電子電路裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的課題在于提高前端部釬焊于電路基板(13)的連接端子(23)的耐振性。控制器在金屬制的控制器殼體(6)收容有電路基板(13)，從執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體(3)通過開口部(24)延伸的連接端子(23)的前端部固定于電路基板(13)。作為發(fā)熱部件的半導(dǎo)體開關(guān)元件(27)以及電解電容器(28)集合配置于與連接端子(23)鄰接的區(qū)域，電路基板(13)借助導(dǎo)熱性粘合劑(31)粘合固定于散熱塊(30的頂面(30a)。在利用導(dǎo)熱性粘合劑(31)提高散熱性的同時(shí)，在連接端子(23)的附近將電路基板(13)固定于控制器殼體(6)，因此能夠減少振動所帶來的負(fù)荷。
【專利說明】
電子電路裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及用于例如汽車的電動制動裝置等的電子電路裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]作為例如汽車的制動裝置，提出有取代通常的負(fù)壓式助力機(jī)構(gòu)而使用電動馬達(dá)的電動制動裝置，在專利文獻(xiàn)I中公開了如下結(jié)構(gòu):使構(gòu)成助力機(jī)構(gòu)的電動馬達(dá)和進(jìn)行該電動馬達(dá)的控制的控制器與主缸成為一體。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)I:日本特開2010 — 93986號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]由于如上述那樣使電動馬達(dá)、控制器以及主缸成為一體的電動制動裝置以所謂的懸臂狀支承于配置有制動踏板的車輛的分隔板，因此行駛振動等所引起的、向控制器的振動輸入變得相對較大。因此，控制器的電路基板容易在殼體內(nèi)振動，在例如將電動馬達(dá)與電路基板連接的連接端子的耐振性的方面存在改善的余地。
[0007]本發(fā)明為一種電子電路裝置具備:
[0008]金屬制的控制器殼體；
[0009]電路基板，其收容于該控制器殼體，并且安裝有發(fā)熱部件；以及
[0010]連接端子，其從所述控制器殼體的外部貫通該控制器殼體而延伸，且該連接端子的前端連接于所述電路基板；
[0011]多個發(fā)熱部件集合配置于與所述連接端子鄰接的區(qū)域內(nèi)，
[0012]所述電路基板的所述區(qū)域借助導(dǎo)熱性粘合劑接合于所述控制器殼體的底面。
[0013]在這種構(gòu)成中，發(fā)熱部件的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱性粘合劑傳遞到金屬制的控制器殼體，可獲得良好的散熱性。與此同時(shí)，由于集合配置有多個發(fā)熱部件的區(qū)域利用導(dǎo)熱性粘合劑固定于控制器殼體，因此可抑制電路基板的振動、特別是與連接端子鄰接的區(qū)域中的振動。由此，對從外部延伸并連接于電路基板的連接端子作用的負(fù)荷變小。
[0014]根據(jù)本發(fā)明，使用進(jìn)行從發(fā)熱部件向控制器殼體的散熱的導(dǎo)熱性粘合劑，在靠近連接端子的位置將電路基板固定于控制器殼體，因此連接端子的耐振性提高。
【附圖說明】
[0015]圖1是具備本發(fā)明的電子電路裝置的電動制動裝置的主視圖。
[0016]圖2是同一電動制動裝置的側(cè)視圖。
[0017]圖3是該電動制動裝置的主要部分的分解立體圖。
[0018]圖4是將本發(fā)明的電子電路裝置的一實(shí)施例以拆卸了罩的狀態(tài)進(jìn)行表示的俯視圖。
[0019]圖5是用單體表示電路基板的俯視圖。
[0020]圖6是沿圖4的A—A線的剖視圖。
[0021 ]圖7是放大表示圖6的主要部分的剖視圖。
[0022]圖8是放大表示圖5的B圖中的剖面的說明圖。
[0023]圖9是以與控制器殼體組合的狀態(tài)表示的、與圖8相同的說明圖。
[0024]圖10是表示第2實(shí)施例的主要部分的俯視圖。
[0025]圖11是沿圖10的C一C線的主要部分的放大剖視圖。
[0026]附圖標(biāo)記說明
[0027]3...執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體
[0028]5…控制器
[0029]6...控制器殼體
[0030]13…電路基板
[0031]23...連接端子
[0032]24…開口部
[0033]27…半導(dǎo)體開關(guān)元件(發(fā)熱部件)
[0034]28…電解電容器(發(fā)熱部件)
[0035]30...散熱塊
[0036]31...導(dǎo)熱性粘合劑
[0037]51…貫通孔
[0038]53...凹槽
[0039]54...堰部
[0040]61…貫通孔
【具體實(shí)施方式】
[0041 ]以下，基于附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的一實(shí)施例。
[0042]圖1以及圖2是表示具備本發(fā)明的電子電路裝置的電動制動裝置的整體結(jié)構(gòu)的主視圖以及側(cè)視圖。該電動制動裝置具備與未圖示的制動踏板連結(jié)的輸入桿1、經(jīng)由未圖示的油壓回路機(jī)構(gòu)向各輪的分栗供給制動液壓的主缸2、收容有構(gòu)成助力機(jī)構(gòu)的電動馬達(dá)和滾珠絲杠機(jī)構(gòu)(均未圖示)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體3、儲存箱4、以及進(jìn)行電動馬達(dá)的驅(qū)動控制的控制器5，它們作為一體的單元而構(gòu)成?？刂破?具備呈矩形的淺盤狀的控制器殼體6和覆蓋該控制器殼體6的開口面并同樣呈矩形的淺盤狀的罩7作為框體，如圖3所示，控制器殼體6通過兩個螺釘8安裝于執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體3，并且罩7通過另外兩個螺釘9安裝于控制器殼體6?？刂破鳉んw6的下部從執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體3向下方突出，在該突出部分的背面?zhèn)劝惭b有合成樹脂制的連接器10。此外，圖3表示從執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體3中去除了輸入桿1、主缸2的狀態(tài)。
[0043]控制器殼體6形成為金屬部件，例如導(dǎo)熱性能優(yōu)異的鋁合金的壓鑄件，也如圖4所示，控制器殼體6的周緣在整周上作為凸緣部11而從底壁12稍微立起，在該凸緣部11的內(nèi)側(cè)的空間收容有電路基板13。此外，在所述凸緣部11凹設(shè)有將所述罩7的端緣與未圖示的密封材料一起嵌合的密封保持槽14。
[0044]如圖8、圖9不意性地表不，電路基板13通過在基材16的例如由玻璃環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的樹脂基材16的表背的表面層疊有導(dǎo)電金屬層17以及絕緣層(抗蝕層)18而成，如后述那樣，在該表背兩面安裝有多個電子部件。此外，在本發(fā)明中，也能夠使用金屬基板作為電路基板13。
[0045]電路基板13通過配置于周緣的多個點(diǎn)以及中央的一點(diǎn)的多個螺釘21(參照圖4)固定于控制器殼體6，在該安裝狀態(tài)下，在電路基板13與控制器殼體6的底壁12之間確保了微小間隙22(參照圖6)。因此，安裝于電路基板13的背面(朝向控制器殼體6的面)的一部分的電子部件(未圖示)收容于該間隙22內(nèi)。
[0046]如圖4、圖6、圖7所示，收容于控制器殼體6的電路基板13與執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體3內(nèi)的電動馬達(dá)(未圖示)經(jīng)由從執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體3延伸的多個(例如三個，并且形成使三個馬達(dá)端子在基板連接部分為兩叉并在六個位置釬焊的構(gòu)成)連接端子23電連接。如圖4所示，這些連接端子23以“2 X 3”的形式配置于控制器殼體6的上部的一側(cè)部(圖4的右上側(cè))，在控制器殼體6的底壁12，與這三個連接端子23的配置區(qū)域?qū)?yīng)地開口形成有細(xì)長矩形的開口部24。因此，如圖6、圖7所示，從執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體3突出的三個連接端子23貫通底壁12的開口部24而向電路基板13延伸。而且，各連接端子23的前端部貫通形成于電路基板13的貫通孔25(參照圖
5、圖7)，然后釬焊于電路基板13上的圖案(未圖示)。
[0047]另一方面，在控制器殼體6的上部的、與所述三個連接端子23鄰接的區(qū)域X中，集合配置有在安裝于電路基板13的表側(cè)(朝向罩7的面)的電子部件之中成為發(fā)熱部件的逆變電路用的六個半導(dǎo)體開關(guān)元件(例如MOS—FET)27與四個電解電容器28。半導(dǎo)體開關(guān)元件27以“2 X 3”的形式配置于電路基板13的寬度方向的中央部，在電路基板13的寬度方向上，四個電解電容器28上下排列成一列地配置于成為與連接端子23相反的一側(cè)的一側(cè)部。
[0048]在這多個發(fā)熱部件集合配置的區(qū)域X的背面?zhèn)?，在控制器殼體6形成有將底壁12局部增高一段而形成為厚壁、進(jìn)而增大了熱容量的散熱塊30。該散熱塊30在如圖4那樣投影時(shí)形成在包含六個半導(dǎo)體開關(guān)元件27與四個電解電容器28的范圍內(nèi)。而且，散熱塊30的頂面30a形成為平坦面，該頂面30a與電路基板13的背面借助導(dǎo)熱性粘合劑31而接合(參照圖6、圖7)。導(dǎo)熱性粘合劑31是為了提高熱傳導(dǎo)性能而混合有適當(dāng)?shù)奶盍系恼澈蟿?，例如能夠使用熱硬化型的粘合劑。此外，散熱塊30的頂面30a相當(dāng)于控制器殼體6的底面的一部分。
[0049]在電路基板13上除了安裝有所述的半導(dǎo)體開關(guān)元件27和電解電容器28之外，還安裝有包含CPU33、線圈34、電解電容器35、各種FET36等的多個電子部件，如上述那樣將一部分安裝于電路基板13的背面。此外，在背面?zhèn)鹊呐c散熱塊30的頂面30a相接的部分當(dāng)然不存在電子部件。
[0050]另外，電路基板13的下部的排列有多個貫通孔38的區(qū)域Y是進(jìn)行與上述連接器10的端子之間的連接的區(qū)域。在本實(shí)施例中，在與該連接器10鄰接的電路基板13下部，也與FET36等幾個發(fā)熱部件對應(yīng)地在控制器殼體6的底壁12形成有增高了一段的散熱塊39、40、41，各散熱塊39、40、41的頂面經(jīng)由導(dǎo)熱性粘合劑31而與電路基板13的背面接合。
[0051]根據(jù)上述那種結(jié)構(gòu)，在位于與連接端子23鄰接的位置的散熱塊30的頂面30a經(jīng)由導(dǎo)熱性粘合劑31固定電路基板13，因此可抑制車輛彳丁駛振動等所引起的電路基板13的振動。特別是，由于電路基板13的與連接端子23鄰接的部分固定于控制器殼體6，因此固定于電路基板13的貫通孔25的連接端子23的前端部和支承于執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體3的連接端子23的基部之間的、相對的位移或振動變小，在受到車輛行駛振動等時(shí)，施加于連接端子23的負(fù)荷變小。因此，可抑制因作用于連接端子23的重復(fù)的應(yīng)力而導(dǎo)致的破損等，其耐振性提高。
[0052]而且，在局部固定所述那種電路基板13的同時(shí)，作為發(fā)熱部件的半導(dǎo)體開關(guān)元件27以及電解電容器28的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱性粘合劑31傳遞到散熱塊30，可有效地冷卻該半導(dǎo)體開關(guān)元件27以及電解電容器28。
[0053]另外，在圖示的實(shí)施例中，在供連接器10的多個端子連接的電路基板13的下部，也將電路基板13經(jīng)由導(dǎo)熱性粘合劑31固定于散熱塊39、40、41的頂面，因此，同樣可通過電路基板13的振動減少作用于連接器10的端子的應(yīng)力，并且可實(shí)現(xiàn)FET36等的發(fā)熱部件的冷卻。
[0054]接下來，圖8是示意性地表示圖5的B部的電路基板13的剖面的放大剖視圖，如該圖所示，在作為發(fā)熱部件的半導(dǎo)體開關(guān)元件27、電解電容器28的周圍，為了提高散熱性而形成有多個貫通孔51。圖示例的貫通孔51以將樹脂基材16的表背的導(dǎo)電金屬層17相互連接的方式構(gòu)成為形成于金屬層52內(nèi)周面的所謂的散熱孔。此外，也可以是在內(nèi)周不具備金屬層52的單純的貫通孔。
[0055]而且，關(guān)于與發(fā)熱部件例如半導(dǎo)體開關(guān)元件27的端子的釬焊連接部55鄰接配置的貫通孔51，在該貫通孔51與釬焊連接部55之間將絕緣層18切割成線狀或帶狀，從而形成有隔開貫通孔51與釬焊連接部55的凹槽53。此外，可能的話，也可以根據(jù)需要在電路圖案上進(jìn)一步遍及絕緣層18與導(dǎo)電金屬層17這兩層地形成更深的凹槽53。
[0056]而且，沿所述凹槽53的釬焊連接部55側(cè)的開口緣，在絕緣層18上層疊有由絲網(wǎng)圖案的虛設(shè)圖案構(gòu)成的堰部54。在電路基板13的表面印刷所需的其他文字.數(shù)字(例如型號等)的絲網(wǎng)圖案的同時(shí)形成該堰部54。
[0057]圖9示出具備這種貫通孔51的電路基板13借助導(dǎo)熱性粘合劑31組裝于控制器殼體6的狀態(tài)。由于如上述那樣配置于散熱塊30與電路基板13之間的導(dǎo)熱性粘合劑31在未硬化的階段具有流動性，因此伴隨著例如螺釘21的緊固，導(dǎo)熱性粘合劑31進(jìn)入發(fā)熱部件周圍的貫通孔51內(nèi)，成為填充在該貫通孔51內(nèi)的狀態(tài)進(jìn)而硬化。
[0058]若如上述那樣使導(dǎo)熱性粘合劑31填充在貫通孔51內(nèi)，則由于導(dǎo)熱性粘合劑31的熱傳導(dǎo)性能優(yōu)于空氣層，因此從電路基板13的表側(cè)的導(dǎo)電金屬層17向背面?zhèn)鹊膶?dǎo)電金屬層17的熱傳導(dǎo)性能提高。進(jìn)而，從作為發(fā)熱部件的半導(dǎo)體開關(guān)元件27、電解電容器28向散熱塊30的散熱性提尚。
[0059]這里，若通過貫通孔51向電路基板13的表面溢出的導(dǎo)熱性粘合劑31附著于電子部件的釬焊連接部55并硬化，則由于導(dǎo)熱性粘合劑31與釬焊的熱膨脹率不同，因此隨著時(shí)間的變化，釬焊連接部55被作用應(yīng)力，并不優(yōu)選。相對于此，在所述實(shí)施例的構(gòu)成中，由于在貫通孔51與釬焊連接部55之間設(shè)有凹槽53和堰部54，因此即使通過貫通孔51向電路基板13的表面溢出一些導(dǎo)熱性粘合劑31，也會如圖9所示那樣由凹槽53和堰部54阻攔，抑制了該導(dǎo)熱性粘合劑31向釬焊連接部55的附著。此外，如圖9所示，以電路基板13和控制器殼體6成為大致水平的姿勢，伴隨著導(dǎo)熱性粘合劑31的涂覆向控制器殼體6安裝電路基板13。
[0060]因此，能夠抑制因?qū)嵝哉澈蟿?1向釬焊連接部55的附著所導(dǎo)致的應(yīng)力的產(chǎn)生。而且，即使如此從貫通孔51溢出一些導(dǎo)熱性粘合劑31，也能夠抑制該導(dǎo)熱性粘合劑31向釬焊連接部55的附著，因此能夠遍及貫通孔51的整個長度而可靠地填充導(dǎo)熱性粘合劑31，使得電路基板13的板厚方向上的熱傳導(dǎo)性能提高。
[0061]此外，在上述實(shí)施例中，電路基板13粘合固定于作為控制器殼體6的底面增高一段的散熱塊30的頂面30a，但本發(fā)明并不限定于此，只要借助導(dǎo)熱性粘合劑31將電路基板13粘合于控制器殼體6的底面的一部分即可。此外，在本發(fā)明中，雖然無需將全部發(fā)熱部件配置于散熱塊30上，但期望的是至少將構(gòu)成逆變電路的六個半導(dǎo)體開關(guān)元件27全部與連接端子23鄰接地配置在散熱塊30上。
[0062]另外，在圖8、圖9所示的實(shí)施例中，為了阻攔從貫通孔51溢出的導(dǎo)熱性粘合劑31，使用了凹槽53與堰部54這兩者，但也能夠使用其中的某一者。
[0063]接下來，圖10以及圖11示出將通過貫通孔溢出的導(dǎo)熱性粘合劑31積極地應(yīng)用于發(fā)熱部件例如電解電容器28的固定的第2實(shí)施例。圖10僅示出配置于散熱塊30的上方的四個電解電容器28的周邊部分，圖11示出沿其C 一 C線的剖面。此外，除了以下說明的主要部分以夕卜，與上述實(shí)施例沒有特別變化。
[0064]在該實(shí)施例中，在排列成一列的四個電解電容器28的兩側(cè)、并且是鄰接的兩個電解電容器28之間的位置，在電路基板13貫通形成有一個或多個貫通孔61。在圖示例中，在電解電容器28的各自一側(cè)分別配置有四個貫通孔61。以使適當(dāng)量的導(dǎo)熱性粘合劑31向電路基板13的表面溢出的方式設(shè)定這些貫通孔61的孔徑、位置等。
[0065]在將電路基板13安裝于控制器殼體6的狀態(tài)下，涂覆于散熱塊30與電路基板13之間的未硬化的導(dǎo)熱性粘合劑31例如伴隨著螺釘21的緊固而進(jìn)入貫通孔61，并且向電路基板13的表面溢出。如此溢出的導(dǎo)熱性粘合劑31如圖10以及圖11中標(biāo)注的附圖標(biāo)記31a所示那樣在電解電容器28的基部周圍擴(kuò)展而硬化，將電解電容器28粘合于電路基板13。
[0066]因此，安裝于電路基板13的各種電子部件中的、作為高度相對較高并且質(zhì)量較大的電子部件的電解電容器28被電路基板13牢固地支承，電解電容器28針對車輛振動等的支承強(qiáng)度提尚。
[0067]此外，雖然未圖示，期望的是使用圖8、圖9所示的那種凹槽53、堰部54抑制導(dǎo)熱性粘合劑31附著于電解電容器28的端子的釬焊連接部。
[0068]所述的貫通孔61可以在所謂的散熱孔內(nèi)周面具備金屬層，或者也可以是在內(nèi)周不具備金屬層的單純的貫通孔。在任一情況下，導(dǎo)熱性粘合劑31都以填充在貫通孔61內(nèi)的狀態(tài)硬化，因此與上述實(shí)施例相同，也有助于電路基板13的板厚方向上的熱傳導(dǎo)性能的提高。
[0069]此外，在圖10、圖11中，以電解電容器28為例進(jìn)行了說明，但也能夠?qū)呢炌?1溢出的導(dǎo)熱性粘合劑31應(yīng)用于其他電子部件的固定或加強(qiáng)。
[0070]此外，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施例的電動制動裝置的控制器5，也能夠應(yīng)用于各種電子電路裝置。
[0071]如以上那樣，根據(jù)本發(fā)明，提供一種電子電路裝置，具備:金屬制的控制器殼體;電路基板，其收容于該控制器殼體，并且安裝有發(fā)熱部件；以及連接端子，其從所述控制器殼體的外部貫通該控制器殼體而延伸，且該連接端子的前端連接于所述電路基板;多個發(fā)熱部件集合配置于與所述連接端子鄰接的區(qū)域內(nèi)，所述電路基板的所述區(qū)域借助導(dǎo)熱性粘合劑接合于所述控制器殼體的底面。因此在發(fā)熱部件的散熱性提高的同時(shí)，能夠在靠近連接端子的位置將電路基板固定支承于控制器殼體，在從外部受到振動時(shí)，作用于連接端子的負(fù)荷減少。特別是，由于將多個發(fā)熱部件集合配置于與連接端子鄰接的區(qū)域，因此即使使用最小限度的導(dǎo)熱性粘合劑，也可實(shí)現(xiàn)有效的固定支承及散熱性提高。
[0072]另外，在優(yōu)選的實(shí)施例中，與所述區(qū)域?qū)?yīng)的控制器殼體底面部分作為散熱塊形成為局部厚壁，所述電路基板借助導(dǎo)熱性粘合劑接合于該散熱塊的頂面。由此，針對發(fā)熱部件的冷卻更加有效。另外，在除散熱塊以外的部分，在控制器殼體底面與電路基板之間形成間隙，因此能夠向電路基板背面安裝電子部件。
[0073]此外，在一實(shí)施例中，所述控制器殼體安裝于執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體，支承于所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體的所述連接端子通過設(shè)于所述控制器殼體的開口部延伸至所述電路基板。通過借助導(dǎo)熱性粘合劑固定電路基板，從而減少作用于這種連接端子的負(fù)荷。
[0074]此外，在一實(shí)施例中，在所述電路基板的所述區(qū)域內(nèi)具有貫通該電路基板的貫通孔，在該貫通孔內(nèi)填充有所述導(dǎo)熱性粘合劑，因此電路基板的板厚方向上的熱傳導(dǎo)性能提尚O
[0075]此外，在一實(shí)施例中，在所述電路基板的所述區(qū)域內(nèi)，與成為固定對象的發(fā)熱部件鄰接地具有貫通該電路基板的貫通孔，利用從所述電路基板與所述控制器殼體底面之間通過所述貫通孔向電路基板上溢出的所述導(dǎo)熱性粘合劑將所述發(fā)熱部件固定于所述電路基板，因此同時(shí)提高了發(fā)熱部件的支承強(qiáng)度。
[0076]此外，在一實(shí)施例中，在所述電路基板的所述區(qū)域內(nèi)具有貫通該電路基板的貫通孔，在與該貫通孔鄰接的發(fā)熱部件的端子的釬焊連接部和該貫通孔之間，形成有切割電路基板表面的金屬層至絕緣層而成的凹槽，因此能夠抑制導(dǎo)熱性粘合劑向釬焊連接部的不必要的附著。
[0077]此外，在一實(shí)施例中，在所述電路基板的所述區(qū)域內(nèi)具有貫通該電路基板的貫通孔，在與該貫通孔鄰接的發(fā)熱部件的端子的釬焊連接部和該貫通孔之間層疊有由虛設(shè)圖案構(gòu)成的堰部，因此能夠抑制導(dǎo)熱性粘合劑向釬焊連接部的不必要的附著。
[0078]此外，在一實(shí)施例中，由于作為發(fā)熱部件的、構(gòu)成逆變電路的多個半導(dǎo)體開關(guān)元件與多個電解電容器配置于所述區(qū)域內(nèi)，因此能夠可靠地冷卻發(fā)熱量相對較大的上述發(fā)熱部件。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子電路裝置，其特征在于，該電子電路裝置具備: 金屬制的控制器殼體； 電路基板，其收容于該控制器殼體，并且安裝有發(fā)熱部件；以及連接端子，其從所述控制器殼體的外部貫通該控制器殼體而延伸，且該連接端子的前端連接于所述電路基板； 多個發(fā)熱部件集合配置于與所述連接端子鄰接的區(qū)域內(nèi)， 所述電路基板的所述區(qū)域借助導(dǎo)熱性粘合劑接合于所述控制器殼體的底面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于， 與所述區(qū)域?qū)?yīng)的控制器殼體底面部分作為散熱塊形成為局部厚壁，所述電路基板借助導(dǎo)熱性粘合劑接合于該散熱塊的頂面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于， 所述控制器殼體安裝于執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體， 支承于所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)殼體的所述連接端子通過設(shè)于所述控制器殼體的開口部延伸至所述電路基板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于， 在所述電路基板的所述區(qū)域內(nèi)具有貫通該電路基板的貫通孔， 在該貫通孔內(nèi)填充有所述導(dǎo)熱性粘合劑。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于， 在所述電路基板的所述區(qū)域內(nèi)，與成為固定對象的發(fā)熱部件鄰接地具有貫通該電路基板的貫通孔， 利用從所述電路基板與所述控制器殼體底面之間通過所述貫通孔向電路基板上溢出的所述導(dǎo)熱性粘合劑將所述發(fā)熱部件固定于所述電路基板。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于， 在所述電路基板的所述區(qū)域內(nèi)具有貫通該電路基板的貫通孔， 在與該貫通孔鄰接的發(fā)熱部件的端子的釬焊連接部和該貫通孔之間，形成有切割電路基板表面的金屬層至絕緣層而成的凹槽。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于， 在所述電路基板的所述區(qū)域內(nèi)具有貫通該電路基板的貫通孔，在與該貫通孔鄰接的發(fā)熱部件的端子的釬焊連接部和該貫通孔之間層疊有由虛設(shè)圖案構(gòu)成的堰部。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于， 作為發(fā)熱部件的、構(gòu)成逆變電路的多個半導(dǎo)體開關(guān)元件與多個電解電容器配置于所述區(qū)域內(nèi)。
【文檔編號】H05K7/20GK105939592SQ201610121032
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月3日
【發(fā)明人】渡部纮文, 高橋資享, 中野和彥
【申請人】日立汽車系統(tǒng)株式會社