一種鋼網(wǎng)套件及應用鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于電子元件焊接技術(shù)領域，提供了一種鋼網(wǎng)套件及應用鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的方法。鋼網(wǎng)套件包括正、背面鋼網(wǎng)，正面鋼網(wǎng)上開有與PCB正面的SMT引腳焊盤、DIP針腳焊盤分別對應的引腳通孔、針腳通孔。背面鋼網(wǎng)上開設有與PCB背面上的DIP針腳焊盤相對應的針腳通孔。通過鋼網(wǎng)套件可以將錫膏印刷在PCB正、背面的焊盤上。在回流焊時，熔融錫膏在DIP針腳以及PCB定位孔的引導下，產(chǎn)生回拉力，粘附在DIP針腳上，并在DIP針腳的末端形成圓滑錫團。部分錫膏會灌進定位孔，填滿DIP針腳與定位孔之間的空隙。本發(fā)明避免了虛焊的發(fā)生，焊接質(zhì)量好，PCB板面整潔美觀。同時，工序少，節(jié)省了人工成本，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】
一種鋼網(wǎng)套件及應用鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的方法
技術(shù)領域
[0001]本發(fā)明屬于電子元件焊接技術(shù)領域，尤其涉及一種鋼網(wǎng)套件及應用鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的不斷更新迭代，電子產(chǎn)品性能不斷趨于穩(wěn)定美觀，慢慢地發(fā)現(xiàn)，弓丨進通孔回流焊接技術(shù)，逐漸淘汰DIP(dual inline-pin package，雙列直插式)波峰焊接是SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))回流焊接技術(shù)不斷前行的趨勢。
[0003]某些接口元器件，比如HDMI接口元器件，既具有DIP針腳(DIP，dual inline-pinpackage，雙列直插式)，同時也具有SMT引腳(SMT,Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))，與其對應的PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)的正面設置有與接口元器件DIP針腳對應的DIP針腳焊盤以及SMT引腳焊盤(金手指)，PCB的背面則設置有與DIP針腳對應的針腳焊盤。針腳焊盤上還開設有用于插入接口元器件DIP針腳的定位孔(即插件孔)。
[0004]上述這類接口元器件在SMT回流焊前段通過貼片機將接口元器件放置到已印制好錫膏的PCB上，并確保接口元器件上的DIP針腳穿過PCB上的定位孔，SMT引腳對應好PCB上的SMT焊盤，然后通過回流爐進行焊接。此時接口元器件上的DIP針腳是裸銅的(不做任何處理)，之后通過把已焊接好的PCB拿到DIP段進行波峰焊接。但進行波峰焊之前會先將PCB放置在一個已經(jīng)做好的載具里，再通過皮帶傳送到已加熱的錫爐?？梢姡附哟祟惤涌谠骷枰扔∷㈠a膏，然后插裝接口元器件，過回流爐，然后再進行波峰焊。工序多，增加人工成本，同時整個焊接作業(yè)時間長，不利于生產(chǎn)效率的提高。
[0005]另一方面，為了助焊以及保證焊接牢固，一般在焊接前均會對PCB的背面噴松香劑等液態(tài)助焊劑。過爐后接口元器件的DIP針腳與PCB的定位孔焊接飽滿，吃錫良好，但因受載具的影響，PCB背面過爐后殘留的松香劑面積非常大，臟污嚴重，無法清洗。然而，為了焊接質(zhì)量，在采用波峰焊接的方式焊接時，噴松香劑等液態(tài)助焊劑是十分必要，不能省略的。因此，為了 PCB的整潔美觀，需要研發(fā)一種專門用于焊接既具有DIP針腳，又具有SMT引腳的接口元器件的技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種鋼網(wǎng)套件及應用鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中焊接接口元器件的技術(shù)所存在的人工成本高、生產(chǎn)效率低以及殘留的助焊劑影響PCB的整潔美觀的問題。
[0007]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種鋼網(wǎng)套件，包括正面鋼網(wǎng)，所述正面鋼網(wǎng)上開設有引腳通孔，所述引腳通孔與PCB正面上的SMT引腳焊盤相對應，所述正面鋼網(wǎng)上還開設有針腳通孔，所述針腳通孔與PCB正面上的DIP針腳焊盤相對應;所述鋼網(wǎng)套件還包括背面鋼網(wǎng)，所述背面鋼網(wǎng)上開設有針腳通孔，所述針腳通孔與PCB背面上的DIP針腳焊盤相對應。
[0008]進一步地，所述正面鋼網(wǎng)上相鄰的兩個針腳通孔與PCB正面上的一個DIP針腳焊盤相配合，并且所述兩個針腳通孔之間的位置與DIP針腳焊盤內(nèi)的定位孔的位置相對應。
[0009]進一步地，所述正面鋼網(wǎng)上相鄰的兩個針腳通孔之間形成縫隙，所述縫隙的寬度大于零并小于PCB正面上的DIP針腳焊盤的外徑。
[0010]進一步地，所述背面鋼網(wǎng)上相鄰的兩個針腳通孔與PCB背面上的一個DIP針腳焊盤相配合，并且所述兩個針腳通孔之間的位置與DIP針腳焊盤內(nèi)的定位孔的位置相對應。
[0011]進一步地，所述背面鋼網(wǎng)上相鄰的兩個針腳通孔之間形成縫隙，所述縫隙的寬度大于零并小于PCB背面上的DIP針腳焊盤的外徑。
[0012]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題，還提供了一種應用上述鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的方法，包括以下的步驟:
[0013]Sll、根據(jù)PCB的具體形狀以及PCB正面上的SMT引腳焊盤、DIP針腳焊盤的布局制作出所述正面鋼網(wǎng)；
[0014]S12、根據(jù)PCB的具體形狀以及PCB背面上的DIP針腳焊盤的布局制作出所述背面鋼網(wǎng)；
[0015]S13、將所述背面鋼網(wǎng)覆蓋于PCB的背面上，并使所述背面鋼網(wǎng)上的針腳通孔對應好PCB背面上的DIP針腳焊盤，然后在PCB背面上的DIP針腳焊盤上印刷錫膏，印刷完PCB背面上所有的DIP針腳焊盤后，拆下背面鋼網(wǎng)；
[0016]S14、將所述正面鋼網(wǎng)覆蓋于PCB的正面上，并使所述正面鋼網(wǎng)上的引腳通孔以及針腳通孔分別對應好PCB正面上的SMT引腳焊盤以及DIP針腳焊盤，然后在PCB正面上的SMT引腳焊盤以及DIP針腳焊盤上印刷錫膏，印刷完PCB正面上所有的SMT引腳焊盤以及DIP針腳焊盤后，拆下正面鋼網(wǎng)；
[0017]SI5、將接口元器件貼裝在PCB正面上，并且確保接口元器件的DIP針腳插入PCB上的定位孔內(nèi)，接口元器件的SMT弓I腳對應好PCB正面上的SMT弓I腳焊盤；
[0018]S16、將插置好接口元器件的PCB放入回流焊設備中執(zhí)行回流焊作業(yè)，即完成接口元器件與PCB的焊接。
[0019]進一步地，所述的步驟SI 5中還包括以下的步驟:
[0020]采用SMT機器于PCB上貼裝所有需要焊接的接口元器件。
[0021 ] 進一步地，所述的步驟SI 5中還包括以下的步驟:
[0022]將接口元器件的DIP針腳插入PCB定位孔的過程中，接口元器件的DIP針腳將一部分的錫膏帶入定位孔內(nèi)，并使錫膏粘附在定位孔的孔壁上。
[0023]進一步地，所述的步驟SI 5中還包括以下的步驟:
[0024]將接口元器件的DIP針腳插入PCB定位孔后，確保接口元器件的SMT引腳接觸好PCB正面的SMT引腳焊盤上的錫膏，并使DIP針腳穿過PCB的定位孔，并凸出PCB的背面0.6?1.5mmο
[0025]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本發(fā)明為既有DIP針腳又有SMT引腳的接口元器件專門制作了一套鋼網(wǎng)套件及焊接方法，其中正面鋼網(wǎng)上開設有引腳通孔以及針腳通孔，通過這兩種通孔可以將錫膏準確地印刷在PCB正面的SMT引腳焊盤以及DIP針腳焊盤上，而背面鋼網(wǎng)上開設有針腳通孔，通過該通孔可以將錫膏準確地印刷在PCB背面的DIP針腳焊盤上。
[0026]將接口元器件貼裝在PCB上后，執(zhí)行回流焊操作，在回流焊過程中，PCB正、背面上的錫膏升溫熔化，在DIP針腳以及PCB定位孔的引導下，產(chǎn)生回拉力，向DIP針腳靠攏，粘附在接口元器件的DIP針腳上，并且在DIP針腳的末端形成圓滑的錫團。部分的錫膏會灌進定位孔，填滿接口元器件DIP針腳與定位孔之間的空隙，使焊接更牢固穩(wěn)定。
[0027]所以，采用本發(fā)明的鋼網(wǎng)套件以及焊接方法，錫膏能將接口元器件的整個DIP針腳完全覆蓋，從而接口元器件能與PCB牢固地焊接在一起，并且DIP針腳與針腳焊盤焊接處的錫團、DIP針腳的末端處的錫團均是在熔融錫膏的回拉力下成型，錫團飽滿圓滑，避免了虛焊的發(fā)生，焊接質(zhì)量好，PCB板面整潔美觀。同時，本發(fā)明只需要一次回流焊即可，相對比于現(xiàn)有的接口元器件焊接技術(shù)，本發(fā)明工序少，節(jié)省了人工成本，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0028]圖1是本發(fā)明實施一例提供的鋼網(wǎng)套件中的正面鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖2是本發(fā)明實施一例提供的鋼網(wǎng)套件中的背面鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖3是與本發(fā)明的鋼網(wǎng)套件相匹配的PCB的正面示意圖。
[0031 ]圖4是與本發(fā)明的鋼網(wǎng)套件相匹配的PCB的背面示意圖。
[0032]圖5是應用實施一例提供的背面鋼網(wǎng)在PCB正面上印刷錫膏的示意圖。
[0033]圖6是應用實施一例提供的正面鋼網(wǎng)在PCB背面上印刷錫膏的示意圖。
[0034]圖7是本發(fā)明實施二例提供的鋼網(wǎng)套件中的正面鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖8是本發(fā)明實施二例提供的鋼網(wǎng)套件中的背面鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]圖9是應用實施二例提供的背面鋼網(wǎng)在PCB正面上印刷錫膏的示意圖。
[0037]圖10是應用實施二例提供的正面鋼網(wǎng)在PCB背面上印刷錫膏的示意圖。
【具體實施方式】
[0038]為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0039]如圖1及圖2所示，為本發(fā)明提供的實施例一，本實施例提供了一種鋼網(wǎng)套件及應用該鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的方法。
[0040]其中，該鋼網(wǎng)套件包括正面鋼網(wǎng)I以及背面鋼網(wǎng)2。請參見圖1及圖3，正面鋼網(wǎng)I上開設有引腳通孔11以及針腳通孔12。引腳通孔11與PCB 3正面上的SMT引腳焊盤31相對應，針腳通孔12與PCB 3正面上的DIP針腳焊盤32相對應。請參見圖2及圖4，背面鋼網(wǎng)2上也開設有針腳通孔21，針腳通孔21與PCB 3背面上的DIP針腳焊盤33相對應。
[0041]上述引腳通孔11的尺寸應該等于或接近SMT引腳焊盤31的尺寸。針腳通孔12的尺寸應該等于或接近DIP針腳焊盤32的尺寸，并且，針腳通孔12的尺寸最小不能小于PCB 3上定位孔34的尺寸。
[0042]在實際應用過程中，鋼網(wǎng)套件上的引腳通孔11、針腳通孔12、針腳通孔21的形狀可以是矩形、圓形、橢圓形等形狀。
[0043]下面為應用上述鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的過程，請一同參閱圖5及圖6具體步驟如下:
[0044]Sll、根據(jù)PCB 3的具體形狀以及PCB 3正面上的SMT引腳焊盤31、DIP針腳焊盤32的布局制作出正面鋼網(wǎng)I，使正面鋼網(wǎng)I上的引腳通孔11及針腳通孔12的位置分別與PCB 3上的SMT引腳焊盤31、DIP針腳焊盤32的位置相對應；
[0045]S12、根據(jù)PCB 3的具體形狀以及PCB 3背面上的DIP針腳焊盤33的布局制作出背面鋼網(wǎng)2，使背面鋼網(wǎng)2上的針腳通孔21的位置與PCB 3上的DIP針腳焊盤33的位置相對應；
[0046]S13、請參見圖5，將背面鋼網(wǎng)2覆蓋于PCB 3的背面上，并使背面鋼網(wǎng)2上的針腳通孔21對應好PCB 3背面上的DIP針腳焊盤33，使DIP針腳焊盤33裸露在針腳通孔21中，然后在DIP針腳焊盤33上印刷錫膏4，印刷完PCB 3背面上所有的DIP針腳焊盤33后，拆下背面鋼網(wǎng)2
[0047]S14、請參見圖6，將正面鋼網(wǎng)I覆蓋于PCB 3的正面上，并使正面鋼網(wǎng)I上的引腳通孔11以及針腳通孔12分別對應好PCB 3正面上的SMT引腳焊盤31以及DIP針腳焊盤32 JiSMT引腳焊盤31和DIP針腳焊盤32分別裸露在引腳通孔11及針腳通孔12中，然后在SMT引腳焊盤31以及DIP針腳焊盤32上印刷錫膏4，印刷完PCB 3正面上所有的SMT引腳焊盤31以及DIP針腳焊盤32后，拆下正面鋼網(wǎng)I;
[0048]S15、采用SMT機器于PCB 3正面上貼裝所有需要焊接的接口元器件(圖中未示出)，將接口元器件的DIP針腳插入PCB 3定位孔34的過程中，接口元器件的DIP針腳將一部分的錫膏4帶入定位孔34內(nèi)，并使錫膏4粘附在定位孔34的孔壁上;將接口元器件的DIP針腳插入PCB 3上的定位孔34后，接口元器件的SMT引腳對應好PCB 3正面上的SMT引腳焊盤31，確保接口元器件的SMT引腳接觸好SMT引腳焊盤上的錫膏4，并使DIP針腳穿過PCB 3的定位孔34，并凸出PCB 3的背面0.6?1.5mm;
[0049]S16、將插置好接口元器件的PCB 3放入回流焊設備(圖中未示出)中執(zhí)行回流焊作業(yè)，即完成接口元器件與PCB 3的焊接。
[0050]上述操作中，之所以先貼裝PCB 3背面，再貼裝PCB 3正面，是因為PCB3正面通常會有主控芯片SOC，內(nèi)存控制器DDR等BGA封裝重力器件，如果先貼裝PCB 3正面再貼裝PCB 3背面會有器件脫落的風險。
[0051]本實施例為既有DIP針腳又有SMT引腳的接口元器件專門制作了一套鋼網(wǎng)套件及焊接方法，其中正面鋼網(wǎng)I上開設有引腳通孔11以及針腳通孔12，通過這兩種通孔可以將錫膏4準確地印刷在PCB 3正面的SMT引腳焊盤31以及DIP針腳焊盤32上，而背面鋼網(wǎng)2上開設有針腳通孔21，通過該針腳通孔21可以將錫膏4準確地印刷在PCB 3背面的DIP針腳焊盤33上。
[0052]將接口元器件貼裝在PCB3上后，執(zhí)行回流焊操作，在回流焊過程中，PCB3正、背面上的錫膏4升溫熔化，在接口元器件DIP針腳以及PCB 3定位孔34的引導下，產(chǎn)生回拉力，向DIP針腳靠攏，粘附在接口元器件的DIP針腳上，并且在DIP針腳的末端形成圓滑的錫團。部分的錫膏4會灌進定位孔34，填滿接口元器件DIP針腳與定位孔34之間的空隙，使焊接更牢固穩(wěn)定。
[0053]所以，采用本實施例的鋼網(wǎng)套件以及焊接方法，錫膏4能將接口元器件的整個DIP針腳完全覆蓋，從而接口元器件能與PCB 3牢固地焊接在一起，并且DIP針腳與DIP針腳焊盤32、33焊接處的錫團、DIP針腳的末端處的錫團均是在熔融錫膏的回拉力下成型，錫團飽滿圓滑，避免了虛焊的發(fā)生，焊接質(zhì)量好，PCB 3板面整潔美觀。同時，本實施例只需要一次回流焊即可，相對比于現(xiàn)有的接口元器件焊接技術(shù)，本實施例工序少，節(jié)省了人工成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0054]請參見圖7及圖8，為本發(fā)明的實施例二，本實施例提供了一種鋼網(wǎng)套件及應用該鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的方法。
[0055]其中，該鋼網(wǎng)套件包括正面鋼網(wǎng)I'以及背面鋼網(wǎng)請參見圖7及圖3，正面鋼網(wǎng)廠上開設有引腳通孔1廠以及針腳通孔12S引腳通孔1廠與PCB3正面上的SMT引腳焊盤31相對應，針腳通孔12'與PCB 3正面上的DIP針腳焊盤32相對應。
[0056]具體地，正面鋼網(wǎng)I'上相鄰的兩個針腳通孔12'與PCB 3正面上的一個DIP針腳焊盤32相配合，并且兩個針腳通孔12'之間的位置與DIP針腳焊盤32內(nèi)的定位孔34的位置相對應。請一同參見圖9及圖10，為了在錫膏4熔化后，錫膏4能更好地與接口元器件的DIP針腳接觸，正面鋼網(wǎng)I'上相鄰的兩個針腳通孔12'之間形成縫隙，該縫隙的寬度大于零并小于PCB3正面上的DIP針腳焊盤32的外徑。
[0057]上述正面鋼網(wǎng)I'上的針腳通孔12'遠離縫隙的一側(cè)邊開有缺口，從而可減少印刷錫膏4的面積，可防止因針腳通孔12'開設的尺寸過大，在回流焊后發(fā)生炸錫產(chǎn)生氣泡的問題，同時，也有利于在回流焊時，錫膏4能沿著針腳通孔12'的側(cè)邊慢慢地流入PCB 3的定位孔34內(nèi)。
[0058]請參見圖8及圖4，背面鋼網(wǎng)V上也開設有針腳通孔21 S針腳通孔2廠與PCB 3背面上的DIP針腳焊盤33相對應。具體地，背面鋼網(wǎng)V上相鄰的兩個針腳通孔21SPCB 3背面上的一個DIP針腳焊盤33相配合，并且兩個針腳通孔21'之間的位置與DIP針腳焊盤33內(nèi)的定位孔34的位置相對應。為了在錫膏4熔化后，錫膏4能更好地與DIP針腳接觸，背面鋼網(wǎng)V上相鄰的兩個針腳通孔21'之間形成縫隙，縫隙的寬度大于零并小于PCB 3背面上的DIP針腳焊盤33的外徑。
[0059]上述背面鋼網(wǎng)2'上的針腳通孔21'遠離縫隙的一側(cè)邊開有缺口，從而可減少印刷錫膏4的面積，可防止因針腳通孔21'開設的尺寸過大，在回流焊后發(fā)生炸錫產(chǎn)生氣泡的問題，同時，也有利于在回流焊時，錫膏4能沿著針腳通孔21'的側(cè)邊慢慢地流入PCB 3的定位孔34內(nèi)。
[0060]下面為應用上述鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的過程，具體步驟如下:
[0061 ] Sll、根據(jù)PCB 3的具體形狀以及PCB 3正面上的SMT引腳焊盤31、DIP針腳焊盤32的布局制作出正面鋼網(wǎng)I S使正面鋼網(wǎng)廠上的引腳通孔IP及針腳通孔W的位置分別與PCB3上的SMT引腳焊盤31、DIP針腳焊盤32的位置相對應；
[0062]S12、根據(jù)PCB 3的具體形狀以及PCB 3背面上的DIP針腳焊盤33的布局制作出背面鋼網(wǎng)2'，使背面鋼網(wǎng)2'上的針腳通孔21'的位置與PCB 3上的DIP針腳焊盤33的位置相對應；
[0063]S13、請參見圖9，將背面鋼網(wǎng)V覆蓋于PCB 3的背面上，并使背面鋼網(wǎng)V上的針腳通孔2廠對應好PCB 3背面上的DIP針腳焊盤33，使DIP針腳焊盤33裸露在針腳通孔21 '中，然后在DIP針腳焊盤33上印刷錫膏4，印刷完PCB 3背面上所有的DIP針腳焊盤33后，拆下背面鋼網(wǎng)2';
[0064]S14、請參見圖10，將正面鋼網(wǎng)廠覆蓋于PCB 3的正面上，并使正面鋼網(wǎng)廠上的引腳通孔1廠以及針腳通孔W分別對應好PCB 3正面上的SMT引腳焊盤31以及DIP針腳焊盤32，使SMT引腳焊盤31和DIP針腳焊盤32分別裸露在引腳通孔11'及針腳通孔12'中，然后在SMT引腳焊盤31以及DIP針腳焊盤32上印刷錫膏4，印刷完PCB 3正面上所有的SMT引腳焊盤31以及DIP針腳焊盤32后，拆下正面鋼網(wǎng)I';
[0065]S15、采用SMT機器于PCB 3正面上貼裝所有需要焊接的接口元器件(圖中未示出)，將接口元器件的DIP針腳插入PCB 3定位孔34的過程中，接口元器件的DIP針腳將一部分的錫膏4帶入定位孔34內(nèi)，并使錫膏4粘附在定位孔34的孔壁上;將接口元器件的DIP針腳插入PCB 3上的定位孔34后，接口元器件的SMT引腳對應好PCB 3正面上的SMT引腳焊盤31，確保接口元器件的SMT引腳接觸好SMT引腳焊盤上的錫膏4，并使DIP針腳穿過PCB 3的定位孔34，并凸出PCB 3的背面0.6?1.5mm;
[0066]S16、將插置好接口元器件的PCB 3放入回流焊設備(圖中未示出)中執(zhí)行回流焊作業(yè)，即完成接口元器件與PCB 3的焊接。
[0067]上述操作中，之所以先貼裝PCB 3背面，再貼裝PCB 3正面，是因為PCB3正面通常會有主控芯片SOC，內(nèi)存控制器DDR等BGA封裝重力器件，如果先貼裝PCB 3正面再貼裝PCB 3背面會有器件脫落的風險。而接口元器件的DIP引腳凸出PCB 3正面的長度不宜過長或過短，一般控制在0.6?1.5mm，若DIP引腳凸出太長會存在回流后形成錫柱，太短會存在脫焊風險。
[0068]本實施例為既有DIP針腳又有SMT引腳的接口元器件專門制作了一套鋼網(wǎng)套件及焊接方法，其中正面鋼網(wǎng)P上開設有引腳通孔1廠以及針腳通孔12\通過這兩種通孔可以將錫膏4準確地印刷在PCB 3正面的SMT引腳焊盤31以及DIP針腳焊盤32上，而背面鋼網(wǎng)V上開設有針腳通孔21 ’，通過該針腳通孔21'可以將錫膏4準確地印刷在PCB 3背面的DIP針腳焊盤33上。將接口元器件貼裝在PCB 3上后，執(zhí)行回流焊操作，在回流焊過程中，PCB 3正、背面上的錫膏4升溫熔化，在接口元器件DIP針腳以及PCB 3定位孔34的引導下，產(chǎn)生回拉力，向DIP針腳靠攏，粘附在接口元器件的DIP針腳上，并且在DIP針腳的末端形成圓滑的錫團。部分的錫膏4會灌進定位孔34，填滿接口元器件DIP針腳與定位孔34之間的空隙，使焊接更牢固穩(wěn)定。另外，在接口元器件插入PCB 3過程中DIP針腳帶入定位孔34內(nèi)的部分錫膏4也能進一步地起到充實空隙的作用。
[0069]所以，采用本實施例的鋼網(wǎng)以及焊接方法，錫膏4能將接口元器件的整個DIP針腳完全覆蓋，從而接口元器件能與PCB 3牢固地焊接在一起，并且DIP針腳與DIP針腳焊盤32、33焊接處的錫團、DIP針腳的末端處的錫團均是在熔融錫膏4的回拉力下成型，錫團飽滿圓滑，避免了虛焊的發(fā)生，焊接質(zhì)量好，PCB 3板面整潔美觀。同時，本實施例只需要一次回流焊即可，相對比于現(xiàn)有的接口元器件焊接技術(shù)，本實施例工序少，節(jié)省了人工成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0070]綜上所述，采用本發(fā)明的鋼網(wǎng)套件以及焊接方法，避免了虛焊的發(fā)生，焊接質(zhì)量好，PCB 3板面整潔美觀。同時，本發(fā)明工序少，節(jié)省了人工成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0071]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種鋼網(wǎng)套件，包括正面鋼網(wǎng)，所述正面鋼網(wǎng)上開設有引腳通孔，所述引腳通孔與印制電路板正面上的表面貼裝引腳焊盤相對應，其特征在于，所述正面鋼網(wǎng)上還開設有針腳通孔，所述針腳通孔與印制電路板正面上的雙列直插式針腳焊盤相對應;所述鋼網(wǎng)套件還包括背面鋼網(wǎng)，所述背面鋼網(wǎng)上開設有針腳通孔，所述針腳通孔與印制電路板背面上的表面貼裝針腳焊盤相對應。2.如權(quán)利要求1所述的鋼網(wǎng)套件，其特征在于，所述正面鋼網(wǎng)上相鄰的兩個針腳通孔與印制電路板正面上的一個雙列直插式針腳焊盤相配合，并且所述兩個針腳通孔之間的位置與雙列直插式針腳焊盤內(nèi)的定位孔的位置相對應。3.如權(quán)利要求2所述的鋼網(wǎng)套件，其特征在于，所述正面鋼網(wǎng)上相鄰的兩個針腳通孔之間形成縫隙，所述縫隙的寬度大于零并小于印制電路板正面上的雙列直插式針腳焊盤的外徑。4.如權(quán)利要求2或3所述的鋼網(wǎng)套件，其特征在于，所述背面鋼網(wǎng)上相鄰的兩個針腳通孔與印制電路板背面上的一個雙列直插式針腳焊盤相配合，并且所述兩個針腳通孔之間的位置與雙列直插式針腳焊盤內(nèi)的定位孔的位置相對應。5.如權(quán)利要求4所述的鋼網(wǎng)套件，其特征在于，所述背面鋼網(wǎng)上相鄰的兩個針腳通孔之間形成縫隙，所述縫隙的寬度大于零并小于印制電路板背面上的雙列直插式針腳焊盤的外徑。6.—種應用權(quán)利要求1所述的鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的方法，其特征在于，包括以下的步驟: 根據(jù)印制電路板的具體形狀以及印制電路板正面上的表面貼裝引腳焊盤、雙列直插式針腳焊盤的布局制作出所述正面鋼網(wǎng)； 根據(jù)印制電路板的具體形狀以及印制電路板背面上的雙列直插式針腳焊盤的布局制作出所述背面鋼網(wǎng)； 將所述背面鋼網(wǎng)覆蓋于印制電路板的背面上，并使所述背面鋼網(wǎng)上的針腳通孔對應好印制電路板背面上的雙列直插式針腳焊盤，然后在印制電路板背面上的雙列直插式針腳焊盤上印刷錫膏，印刷完印制電路板背面上所有的雙列直插式針腳焊盤后，拆下背面鋼網(wǎng)； 將所述正面鋼網(wǎng)覆蓋于印制電路板的正面，并使所述正面鋼網(wǎng)上的引腳通孔以及針腳通孔分別對應好印制電路板正面上的表面貼裝引腳焊盤以及雙列直插式針腳焊盤，然后在印制電路板正面上的表面貼裝引腳焊盤以及雙列直插式針腳焊盤上印刷上錫膏，印刷完印制電路板正面上所有的表面貼裝引腳焊盤以及雙列直插式針腳焊盤后，拆下正面鋼網(wǎng)； 將接口元器件貼裝在印制電路板的正面上，并且確保接口元器件的雙列直插式針腳插入印制電路板上的定位孔內(nèi)，接口元器件的表面貼裝引腳對應好印制電路板正面上的表面貼裝引腳焊盤； 將插置好接口元器件的印制電路板放入回流焊設備中執(zhí)行回流焊作業(yè)，即完成接口元器件與印制電路板的焊接。7.如權(quán)利要求6所述的應用鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的方法，其特征在于，所述的接口元器件貼裝步驟中還包括以下的步驟: 采用表面貼裝機器于印制電路板上貼裝所有需要焊接的接口元器件。8.如權(quán)利要求6或7所述的應用鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的方法，其特征在于，所述將接口元器件的雙列直插式針腳插入印制電路板的步驟中還包括以下的步驟: 將接口元器件的雙列直插式針腳插入印制電路板定位孔的過程中，接口元器件的雙列直插式針腳將一部分的錫膏帶入定位孔內(nèi)，并使錫膏粘附在定位孔的孔壁上。9.如權(quán)利要求8所述的應用鋼網(wǎng)套件焊接接口元器件的方法，其特征在于，所述將接口元器件的雙列直插式針腳插入印制電路板的步驟中還包括以下的步驟: 將接口元器件的雙列直插式針腳插入印制電路板定位孔后，確保接口元器件的表面貼裝引腳接觸好印制電路板正面的表面貼裝引腳焊盤上的錫膏，并使雙列直插式針腳穿過印制電路板的定位孔，并凸出印制電路板的背面0.6?1.5mm。
【文檔編號】H05K3/34GK105960107SQ201610395966
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年6月7日
【發(fā)明人】溫小慶
【申請人】樂視控股（北京）有限公司, 樂視致新電子科技（天津）有限公司