0038]除非另外定義，否則在此使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))具有與本公開所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。如通常使用的字典中所定義的這樣的術(shù)語(yǔ)可解釋為具有與相關(guān)領(lǐng)域中的語(yǔ)境含義相似的含義，并且除非在本公開中清楚地定義，否則不應(yīng)被解釋為具有理想的或過(guò)于正式的含義。在一些情況下，本公開中所定義的術(shù)語(yǔ)不應(yīng)該被解釋為排除本公開的實(shí)施例。另外，除非有相反的指定，否則不同的實(shí)施例的元件可相互交換。
[0039]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的電子裝置可包括以下裝置中的至少一個(gè):例如，智能電話、平板個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、移動(dòng)電話、視頻電話、電子書閱讀器(e-book閱讀器)、臺(tái)式PC、膝上型PC、上網(wǎng)本計(jì)算機(jī)、工作站、服務(wù)器、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、運(yùn)動(dòng)圖像專家組階段I或階段2(MPEG-1或MPEG-2)音頻層-3(MP3)播放器、移動(dòng)醫(yī)療裝置、相機(jī)和可穿戴裝置。根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，此處的可穿戴裝置可包括以下類型中的至少一個(gè):配件類型(例如，手表，耳環(huán)、手鏈、腳鏈、項(xiàng)鏈、眼鏡、隱形眼鏡或頭戴式裝置(HMD))、面料或服裝集成的類型(例如，電子服裝)、身體-安裝類型(例如，皮膚墊(skinpad)或紋身)和生物可植入類型(例如，可植入電路)。
[0040]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，此處的電子裝置可以是家用電器。所述家用電器可以包括以下設(shè)備中的至少一個(gè):例如，電視(TV)、數(shù)字視頻光盤(DVD)播放器、音頻播放器、冰箱、空調(diào)、真空吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機(jī)、空氣凈化器、機(jī)頂盒、家用自動(dòng)化控制面板、安全控制面板、TV盒(三星HomeSync?、蘋果TV?或谷歌TV?)、游戲機(jī)(例如，Xbox?、PlayStat1n?)、電子詞典、電子鑰匙、攝錄像機(jī)和電子相框。
[0041]根據(jù)本公開的另一實(shí)施例，僅列舉幾個(gè)非限制的可行性，電子裝置可包括:各種醫(yī)療裝置(例如，各種便攜式醫(yī)療測(cè)量裝置(血糖監(jiān)測(cè)裝置、心率監(jiān)測(cè)裝置、血壓測(cè)量裝置、體溫測(cè)量裝置等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)機(jī)和超聲波機(jī))中的至少一種、導(dǎo)航裝置、全球定位系統(tǒng)(GPS)接收器、事件數(shù)據(jù)記錄器(EDR)、飛行數(shù)據(jù)記錄器(FDR)、車輛信息娛樂(lè)裝置、船用電子裝置(例如，船用導(dǎo)航裝置和陀螺羅經(jīng))、航空電子設(shè)備、安全裝置、汽車主機(jī)單元、家用或工業(yè)用機(jī)器人、銀行的自動(dòng)取款機(jī)(ATM)、商店的銷售點(diǎn)(Point of sales，POS)或物聯(lián)網(wǎng)裝置(例如，電燈泡、各種傳感器、電表或燃?xì)獗?、噴淋裝置、火災(zāi)警報(bào)器、自動(dòng)調(diào)溫器、路燈、烤面包器、體育用品、熱水箱、加熱器、熱水器等)O
[0042]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，電子裝置可包括以下裝置中的至少一種:家具或樓房/建筑物的一部分、電子板、電子簽名接收裝置、投影儀和各種測(cè)量?jī)x表(例如，水表、電表、燃?xì)獗砗蜔o(wú)線電波表)。根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的電子裝置可以是上述各種裝置中的一個(gè)或更多個(gè)的組合。
[0043]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的電子裝置可以是柔性裝置。另外，根據(jù)本公開的實(shí)施例的電子裝置不限于上述裝置，并且可根據(jù)技術(shù)的發(fā)展而包括新的電子裝置。
[0044]在下文中，將參照附圖描述根據(jù)多個(gè)實(shí)施例的電子裝置。如在此所適用的，術(shù)語(yǔ)“用戶”可指示使用電子裝置的人或使用電子裝置的裝置(例如，人工智能電子裝置)。
[0045]圖1示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的示出組件安裝板的視圖。
[0046]現(xiàn)在參照?qǐng)D1，組件安裝板100可包括電路板I和金屬片2。電路板I可包括多個(gè)層
11、12、13、14和15。根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，術(shù)語(yǔ)“層”可用諸如“片”、“膜”、“薄層”等來(lái)替代。
[0047]電路板I的第一層11可布置在第二層12和第三層13之間。根據(jù)實(shí)施例，第一層11可由非導(dǎo)電材料或絕緣材料形成。第一層11還可部分地包括導(dǎo)電材料。另外，第一層11可具有大致均勻的厚度，但這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的，這是因?yàn)楹穸瓤梢允亲兓暮头蔷鶆虻摹?br>[0048]電路板I的第二層12可布置在第一層11和第四層14之間。第二層12可布置在第一層11的一個(gè)表面IlSl上，并且可以覆蓋第一層11的一個(gè)表面IlSl的至少一部分。第二層12可由導(dǎo)電材料(例如，銅)形成。另外，第二層12可具有大致均勻的厚度，但是這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的，并且第二層12可部分地具有不同的厚度。
[0049]電路板I的第三層13可布置在第一層11和第五層15之間。第三層13可布置在第一層11的另一表面11S2上，并且可覆蓋第一層11的另一表面11S2的至少一部分。根據(jù)實(shí)施例，第三層13可由導(dǎo)電材料(例如，銅)形成?？蛇x地，第三層13可由與第二層12的材料相同的材料或不同的材料形成。另外，第三層13可具有大致均勻的厚度，但是這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的，并且第三層13可部分地具有不同的厚度。
[0050]電路板I的第四層14可布置在電路板I的最外面的部分上，并且用于保護(hù)電路板I免受外部影響。第四層14可布置在第二層12的一個(gè)表面12S1上，并且可覆蓋第二層12的一個(gè)表面12S1的至少一部分。根據(jù)實(shí)施例，第四層14可由非導(dǎo)電材料(例如，液態(tài)感光阻焊油墨(photo liquid solder resist ink，PSR))形成。另外，第四層14可具有大致均勾的厚度，但是這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的。
[0051]根據(jù)本公開的實(shí)施例，第二層12可包括通過(guò)去除第二層12的一部分而形成的一個(gè)或更多個(gè)貫穿部12-P。第四層14可包括填充部14-C，填充部14-C填充在第二層12的所述一個(gè)或更多個(gè)貫穿部12-P中的至少一個(gè)內(nèi)。填充部14-C可與第一層11的一個(gè)表面IlSl接觸。
[0052]電路板I的第五層15可布置在電路板I的最外面的部分上，并且用于保護(hù)電路板I免受外部影響。第五層15可布置在第三層13的一個(gè)表面13S1上，并且可覆蓋第三層13的一個(gè)表面13S1的至少一部分。第五層15可由非導(dǎo)電材料(例如，PSR)形成。另外，第五層15可具有大致均勻的厚度，但這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的。
[0053]根據(jù)本公開的實(shí)施例，第三層13可包括通過(guò)去除第三層13的一部分而形成的至少一個(gè)貫穿部13-P。第五層15可包括填充部15-C，填充部15-C填充在第三層13的貫穿部13-P中。填充部15-C可與第一層11的一個(gè)表面11S2接觸。
[0054]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第四層14和/或第五層15可通過(guò)后處理來(lái)形成。所述后處理可包括根據(jù)使用特性針對(duì)處理后的產(chǎn)品執(zhí)行表面處理的操作。例如，第四層14和第五層15可通過(guò)形成第一層11、第二層12和第三層13并且然后使用非導(dǎo)電材料對(duì)第二層12的表面12S1和第三層13的表面13S1進(jìn)行涂覆來(lái)形成。即使當(dāng)?shù)谒膶?4或第五層15未形成時(shí)，也可執(zhí)行電路板I的原始功能(例如，形成電路)。然而，電路板I可通過(guò)增加第四層14和第五層15而具有改進(jìn)的功能(諸如，絕緣和保護(hù)免受外力和外部元件的影響)。
[0055]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第四層14可包括通過(guò)去除第四層14的一部分而形成的至少一個(gè)貫穿部14-P。第二層12的一個(gè)表面12-M可通過(guò)第四層14的貫穿部14-P而暴露。根據(jù)實(shí)施例，第二層12的一個(gè)表面12-M可用作用于在其上安裝電子組件的焊盤或焊墊。例如，電子組件可通過(guò)利用焊接來(lái)連接到第二層12的一個(gè)表面12-M?？蛇x地，電子組件的接觸可以是與第二層12的一個(gè)表面12-M電接觸。
[0056]根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，第五層15可包括通過(guò)去除第五層15的一部分而形成的至少一個(gè)貫穿部15-P。第三層13的一個(gè)表面13-M可通過(guò)第五層15的貫穿部15-P而暴露。根據(jù)實(shí)施例，第三層13的一個(gè)表面13-M可用作用于在其上安裝電子組件的焊盤或焊墊。
[0057]根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，第二層12和/或第三層13可包括多條連接線12-L。多條連接線12-L可在電路板I上彼此分開的部分之間進(jìn)行連接?？蛇x地，多條連接線12-L可被用于傳輸電力信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)等?？蛇x地，多條連接線12-L可被用于連接地。根據(jù)實(shí)施例，第四層14和/或第五層15可被構(gòu)造為允許光透射，從而可允許通過(guò)第四層14和/或第五層15從外部看見(jiàn)第二層12和/或第三層13的連接線12-L。
[0058]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第二層12的所述多條連接線12-L或用于焊接的所述一個(gè)表面12-M可形成在第二層12的除了所述一個(gè)或更多個(gè)貫穿部12-P之外的部分上。另外，第三層13的所述多條連接線(未示出)或用于焊接的所述一個(gè)表面13-M也可形成在第三層13的除了所述至少一個(gè)貫穿部13-P之外的部分上。例如，可通過(guò)用導(dǎo)電材料對(duì)第一層11的一個(gè)表面IlSl進(jìn)行涂覆來(lái)形成層并且隨后從所述層去除預(yù)定義區(qū)域而構(gòu)造所述一個(gè)或更多個(gè)貫穿部12-P、用于焊接的所述一個(gè)表面12-M和所述多條連接線12-L。
[0059]根據(jù)本公開的實(shí)施例，電路板I可具有防止變形的剛度。根據(jù)另一實(shí)施例，電路板I可具有柔性形狀，例如，能被彎曲、折疊、扭曲或彎成鉤形。
[0060]金屬片2可連接到電路板I。根據(jù)本公開的實(shí)施例，金屬片2可經(jīng)由粘合片3連接到電路板I的第四層14的一個(gè)表面14S1?？蛇x地，盡管未示出，金屬片2還可連接到第五層15的一個(gè)表面15S1。金屬片2可具有大致均勻的厚度，但是這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的。
[0061]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片2可通過(guò)電鍍形成在第四層14的一個(gè)表面14S1和/或第五層15的一個(gè)表面15S1上，并且可省略粘合片3。
[0062]根據(jù)本公開的實(shí)施例，粘合片3可以以不與第二層12的多條連接線12-L重疊的方式被布置在第四層14的一個(gè)表面14S1上。
[0063]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，如附圖所示，粘合片3可以以與第二層12的多條連接線12-L重疊的方式被布置在第四層14的一個(gè)表面14S1上。根據(jù)實(shí)施例，第二層12的多條連接線12-L可布置在粘合片3和第一層11之間。根據(jù)另一實(shí)施例，盡管未示出，第二層12的多條連接線12-L可布置在第四層14的一個(gè)表面14S1上，并且粘合片3可使用暴露的多條連接線12-L來(lái)連接到第四層14的頂部。在這種情況下，粘合片3可由非導(dǎo)電材料形成，從而不可將電流施加到連接線12-L。
[0064]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，粘合片3可以以不與第四層14的貫穿部14-P重疊的方式被安裝，并且不可遮蔽用于焊接的第二層12的一個(gè)表面12-M。粘合片3可根據(jù)需要而具有各種形狀。例如，粘合片3可具有如附圖所示的矩形形狀，或者可以形成為任何類型的多邊形或非多邊形形狀，使得粘合片3不會(huì)遮蔽用于焊接的第二層12的一個(gè)表面12-M。
[0065]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片2可以以不與第二層12的多條連接線12-L重疊的方式被布置在第四層14的一個(gè)表面14S1上。
[0066]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，如附圖所示，金屬片2可以以與第二層12的多條連接線12-L重疊的方式被布置在第四層14的一個(gè)表面14S1上。根據(jù)實(shí)施例，第二層12的多條連接線12-L可布置在金屬片2和第一層11之間。
[0067]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片2可以以不與第四層14的貫穿部14-P重疊的方式被安裝，并且不可遮蔽用于焊接的第二層12的一個(gè)表面12-M。金屬片2可具有各種形狀。例如，盡管未示出，但是金屬片2可具有矩形形狀或者任何其它類型的規(guī)則形狀或不規(guī)則形狀，使得金屬片2不會(huì)遮蔽用于焊接的第二層12的一個(gè)表面12-M。
[0068]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片2可形成為完全覆蓋粘合片3。例如，金屬片2可形成為完全與粘合片3重疊。
[0069]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片2可根據(jù)將要通過(guò)焊接被連接的組件而具有各種形狀。例如，當(dāng)所述組件具有相對(duì)大的接觸表面時(shí)，金屬片2的尺寸可以增大。根據(jù)實(shí)施例，所述組件可以與安裝在用于焊接的一個(gè)表面12-M上的組件相鄰，但是不干擾這一組件。
[0070]金屬片2可在組件(例如，電子組件或其它儀器)使用焊接進(jìn)行連接的情況下被使用。金屬片2的一個(gè)表面2S I可根據(jù)將要被焊接的組件而具有各種形狀(例如，平面、曲面等)。例如，金屬片2的一個(gè)表面2SI可具有與將要被焊接的組件的一個(gè)表面對(duì)應(yīng)的表面(例如，平面、曲面等)。金屬片2可由對(duì)焊料導(dǎo)電的材料(諸如，銅等)形成。
[0071]根據(jù)本公開的實(shí)施例，金屬片2可與電路板I絕緣。
[0072]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片2可電連接到電路板I。例如，金屬片2的一端可利用焊接連接到電路板I的一個(gè)表面12-M、13-M?？蛇x地，金屬片2的一端可與電路板I的一個(gè)表面12-M、13-M接觸。可選地，還可設(shè)置電連接器(例如，電線或電纜)以在金屬片2和電路板I之間進(jìn)行電連接?？蛇x地，金屬片2可用作電路板I的附加地。根據(jù)上述構(gòu)造，金屬片2可用于電連接組件和電路板I。
[0073]根據(jù)本公開的實(shí)施例，金屬片2可作為與電路板I一體的單元被連接到電路板I。然而，金屬片2可被看作是不被包括在電路板I中的元件。另外，金屬片2可形成為帶有電路板I，但是可被看作是不被包括在電路板I中的元件。例如，電路板I可包括印刷電路板(PCB)或柔性印刷電路板(FPCB)，但是金屬片2可不被認(rèn)為是PCB或FPCB的一部分。組件安裝板100可提供用于通過(guò)焊接來(lái)連接組件的金屬片2，來(lái)替代電路板I的一個(gè)表面12-M、13-M。這一特征區(qū)別于利用PCB上的焊盤的現(xiàn)有技術(shù)組件焊接連接方法。
[0074]根據(jù)本公開的另一實(shí)施例，包括金屬片2和電路板I的組件安裝板100可被看作單個(gè)電路板(例如，PCB或FPCB)。組件安裝板100具有包括金屬片2的特征，其中，金屬片2用于通過(guò)焊接來(lái)連接在經(jīng)過(guò)了表面處理的電路板I的一個(gè)表面14SU15S1上的組件。這一特征區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的PCB或FPCB。
[0075]圖2和圖3示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的將組件安裝在組件安裝板上的工藝。
[0076]現(xiàn)在參照?qǐng)D2，用于焊接的焊料4(或鉛)可布置在以上描述的在圖1中的組件安裝板100的金屬片2的一個(gè)表面2S1的至少一部分上。
[0077]現(xiàn)在參照?qǐng)D3，組件5可使用焊料4連接到金屬片2。通常，表面安裝方法可能指的是利用焊接來(lái)將組件連接到PCB上的焊盤。根據(jù)實(shí)施例的利用焊接將組件連接到金屬片2可被認(rèn)為是表面安裝方法的一部分。根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，將被連接到電路板的一個(gè)表面12-M、13-M的組件和將被連接到金屬片2的一個(gè)表面2S1的組件可在表面安裝工藝期間一起被安裝在組件安裝板100上。
[0078]圖4A和圖4B示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的金屬片和組件之間的焊接。金屬片2和組件5可通過(guò)將焊料4放置在金屬片2和組件5之間、經(jīng)由加熱融化焊料(圖3的焊料4)并且隨后進(jìn)行冷卻(即，焊接工藝)來(lái)彼此連接。焊料4可使其形狀通過(guò)焊接從初始形狀發(fā)生變化。圖4A和圖4B示出了在焊接之后的焊料4的形狀。
[0079]現(xiàn)在參照?qǐng)D4A，焊料4可具有凸部41-1。根據(jù)實(shí)施例，凸部41-1(由41-11和41-12組成)可能形成為超出金屬片2和組件5之間的空間。當(dāng)焊料4的量大于金屬片2和組件5之間的空間時(shí)，可形成凸部41-1?？蛇x地，即使焊料4的量是小的，在將組件5靠近金屬片2的過(guò)程中也可形成凸部41-1。凸部41-1可以是有意地形成的。
[0080]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片2的一個(gè)表面2S1和組件5的一個(gè)表面5S2可以是相互平行的。根據(jù)實(shí)施例，一側(cè)的凸部41-11可具有與另一側(cè)的凸部41-12的形狀類似的形狀。
[0081]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片2的一個(gè)表面2S1和組件5的一個(gè)表面5S2可以不是相互平行的。根據(jù)實(shí)施例，一側(cè)的凸部41-11可具有與另一側(cè)的凸部41-12的形狀不同的形狀。
[0082]現(xiàn)在參照?qǐng)D4B，焊料4可具有由兩個(gè)末端41-21和41-22組成的凹部41-2。根據(jù)實(shí)施例，凹部41-2可形成為不超出金屬片2和組件5之間的空間。當(dāng)焊料4的量小于金屬片2和組件5之間的空間時(shí)，可形成凹部41-2?？蛇x地，當(dāng)在焊料4在組件5和金屬片2之間正在融化的情況下組件5被有意或無(wú)意地放置在距離金屬片2相對(duì)短的距離處時(shí)，可形成凹部41-2。例如，組件5和金屬片2之間的距離可以小于5_。如果在一定量的熔化的焊料4置于組件5和金屬片2之間的同時(shí)，組件5和金屬片2之間的距離有意或無(wú)意地增大，則可由于熔化的焊料4的屬性(例如，粘度、張力等)而形成凹部41-2。
[0083]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片2的一個(gè)表面2S1和組件5的一個(gè)表面5S2可以是相互平行的。根據(jù)實(shí)施例，一側(cè)的凹部41-21可具有與另一側(cè)的凹部41-22的形狀類似的形狀。
[0084]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片2的一個(gè)表面2S1和組件5的一個(gè)表面5S2可以不是相互平行的。根據(jù)實(shí)施例，一側(cè)的凹部41-21可具有與另一次的凹部41-22的形狀不同的形狀。
[0085]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，焊料4的形狀可根據(jù)焊料4的性質(zhì)(例如，恪點(diǎn)等)或焊接環(huán)境(例如，環(huán)境溫度)等而變化。
[0086]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，各種其它金屬可被使用以替代焊料4。各種連接方法可用于在金屬片2和組件5之間進(jìn)行連接。
[0087]圖5示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的組件安裝模塊的構(gòu)造。圖6詳細(xì)地示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的電路板的構(gòu)造。圖7示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的示出彼此連接的電路板和金屬片的視圖。另外，圖8示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的示出連接到與電路板連接的金屬片上的支架的視圖。
[0088]根據(jù)本公開的實(shí)施例，組件安裝板200可包括電路板10、金屬片20、焊料40和支架50 ο
[0089]現(xiàn)在參照?qǐng)D5和圖6，電路板10可包括板部10-1和連接部10-2。根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，電路板10可以是圖1的電路板I。板部10-1可以是大致平的，并且可包括布置在板部10-1的一個(gè)表面1Sl上的多個(gè)焊盤或焊墊101 (例如，圖1的12-Μ或13-Μ)。所述多個(gè)焊盤或焊墊101可以是用于利用焊接來(lái)連接電子組件(諸如，二極管、電容器等)的區(qū)域。根據(jù)實(shí)施例，電路板10的一個(gè)表面1S I可包括在表面處理工藝期間被涂覆的非導(dǎo)電層(未示出)(例如，圖1的第四層14或第五層15)，并且焊盤或焊墊101可通過(guò)非導(dǎo)電層的貫穿部(例如，圖1的貫穿部144或15-?)被暴露。
[0090]板部10-1可包括多條連接線102。連接線102可在所述多個(gè)焊盤或焊墊101之間進(jìn)行電連接。根據(jù)本公開的實(shí)施例，電路板10的一個(gè)表面1Sl可包括在表面處理工藝期間被涂覆的非導(dǎo)電層(例如，圖1的第四層14或第五層15)。根據(jù)實(shí)施例，所述非導(dǎo)電層可具有透光性，并且可允許通過(guò)所述非導(dǎo)電層從外部看到連接線102。
[0091]板部10-1還可包括凹陷107。根據(jù)本公開的實(shí)施例，凹陷107可以是矩形的凹陷，并且沿著凹陷107的邊緣布置的多個(gè)焊盤或焊墊101可布置在一個(gè)表面1Sl上。諸如處理器或微處理器、微控制器、傳感器(例如，圖像傳感器)等的電子組件(未示出)可如下被安裝在基底部10-1上。電子組件可布置在凹陷107上，并且電子組件的多個(gè)引腳可利用焊接連接到沿著凹陷107的邊緣布置的多個(gè)焊盤或焊墊101。電子組件可由凹陷107的底部1071支撐，并且凹陷107的底部1071可有助于提高電子組件的平整度。
[0092]板部10-1還可包括多個(gè)貫穿孔104。多個(gè)貫穿孔104可用于螺栓緊固，并且板部10-1可利用螺栓緊固連接到適當(dāng)?shù)奈恢谩?br>[0093]連接部10-2可從板部10-1延伸出來(lái)，并且包括連接器105。根據(jù)實(shí)施例，連接器105可電連接到另一電路板(例如，電子裝置的主板、母板、PCB等)，并且連接部10-2可在板部10-1和另一電路板之間進(jìn)行電連接。另外，連接部10-2可具有柔性，使得其可以彎曲或折疊。例如，連接部10-2可包括FPCB。
[0094]參照?qǐng)D5，金屬片20可布置在電路板10和焊料40之間，并且可連接到電路板10的一個(gè)表面1Sl。根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，金屬片20可以是圖1的金屬片2。根據(jù)本公開的實(shí)施例，金屬片20可具有基本為環(huán)形的形狀。例如，如圖所示，金屬片20可具有基本為矩形的形狀(例如，角形圓角)，并且可具有形成為穿過(guò)金屬片20中央的矩形貫穿部207。另外，金屬片20可包括從其邊緣向外部延伸的多個(gè)延伸部201。
[0095]根據(jù)本公開的實(shí)施例，金屬片20可被布置為不與布置在電路板10的一個(gè)表面1Sl上的多個(gè)焊盤或焊墊101重疊。另外，金屬片20可被布置為與電路板10的連接線102重疊。根據(jù)實(shí)施例，電路板10的一個(gè)表面1Sl可包括在表面處理工藝期間形成的非導(dǎo)電層(例如，圖1的第四層14或第五層15)，并且金屬片20和連接線102可通過(guò)這一非導(dǎo)電層彼此絕緣。
[0096]根據(jù)本公開的實(shí)施例，金屬片20可經(jīng)由粘合片(未示出)連接到電路板10的一個(gè)表面10S1。可選地，盡管未示出，但是金屬片20可通過(guò)電鍍來(lái)形成，并且可省略粘合片。
[0097]現(xiàn)在參照?qǐng)D7，金屬片20可具有使得金屬片20不與電路板10的焊盤或焊墊101重疊的形狀。金屬片20的形狀可形成為不遮蔽用于將電子組件安裝到表面上的電路板10的焊盤或焊墊101。根據(jù)實(shí)施例，安裝到電路板10的凹陷103中的電子組件(例如，圖像傳感器)(未示出)可通過(guò)環(huán)形金屬片20的貫穿部207而暴露。
[0098]焊料40可布置在金屬片20和支架50之間，并且可用于焊接以在金屬片20和支架50之間進(jìn)行連接。根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，焊料40可以是圖2的焊料4。焊料40可布置在金屬片20的一個(gè)表面20S1的至少一部分上，并且可以形成為基本為環(huán)形的形狀。
[0099]支架50可使用布置在金屬片20的一個(gè)表面20S1上的焊料40來(lái)連接到金屬片20。支架50可具有由金屬形成的至少一部分。根據(jù)本公開的實(shí)施例，支架50可具有與金屬片20的形狀基本相同的矩形環(huán)形狀。
[0100]現(xiàn)在參照?qǐng)D8，支架50可具有比金屬片20覆蓋電路板10的一個(gè)表面1Sl上的區(qū)域覆蓋得更多的形狀。根據(jù)實(shí)施例，安裝到電路板10的凹陷103中的電子組件(例如，圖像處理器)(未示出)可通過(guò)環(huán)形支架50的貫穿部507而暴露。另外，支架50可包括多個(gè)貫穿孔504。根據(jù)實(shí)施例，多個(gè)貫穿孔504可被布置為與電路板10的多個(gè)貫穿孔104相對(duì)應(yīng)。多個(gè)貫穿孔504可用于螺栓緊固，并且支架50和電路板10可利用螺栓緊固來(lái)彼此連接。
[0101]根據(jù)本公開的實(shí)施例，連接到電路板10的焊盤或焊墊101的組件和連接到金屬片20的組件(例如，支架50)可在表面安裝工藝中一起被安裝在組件安裝板100上。
[0102]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，在組件被安裝在電路板10的焊盤或焊墊101上之后，另一組件可被安裝在金屬片20上?？蛇x地，組件可在另一組件被安裝在金屬片20上之后被安裝在電路板10的焊盤或焊墊101的表面上。可選地，在將組件安裝在電路板10的焊盤或焊墊101上的工藝期間可執(zhí)行將另一組件安裝在金屬片20上的工藝。
[0103]根據(jù)本公開的實(shí)施例，安裝在電路板10的凹陷107上的組件可以是用于拍照的圖像傳感器(未示出)。圖像傳感器可檢測(cè)通過(guò)支架50的貫穿部507進(jìn)入的光。另外，組件安裝模塊200還可包括光透射片70。光透射片70可經(jīng)由粘合片60連接到支架50。根據(jù)實(shí)施例，光透射片70可阻塞支架50的貫穿部507。光可通過(guò)光透射片70進(jìn)入圖像傳感器。根據(jù)本公開的實(shí)施例的光透射片70可以是可阻隔紅外線的過(guò)濾片。
[0104]圖9示出了根據(jù)本公開的另一實(shí)施例的示出組件安裝板的視圖。
[0105]現(xiàn)在參照?qǐng)D9，組件安裝板800可包括電路板81和金屬片82。電路板81可包括多個(gè)層811、812、813、814和815。
[0106]電路板81的第一層811可布置在第二層812和第三層813之間。根據(jù)實(shí)施例，第一層811可由非導(dǎo)電材料或絕緣材料形成。第一層811還可部分地包括導(dǎo)電材料。另外。第一層811可具有大致均勻的厚度，但是這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的。
[0107]電路板81的第二層812可布置在第一層811和第四層814之間。第二層812可布置在第一層811的一個(gè)表面811S1上，并且可以覆蓋第一層811的一個(gè)表面811S1的至少一部分。第二層812可由導(dǎo)電材料(例如，銅)形成。另外，第二層812可具有大致均勻的厚度，但是這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的，并且第二層812可部分地具有不同的厚度。
[0108]電路板81的第三層813可布置在第一層811和第五層815之間。第三層813可布置在第一層811的另一表面811S2上，并且可覆蓋第一層811的另一表面811S2的至少一部分。根據(jù)實(shí)施例，第三層813可由導(dǎo)電材料(例如，銅)形成?？蛇x地，第三層813可由與第二層812的材料相同或不同的材料形成。另外，第三層813可具有大致均勻的厚度，但是這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的，并且第三層813可部分地具有不同的厚度。
[0109]電路板81的第四層814可布置在電路板81的最外面的部分上，并且用于保護(hù)電路板81免受外部狀況影響。第四層814可布置在第二層812的一個(gè)表面812S1上，并且可覆蓋第二層812的一個(gè)表面812S1的至少一部分。根據(jù)實(shí)施例，第四層814可由非導(dǎo)電材料(例如，PSR)形成。另外，第四層814可具有大致均勻的厚度，但是這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的。
[0110]根據(jù)本公開的實(shí)施例，第二層812可包括通過(guò)去除第二層812的一部分而形成的一個(gè)或更多個(gè)貫穿部812-P。根據(jù)實(shí)施例，第四層814可包括填充部814-C，填充部814-C填充在第二層812的一個(gè)或更多個(gè)貫穿部812-P中的至少一個(gè)內(nèi)。填充部814-C可與第一層811的一個(gè)表面811S1接觸。
[0111]電路板81的第五層815可布置在電路板81的最外面的部分上，并且用于保護(hù)電路板81免受外部影響。第五層815可布置在第三層813的一個(gè)表面813S1上，并且可覆蓋第三層813的一個(gè)表面813S1的至少一部分。根據(jù)實(shí)施例，第五層815可由非導(dǎo)電材料(例如，PSR)形成。另外，第五層815可具有大致均勻的厚度，但這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的。
[0112]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第四層814和/或第五層815可通過(guò)后處理來(lái)形成。例如，第四層814和第五層815可通過(guò)形成第一層811、第二層812和第三層813并且然后使用非導(dǎo)電材料對(duì)第二層812的表面812S1和第三層813的表面813S1進(jìn)行涂覆來(lái)形成。即使第四層814或第五層815未形成，也可執(zhí)行電路板81原始功能(例如，形成電路)，但是電路板81可通過(guò)增加第四層814和第五層815而具有改進(jìn)的功能(諸如，進(jìn)行絕緣和保護(hù)免受外部影響)。
[0113]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第四層814可包括通過(guò)去除第四層814的一部分而形成的至少一個(gè)貫穿部814-P。第二層812的一個(gè)表面812-M可通過(guò)第四層814的貫穿部814-P而暴露。根據(jù)實(shí)施例，第二層812的一個(gè)表面812-M可用作用于在其上安裝電子組件的焊盤或焊墊。例如，電子組件可通過(guò)利用焊接來(lái)連接到第二層812的一個(gè)表面812-M。可選地，電子組件的接觸可以是與第二層812的一個(gè)表面812-M電接觸。
[0114]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第五層815可包括通過(guò)去除第五層815的一部分而形成的至少一個(gè)貫穿部815-P。第三層813的一個(gè)表面813-M可通過(guò)第五層815的貫穿部815-P而暴露。根據(jù)實(shí)施例，第三層813的一個(gè)表面813-M可用作用于在其上安裝電子組件的焊盤或焊墊。
[0115]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第二層812和/或第三層813可包括多條連接線812-L。多條連接線812-L可用于在電路板81上彼此分開的部分之間進(jìn)行連接?？蛇x地，多條連接線812-L可用于傳輸電力信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)等?？蛇x地，多條連接線812-L可用于連接地。根據(jù)實(shí)施例，第四層814和/或第五層815可具有光透射性，并且可允許通過(guò)第四層814和/或第五層815從外部看見(jiàn)第二層812和/或第三層813的連接線812-L。
[0116]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第二層812的多條連接線812-L或用于焊接的一個(gè)表面812-M可形成在第二層812的除了上述的一個(gè)或更多個(gè)貫穿部812-P之外的部分上。另外，第三層813的所述多條連接線(未示出)或用于焊接的一個(gè)表面813-M也可形成在第三層813的除了至少一個(gè)貫穿部813-P之外的部分上。例如，可通過(guò)用導(dǎo)電材料對(duì)第一層811的一個(gè)表面811S1進(jìn)行涂覆來(lái)形成層并且隨后從所述層去除預(yù)定義區(qū)域而形成上述一個(gè)或更多個(gè)貫穿部812-P、用于焊接的一個(gè)表面812-M和多條連接線812-L。
[0117]金屬片82可連接到電路板81。根據(jù)本公開的實(shí)施例，金屬片82可經(jīng)由粘合片83連接到電路板81的第二層812。根據(jù)實(shí)施例，粘合片83可連接到第二層812的通過(guò)第四層814的貫穿部814-P2而暴露的一個(gè)表面812-M2。另外，盡管未示出，但是金屬片82可連接到第三層813的通過(guò)第五層815的貫穿部815-P而暴露的一個(gè)表面813-M。
[0118]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片82可被延伸以覆蓋第四層814的一個(gè)表面814S1的至少一部分。當(dāng)金屬片82被延伸了的時(shí)候，組件可連接到的金屬片82的一個(gè)表面82S1也可以被延伸。
[0119]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，粘合片83可具有與第四層814的厚度相同的厚度。根據(jù)實(shí)施例，在粘合片83的一個(gè)表面83S1和第四層814的一個(gè)表面814S1之間可以不存在高度差。另外，當(dāng)平整的金屬片82連接到粘合片83的一個(gè)表面83S1時(shí)，金屬片82可與電路板81緊密接觸。
[0120]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，粘合片83可具有比第四層814的厚度更大的厚度。根據(jù)實(shí)施例，粘合片83的一個(gè)表面83S I可置于比第四層814的一個(gè)表面814S1的位置相對(duì)更高的位置上。另外，當(dāng)平整的金屬片82連接到粘合片83的一個(gè)表面83S1時(shí)，在金屬片82的一部分和電路板81之間可存在空檔。
[0121]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，粘合片83可具有比第四層814的厚度更小的厚度。根據(jù)實(shí)施例，粘合片83的一個(gè)表面83S I可置于比第四層814的一個(gè)表面814S1的位置相對(duì)更低的位置上。金屬片82可包括突起(未示出)。所述突起可通過(guò)第四層814的貫穿部814-P被引入，并且可連接到粘合片83的一個(gè)表面83S1。
[0122]根據(jù)本公開的實(shí)施例，金屬片82的一部分可以以不與第二層812的多條連接線812-L重疊的方式連接到第二層812。
[0123]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片82的一部分可如圖所示地以與第二層812的多條連接線812-L重疊的方式連接到第二層812。根據(jù)實(shí)施例，第二層812的多條連接線812-L可布置在金屬片82的一部分和第一層811之間。
[0124]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片82可被安裝為不與第四層814的另一貫穿部814-P1重疊，并且可不遮蔽用于焊接的第二層812的一個(gè)表面812-M。金屬片82可具有各種形狀。
[0125]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片82可根據(jù)將要通過(guò)焊接被連接的組件而具有各種形狀。例如，當(dāng)所述組件具有相對(duì)大的接觸表面時(shí)，金屬片82的尺寸可以增加。根據(jù)實(shí)施例，所述組件可以與安裝在用于焊接的一個(gè)表面812-M上的組件相鄰，但是可具有不干擾這一組件的尺寸。
[0126]金屬片82可用作組件(例如，電子組件或其它儀器)利用焊接被連接的區(qū)域。金屬片82的一個(gè)表面82S1可根據(jù)將要被焊接的組件而具有各種形狀(例如，平面、曲面等)。例如，金屬片82的一個(gè)表面82S1可具有與將要被焊接的組件的一個(gè)表面對(duì)應(yīng)的表面(例如，平面、曲面等)。金屬片82可由容易焊接的金屬(諸如，銅)形成。
[0127]根據(jù)本公開的實(shí)施例，金屬片82可電連接到電路板81。例如，導(dǎo)電粘合片83可在金屬片82和電路板81之間進(jìn)行電連接。
[0128]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬片82可不電連接到電路板81。例如，非導(dǎo)電粘合片83可在金屬片82和電路板81之間進(jìn)行絕緣。
[0129]根據(jù)本公開的實(shí)施例，金屬片82可被連接到電路板81以作為與電路板81成一體的單元而存在，但是金屬片82可被看作是不被包括在電路板81中的元件。另外，金屬片82可形成為帶有電路板81，但是可被看作是不被包括在電路板81中的元件。例如，電路板81可包括PCB或FPCB，但是金屬片82可不被認(rèn)為是PCB或FPCB的一部分。根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，組件安裝板800可提供用于通過(guò)焊接來(lái)連接組件的金屬片82來(lái)取代電路板81的一個(gè)表面812-M、813-M。這一特征可區(qū)別于利用PCB上的焊盤的現(xiàn)有技術(shù)組件焊接連接方法。
[0130]根據(jù)本公開的另一實(shí)施例，包括金屬片82和電路板81的組件安裝板800可被看作單個(gè)電路板(例如，PCB或FPCB)。
[0131]圖10和圖11示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的將組件安裝在組件安裝板上的工
-H-
O
[0132]現(xiàn)在參照?qǐng)D10，用于焊接的焊料84可被布置在上述圖9中的組件安裝板800的金屬片82的一個(gè)表面82S1的至少一部分上。
[0133]現(xiàn)在參照?qǐng)D11，組件85可使用焊料84連接到金屬片82。通常，表面安裝方法可能指的是利用焊接將組件連接到PCB上的焊盤。根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，根據(jù)本公開的實(shí)施例的利用焊接將組件連接到金屬片82也可被認(rèn)為是表面安裝方法的一部分。根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，將被連接到電路板81的一個(gè)表面812-M、813-M的組件和將被連接到金屬片82的一個(gè)表面82S1的組件可在表面安裝工藝中被安裝在組件安裝板800上。
[0134]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，在金屬片82和組件85之間進(jìn)行焊接之后，焊料84的形狀可與圖4A或圖4B的焊料的形狀類似。
[0135]圖12示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的示意性地示出了兩個(gè)裝置之間的電連接的視圖。
[0136]現(xiàn)在參照?qǐng)D12，可與第二裝置(例如，第二組成部件)112的一個(gè)表面112S1(例如，觸點(diǎn)(contact))電接觸的導(dǎo)電觸點(diǎn)1112可布置在第一裝置(例如，第一組成部件)111的一個(gè)表面IllSl上。導(dǎo)電觸點(diǎn)1112可相對(duì)于一個(gè)表面IllSl相對(duì)凸出。根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，導(dǎo)電觸點(diǎn)1112可由具有彈性的材料形成。
[0137]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第一裝置111可以是圖1的電路板100或圖9的電路板800。另外，導(dǎo)電觸點(diǎn)1112可以是圖1的金屬片2或圖9的金屬片82。
[0138]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，導(dǎo)電觸點(diǎn)1112可連接到天線模塊?？蛇x地，導(dǎo)電觸點(diǎn)1112可連接到顯示模塊?？蛇x地，導(dǎo)電觸點(diǎn)1112可連接到傳感器模塊?？蛇x地，導(dǎo)電觸點(diǎn)1112可連接到相機(jī)模塊?？蛇x地，導(dǎo)電觸點(diǎn)1112可連接到揚(yáng)聲器模塊?？蛇x地，導(dǎo)電觸點(diǎn)1112可連接到地。可選地，導(dǎo)電觸點(diǎn)1112可連接到執(zhí)行其它功能(例如，去除噪聲、屏蔽電磁波等)的各種組件或模塊。
[0139]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第二裝置112可以是電路板或各種組件(諸如，揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、天線等)?？蛇x地，第二裝置112可以是可拆卸的組件(諸如，存儲(chǔ)器、SIM卡、電池等)O
[0140]圖13示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的示出電子裝置的視圖。
[0141]現(xiàn)在參照?qǐng)D13，電子裝置1200可具有大致為矩形板的形狀，并且可以是如圖所示的長(zhǎng)方形。根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，電子裝置1200可應(yīng)用在圖1至圖12中示出的構(gòu)造中的至少一種。
[0142]電子裝置1200具有包括多個(gè)表面120051、120052、120053的外觀。兩個(gè)表面120051和1200S3可以是彼此相對(duì)的表面，而另一表面1200S2可以是在兩個(gè)表面1200S1和1200S3之間進(jìn)行連接并包圍兩個(gè)表面1200S I和1200S3之間的空間的表面。一個(gè)表面1200S1可以是如圖所示的平面，但是這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的，并且一個(gè)表面1200S1可以是曲面。例如，一個(gè)表面1200S1可以是凸面或凹面。另一個(gè)表面(或底面)1200S3可以是平面或曲面。根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，當(dāng)另一個(gè)表面1200S3是曲面時(shí)，電子裝置1200可利用該曲面進(jìn)行滾動(dòng)。
[0143]電子裝置1200可包括顯示組123和裝置外殼126。顯示組123可以是提供屏幕3001的裝置，并且例如，可包括諸如液晶顯示器(LCD)、有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AM-OLED)等的顯示器?？蛇x地，顯示組123可包括支持觸摸輸入或懸停輸入的觸摸感測(cè)裝置(例如，觸摸面板或數(shù)字化面板)。顯示組123可形成如圖所示的電子裝置1200的一個(gè)表面1200S1。
[0144]顯示組123可提供顯示表面3001(8卩，屏幕)和非顯示表面3002。顯示表面3001可以是通過(guò)顯示器的支持來(lái)顯示圖像的表面。顯示表面3001可形成為通過(guò)觸摸面板的支持來(lái)接收觸摸的表面。如圖所示，非顯示表面3002可以是與顯示表面3001分離的表面，可成形為包圍顯示表面3001，并且可具有顏色(例如，黑色)以與顯示表面3001相區(qū)分。
[0145]非顯示表面3002可提供用于支持安裝在電子裝置1200中的揚(yáng)聲器的孔3002-1。另夕卜，非顯示表面3002可提供用于支持光學(xué)組件(例如，照度傳感器、相機(jī)等)的透明部3002-
2。根據(jù)實(shí)施例，非顯示表面3002可提供用于支持按鈕3002-21的按鈕貫穿孔3002-8。按鈕128可通過(guò)非顯示表面3002的按鈕貫穿孔3002-8來(lái)暴露在外面。
[0146]裝置外殼126可與顯示組123連接，并且可形成電子裝置1200的至少一個(gè)表面(例如，1200S2、1200S3)。裝置外殼126可提供用于支持安裝在電子裝置1200中的插座(例如，USB插座、充電插孔、通信插孔等)的貫穿孔1261。另外，裝置外殼126可提供用于支持安裝在電子裝置1200中的麥克風(fēng)的貫穿孔1262。
[0147]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，在電子裝置1200中，特定構(gòu)造可被排除在上述構(gòu)造以夕卜，或者可替代或可增加另一構(gòu)造。這將是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所容易理解的。
[0148]圖14示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的電子組件的截面圖。在此，可提供電子裝置1200的一部分的構(gòu)造，并且該構(gòu)造可以不應(yīng)用到電子裝置1200的整體。
[0149]現(xiàn)在參照?qǐng)D14，電子裝置1200可包括顯示組123、支架124、電路板125、裝置外殼126、蓋子127和相機(jī)模塊128。
[0150]顯示組123可包括窗口 1231、顯示器1232和顯示器電路板1233。窗口 1231可具有板形形狀，并且可布置在顯示器1232上以及形成電子裝置1200的一個(gè)表面(圖13的1200S1)。窗口 1231可包括具有耐沖擊性的塑料或玻璃。窗口 1231可形成與顯示表面3001對(duì)應(yīng)的透明區(qū)域以及與非顯示表面3002對(duì)應(yīng)的不透明區(qū)域。
[0151]顯示器1232可布置在窗口 1231的下面，并且可通過(guò)窗口 1231的透明區(qū)域從外面看到顯示器1232的圖像。顯示器1232可具有板形形狀。
[0152]顯示器電路板1233可布置在顯示器1232下面，并且可控制通過(guò)顯示器1232的圖像輸出。
[0153]根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，顯示組123還可包括布置在窗口 1231和顯示器1232之間的觸摸面板。另外，顯示組123還可包括布置在顯示器1232和顯示器電路板1233之間的數(shù)字化面板。觸摸面板或數(shù)字化面板可支持通過(guò)顯示組123的顯示表面3001的觸摸輸入。
[0154]支架124可以是顯示組123和電路板125被安裝的部位，并且可具有與電子裝置1200的矩形形狀對(duì)應(yīng)的大致為板形的形狀。支架124可以是電子組件被安裝的部位，并且可支持彼此相對(duì)的一個(gè)表面124S I和另一個(gè)表面124S3。如圖所不，支架124可被布置為與顯示組123和電路板125相鄰，并且支架124的一個(gè)表面124S1可作為顯示組123可被安裝的部位而被支持，并且支架124的另一個(gè)表面124S3可作為電路板125可被安裝的部位而被支持。支架124的一個(gè)表面124S1和另一個(gè)表面124S3可具有使得顯示組123和電路板125能置于其中的凹形形狀。因此，顯示組123和電路板125可通過(guò)壓合進(jìn)支架124中而在其間沒(méi)有間隙的情況下安裝到支架124上。
[0155]支架124可賦予顯示組123和電路板125剛性。另外，支架124可用作散熱板，以屏蔽電磁波、阻隔電噪聲或防止電子組件被加熱。支架124可由諸如鎂(Mg)、鋁(Al)等的金屬形成。然而，這一教導(dǎo)不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的，并且支架124可由諸如塑料等的非金屬材料形成。另外，支架124可涂覆有用于屏蔽電磁波的材料。
[0156]電路板125(例如，主板、母板、印刷板組裝件(printed board assembly，PBA))可配置安裝在其一個(gè)表面125S1和/或另一個(gè)表面125S3上的多個(gè)電子組件以及連接電子組件的電路。根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，所述多個(gè)電子組件可連接到金屬片(例如，圖1的金屬片2或圖9的金屬片82)，所述金屬片連接到電路板125的一個(gè)表面125S1和/或另一個(gè)表面125S2。另外，電路板125可以被布置為處于電路板125連接到支架124的狀態(tài)。
[0157]電路板125的一個(gè)表面125S1可與支架124的另一個(gè)表面124S3的至少一部分接觸，并且支架124的另一個(gè)表面124S3可提供容納安裝在電路板125的一個(gè)表面125S1上的電子組件(未不出)的空間(未不出)。可在電路板125的另一個(gè)表面125S3和裝置外殼126之間設(shè)置空間，以容納安裝在電路板125的另一個(gè)表面125S3上的電子組件。
[0158]裝置外殼126可具有包含基本打開的上部的容器形狀，并且可通過(guò)與支架124連接而形成電子裝置1200的整個(gè)框架。電子組件(例如，顯示組123、電路板125等)可被安裝到由裝置外殼126和支架124形成的框架結(jié)構(gòu)中，從而可存在于電子裝置1200中。裝置外殼126可包括:形成電子裝置1200的又一個(gè)表面1200S2的第一部件126-1;從第一部件126-1延伸出去且被布置在支架124下面的第二部件126-2。第一部件126-1可具有與支架124的形狀相匹配的形狀，從而支架124的邊緣可壓合到第一部件126-1的內(nèi)部形狀中，并且支架124可如圖所示地在沒(méi)有間隙的情況下被安裝到裝置外殼126中。第二部件126-2可成形為覆蓋支架124的一個(gè)表面124S3，并且第二部件126-2的內(nèi)表面126-2S1可以是平坦的。然而，這不應(yīng)該被認(rèn)為是限制性的，并且第二部件126-2的內(nèi)表面126-2S1可具有各種不平坦的形狀。例如，第二部件126-2的內(nèi)表面126-2S1可具有向支架124延伸的至少一個(gè)擋邊(未示出)，并且所述擋邊可用于支持支架124。另外，第二部件126-2的內(nèi)表面126-2S1可具有向電路板125延伸的至少一個(gè)擋邊(未示出)，并且所述擋邊可用于支持電路板125。根據(jù)本公開的實(shí)施例，第二部件126-2可包括用于相機(jī)模塊128的貫穿孔126-28。
[0159]另外，裝置外殼126可包括導(dǎo)電材料，并且可被構(gòu)造為將電流施加到電路板125的地表面。例如，裝置外殼126的第二部件126-2的內(nèi)表面126-2S1可涂覆有導(dǎo)電材料?？赏ㄟ^(guò)使第二部件126-2的擋邊與電路板125的地表面相接觸而在裝置外殼126的導(dǎo)電材料和電路板125的地表面之間施加電流。根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第二部件126-2的擋邊可包括導(dǎo)電橡膠墊片，所述導(dǎo)電橡膠墊片與電路板125的地表面彈性接觸。
[0160]蓋子127可連接到裝置外殼126的第二部件126-2，并且可形成電子裝置1200的一個(gè)表面1200S3。蓋子127具有彎曲形狀，并且電子裝置1200的一個(gè)表面1200S3可以形成為彎曲形狀。裝置外殼126的第二部件126-2可具有以使蓋子127置于其中的凹形形狀，相應(yīng)地，蓋子127可通過(guò)被壓合到裝置外殼126的第二部件126-2中而在沒(méi)有間隙的情況下被安裝到裝置外殼126的第二部件126-2上。另外，蓋子127可通過(guò)卡扣裝接連接到裝置外殼126的第二部件126-2，并可與裝置外殼126的第二部件126-2斷開連接。蓋子127可與裝置外殼126斷開連接，以安裝和拆卸電子組件(例如，存儲(chǔ)卡、電池組等)。
[0161]根據(jù)本公開的實(shí)施例，蓋子127可包括用于相機(jī)模塊128的孔127-8。
[0162]根據(jù)本公開的實(shí)施例，相機(jī)模塊128可安裝在電路板125的一個(gè)表面125S3上。可選地，相機(jī)模塊128可安裝在與電路板125不同的電路板(未示出)上。根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，相機(jī)模塊128可應(yīng)用圖5至圖8的構(gòu)造中的至少一種。根據(jù)本公開的實(shí)施例，相機(jī)模塊128可布置在裝置外殼126的貫穿孔126-28和蓋子127的貫穿孔127-7中，并且相機(jī)模塊128的圖像傳感器可檢測(cè)光。
[0163]另外，根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，相機(jī)模塊128可布置在與電子裝置1200的前表面1200S1的透明部3002-2對(duì)應(yīng)的位置上。
[0164]圖15示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的電子裝置的框圖。例如，電子裝置1400可包括圖13所示的電子裝置1200的全部或部分。現(xiàn)在參照?qǐng)D15，電子裝置1400可包括:一個(gè)或更多個(gè)應(yīng)用處理器(AP)1410、通信模塊1420、用戶識(shí)別模塊(SM)卡1424、存儲(chǔ)器1430、傳感器模塊1440、輸入裝置1450、顯示器1460、接口 1470、音頻模塊1480、相機(jī)模塊1491、電力管理模塊1495、電池1496、指示器1497或馬達(dá)1499。
[0165]AP 1410可通過(guò)驅(qū)動(dòng)操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序來(lái)控制連接到AP 1410的多個(gè)硬件或軟件元件，并且可處理和計(jì)算包括多媒體數(shù)據(jù)的各種數(shù)據(jù)。例如，AP1410可通過(guò)使用片上系統(tǒng)(SoC)來(lái)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)實(shí)施例，AP 1410還可包括圖形處理單元(GPU)。
[0166]通信模塊1420可在電子裝置1400與通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接的其它電子裝置之間的通信中發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。根據(jù)實(shí)施例，通信模塊1420可包括蜂窩模塊1421、WiFi模塊1423、BT模塊1425、GPS模塊1427、NFC模塊1428和射頻(RF)模塊1429。這些模塊包括諸如發(fā)送器、接收器、收發(fā)器等的硬件。
[0167]蜂窩模塊1421可通過(guò)遠(yuǎn)程通信網(wǎng)絡(luò)(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、Wi Br ο、GSM等)提供語(yǔ)音通話、視頻通話、文本服務(wù)或互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。另外，蜂窩模塊1421可通過(guò)使用用戶識(shí)別模塊(例如，SIM卡1424)來(lái)識(shí)別和認(rèn)證遠(yuǎn)程通信網(wǎng)絡(luò)中的電子裝置。根據(jù)實(shí)施例，蜂窩模塊1421可執(zhí)行由AP 1410提供的功能的至少一部分。例如，蜂窩模塊1421可執(zhí)行多媒體控制功能的至少一部分。
[0168]根據(jù)實(shí)施例，蜂窩模塊1421可包括通信處理器(CP)。另外，例如，蜂窩模塊1421可通過(guò)使用SoC來(lái)實(shí)現(xiàn)。在圖14中，諸如蜂窩模塊1421(例如，CP)、存儲(chǔ)器1430或電力管理模塊1495的元件是與AP 1410分離的元件，但是，根據(jù)實(shí)施例，AP 1410可被實(shí)施為包括上述元件中的至少一些(例如，蜂窩模塊1421)。
[0169]根據(jù)實(shí)施例，AP1410或蜂窩模塊1421(例如，CP)可將從與其連接的非易失性或非暫時(shí)性存儲(chǔ)器或其它元件中的至少一個(gè)接收的指令或數(shù)據(jù)加載到易失性存儲(chǔ)器上，并且可對(duì)所述指令或數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。另外，AP 1410或蜂窩模塊1421可將從其它元件中的至少一個(gè)接收的或由其它元件中的至少一個(gè)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器中。
[0170]WiFi模塊1423、BT模塊1425、GPS模塊1427或NFC模塊1428均可包括處理器，所述處理器包括用于處理通過(guò)對(duì)應(yīng)模塊接收和發(fā)送的數(shù)據(jù)的電路。在圖14中，蜂窩模塊1421、WiFi模塊1423、BT模塊1425、GPS模塊1427或NFC模塊1428被示出為單獨(dú)的方框，但是，根據(jù)實(shí)施例，蜂窩模塊1421^?丨模塊1423、81'模塊1425、6?3模塊1427或即(:模塊1428中的至少一些(例如，兩個(gè)或更多個(gè))可被包括在單個(gè)集成芯片(IC)或IC封裝中。例如，與蜂窩模塊1421、WiFi模塊1423、BT模塊1425、GPS模塊1427或NFC模塊1428對(duì)應(yīng)的處理器中的至少一些(例如，與蜂窩模塊1421對(duì)應(yīng)的通信處理器和與WiFi模塊1423對(duì)應(yīng)的WiFi處理器)可通過(guò)使用單個(gè)SoC來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0171 ] RF模塊1429可發(fā)送和接收數(shù)據(jù)(例如，RF信號(hào))。例如，盡管未示出，但是RF模塊1429可包括收發(fā)器、功率放大模塊(PAM)、濾頻器、低噪聲放大器(LNA)等。另外，RF模塊1429還可包括用于在無(wú)線通信中發(fā)送和接收自由空間中的電磁波的部件(例如，導(dǎo)體或?qū)Ь€)。在圖14中，蜂窩模塊1421、'^?丨模塊1423、81'模塊1425、6?5模塊1427和即(:模塊1428彼此共享一個(gè)RF模塊1429。然而，根據(jù)實(shí)施例，蜂窩模塊1421、WiFi模塊1423、BT模塊1425、GPS模塊1427或NFC模塊1428中的至少一個(gè)可通過(guò)單獨(dú)的RF模塊發(fā)送和接收RF信號(hào)。所述RF模塊可連接到一個(gè)或更多個(gè)天線。
[0172]SIM卡1424可以是包括用戶識(shí)別模塊的卡，并且可被插入在電子裝置的特定位置上形成的槽。SIM卡1424可包括其唯一的識(shí)別信息(例如，集成電路卡標(biāo)識(shí)符(ICCID))或用戶信息(例如，國(guó)際移動(dòng)用戶標(biāo)識(shí)(頂SI))。
[0173]存儲(chǔ)器1430可包括內(nèi)部存儲(chǔ)器1432或外部存儲(chǔ)器1434。例如，內(nèi)部存儲(chǔ)器1432可包括易失性存儲(chǔ)器(例如，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)、靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)、同步DRAM(SDRAM)等)或非易失性存儲(chǔ)器(例如，一次性可編程只讀存儲(chǔ)器(OTPROM)、可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)、可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)、電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)、掩膜R0M、閃速R0M、NAND閃存、NOR閃存等)中的至少一種。
[0174]根據(jù)實(shí)施例，內(nèi)部存儲(chǔ)器1432可以是固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)。例如，外部存儲(chǔ)器1434還可包括閃存驅(qū)動(dòng)器(例如，緊湊式閃存(CF)、安全數(shù)字卡(SD)、微型SD、迷你SD、極速數(shù)字卡(xD)、記憶棒等)。外部存儲(chǔ)器1434可通過(guò)各種接口與電子裝置1400功能性地連接。根據(jù)實(shí)施例，電子裝置1400還可包括諸如硬盤驅(qū)動(dòng)器的存儲(chǔ)裝置(或存儲(chǔ)介質(zhì))。
[0175]傳感器模塊1440可測(cè)量電子裝置1400的物理量或檢測(cè)電子裝置1400的操作狀態(tài)，并且可將測(cè)量的或檢測(cè)到的信息轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。傳感器模塊1440可包括:手勢(shì)傳感器144(^、陀螺儀傳感器144(^、氣壓傳感器1440(:、磁性傳感器14400、加速度傳感器144(^、握持傳感器1440F、接近度傳感器1440G、色彩傳感器1440H(例如，紅色、綠色、藍(lán)色(RGB)傳感器)、生物傳感器14401、溫度/濕度傳感器1440J、照度傳感器1440K或紫外線(UV)傳感器1440M中的至少一個(gè)。另外或可選地，傳感器模塊1440可包括:電子鼻傳感器(未示出)、肌電圖(EMG)傳感器(未示出)、腦電圖(EEG)傳感器(未示出)、心電圖(ECG)傳感器(未示出)、紅外線(IR)傳感器、虹膜傳感器(未示出)或指紋傳感器(未示出)等。傳感器模塊1440還可包括用于控制被包括在傳感器模塊1440中的至少一個(gè)傳感器的控制電路。
[0176]輸入裝置1450可包括觸摸面板1452、(數(shù)字)筆傳感器1454、按鍵1456或超聲波輸入裝置1458。觸摸面板1452可以以電容、電阻、紅外線和超聲波方法中的至少一種方法來(lái)識(shí)別觸摸輸入。另外，觸摸面板1452還可包括控制電路。在電容方法的情況下，輸入裝置1450可識(shí)別物理接觸或懸停。觸摸面板1452還可包括觸覺(jué)層。在這種情況下，觸摸面板1452可向用戶提供觸覺(jué)響應(yīng)。
[0177](數(shù)字)筆傳感器1454可以以與接收用戶的觸摸輸入的方法相同的或類似的方法或者通過(guò)使用單獨(dú)的識(shí)別片(recognit1n sheet)來(lái)實(shí)現(xiàn)。按鍵1456可包括:例如，物理按鈕、光學(xué)按鍵或小鍵盤。超聲波輸入裝置1458是允許電子裝置1400檢測(cè)微聲波并通過(guò)產(chǎn)生超聲波信號(hào)的輸入裝置來(lái)識(shí)別數(shù)據(jù)并且能夠進(jìn)行無(wú)線識(shí)別的裝置。根據(jù)實(shí)施例，電子裝置1400可使用通信模塊1420從連接到電子裝置1400的外部裝置(例如，計(jì)算機(jī)或服務(wù)器)接收用戶輸入。
[0178]顯示器1460可包括面板1462、全息照相裝置1464或投影儀1466。例如，面板1462可以是液晶顯示器(LCD)或有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AM-OLED)。例如，面板1462可被實(shí)現(xiàn)為柔性的、透明的或可穿戴的。面板1462可被配置為與連同觸摸面板1452—起的單個(gè)模塊。全息照相裝置1464可利用光的干涉在空氣中顯示立體圖像。投影儀1466可通過(guò)將光投射到屏幕上來(lái)顯示圖像。所述屏幕可位于電子裝置1400的內(nèi)部或外部。根據(jù)實(shí)施例，顯示器1460還可包括用于控制面板1462、全息照相裝置1464或投影儀1466的控制電路。
[0179]接口 1470可包括高清晰度多媒體接口(HDMI)1472、通用串行總線(USB)接口 1474、光學(xué)接口 1476或D-超小型(D-sub) 1478。另外或可選地，接口 1470可包括移動(dòng)高清連接(MHL)接口、安全數(shù)字(SD)卡/多媒體卡(MMC)接口或紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(IrDA)標(biāo)準(zhǔn)接口。
[0180]音頻模塊1480可對(duì)聲音和電信號(hào)進(jìn)行雙向轉(zhuǎn)換。例如，音頻模塊1480可處理聲音信息，所述聲音信息是通過(guò)揚(yáng)聲器1482、接收器1484、耳機(jī)1486或麥克風(fēng)1488輸入或輸出的。
[0181]相機(jī)模塊1491是用于拍攝靜止圖像和運(yùn)動(dòng)圖像的裝置。根據(jù)實(shí)施例，相機(jī)模塊1491可包括一個(gè)或更多個(gè)圖像傳感器(例如，頂面?zhèn)鞲衅骰虻酌鎮(zhèn)鞲衅?、鏡頭、圖像信號(hào)處理器(ISP)(未示出)、存儲(chǔ)器或閃光燈(例如，發(fā)光二極管(LED)或氙氣燈)。
[0182]電力管理模塊1495可管理電子裝置1400的電力。盡管未示出，但是電力管理模塊1495可包括電力管理IC(PMIC)、充電器IC或電池或燃料計(jì)量器。
[0183]例如，PMIC可安裝在集成電路或SoC半導(dǎo)體中。充電方法可分為有線充電方法和無(wú)線充電方法。充電器IC可對(duì)電池進(jìn)行充電，并且可防止來(lái)自充電器的過(guò)電壓或過(guò)電流的流入。根據(jù)實(shí)施例，充電器IC可包括用于有線充電方法和無(wú)線充電方法中的至少一種的充電IC。無(wú)線充電方法可包括磁共振方法、磁感應(yīng)方法或電磁波方法，并且可增加用于無(wú)線充電的附加電路(例如，諸如線圈回路、諧振電路、整流器等的電路)。
[0184]例如，電池計(jì)量器可測(cè)量電池1496的剩余電池壽命、充電期間的電壓、電流或溫度。電池1496可存儲(chǔ)或產(chǎn)生電力，并且使用存儲(chǔ)的或產(chǎn)生的電力為電子裝置1400供應(yīng)電力。電池1496可包括可再充電電池或太陽(yáng)能電池。
[0185]指示器1497可顯示電子裝置1400的具體狀態(tài)或具體狀態(tài)的一部分，例如，啟動(dòng)狀態(tài)、消息狀態(tài)或充電狀態(tài)。馬達(dá)1499可將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成機(jī)械震動(dòng)。盡管未示出，但是電子裝置1400可包括用于支持移動(dòng)TV的處理裝置(例如，GPU)。用于支持移動(dòng)TV的處理裝置可根據(jù)諸如數(shù)字多媒體廣播(DMB)、數(shù)字視頻廣播(DVB)或媒體流的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)媒體數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。
[0186]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，在圖15中提供的元件中的至少一個(gè)可通過(guò)應(yīng)用圖1至圖12的構(gòu)造中的至少一種而被安裝。
[0187]根據(jù)本公開的實(shí)施例，便攜式終端(例如，電子裝置1200)可包括:前蓋(例如，一個(gè)表面1200S I);后蓋(例如，一個(gè)表面1200S3);電路板I，布置在前蓋和后蓋之間，并且包括嵌入電路板的導(dǎo)電圖案(例如，多條連接線12-L)。另外，便攜式終端1200可包括:信號(hào)發(fā)生或電力供應(yīng)元件，與導(dǎo)電圖案12-L電連接;粘合層3，附著在電路板I上，并且當(dāng)從電路板I上方觀察時(shí)與導(dǎo)電圖案12-L的至少一部分重疊。另外，便攜式終端1200可包括:第一結(jié)構(gòu)(例如，金屬片2)，布置在粘合層3上，并且當(dāng)從電路板I上方觀察時(shí)與粘合層3的至少一部分重疊;第二結(jié)構(gòu)(例如，組件5)，布置在第一結(jié)構(gòu)2的頂部，當(dāng)從電路板I上方觀察時(shí)與第一結(jié)構(gòu)2的至少一部分重疊，并且包括包含金屬的底部表面。另外，便攜式終端1200可包括金屬層(例如，焊料4)，所述金屬層插在第一結(jié)構(gòu)2和第二結(jié)構(gòu)5的底部表面之間，以使第二結(jié)構(gòu)5附著到第一結(jié)構(gòu)2上。
[0188]根據(jù)本公開的實(shí)施例，第一結(jié)構(gòu)2的頂部可包括金屬。
[0189]根據(jù)本公開的實(shí)施例，第一結(jié)構(gòu)2可具有板形形狀。
[0190]根據(jù)本公開的實(shí)施例，當(dāng)從電路板I上方觀察時(shí)，第一結(jié)構(gòu)2可具有與粘合層3基本相同的尺寸和/或形狀。
[0191]根據(jù)本公開的實(shí)施例，金屬層可包括焊料4。
[0192]根據(jù)本公開的實(shí)施例，金屬層4的邊緣表面可包括在第一結(jié)構(gòu)2和第二結(jié)構(gòu)5之間的至少一個(gè)凹部41-2和至少一個(gè)凸部41-1中的一個(gè)。
[0193]根據(jù)本公開的實(shí)施例，粘合層3可連接到電路板I的表面處理的表面(例如，一個(gè)表面14S1或15S1)。
[0194]根據(jù)本公開的實(shí)施例，為了利于焊接，粘合層3不與暴露在電路板I上的焊盤(例如，一個(gè)表面12-M)重疊。
[0195]根據(jù)本公開的實(shí)施例，為了利于(例如，便于)焊接，第一結(jié)構(gòu)2不與暴露在電路板I上的焊盤(例如，一個(gè)表面12-M)重疊。
[0196]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，電子裝置1200可包括:第一構(gòu)件(例如，組件5)；電路板I，包括布置在其中的導(dǎo)電圖案(例如，多條連接線12-L);第二構(gòu)件(例如，金屬片2)，布置在第一構(gòu)件5和電路板I之間;粘合層(例如，粘合片3)，布置在第二構(gòu)件2和電路板I之間，與電路板I的導(dǎo)電圖案12-L的至少一部分重疊，并且在第二構(gòu)件2和電路板I之間進(jìn)行連接;金屬層(例如，焊料4)，布置在第一構(gòu)件5和第二構(gòu)件2之間，并且在第一構(gòu)件5和第二構(gòu)件2之間進(jìn)行連接。
[0197]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第一構(gòu)件(例如，組件5)可包括形成在第一構(gòu)件的與金屬層(例如，焊料4)連接的部分上的金屬。
[0198]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第二構(gòu)件(例如，金屬片2)可包括形成在第二構(gòu)件的與金屬層(例如，焊料4)連接的部分上的金屬。
[0199]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第二構(gòu)件(例如，金屬片2)可具有板形形狀。
[0200]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第二構(gòu)件(例如，金屬片2)可具有完全覆蓋粘合層(例如，粘合片3)的形狀。
[0201]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第二構(gòu)件(例如，金屬片2)可不與用于焊接的電路板I的焊盤(例如，一個(gè)表面12-M)重疊。
[0202]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第二構(gòu)件(例如，金屬片2)可具有環(huán)形形狀。
[0203]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，電子裝置還可包括安裝在電路板10上的電子組件。根據(jù)實(shí)施例，電子組件可被環(huán)形的第二構(gòu)件(例如，金屬片2)包圍。
[0204]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，電子組件可布置在形成在電路板10的一個(gè)表面上的凹陷107上。
[0205]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，電子組件可以是圖像傳感器。
[0206]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，第一構(gòu)件可包括環(huán)形的金屬支架(例如，支架50)和布置在金屬支架50的貫穿部上的光透射片70。根據(jù)實(shí)施例，光透射片可阻隔紅外線。
[0207]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，粘合層(例如，粘合片3)可連接到電路板I的表面處理層。
[0208]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，粘合層(例如，粘合片3)可不與用于焊接的電路板I的焊盤(例如，一個(gè)表面12-M)重疊。
[0209]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬層可包括焊料4。
[0210]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，金屬層(例如，焊料4)的邊緣可具有凸形形狀41-1或凹形形狀41-2。
[0211]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例，電子裝置還可包括信號(hào)發(fā)生元件或電力供應(yīng)元件，所述信號(hào)發(fā)生元件或電力供應(yīng)元件安裝在電路板I上并且與導(dǎo)電圖案(例如，連接線12-L)電連接。根據(jù)實(shí)施例，多條連接線12-L可用于傳輸電力信號(hào)，數(shù)據(jù)信號(hào)等。
[0212]根據(jù)如圖14所示的本公開的多個(gè)實(shí)施例，電子裝置還可包括第一個(gè)蓋(例如，支架124)和第二個(gè)蓋(例如，裝置外殼126)。根據(jù)實(shí)施例，包括第一構(gòu)件(例如，組件5)、金屬層(例如，焊料4)、第二構(gòu)件(例如，金屬片2)、粘合層(例如，粘合片3)和電路板I的結(jié)構(gòu)可布置在第一個(gè)蓋124和第二個(gè)蓋126之間。
[0213]圖16示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的用于示出安裝組件的程序的序列圖。
[0214]在操作1601，電路板(例如，圖1中的I或圖9中的81)可形成。根據(jù)實(shí)施例，電路板可包括表面處理層(例如，圖1中的14、15或圖9中的814、815)。另外，電路板可包括通過(guò)形成在所述表面處理層上的貫穿部(例如，圖1中的14-P、15-P或圖9中的814-P、815-P)暴露的一個(gè)導(dǎo)電表面(例如，圖1中的12-M、13-M或圖9中的812-M、813-M)。所述一個(gè)導(dǎo)電表面可用于將組件表面貼裝在所述一個(gè)導(dǎo)電表面上。
[0215]在操作1603，金屬片(例如，圖1中的2或圖9中的82)可附加連接到電路板(I或81)。
[0216]在操作1605，組件可連接到金屬片(2或82)。根據(jù)本公開的實(shí)施例，將被連接到電路板(I或81)的一個(gè)表面的組件和將被連接到金屬片(2或82)的一個(gè)表面的組件可在表面安裝工藝中一起被安裝。
[0217]圖17示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的示出圖16中的將金屬片連接到電路板的工藝的程序的視圖。
[0218]現(xiàn)在參照?qǐng)D17，在操作1701，可確定在電路板I的表面處理層(例如，圖1中的14、15)上的區(qū)域，所述區(qū)域具有附著到其上的金屬片2。例如，所述區(qū)域可包括電路板I的用于焊接的焊盤或焊墊。
[0219]在操作1703，金屬片2可連接到所述確定的區(qū)域。根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，金屬片2可具有根據(jù)所述確定的區(qū)域而變化的形狀。
[0220]圖18示出了根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的示出圖16的形成電路板的工藝的程序的視圖。
[0221]現(xiàn)在參照?qǐng)D18，在操作1801，可確定具有連接到其上的金屬片82的區(qū)域。例如，電路板81(圖9)可被設(shè)計(jì)為在具有安裝在其上的電子組件的區(qū)域和具有安裝在其上的金屬片82的區(qū)域之間進(jìn)行區(qū)分。
[0222]在操作1803，焊盤(例如，圖9中的一個(gè)表面812-M)可形成在所述確定的區(qū)域上。
[0223]根據(jù)本公開的多個(gè)實(shí)施例的電子裝置的上述元件中的每一個(gè)可由一個(gè)或更多個(gè)組件組成，并且所述元件的名稱可根據(jù)電子裝置的種類而變化。根據(jù)本公開的實(shí)施例的電子裝置可包括上述元件中的至少一個(gè)，并且可省略所述元件中的一些或者還可包括附加元件。另外，根據(jù)本公開的實(shí)施例的電子裝置的元件中的一些可組合成單個(gè)實(shí)體，并且可執(zhí)行與組合之前的元件的功能相同的功能。
[0224]盡管通過(guò)說(shuō)明書和附圖描述了本公開的實(shí)施例并且使用了特定術(shù)語(yǔ)，但是這些描述被用作通用含義，以理解對(duì)本公開的技術(shù)特征的解釋和理解本公開，并且這些描述并非限制本公開的范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，在此公開的實(shí)施例包括在此未示出或描述的其它變型。
[0225]本公開的設(shè)備和方法可以以硬件、部分作為固件或經(jīng)由結(jié)合硬件的軟件或計(jì)算機(jī)代碼或通過(guò)網(wǎng)絡(luò)下載的計(jì)算機(jī)代碼的執(zhí)行來(lái)實(shí)施，使得在此描述的方法被加載到硬件(諸如，通用計(jì)算機(jī)或?qū)Ｓ锰幚砥?中或在可編程或?qū)Ｓ糜布?諸如，ASIC或FPGA)中被加載，其中，所述結(jié)合硬件的軟件或計(jì)算機(jī)代碼可存儲(chǔ)在非暫時(shí)性機(jī)器可讀介質(zhì)(諸如，CD R0M、RAM、軟盤、硬盤或磁光盤)上，所述通過(guò)網(wǎng)絡(luò)下載的計(jì)算機(jī)代碼最初存儲(chǔ)在遠(yuǎn)程記錄介質(zhì)或非暫時(shí)性機(jī)器可讀介質(zhì)上以及存儲(chǔ)在用于由硬件(諸如，處理器)執(zhí)行的本地非暫時(shí)性記錄介質(zhì)上。如在本領(lǐng)域中所理解的:計(jì)算機(jī)、處理器、微處理器控制器或可編程硬件包括可存儲(chǔ)或接收當(dāng)被計(jì)算機(jī)、處理器或硬件訪問(wèn)并執(zhí)行時(shí)實(shí)施在此所描述的處理方法的軟件或計(jì)算機(jī)代碼的存儲(chǔ)器組件(例如，RAM、R0M、閃存等)。此外，將認(rèn)識(shí)到的是:當(dāng)通用計(jì)算機(jī)訪問(wèn)用于實(shí)施在此示出的處理的代碼時(shí)，所述代碼的執(zhí)行將通用計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜趫?zhí)行在此示出的處理的專用計(jì)算機(jī)。另外，技術(shù)人員將理解并領(lǐng)會(huì)的是，“處理器”、“微處理器”、“控制器”或“控制單元”構(gòu)成所要求保護(hù)的公開中的硬件，所述硬件包括被配置用于操作的電路。在最寬泛合理的解讀下，權(quán)利要求書構(gòu)成法定主題，并且沒(méi)有一個(gè)要素本身是軟件。
[0226]在此引用的術(shù)語(yǔ)“單元”或“模塊”的定義應(yīng)被理解為構(gòu)成硬件電路(諸如，CCD、CMOS、SoC、ASIC、FPGA)、被配置用于特定期望功能的至少一個(gè)處理器或微處理器(例如、控制器或控制單元)或包括硬件的通信模塊(諸如，發(fā)射器、接收器、收發(fā)器)或包括被加載到用于操作的硬件和由用于操作的硬件執(zhí)行的機(jī)器可執(zhí)行代碼的非暫時(shí)性介質(zhì)，并且自身不構(gòu)成軟件。例如，本公開中的圖像處理器和對(duì)輸入單元和/或輸出單元的任何提及都包括被配置用于操作的硬件電路。
[0227]另外，在該說(shuō)明書和附圖中闡述的實(shí)施例被提出以解釋和理解這里公開的特征，而非限制該文檔中所闡述的技術(shù)特征的范圍。因此，該文檔的范圍應(yīng)該被解釋為包括基于該文檔的技術(shù)構(gòu)思的所有改變或其它各種實(shí)施例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種便攜式終端，包括: 電路板，包括嵌入所述電路板的導(dǎo)電圖案； 信號(hào)發(fā)生或電力供應(yīng)元件，與所述導(dǎo)電圖案電連接； 粘合層，附著在所述電路板上，當(dāng)從所述電路板上方觀察時(shí)，所述粘合層與所述導(dǎo)電圖案的至少一部分重疊； 第一結(jié)構(gòu)，布置在所述粘合層上，當(dāng)從所述電路板上方觀察時(shí)，所述第一結(jié)構(gòu)與所述粘合層的至少一部分重疊； 第二結(jié)構(gòu)，布置在所述第一結(jié)構(gòu)的頂部，當(dāng)從所述電路板上方觀察時(shí)，所述第二結(jié)構(gòu)與所述第一結(jié)構(gòu)的至少一部分重疊，并且所述第二結(jié)構(gòu)包括包含金屬的底部表面； 金屬層，插在所述第一結(jié)構(gòu)和所述第二結(jié)構(gòu)的底部表面之間，使所述第二結(jié)構(gòu)附著于所述第一結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的便攜式終端，還包括: 刖蓋； 后蓋； 其中，所述電路板布置在所述前蓋和所述后蓋之間。3.如權(quán)利要求1所述的便攜式終端，其中，所述第一結(jié)構(gòu)的頂部包括金屬。4.如權(quán)利要求1所述的便攜式終端，其中，所述第一結(jié)構(gòu)具有板形形狀。5.如權(quán)利要求1所述的便攜式終端，其中，當(dāng)從所述電路板上方觀察時(shí)，所述第一結(jié)構(gòu)與所述粘合層具有基本相同的尺寸和/或形狀。6.如權(quán)利要求1所述的便攜式終端，其中，所述金屬層包括焊料。7.如權(quán)利要求1所述的便攜式終端，其中，所述金屬層的邊緣表面包括布置在所述第一結(jié)構(gòu)和所述第二結(jié)構(gòu)之間的至少一個(gè)凹部和至少一個(gè)凸部中的一個(gè)。8.如權(quán)利要求1所述的便攜式終端，其中，所述粘合層與所述電路板的處理表面接觸。9.如權(quán)利要求1所述的便攜式終端，其中，所述粘合層不與暴露在所述電路板上的焊盤重疊，以便于焊接。10.如權(quán)利要求1所述的便攜式終端，其中，所述第一結(jié)構(gòu)不與暴露在所述電路板上的焊盤重疊，以便于焊接。11.如權(quán)利要求2所述的便攜式終端，還包括:布置在所述前蓋和所述后蓋之間的無(wú)線通信模塊和至少一個(gè)天線。12.—種電子裝置，包括: 第一構(gòu)件； 電路板，包括布置在所述電路板中的導(dǎo)電圖案； 第二構(gòu)件，布置在所述第一構(gòu)件和所述電路板之間； 粘合層，布置在所述第二構(gòu)件和所述電路板之間，所述粘合層與所述電路板的所述導(dǎo)電圖案的至少一部分重疊，并且連接所述第二構(gòu)件和所述電路板； 金屬層，布置在所述第一構(gòu)件和所述第二構(gòu)件之間，使所述第一構(gòu)件附著于所述第二構(gòu)件。13.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其中，所述第二構(gòu)件包括形成在所述第二構(gòu)件的與所述金屬層連接的部分上的金屬。14.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其中，所述第二構(gòu)件不與暴露在所述電路板上的焊盤重疊，以便于焊接。15.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其中，所述第二構(gòu)件具有環(huán)形形狀。16.如權(quán)利要求15所述的電子裝置，還包括:安裝在所述電路板上的電子組件，其中，所述電子組件被所述環(huán)形形狀的第二構(gòu)件包圍。17.如權(quán)利要求16所述的電子裝置，其中，所述電子組件包括光學(xué)傳感器。18.如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，所述第一構(gòu)件包括:環(huán)形的金屬支架和布置在所述金屬支架的貫穿部上的光透射片。19.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其中，所述粘合層不與暴露在所述電路板上的焊盤重疊，以便于焊接。20.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其中，所述金屬層包括焊料。21.一種組件安裝方法，包括: 提供電路板； 將金屬片連接到所述電路板的一個(gè)表面處理過(guò)的表面； 通過(guò)將組件焊接到所述金屬片，將所述組件附著到所述金屬片。22.如權(quán)利要求21所述的組件安裝方法，其中，所述金屬片與布置在所述電路板中的導(dǎo)電圖案的至少一部分重疊。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK105898990SQ201610084585
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年2月14日
【發(fā)明人】金滿鎬, 鄭和重, 金永錫, 尹泳權(quán), 李基赫, 崔容桓, 表宣亨
【申請(qǐng)人】三星電子株式會(huì)社