一種基于激光蝕刻的電路印制方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路印制技術領域，尤其涉及一種基于激光蝕刻的電路印制方法。該方法包括如下步驟：步驟1：在基板上電鍍，形成導電層；步驟2：在所述導電層上涂覆抗化學蝕刻層；步驟3：對所述抗化學蝕刻層進行激光蝕刻，露出所述導電層中待蝕刻的部分；步驟4：對所述導電層中待蝕刻的部分進行化學蝕刻；步驟5：褪除殘余的抗化學蝕刻層，形成電路。本發(fā)明在電路印制中利用新的激光蝕刻工藝流程代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝流程，簡化了生產工藝流程，利用激光蝕刻代替人工操作，大大降低了管理和人力成本，提高了生產自動化程度和生產效率。同時，通過新的工藝流程，還降低了材料使用量，減少了環(huán)境污染。
【專利說明】
一種基于激光蝕刻的電路印制方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及電路印制技術領域，尤其涉及一種基于激光蝕刻的電路印制方法。
【背景技術】
[0002]現有線路板(PCB)和封裝基板、IC的制作工藝流程一般為預處理、貼膜、曝光、顯影、圖形電鍍、蝕刻等，其中的預處理、貼膜、曝光和顯影步驟一般在無塵車間中進行，需要四個工位的設備和人力進行，耗費設備和人力。而且圖形轉移層、光敏薄膜層、光敏涂料層的工藝復雜，自動化程度低下，基本靠手工或半手工制作，管理難度大、合格率低、浪費能源、難以環(huán)保處理。

【發(fā)明內容】

[0003]鑒于現有技術中存在的上述問題，本發(fā)明所要解決的技術問題是，提供一種基于激光蝕刻的電路印制方法，簡化生產工藝流程，提高生產自動化程度和生產效率。本發(fā)明是通過如下技術方案來實現的:
[0004]—種基于激光蝕刻的電路印制方法，包括如下步驟:
[0005]步驟1:在基板上電鍍，形成導電層；
[0006]步驟2:在所述導電層上涂覆抗化學蝕刻層；
[0007]步驟3:對所述抗化學蝕刻層進行激光蝕刻，露出所述導電層中待蝕刻的部分；
[0008]步驟4:對所述導電層中待蝕刻的部分進行化學蝕刻；
[0009]步驟5:褪除殘余的抗化學蝕刻層，形成電路。
[0010]進一步地，所述基板為覆銅箔板，所述導電層為銅導電層。
[0011]進一步地，在所述導電層上涂覆抗化學蝕刻層的方法為純化學涂覆、電化學涂覆、物理涂覆中的任意一種。
[0012]進一步地，在所述導電層上涂覆抗化學蝕刻層的方法為鍍覆、噴覆、壓力貼合、浸涂中的任意一種。
[0013]與現有技術相比，本發(fā)明在電路印制中利用新的激光蝕刻工藝流程代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝流程，簡化了生產工藝流程，利用激光蝕刻代替人工操作，大大降低了管理和人力成本，提高了生產自動化程度和生產效率。同時，通過新的工藝流程，還降低了材料使用量，減少了環(huán)境污染。
【附圖說明】
[0014]圖1:本發(fā)明實施例提供的基于激光蝕刻的集成電路印制方法的工藝流程示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。
[0016]參考圖1所示，本發(fā)明提供的基于激光蝕刻的電路印制方法包括如下步驟:
[0017]步驟1:在基板I上電鍍，形成導電層2;
[0018]步驟2:在導電層2上涂覆抗化學蝕刻層3;
[0019]步驟3:對抗化學蝕刻層3進行激光蝕刻，露出導電層2中待蝕刻的部分；
[0020]步驟4:對導電層2中待蝕刻的部分進行化學蝕刻；
[0021]步驟5:褪除殘余的抗化學蝕刻層3，形成電路。
[0022]步驟I中，基板I采用覆銅箔板，相應地，導電層2為銅導電層，通過在覆銅箔板上電鍍銅，加厚銅導電層，使銅導電層的厚度達到需要的厚度。當然，基板I也可以采用其他基板，相應地，導電層2就為其他物質的導電層，通過在其他基板上電鍍其他物質的導電層，使得相應物質導電層的厚度達到需要的厚度。
[0023]步驟2中，在導電層2上涂覆抗化學蝕刻層3的方法可采用純化學涂覆、電化學涂覆或物理涂覆的方法，具體可采用鍍覆、噴覆、壓力貼合、浸涂中的任意一種。
[0024]步驟3中，可根據需要印制的電路，采用專用的激光蝕刻機對抗化學蝕刻層3進行激光蝕刻，被蝕刻的區(qū)域將露出導電層2。
[0025]步驟4中，通過化學蝕刻的方法將露出的導電層2蝕刻之后就將形成所需的電路圖案，可見，電路實際印制在導電層2中。
[0026]步驟5中，將殘余的抗化學蝕刻層3褪除后，就將露出印制的電路，從而完成電路的印制過程。
[0027]本發(fā)明所提供的方法流程可廣泛應用于線路板(PCB)、封裝基板、IC的制作工藝中，通過激光蝕刻機可代替?zhèn)鹘y(tǒng)電路印制工藝中在無塵車間中的設備、人員和工藝流程，使生產周期大幅縮短，產品質量大幅提升，設備耗能大幅降低，機器替代人的操作，大幅降低管理和人力成本，同時，還可降低材料的使用數量，減少環(huán)境污染。
[0028]最后應說明的是:上述各實施例僅用于說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制;盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或全部技術特征進行等同替換;而這些修改或替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例技術方案的范圍。
【主權項】
1.一種基于激光蝕刻的電路印制方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟I:在基板上電鍍，形成導電層； 步驟2:在所述導電層上涂覆抗化學蝕刻層； 步驟3:對所述抗化學蝕刻層進行激光蝕刻，露出所述導電層中待蝕刻的部分； 步驟4:對所述導電層中待蝕刻的部分進行化學蝕刻； 步驟5:褪除殘余的抗化學蝕刻層，形成電路。2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板為覆銅箔板，所述導電層為銅導電層。3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述導電層上涂覆抗化學蝕刻層的方法為純化學涂覆、電化學涂覆、物理涂覆中的任意一種。4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述導電層上涂覆抗化學蝕刻層的方法為鍍覆、噴覆、壓力貼合、浸涂中的任意一種。
【文檔編號】H05K3/06GK105934102SQ201610339245
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年5月19日
【發(fā)明人】姚愛軍, 韓寶森
【申請人】龍騰鑫業(yè)（深圳）實業(yè)有限公司