一種柔性電路板的補強板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性電路板的補強板，包括：聚酰亞胺層和環(huán)氧玻璃布層，聚酰亞胺層敷在環(huán)氧玻璃布層上，環(huán)氧玻璃布層貼合柔性電路板設(shè)置；所述聚酰亞胺層和環(huán)氧玻璃布層的厚度總和為0.225mm。通過上述方式，本發(fā)明能夠在保證產(chǎn)品厚度、耐磨度、沖擊強度以及吸水性能不變的同時提高產(chǎn)品的彎曲性能、拉伸強度性能以及伸長率。
【專利說明】
一種柔性電路板的補強板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及柔性電路板補強領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性電路板的補強板。
【背景技術(shù)】
[0002]聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200° C—300° C，無明顯熔點，高絕緣性能，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。聚酰亞胺按厚度規(guī)格可分有好多種，包括0.075mm、0.1mm、
0.125mm、0.15mm、0.175111111、0.2_、0.22511111^_0.475_多種不同的厚度。目前，柔性電路板的補強板使用的是0.225cm的聚酰亞胺，這種聚酰亞胺較厚，而聚酰亞胺越厚，其彎曲性能、拉伸強度性能以及伸長率也就越差，從而帶來的產(chǎn)品問題是板面卷曲不平、漲縮系數(shù)大，影響板子的平整性，嚴(yán)重影響后續(xù)生產(chǎn)制作的效率，且其價格成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種柔性電路板的補強板，能夠在保證產(chǎn)品厚度、耐磨度、沖擊強度以及吸水性能不變的同時提高產(chǎn)品的彎曲性能、拉伸強度性能以及伸長率，避免產(chǎn)品出現(xiàn)板面卷曲不平、漲縮系數(shù)大、板子不夠平整等問題，提高后續(xù)生產(chǎn)制作的效率，且其價格成本較低。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種柔性電路板的補強板，包括:聚酰亞胺層和環(huán)氧玻璃布層，聚酰亞胺層敷在環(huán)氧玻璃布層上，環(huán)氧玻璃布層貼合柔性電路板設(shè)置;所述聚酰亞胺層和環(huán)氧玻璃布層的厚度總和為0.225mm。
[0005]優(yōu)選的，所述聚酰亞胺層的厚度為0.075mm，所述環(huán)氧玻璃布層的厚度為0.15mm。
[0006]優(yōu)選的，所述環(huán)氧玻璃布層和柔性電路板之間設(shè)有純膠層。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明能夠在保證產(chǎn)品厚度、耐磨度、沖擊強度以及吸水性能不變的同時提尚廣品的彎曲性能、拉伸強度性能以及伸長率。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明一種柔性電路板的補強板一較佳實施例的框架結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0010]請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括:
一種柔性電路板的補強板，包括:聚酰亞胺層和環(huán)氧玻璃布層，聚酰亞胺層敷在環(huán)氧玻璃布層上，環(huán)氧玻璃布層貼合柔性電路板設(shè)置;所述聚酰亞胺層和環(huán)氧玻璃布層的厚度總和為0.225mm。所述聚酰亞胺層的厚度為0.075mm，所述環(huán)氧玻璃布層的厚度為0.15mm。所述環(huán)氧玻璃布層和柔性電路板之間設(shè)有純膠層。
[0011]本發(fā)明能夠在保證產(chǎn)品厚度、耐磨度、沖擊強度以及吸水性能不變的同時提高產(chǎn)品的彎曲性能、拉伸強度性能以及伸長率，避免產(chǎn)品出現(xiàn)板面卷曲不平、漲縮系數(shù)大、板子不夠平整等問題，提高后續(xù)生產(chǎn)制作的效率，且其價格成本較低。
[0012]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種柔性電路板的補強板，其特征在于，包括:聚酰亞胺層和環(huán)氧玻璃布層，聚酰亞胺層敷在環(huán)氧玻璃布層上，環(huán)氧玻璃布層貼合柔性電路板設(shè)置;所述聚酰亞胺層和環(huán)氧玻璃布層的厚度總和為0.225mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性電路板的補強板，其特征在于:所述聚酰亞胺層的厚度為0.075mm，所述環(huán)氧玻璃布層的厚度為0.15mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性電路板的補強板，其特征在于:所述環(huán)氧玻璃布層和柔性電路板之間設(shè)有純膠層。
【文檔編號】B32B27/38GK105934071SQ201610494186
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年6月29日
【發(fā)明人】葉玉均
【申請人】蘇州市華揚電子股份有限公司