形成用于印刷電路板的分段通孔的方法
【專利摘要】提供了用于形成具有一個或更多個分段通孔的印刷電路板(PCB)的新穎方法，包括當(dāng)在PCB中形成分段通孔時，在鍍敷工序之后去除催化劑的改進(jìn)方法。在無電鍍敷之后，利用諸如酸性溶液(其至少包括亞硝酸鹽或亞硝酸根離子和鹵素離子)的催化劑去除劑來去除鍍敷抗蝕劑表面上的過多催化劑，或者該催化劑去除劑可以是用于鍍敷抗蝕劑的蝕刻劑，如堿性高錳酸鹽化合物溶液或等離子體氣體(包括氧氣、氮氣、氬氣以及四氟甲烷中的至少一種，或者這些氣體中的至少兩種的混合物)。在去除過多催化劑之后，接著向該貫穿孔應(yīng)用電解鍍敷，并且形成外層電路或信號跡線。即，蝕刻該芯體結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電箔/層上的路徑。
【專利說明】形成用于印刷電路板的分段通孔的方法
[0001 ]優(yōu)先權(quán)要求
[0002]本專利申請要求2013年12月17日提交的、題名為“Methods of FormingSegmented Vias for Printed Circuit Boards”的美國臨時申請N0.61/917262的優(yōu)先權(quán)，其特意通過引用并入于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本公開涉及印刷電路板(PCB)，并且更具體地說，涉及在印刷電路板(PCB)中形成分段通孔(segmented via)的方法。
【背景技術(shù)】
[0004]消費者日益需要更快且更小的電子產(chǎn)品。隨著新電子應(yīng)用的上市，PCB的用途增長巨大。通過層壓多個導(dǎo)電層與一個或更多個非導(dǎo)電層來形成PCB。隨著PCB尺寸的縮小，其電氣互連的相對復(fù)雜性也隨之增長。
[0005]通孔結(jié)構(gòu)在傳統(tǒng)上被用于允許信號在PCB的層間行進(jìn)。鍍敷(plated)通孔結(jié)構(gòu)是PCB內(nèi)的鍍敷孔，其充當(dāng)用于傳送電氣信號的介質(zhì)。例如，電氣信號可以經(jīng)由PCB的一個層上的跡線、經(jīng)由鍍敷通孔結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電材料行進(jìn)，并接著進(jìn)入PCB的不同層上的第二跡線中。
[0006]圖1例示了具有貫穿鍍敷抗蝕劑170形成的鍍敷通孔結(jié)構(gòu)130的PCB100PCB 100包括被電介質(zhì)層120a_120e分隔的導(dǎo)電層I 1a-110e。鍍敷通孔結(jié)構(gòu)130鍍敷有籽導(dǎo)電材料(seed conductive material) 190(即，催化劑)和另一導(dǎo)電材料覆層192。通過選擇性地在用于制造PCB疊層的子復(fù)合結(jié)構(gòu)中沉積鍍敷抗蝕劑，將鍍敷通孔130分割成多個電氣隔離部分(130a和130b)。貫穿PCB疊層、貫穿導(dǎo)電層、電介質(zhì)層并且貫穿鍍敷抗蝕劑鉆出貫穿孔(Through-hole)。
[0007]通孔130通過橫貫通孔130的隔離部分130a，而允許電氣信號160從第一導(dǎo)電層IlOa上的一條跡線140或組件安裝焊盤而傳送至PCB 100的第二導(dǎo)電層IlOb上的另一跡線150。類似的是，通孔130的隔離部分130b允許另一電氣信號162傳送至跡線180，而不干擾信號 160。
[0008]鍍敷抗蝕劑170在導(dǎo)電層I 1d處限制沉積或者去活化(deactivate)催化材料190，并且阻止通孔結(jié)構(gòu)130內(nèi)的導(dǎo)電材料192。結(jié)果，通孔130被分割成電氣隔離部分130a和130b。從而，電氣信號160從第一導(dǎo)電材料IlOa行進(jìn)至第二導(dǎo)電層110c，信號完整性不會經(jīng)由因電氣隔離部分130b所造成的干擾而劣化。
[0009]圖2A和2B例示了用于形成具有一個或更多個分段通孔的PCB的方法。首先，形成第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)，其具有夾在第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間的第一電介質(zhì)芯層(202)?？梢晕g刻第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個導(dǎo)電層，以形成通孔焊盤、反焊盤、以及/或者電跡線(204)。例如，這種蝕刻可以用于形成去往/來自要形成通孔的點的電氣路徑。接著，可以將第一鍍敷抗蝕劑材料沉積在第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個表面上(206)。
[0010]可選的是，形成第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)，其具有夾在第三導(dǎo)電層與第四導(dǎo)電層之間的第二電介質(zhì)芯層(208)?？梢晕g刻第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個導(dǎo)電層，以形成通孔焊盤、反焊盤以及/或者電跡線(210)。例如，這種蝕刻可以用于形成去往/來自要形成通孔的點的電氣路徑。接著，可以將第二鍍敷抗蝕劑材料沉積在第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個表面上(212)。
[0011]接著，可以將第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)和第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)以其間具有至少一個電介質(zhì)層的方式層壓，形成PCB疊層(214)。貫穿PCB疊層、貫穿導(dǎo)電層、電介質(zhì)層并且貫穿鍍敷抗蝕劑鉆出貫穿孔(216)。接下來，將諸如無電銅鍍敷這樣的籽化導(dǎo)電材料涂敷至所述一個或更多個貫穿孔(218)。
[0012]向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用電解鍍敷(220)。接著，形成外層電路或信號跡線(222)。即，蝕刻該芯體結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電箔/層上的路徑。
[0013]無電銅提供初始導(dǎo)電路徑，以允許該疊層中的每一個貫穿孔的圓筒的附加電解鍍銅。該籽化學(xué)(seed chemistry^催化劑)沉積在貫穿孔壁的表面上，而且盡管鍍敷抗蝕劑被設(shè)計成防止銅沉積在鍍敷抗蝕劑上，但一些催化劑仍可能沉積在鍍敷抗蝕劑上。在鍍敷之后仍保持在貫穿孔表面上的催化劑可以導(dǎo)致差的絕緣(高阻短路、電迀移)和厚重鍍敷。從而，需要用于當(dāng)在印刷電路板中形成分段通孔時，在鍍敷工序之后去除催化劑的改進(jìn)方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]下面呈現(xiàn)了一個或更多個實現(xiàn)的簡化摘要，以便提供對一些實現(xiàn)的基本理解。該摘要不是所有設(shè)想實現(xiàn)的廣泛概述，而是旨在既不標(biāo)識所有實現(xiàn)的關(guān)鍵或重要要素，也不描繪任何或所有實現(xiàn)的范圍。唯一目的是，按簡化形式呈現(xiàn)一個或更多個實現(xiàn)的一些概念，作為稍后呈現(xiàn)的更詳細(xì)描述的開始。
[0015]根據(jù)一個特征，提供了一種用于制造具有分段鍍敷貫穿孔的印刷電路板的方法。該方法包括以下步驟:形成芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu);選擇性地在所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)內(nèi)的或者所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)外部的電介質(zhì)層上沉積至少一種鍍敷抗蝕劑;貫穿所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)和所述鍍敷抗蝕劑形成一個或更多個貫穿孔；以及將催化材料涂敷至所述一個或更多個貫穿孔的內(nèi)表面，所述內(nèi)表面具有層壓部分和鍍敷抗蝕劑部分，其中僅所述層壓部分涂覆有導(dǎo)電材料；向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用無電鍍敷;利用催化劑去除劑將所述催化材料從所述鍍敷抗蝕劑部分去除；向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用電解鍍敷；以及在外部導(dǎo)電層上形成外層電路。
[0016]根據(jù)一個方面，所述催化材料是鈀或鈀衍生物，而所述催化劑去除劑是酸性溶液，并且其中，所述酸性溶液至少包括亞硝酸鹽或亞硝酸根離子和齒素離子。
[0017]根據(jù)另一方面，所述催化劑去除劑是用于鍍敷抗蝕劑的蝕刻劑，而所述蝕刻劑是堿性高錳酸鹽化合物溶液。所述蝕刻劑可以是等離子體氣體，其中，所述等離子體氣體包括氧氣、氮氣、氬氣以及四氟甲烷中的至少一種。
[0018]根據(jù)另一特征，提供了一種用于制造具有分段鍍敷貫穿孔的印刷電路板的方法。該方法包括以下步驟:形成芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu);選擇性地在所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)內(nèi)的或者所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)外部的電介質(zhì)層上沉積至少一種鍍敷抗蝕劑;貫穿所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)和所述鍍敷抗蝕劑形成貫穿孔;將催化材料涂敷至一個或更多個貫穿孔的內(nèi)表面，所述內(nèi)表面具有層壓部分和鍍敷抗蝕劑部分，其中僅層壓表面要涂覆有導(dǎo)電材料;向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用金屬鍍敷;利用催化劑去除劑將所述催化材料從所述鍍敷抗蝕劑部分去除；以及在第一芯體的導(dǎo)電層上形成外層電路。
[0019]根據(jù)一個方面，所述催化材料是鈀或鈀衍生物。
[0020]根據(jù)另一方面，所述催化劑去除劑是酸性溶液，并且其中，所述酸性溶液至少包括亞硝酸鹽或亞硝酸根離子和齒素離子。
[0021]根據(jù)又一方面，所述催化劑去除劑是用于鍍敷抗蝕劑的蝕刻劑。
[0022]根據(jù)又一方面，所述蝕刻劑是堿性高錳酸鹽化合物溶液。
[0023]根據(jù)又一方面，所述蝕刻劑是等離子體氣體，并且其中，所述等離子體氣體包括氧氣、氮氣、氬氣以及四氟甲烷中的至少一種。
[0024]根據(jù)又一特征，提供了一種用于制造具有分段鍍敷貫穿孔的印刷電路板的方法。該方法包括以下步驟:形成芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu);選擇性地在所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)內(nèi)的或者所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)外部的電介質(zhì)層上沉積至少一種鍍敷抗蝕劑;貫穿所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)和所述鍍敷抗蝕劑形成貫穿孔；以及將催化材料涂敷至所述一個或更多個貫穿孔的內(nèi)表面，所述內(nèi)表面具有層壓部分和鍍敷抗蝕劑部分，其中，層壓表面要涂覆有導(dǎo)電材料，而所述鍍敷抗蝕劑部分不要涂覆有導(dǎo)電材料；向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用金屬鍍敷;在第一芯體的導(dǎo)電層上形成外層電路；以及利用催化劑去除劑將所述催化材料從所述鍍敷抗蝕劑部分和所述電介質(zhì)材料表面去除。
[0025]根據(jù)一個方面，所述催化材料是鈀或鈀衍生物。
[0026]根據(jù)另一方面，所述催化劑去除劑是酸性溶液。
[0027]根據(jù)又一方面，所述酸性溶液至少包括亞硝酸鹽或亞硝酸根離子和鹵素離子。
[0028]根據(jù)又一方面，所述催化劑去除劑是用于鍍敷抗蝕劑的蝕刻劑。
[0029]根據(jù)又一方面，所述蝕刻劑堿性是高錳酸鹽化合物溶液。
[0030]根據(jù)又一方面，所述蝕刻劑是等離子體氣體，并且其中，所述等離子體氣體包括氧氣、氮氣、氬氣以及四氟甲烷中的至少一種。
【附圖說明】
[0031]圖1例示了具有貫穿鍍敷抗蝕劑形成的鍍敷通孔結(jié)構(gòu)的PCB。
[0032]圖2(包括圖2A和圖2B)例示了用于形成具有一個或更多個分段通孔的PCB的方法。
[0033]圖3例示了通常催化工序印刷電路板制造。
[0034]圖4例示了PCB的表面上的過多催化劑顆粒的示例。
[0035]圖5(包括圖5A和圖5B)例示了根據(jù)本發(fā)明一個方面的、用于形成具有一個或更多個分段通孔的PCB的方法。
[0036]圖6(包括圖6A和圖6B)例示了根據(jù)本發(fā)明一個方面的、用于形成具有一個或更多個分段通孔的PCB的方法。
[0037]圖7(包括圖7A和圖7B)例示了根據(jù)本發(fā)明一個方面的、用于形成具有一個或更多個分段通孔的PCB的方法。
[0038]圖8例示了具有單一種鍍敷抗蝕劑的PCB疊層的截面圖。
[0039]圖9例示了具有一種以上鍍敷抗蝕劑的PCB疊層的截面圖。
[0040]圖10例示了印刷電路板中的、已經(jīng)去活化殘留催化劑的貫穿孔的截面圖。
[0041]圖11例示了圖10的印刷電路板中的、去除了殘留催化劑的貫穿孔的截面圖。
【具體實施方式】
[0042]在本公開的下列詳細(xì)描述中，闡述了許多具體細(xì)節(jié)，以便提供對本公開的詳盡理解。然而，本公開可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下加以實踐。在其它情況下，公知方法、過程以及/或者組件未加以詳細(xì)描述，以使不多余地搞混本公開的多個方面。
[0043]本公開提供了用于在多層印刷電路板中形成分段通孔(或貫穿孔)的方法。多層PCB可以是芯片基板、母板、底板、背面板、中心板、柔性或剛性柔性電路。本公開不限于用于PCB。通孔結(jié)構(gòu)可以是用于從一個導(dǎo)電層向另一導(dǎo)電層傳送電氣信號的鍍敷貫穿孔(PTH:plated through hole)。鍍敷通孔還可以是用于將電氣組件電連接至PCB上的其它電氣組件的組件安裝孔。
[0044]概述
[0045]本公開提供了一種在鍍敷工序之后利用新穎催化劑去除工序來制造印刷電路板的方法。在制造PCB的一個實施例中，形成芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)，并且可以選擇性地在該芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)內(nèi)的或者該芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)外部的電介質(zhì)層上沉積至少一種鍍敷抗蝕劑材料(或鍍敷抗蝕劑)。接下來，貫穿該芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)和鍍敷抗蝕劑形成一個或更多個貫穿孔;并且將催化材料涂敷至所述一個或更多個貫穿孔的內(nèi)表面，該內(nèi)表面具有層壓部分和鍍敷抗蝕劑部分，其中僅該層壓部分涂覆有導(dǎo)電材料。接著，向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用無電鍍敷，并且利用催化劑去除劑將該催化材料從鍍敷抗蝕劑部分去除。在去除鍍敷抗蝕劑之后，向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用電解鍍敷，并且在外部導(dǎo)電層上形成外層電路。
[0046]印刷電路板制造中的通常催化工序
[0047]當(dāng)要在用于形成鍍敷貫穿孔的貫穿孔或者用于形成通孔的孔部分上執(zhí)行無電銅鍍敷時，通常在無電銅鍍敷之前執(zhí)行催化工序，以沉積鈀(Pd)，其用作用于在無電鍍敷中沉積的鍍敷弓I發(fā)核(initiator nucIeus)。圖3例示了在印刷電路板制造中利用的通常催化工序。在鉆貫穿孔和基板之后，蝕刻抗蝕劑表面，以增加隨后涂敷催化層和無電鍍金屬層至其的附著力。接下來，可以涂敷清潔劑(302)。該清潔劑例如可以是酸性或堿性清潔劑。接下來，可以涂敷催化劑(304)，接著將PCB漂洗(306)，以去除任何過多催化劑。圖4例示了在PCB的表面上具有過多催化劑的PCB表面402(404)。如所示的，靠近PCB表面402的第一組催化劑顆粒(或催化劑)被吸收到PCB表面402中，并且吸收到貫穿孔中，而遠(yuǎn)離PCB表面402的第二組催化劑顆粒(或催化劑)未被吸收(406)。返回至圖3，接著，使PCB的表面(包括貫穿孔表面和抗蝕劑表面)經(jīng)受本領(lǐng)域已知的工序，其活化該表面，以接受導(dǎo)電材料(308)。接著，將PCB漂洗(310)，以去除過多催化劑406，如圖4所示。接著處理PCB，以在朝著這種金屬化活動的其那些表面(包括貫穿孔表面)上涂敷金屬化層。
[0048]在形成PCB期間去除過多催化劑
[0049]圖5A和5B例示了根據(jù)本公開一個方面的、用于形成具有一個或更多個分段通孔的PCB的方法。首先，可以形成第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)，其具有夾在第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間的第一電介質(zhì)芯層(502)?？梢晕g刻第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個導(dǎo)電層，以形成通孔焊盤、反焊盤以及/或者電跡線(504)。例如，這種蝕刻可以用于形成去往/來自要形成通孔的點的電氣路徑。如果將鍍敷抗蝕劑材料嵌入到芯體中，則可以將第一鍍敷抗蝕劑材料沉積在第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個表面上(506)。
[0050]可選的是，可以形成第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)，其具有夾在第三導(dǎo)電層與第四導(dǎo)電層之間的第二電介質(zhì)芯層(508)。可以蝕刻第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個導(dǎo)電層，以形成通孔焊盤、反焊盤以及/或者電跡線(510)。例如，這種蝕刻可以用于形成去往/來自要形成通孔的點的電氣路徑。接著，可以將第二鍍敷抗蝕劑材料沉積在第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個表面上(512)。形成附加芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)508-512的工序可以在需要時重復(fù)。
[0051]接著，可以將第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)和諸如第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)這樣的任何可選附加對應(yīng)復(fù)合結(jié)構(gòu)以其間具有至少一個電介質(zhì)層的方式層壓，形成PCB疊層(514)?？梢载灤㏄CB疊層、貫穿導(dǎo)電層、電介質(zhì)層并且貫穿鍍敷抗蝕劑材料(或鍍敷抗蝕劑)鉆出一個或更多個貫穿孔(516)。接下來，可以將用于無電銅的籽化導(dǎo)電材料或催化材料(諸如鈀催化劑)涂敷至所述一個或更多個貫穿孔(518)，并接著可以涂敷無電銅(520)。
[0052]在無電鍍敷之后，可以去除鍍敷抗蝕劑材料(或鍍敷抗蝕劑)的表面上的過多催化劑(522)。該催化劑接著可以利用諸如酸性溶液(其至少包括亞硝酸鹽或亞硝酸根離子和鹵素離子)這樣的催化劑去除劑來去除，或者該催化劑去除劑可以是用于鍍敷抗蝕劑的蝕刻劑，如堿性高錳酸鹽化合物溶液或等離子體氣體(包括氧氣、氮氣、氬氣以及四氟甲烷中的至少一種，或者這些氣體中的至少兩種的混合物)。在去除過多催化劑之后，接著，可以向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用電解鍍敷(524)。接下來，可以接著在外部導(dǎo)電層上形成外層電路或信號跡線(526)。即，蝕刻該芯體結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電箔/層上的路徑。
[0053]圖6A和6B例示了根據(jù)本公開一個方面的、用于形成具有一個或更多個分段通孔的PCB的方法。首先，可以形成第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)，其具有夾在第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間的第一電介質(zhì)芯層(602)?？梢晕g刻第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個導(dǎo)電層，以形成通孔焊盤、反焊盤、以及/或者電跡線(604)。例如，這種蝕刻可以用于形成去往/來自要形成通孔的點的電氣路徑。接著，可以將第一鍍敷抗蝕劑材料(或鍍敷抗蝕劑)沉積在第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個表面上(606)。
[0054]可選的是，可以形成第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)，其具有夾在第三導(dǎo)電層與第四導(dǎo)電層之間的第二電介質(zhì)芯層(608)?？梢晕g刻第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個導(dǎo)電層，以形成通孔焊盤、反焊盤、以及/或者電跡線(610)。例如，這種蝕刻可以用于形成去往/來自要形成通孔的點的電氣路徑。接著，可以將第二鍍敷抗蝕劑材料(或鍍敷抗蝕劑)沉積在第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個表面上(612)。形成附加芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的工序(608-612)可以在需要時重復(fù)。
[0055]接著，可以將第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)和諸如第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的任何可選附加對應(yīng)復(fù)合結(jié)構(gòu)以其間具有至少一個電介質(zhì)層的方式層壓，形成PCB疊層(614)?？梢詫⒁粋€或更多個貫穿孔貫穿PCB疊層、貫穿導(dǎo)電層、電介質(zhì)層并且貫穿鍍敷抗蝕劑材料(或鍍敷抗蝕劑)鉆出(616)。接下來，可以將用于無電銅的籽化導(dǎo)電材料或催化材料(諸如鈀催化劑)涂敷至所述一個或更多個貫穿孔(618)，并接著涂敷無電銅(620)。
[0056]接著，可以向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用電解鍍敷(622)。在電解鍍敷之后，可以去除鍍敷抗蝕劑的表面上的過多催化劑(624)。該催化劑可以利用諸如酸性溶液(其至少包括亞硝酸鹽或亞硝酸根離子和鹵素離子)的催化劑清潔劑或去除劑來去除，或者該催化劑去除劑可以是用于鍍敷抗蝕劑的蝕刻劑，如堿性高錳酸鹽化合物溶液或等離子體氣體(包括氧氣、氮氣、氬氣以及四氟甲烷中的至少一種，或者這些氣體中的至少兩種的混合物)。在去除過多催化劑之后，可以接著形成外層電路或信號跡線(626)。即，蝕刻該芯體結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電箔/層上的路徑。根據(jù)一個實施方式，該催化劑清潔工序可以在電路或跡線形成之后應(yīng)用，以代替在電路或跡線形成之前的催化劑清潔。
[0057]圖7A和7B例示了根據(jù)本公開一個方面的、用于形成具有一個或更多個分段通孔的PCB的方法。首先，可以形成第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)，其具有夾在第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間的第一電介質(zhì)芯層(702)?？梢晕g刻第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個導(dǎo)電層，以形成通孔焊盤、反焊盤、以及/或者電跡線(704)。例如，這種蝕刻可以用于形成去往/來自要形成通孔的點的電氣路徑。接著，可以將第一鍍敷抗蝕劑材料沉積在第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個表面上(706)。
[0058]可選的是，可以形成第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)，其具有夾在第三導(dǎo)電層與第四導(dǎo)電層之間的第二電介質(zhì)芯層(708)?？梢晕g刻第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個導(dǎo)電層，以形成通孔焊盤、反焊盤、以及/或者電跡線(710)。例如，這種蝕刻可以用于形成去往/來自要形成通孔的點的電氣路徑。接著，可以將第二鍍敷抗蝕劑材料沉積在第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個表面上(712)。形成附加芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的工序(708-712)可以在需要時重復(fù)。
[0059]接著，可以將第一芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)和諸如第二芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)的任何可選附加對應(yīng)復(fù)合結(jié)構(gòu)以其間具有至少一個電介質(zhì)層的方式層壓，形成PCB疊層(714)。可以貫穿PCB疊層、貫穿導(dǎo)電層、電介質(zhì)層并且貫穿鍍敷抗蝕劑鉆出一個或更多個貫穿孔(716)。接下來，可以將用于無電鍍銅的籽化導(dǎo)電材料或催化材料(諸如鈀催化劑)涂敷至所述一個或更多個貫穿孔(718)，并接著可以涂敷無電銅(720)。
[0060]接著，可以向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用電解鍍敷(722)。在電解鍍敷之后，可以去除鍍敷抗蝕劑的表面上的過多催化劑(724)?？梢越又纬赏鈱与娐坊蛐盘栛E線(726)。即，蝕刻該芯體結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電箔/層上的路徑。最后，該催化材料可以利用諸如酸性溶液(其至少包括亞硝酸鹽或亞硝酸根離子和鹵素離子)這樣的催化劑去除劑來去除，或者該催化劑去除劑可以是用于鍍敷抗蝕劑的蝕刻劑，如堿性高錳酸鹽化合物溶液或等離子體氣體(包括氧氣、氮氣、氬氣以及四氟甲烷中的至少一種，或者這些氣體中的至少兩種的混合物)。
[0061]圖8例示了具有單一鍍敷抗蝕劑的PCB疊層的截面圖，而圖9例示了具有一種以上鍍敷抗蝕劑的PCB疊層的截面圖。
[0062]去活化了殘留催化劑的貫穿孔的截面圖
[0063]圖10例示了印刷電路板中的、去活化殘留催化劑的通孔的截面圖?？梢栽谛纬捎∷㈦娐钒迤陂g使用該消減工序或添加工序，如本領(lǐng)域已知的。
[0064]如圖10所示，貫穿孔1000的壁部可以由層壓部分1002和鍍敷抗蝕劑部分1004組成。該層壓部分1002可以具有第一組催化劑顆粒(或催化劑或催化材料)1006，其針對諸如銅1008這樣的導(dǎo)電材料沉積來活化。
[0065]位于鍍敷抗蝕劑部分1004上的第二組催化劑顆粒(或催化劑)1010可以去活化(1012)。盡管可以將這些催化劑顆粒(或催化劑)1010去活化或者惰性化，但仍有催化劑在鍍敷之后依然保持在所述表面上，其可以造成差的絕緣(高電勢、迀移)和厚重鍍敷。
[0066]去除了殘留催化劑的貫穿孔的截面圖
[0067]圖11例示了圖10的印刷電路板中的、去除了殘留催化劑的貫穿孔的截面圖。如上所述，可以在形成印刷電路板期間使用該消減工序或添加工序，如本領(lǐng)域已知的。
[0068]如圖11所示，貫穿孔1000的壁部可以由層壓部分1002和鍍敷抗蝕劑部分1004組成。如上所述，該層壓部分1002可以具有第一組催化劑顆粒(或催化劑)1006，其活化以接受諸如銅1008這樣的導(dǎo)電材料。
[0069]位于鍍敷抗蝕劑部分1004上的、圖10所示的第二組催化劑顆粒(或催化劑)1010可以通過清潔來去除，以增強PCB 1014的絕緣。該催化劑可以利用諸如酸性溶液(其至少包括亞硝酸鹽或亞硝酸根離子和鹵素離子)的去除劑來去除。該催化劑去除劑可以是用于鍍敷抗蝕劑的蝕刻劑，如堿性高錳酸鹽化合物溶液或等離子體氣體(包括氧氣、氮氣、氬氣以及四氟甲烷中的至少一種)。
[0070]在前述說明書中，本發(fā)明的實施方式已經(jīng)參照可以從實現(xiàn)至實現(xiàn)改變的許多具體細(xì)節(jié)進(jìn)行了描述。本說明書和附圖因此按例示性意義而非限制性意義來考慮。本發(fā)明旨在和所附權(quán)利要求書一樣寬泛，包括其所有等同物。
[0071]本領(lǐng)域技術(shù)人員還應(yīng)清楚，結(jié)合在此公開的實施例描述的各種例示性邏輯框、模塊、電路、以及算法步驟可以被實現(xiàn)為電子硬件、計算機軟件，或兩者的組合。為清楚地例示硬件和軟件的這種互換性，各種例示性組件、框、模塊、電路、以及步驟已經(jīng)從它們的功能方面進(jìn)行了一般描述。這種功能是實現(xiàn)為硬件還是軟件取決于施加至總體系統(tǒng)上的特定應(yīng)用和設(shè)計約束。
[0072]雖然已經(jīng)對特定示例性實施方式進(jìn)行了描述，并且在附圖中進(jìn)行了示出，但應(yīng)當(dāng)明白，因為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以想到各種其它修改例，所以這種實施例僅僅是例示性的，而非針對本寬泛發(fā)明的限制，并且本發(fā)明不限于所示和描述的具體構(gòu)造和布置。
【主權(quán)項】
1.一種用于制造具有分段鍍敷貫穿孔的印刷電路板的方法，該方法包括以下步驟: 形成芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)； 選擇性地在所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)內(nèi)的或者所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)外部的電介質(zhì)層上沉積至少一種鍍敷抗蝕劑； 貫穿所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)和所述鍍敷抗蝕劑形成一個或更多個貫穿孔；以及將催化材料涂敷至所述一個或更多個貫穿孔的內(nèi)表面，所述內(nèi)表面具有層壓部分和鍍敷抗蝕劑部分，其中僅所述層壓部分涂覆有導(dǎo)電材料； 向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用無電鍍敷； 利用催化劑去除劑將所述催化材料從所述鍍敷抗蝕劑部分去除； 向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用電解鍍敷；以及 在外部導(dǎo)電層上形成外層電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述催化材料是鈀或鈀衍生物。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述催化劑去除劑是酸性溶液，并且其中，所述酸性溶液至少包括亞硝酸鹽或亞硝酸根離子和齒素離子。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述催化劑去除劑是用于鍍敷抗蝕劑的蝕刻劑。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述蝕刻劑是堿性高錳酸鹽化合物溶液。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述蝕刻劑是等離子體氣體。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述等離子體氣體包括氧氣、氮氣、氬氣以及四氟甲烷中的至少一種。8.—種用于制造具有分段鍍敷貫穿孔的印刷電路板的方法，該方法包括以下步驟: 形成芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)； 選擇性地在所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)內(nèi)的或者所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)外部的電介質(zhì)層上沉積至少一種鍍敷抗蝕劑； 貫穿所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)和所述鍍敷抗蝕劑形成貫穿孔； 將催化材料涂敷至一個或更多個貫穿孔的內(nèi)表面，所述內(nèi)表面具有層壓部分和鍍敷抗蝕劑部分，其中僅層壓表面要涂覆有導(dǎo)電材料； 向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用金屬鍍敷； 利用催化劑去除劑將所述催化材料從所述鍍敷抗蝕劑部分去除；以及 在第一芯體的導(dǎo)電層上形成外層電路。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述催化材料是鈀或鈀衍生物。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述催化劑去除劑是酸性溶液，并且其中，所述酸性溶液至少包括亞硝酸鹽或亞硝酸根離子和齒素離子。11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述催化劑去除劑是用于鍍敷抗蝕劑的蝕刻劑。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述蝕刻劑是堿性高錳酸鹽化合物溶液。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述蝕刻劑是等離子體氣體，并且其中，所述等離子體氣體包括氧氣、氮氣、氬氣以及四氟甲烷中的至少一種。14.一種用于制造具有分段鍍敷貫穿孔的印刷電路板的方法，該方法包括以下步驟: 形成芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)；選擇性地在所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)內(nèi)的或者所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)外部的電介質(zhì)層上沉積至少一種鍍敷抗蝕劑； 貫穿所述芯體或子復(fù)合結(jié)構(gòu)和所述鍍敷抗蝕劑形成貫穿孔；以及將催化材料涂敷至一個或更多個貫穿孔的內(nèi)表面，所述內(nèi)表面具有層壓部分和鍍敷抗蝕劑部分，其中，層壓表面要涂覆有導(dǎo)電材料，而所述鍍敷抗蝕劑部分不要涂覆有導(dǎo)電材料； 向所述一個或更多個貫穿孔應(yīng)用金屬鍍敷； 在第一芯體的導(dǎo)電層上形成外層電路；以及 利用催化劑去除劑將所述催化材料從所述鍍敷抗蝕劑部分和所述電介質(zhì)材料表面去除。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述催化材料是鈀或鈀衍生物。16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述催化劑去除劑是酸性溶液。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述酸性溶液至少包括亞硝酸鹽或亞硝酸根離子和齒素尚子。18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述催化劑去除劑是用于鍍敷抗蝕劑的蝕刻劑。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述蝕刻劑是堿性高錳酸鹽化合物溶液。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述蝕刻劑是等離子體氣體，并且其中，所述等離子體氣體包括氧氣、氮氣、氬氣以及四氟甲烷中的至少一種。
【文檔編號】H05K3/46GK105900538SQ201480073032
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2014年12月17日
【發(fā)明人】S·伊克塔尼, D·克斯滕
【申請人】桑米納公司