一種臺階電路板的制作方法和臺階電路板的制作方法
【專利摘要】一種臺階電路板及其制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的難以管控板件形貌，圖形精細(xì)程度較差的問題。方法可以包括：提供具有第一金屬層的基板；在第一金屬層上設(shè)置第一層抗鍍膜，第一層抗鍍膜覆蓋不需要形成第一層線路圖形的區(qū)域；將未覆蓋第一層抗鍍膜的區(qū)域電鍍加厚，在第一金屬層的上方形成第一層線路圖形；在第一層線路圖形和第一層抗鍍膜的表面設(shè)置第二層抗鍍膜，第二層抗鍍膜覆蓋不需要形成第二層臺階圖形的區(qū)域；將未覆蓋第二層抗鍍膜的區(qū)域電鍍加厚，在第一層線路圖形的上方形成第二層臺階圖形；將包括第一層抗鍍膜和第二層抗鍍膜在內(nèi)的全部抗鍍膜移除；以及，將第一金屬層的未被第一層線路圖形覆蓋的區(qū)域蝕刻去除，制得臺階電路板。
【專利說明】
一種臺階電路板的制作方法和臺階電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種臺階電路板的制作方法和臺階電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]一些特別的領(lǐng)域中，例如傳聲器(ECM)，引線框架和銅柱互聯(lián)等領(lǐng)域，應(yīng)用到一種臺階電路板。如圖1所示，臺階電路板900的特點是，其至少一面的線路圖形901具有厚度落差，形成臺階。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中一般采用減成法加工臺階電路板，一種常規(guī)的制作方法包括:
[0004]第一步，將烘烤過后的電路板(PCB)進(jìn)行鉆孔一沉銅一全板電鍍；
[0005]第二步，進(jìn)行貼膜-曝光-顯影，在PCB板上定義出凸面一次線路，露出PCB板成品時凸面有金屬的部分；
[0006]第三步，進(jìn)行電錫，然后第一次褪膜、第一次蝕刻、第一次退錫；
[0007]第四步，將經(jīng)過第一次退錫后的PCB基板，進(jìn)行貼膜-曝光-顯影，定義出凸面二次線路，露出的部分為PCB板成品時高出的部分；
[0008]第五步，將定義出凸面二次線路的PCB基板進(jìn)行電錫，然后第二次褪膜、第二次蝕亥IJ、第二次退錫，此步蝕刻最為重要，要確保凸起部分的落差在允許的范圍之內(nèi)；
[0009]第六步，進(jìn)行化學(xué)鎳金處理。
[0010]由上可見，現(xiàn)有技術(shù)中是利用兩次蝕刻工藝，第一次蝕刻形成粗略的表面圖形，第二次蝕刻將表面圖形上的局部區(qū)域蝕刻減厚，從而，得到具有厚度落差的線路圖形。實踐發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)存在以下問題:
[0011]1、蝕刻過程中存在側(cè)蝕現(xiàn)象，使圖形不能得到良好的形貌尺寸，因此板件形貌難以管控；
[0012]2、蝕刻工藝中，干膜的解析度和蝕刻藥水限制了加工精細(xì)圖形的能力，因此蝕刻法加工的圖形精細(xì)程度較差，尤其是當(dāng)臺階圖形的落差較大時，難以制作尺寸精細(xì)的圖形。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]本發(fā)明實施例提供一種臺階電路板的制作方法和臺階電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的難以管控板件形貌，圖形精細(xì)程度較差的問題。
[0014]本發(fā)明第一方面提供一種臺階電路板的制作方法，包括:
[0015]提供具有第一金屬層的基板；
[0016]在所述第一金屬層上設(shè)置第一層抗鍍膜，所述第一層抗鍍膜覆蓋不需要形成第一層線路圖形的區(qū)域；將未覆蓋所述第一層抗鍍膜的區(qū)域電鍍加厚，在所述第一金屬層的上方形成第一層線路圖形；
[0017]在所述第一層線路圖形和所述第一層抗鍍膜的表面設(shè)置第二層抗鍍膜，所述第二層抗鍍膜覆蓋不需要形成第二層臺階圖形的區(qū)域；將未覆蓋所述第二層抗鍍膜的區(qū)域電鍍加厚，在所述第一層線路圖形的上方形成第二層臺階圖形；
[0018]將包括所述第一層抗鍍膜和所述第二層抗鍍膜在內(nèi)的全部抗鍍膜移除；以及，將所述第一金屬層的未被所述第一層線路圖形覆蓋的區(qū)域蝕刻去除，制得臺階電路板。
[0019]本發(fā)明第二方面提供一種臺階電路板，所述臺階電路板表面的第一層線路圖形的上方，形成有第二層臺階圖形。
[0020]由上可見，本發(fā)明實施例采用如下技術(shù)方案:在基板的第一金屬層上設(shè)置第一層抗鍍膜后，電鍍形成第一層線路圖形；隨后在第一層線路圖形和第一層抗鍍膜上設(shè)置第二層抗鍍膜后，電鍍形成第二層臺階圖形；最后去除所有層的抗鍍膜并蝕刻去除底銅(即第一金屬層)，制得臺階電路板；
[0021]從而取得了以下技術(shù)效果:
[0022]1、采用多次電鍍形成臺階圖形，不存在嚴(yán)重的側(cè)蝕現(xiàn)象，形成的圖形具有良好的形貌尺寸；
[0023]2、采用多次電鍍形成臺階圖形，而電鍍法比蝕刻法具有更高的加工精度，可用于加工圖形精細(xì)程度更高，圖形更密集，線路厚度更大的臺階圖形；
[0024]3、采用多次電鍍形成臺階圖形，可以制得上面大下面小的臺階圖形；
[0025]4、由于有第一金屬層作為電鍍導(dǎo)電層，設(shè)置的各層抗鍍膜填充了線路間隙，因此，在第二層臺階圖形之上還可以繼續(xù)用電鍍法加工出更多層臺階圖形。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0027]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種臺階電路板的示意圖；
[0028]圖2是本發(fā)明實施例提供的一種臺階電路板的制作方法的示意圖；
[0029]圖3a_3h是本發(fā)明實施例臺階電路板的各個加工階段的示意圖；其中:
[0030]圖3a是本發(fā)明實施例中基板的不意圖；
[0031]圖3b是本發(fā)明實施例中將基板的第一金屬層蝕刻減薄后的示意圖；
[0032]圖3c是本發(fā)明實施例中在基板上設(shè)置第一層抗鍍膜的示意圖；
[0033]圖3d是本發(fā)明實施例中在基板上電鍍形成第一層線路圖形的示意圖；
[0034]圖3e是本發(fā)明實施例中在基板上設(shè)置第二層抗鍍膜的示意圖；
[0035]圖3f是本發(fā)明實施例中在基板上電鍍形成第二層臺階圖形的示意圖；
[0036]圖3g是本發(fā)明實施例得到的兩層的臺階電路板的示意圖；
[0037]圖3h是本發(fā)明實施例得到的三層的臺階電路板的示意圖。
【具體實施方式】
[0038]本發(fā)明實施例提供一種臺階電路板的制作方法和臺階電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的難以管控板件形貌，圖形精細(xì)程度較差的問題。
[0039]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0040]下面通過具體實施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0041]實施例一、
[0042]請參考圖2，本發(fā)明實施例提供一種臺階電路板的制作方法，可包括:
[0043]100、提供具有第一金屬層的基板。
[0044]本發(fā)明實施例方法，用于在基板的一面或兩面加工出臺階圖形?；蹇梢允菃蚊娓层~板或雙面覆銅板或者基于雙面覆銅板壓合而成的多層板?；宓囊粋?cè)表面具有第一金屬層?？蛇x的，基板的與第一金屬層相對的另一側(cè)表面還可以具有第二金屬層?？蛇x的，基板的內(nèi)部還可以包括或不包括內(nèi)層線路層。本實施例方法，以在基板的第一金屬層上制作臺階圖形為例進(jìn)行說明。容易理解，本實施例方法，同樣可以在基板的第二金屬層上制作臺階圖形。
[0045]本實施例方法，將以電鍍法在第一金屬層上形成一層或多層臺階圖形，第一金屬層用于在后續(xù)電鍍過程中充當(dāng)電鍍引線，最后還要被蝕刻去除。因此，要求第一金屬層的厚度不宜太厚，以方便蝕刻去除；優(yōu)選的，要求第一金屬層的厚度不大于10微米。
[0046]請參考圖3a，以基板300是雙面覆銅板為例?；?00或者說雙面覆銅板300，包括:中間的絕緣層330以及分別附著在絕緣層330兩面的第一金屬層310和第二金屬層320。由于通常的雙面覆銅板表面的金屬層(即銅箔層)的厚度遠(yuǎn)大于10微米，可選的，本發(fā)明實施例中，在提供雙面覆銅板作為基板300之后，還可以包括一個對雙面覆銅板300進(jìn)行蝕刻，將第一金屬層310蝕刻減薄至所需厚度例如不大于10微米的步驟，如圖3b所示。
[0047]具體的，如果只需要在第一金屬層310—面制作臺階圖形，則，可以只對雙面覆銅板300的第一金屬層310進(jìn)行一次單面蝕刻，將第一金屬層蝕刻減薄至厚度小于10微米。
[0048]如果需要在兩面都制作臺階圖形，則可以對雙面覆銅板300進(jìn)行一次雙面蝕刻，將第一金屬層310和第二金屬層320都蝕刻減薄至厚度小于10微米。
[0049]或者，如果對第二金屬層320的厚度有特別要求，也可以對雙面覆銅板進(jìn)行兩次單面蝕刻，通過一次單面蝕刻將第一金屬層蝕刻減薄至厚度小于10微米，通過另一次單面蝕刻將第二金屬層蝕刻減薄至與第一金屬層不同的另一厚度，例如30微米。
[0050]120、在第一金屬層上設(shè)置第一層抗鍍膜，第一層抗鍍膜覆蓋不需要形成第一層線路圖形的區(qū)域。
[0051]本步驟中，如圖3c所不，在第一金屬層310上設(shè)置第一層抗鍍膜410，用第一層抗鍍膜410在第一金屬層310上定義出第一層線路圖形。所設(shè)置的第一層抗鍍膜410覆蓋第一金屬層310表面不需要形成第一層線路圖形的區(qū)域，顯露出需要形成第一層線路圖形的區(qū)域?？蛇x的，第一層抗鍍膜410主要由光致抗蝕劑構(gòu)成，且該光致抗蝕劑表面附有聚酯薄膜及聚乙烯保護(hù)膜。例如，第一層抗鍍膜410可以是抗鍍的干膜。
[0052]設(shè)置第一層抗鍍膜410的步驟可以包括常規(guī)的貼膜，光刻(具體包括曝光和顯影)。光刻可蝕刻出不同形狀的圖形或者直接整板光刻形成一層起保護(hù)作用的抗鍍膜，即可形成雙面或者單面圖形。貼膜和光刻都是常規(guī)技術(shù)，本文不再詳細(xì)贅述。
[0053]需要說明的是，本步驟中僅以在第一金屬層310上設(shè)置抗鍍膜，定義線路圖形為例做了說明，但需要理解，也可以同時在第二金屬層320上設(shè)置抗鍍膜，根據(jù)需要的不同，第二金屬層320上設(shè)置的抗鍍膜可以覆蓋第二金屬層320的全部區(qū)域，也可以僅覆蓋第二金屬層320的部分區(qū)域。
[0054]140、將未覆蓋第一層抗鍍膜的區(qū)域電鍍加厚，在第一金屬層的上方形成第一層線路圖形。
[0055]本步驟中，如圖3d所示，對基板300執(zhí)行第一次電鍍操作。在第一層抗鍍膜410的保護(hù)下，電鍍材料僅沉積在第一金屬層310的未被第一層抗鍍膜410覆蓋的區(qū)域，在第一金屬層310上形成所需要的第一層線路圖形3101?？梢酝ㄟ^控制電鍍時間，使得第一層線路圖形3101達(dá)到所需要的厚度。
[0056]優(yōu)選的，所設(shè)置的第一層抗鍍膜410的厚度可以等于第一層線路圖形3101的設(shè)計厚度，于是，得到的第一層線路圖形3101可以和第一層抗鍍膜410表面平齊，而不會有厚度落差，這種平整的表面有利于后續(xù)其它操作的實現(xiàn)?？蛇x的，第一層抗鍍膜410的厚度可以在40微米左右。
[0057]需要說明的是，本步驟電鍍形成第一層線路圖形3101的過程中，可以利用第一金屬層310充當(dāng)電鍍引線。
[0058]另外，如果前一步驟中同時在第二金屬層320上用抗鍍膜定義了圖形，本步驟中，也可以同時在第二金屬層320上電鍍形成所需要的線路圖形。
[0059]160、在第一層線路圖形和第一層抗鍍膜的表面設(shè)置第二層抗鍍膜，第二層抗鍍膜覆蓋不需要形成第二層臺階圖形的區(qū)域。
[0060]本步驟中，如圖3e所示，在基板300表面設(shè)置第二層抗鍍膜420，用第二層抗鍍膜420在第一層線路圖形3101和第一層抗鍍膜410的表面定義出第二層臺階圖形。所設(shè)置的第二層抗鍍膜420覆蓋不需要形成第二層臺階圖形的區(qū)域，顯露出需要形成第二層臺階圖形的區(qū)域。
[0061]第二層抗鍍膜420和第一層抗鍍膜410的材料可以相同，并且，本文中涉及的所有抗鍍膜的材料都可以相同，例如都可以是抗鍍的干膜。設(shè)置第二層抗鍍膜420的步驟可以包括常規(guī)的貼膜，光刻(具體包括曝光和顯影)，本文不再詳細(xì)贅述。
[0062]特別需要說明的是，本步驟中設(shè)置第二層抗鍍膜420之前，并不把第一層抗鍍膜410從基板300上去除，這是與常規(guī)電路板加工技術(shù)不同的技術(shù)特征。其目的在于，用第一層抗鍍膜410填充第一層線路圖形3101之間的間隙，保證整個基板300的表面是平整的，是沒有空腔的，從而可以方便后續(xù)繼續(xù)在基板表面制作更多層臺階圖形。
[0063]需要說明的是，本步驟中，根據(jù)需要，也可以同時在第二金屬層320上同時再設(shè)置一層抗鍍膜，以實現(xiàn)對第二金屬層320上形成的線路圖形的保護(hù)。
[0064]180、將未覆蓋第二層抗鍍膜的區(qū)域電鍍加厚，在第一層線路圖形的上方形成第二層臺階圖形。
[0065]本步驟中，如圖3f所示，對基板300執(zhí)行第二次電鍍操作。在第二層抗鍍膜420的保護(hù)下，電鍍材料僅沉積在未被第二層抗鍍膜420覆蓋的區(qū)域，在第一層線路圖形3101的上方形成所需要的第二層臺階圖形3102?？梢酝ㄟ^控制電鍍時間，使得第二層臺階圖形3102達(dá)到所需要的厚度。
[0066]優(yōu)選的，所設(shè)置的第二層抗鍍膜420的厚度可以等于第二層臺階圖形3102的設(shè)計厚度，于是，得到的第二層臺階圖形3102可以和第二層抗鍍膜420表面平齊，而不會有厚度落差，這種平整的表面有利于后續(xù)其它操作的實現(xiàn)。
[0067]需要說明的是，本步驟電鍍形成第二層臺階圖形3102的過程中，可以利用第一金屬層310充當(dāng)電鍍引線。
[0068]200、將包括第一層抗鍍膜和第二層抗鍍膜在內(nèi)的全部抗鍍膜移除；以及，將第一金屬層的未被第一層線路圖形覆蓋的區(qū)域蝕刻去除，制得臺階電路板。
[0069]如圖3g所示，本步驟中可以將基板表面的全部抗鍍膜，包括第一層抗鍍膜410和第二層抗鍍膜420，用褪膜液移除，或者用其它方式移除，顯露出包括第一層線路圖形3101和第二層臺階圖形3102在內(nèi)的金屬臺階線路。其中，褪膜液可以為有機(jī)褪膜液，也可為無機(jī)褪膜液。隨后，可以采用蝕刻藥水將金屬臺階線路下方的底銅，即，第一金屬層310的未被第一層線路圖形3101覆蓋的區(qū)域，蝕刻去除。其中，蝕刻藥水可為酸蝕或者堿蝕藥水。
[0070]底銅被蝕刻去除之后，金屬臺階線路即完全成型，從而制得所需要的臺階電路板500。該臺階電路板500的一面具有第一層線路圖形3101，以及位于第一層線路圖形3101上方的第二層臺階圖形3102。
[0071]—般的，為了對臺階電路板500表面的圖形進(jìn)行防氧化等保護(hù)，還可以對臺階電路板500表面的金屬臺階圖形，包括第一層線路圖形3101以及第二層臺階圖形3102，進(jìn)行表面涂覆或噴錫或鍍錫等處理。
[0072]在常規(guī)加工中，第二層臺階圖形3102—般小于第一層線路圖形3101。但是，本發(fā)明實施例中，由于第一層線路圖形3101之間的線路間隙被第一層抗鍍膜410填充，設(shè)置第二層抗鍍膜420的時候不會形成空腔，因此，可以通過設(shè)置，使得第一層抗鍍膜410可以部分的從第二層抗鍍膜420的開口中顯露出來，這樣，第二次電鍍時，電鍍材料不僅可以向上方生長，也可以向周圍生長，以至于部分沉積在第一層抗鍍膜410的上方。從而，使得第二層臺階圖形3102大于第一層線路圖形3101，得到上面大下面小的金屬臺階線路。而在現(xiàn)有技術(shù)中，由于線路圖形采用蝕刻法加工，不可能制得上面大下面小的金屬臺階線路。
[0073]以上，通過步驟100-200，可以制得兩層的臺階電路板，而本發(fā)明實施例方法，還支持制作更多層的臺階電路板。
[0074]—種實施方式中，在步驟180之后，步驟200之前，還可以包括:
[0075]191、在第二層線路圖形和第二層抗鍍膜的表面設(shè)置第三層抗鍍膜，第三層抗鍍膜覆蓋不需要形成第三層臺階圖形的區(qū)域。
[0076]本步驟中，在基板300表面設(shè)置第三層抗鍍膜，用第三層抗鍍膜在第二層線路圖形3102和第二層抗鍍膜420的表面定義出第三層臺階圖形。關(guān)于本步驟的詳細(xì)描述，請參考引用步驟160，此處不再詳細(xì)贅述。
[0077]192、將未覆蓋第三層抗鍍膜的區(qū)域電鍍加厚，在第二層線路圖形的上方形成第三層臺階圖形。
[0078]本步驟中，對基板300執(zhí)行第三次電鍍操作。在第三層抗鍍膜的保護(hù)下，電鍍材料僅沉積在未被第三層抗鍍膜覆蓋的區(qū)域，在第二層線路圖形3102的上方形成所需要的第三層臺階圖形。關(guān)于本步驟的詳細(xì)描述，請參考引用步驟180，此處不再詳細(xì)贅述。需要說明的是，本步驟電鍍形成第三層臺階圖形的過程中，可以利用第一金屬層310充當(dāng)電鍍引線。
[0079]從而，可以制得三層的臺階電路板，如圖3h所示，在第二層臺階圖形3102的上方，還形成有第三層臺階圖形3103。
[0080]其它一種實施方式中，還可以在步驟192之后，步驟200之前，通過不斷的重復(fù)設(shè)置抗鍍膜和電鍍的步驟，制得四層或更多層的臺階電路板。例如，步驟192之后，步驟200之前，還可以包括:
[0081]193、在第η層線路圖形和第η層抗鍍膜的表面設(shè)置第n+1層抗鍍膜，第n+1層抗鍍膜覆蓋不需要形成第n+1層臺階圖形的區(qū)域。
[0082]關(guān)于本步驟的詳細(xì)描述，請參考引用步驟160，此處不再詳細(xì)贅述。
[0083]194、將未覆蓋第n+1層抗鍍膜的區(qū)域電鍍加厚，形成位于第η層線路圖形上方的第n+1層臺階圖形，η為大于或等于三的整數(shù)。
[0084]關(guān)于本步驟的詳細(xì)描述，請參考引用步驟180，此處不再詳細(xì)贅述。
[0085]可以首先令η等于三，執(zhí)行一輪步驟193和194，形成第四層臺階圖形；然后，可以令η等于η+1，即，η等于四，再執(zhí)行一輪步驟193和194，形成第五層臺階圖形；通過不斷的重復(fù)步驟193和194，直到η達(dá)到預(yù)設(shè)值；從而，可以制得任意層臺階圖形。
[0086]常用的現(xiàn)有技術(shù)中，主要是通過將第一次蝕刻形成的圖形的部分區(qū)域蝕刻減薄，得到臺階圖形；由于第一次蝕刻形成的圖形的厚度有限，以及，當(dāng)已經(jīng)形成一層臺階圖形之后，表面不再平整，如果再次貼膜蝕刻，所貼的抗蝕膜不能實現(xiàn)很好的保護(hù)；因此，幾乎不可能制得三層或更多層的臺階電路。并且，不可能制得上面大下面小的臺階圖形。另外，蝕刻技術(shù)制得臺階電路板，形貌尺寸較差，圖形精細(xì)程度較差。
[0087]另外，一些技術(shù)文獻(xiàn)中，公開了通過加成法，在已有的線路圖形上方，設(shè)置干膜對不需要臺階圖形的區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，對顯露的區(qū)域電鍍加厚，形成臺階圖形。但是，由于已有的線路圖形存在線路間隙，干膜需要對線路間隙進(jìn)行覆蓋保護(hù)，而線路間隙處干膜容易起皺破裂，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)藥水進(jìn)入線路間隙，破壞線路。尤其是，如果想要采用這種方法制作多層臺階圖形的話，線路間隙的深度就會非常大，這時候，線路間隙上方覆蓋干膜的話，起皺破裂幾乎是不可避免的。因此，這種在已有的線路圖形上方，設(shè)置干膜保護(hù)線路間隙及部分線路，對顯露區(qū)域電鍍形成臺階圖形的方法，只能制作一層最多兩層的臺階電路板，不可能用于制作更多層的臺階電路板。并且，由于線路間隙必然需要貼干膜保護(hù)，則上層的臺階圖形就不可能比下層的線路圖形大。
[0088]而本發(fā)明通過上述步驟制作多層臺階圖形的過程中，設(shè)置的每一層抗鍍膜均保留在基板300上，位于所在層的臺階圖形的線路間隙中，保持本層次表面平齊。通過上述的多次貼膜(不立即去膜)加多次電鍍，可以制得任意多層的臺階電路板。而且，支持形成上面大下面小的臺階圖形。
[0089]綜上，本發(fā)明實施例公開了一種臺階電路板的制作方法，該方法采用如下技術(shù)方案:在基板的第一金屬層上設(shè)置第一層抗鍍膜后，電鍍形成第一層線路圖形；隨后在第一層線路圖形和第一層抗鍍膜上設(shè)置第二層抗鍍膜后，電鍍形成第二層臺階圖形；最后去除所有層的抗鍍膜并蝕刻去除底銅(即第一金屬層)，制得臺階電路板；從而取得了以下技術(shù)效果:
[0090]1、采用多次電鍍形成臺階圖形，不存在側(cè)蝕現(xiàn)象，形成的圖形具有良好的形貌尺寸；
[0091]2、采用多次電鍍形成臺階圖形，電鍍法比蝕刻法具有更高的加工精度，可用于加工圖形精細(xì)程度更高，圖形更密集，線路厚度更大的臺階圖形；
[0092]3、采用多次電鍍形成臺階圖形，可以制得上面大下面小的臺階圖形；
[0093]4、由于有第一金屬層作為電鍍導(dǎo)電層，設(shè)置的各層抗鍍膜填充了線路間隙，因此，在第二層臺階圖形之上還可以繼續(xù)用電鍍法加工出更多層臺階圖形。
[0094]5、總的來說，本發(fā)明實施例方法支持在基板上制作任意形狀、高度和層次的臺階圖形。
[0095]實施例二、
[0096]請參考圖3g，本發(fā)明實施例提供一種臺階電路板500，臺階電路板500表面的第一層線路圖形3101的上方，形成有第二層臺階圖形3102。
[0097]可選的，第二層臺階圖形3102大于第一層線路圖形3101。
[0098]可選的，第二層臺階圖形3102的上方，還形成一層或多層臺階圖形3103。
[0099]綜上，本發(fā)明實施例公開了一種臺階電路板，取得了以下技術(shù)效果:該臺階電路板的臺階圖形可以上面大下面小，可以具有兩層或更多層，可以是任意形狀、高度的。
[0100]在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳細(xì)描述的部分，可以參見其它實施例的相關(guān)描述。
[0101]需要說明的是，對于前述的各方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述動作順序的限制，因為依據(jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優(yōu)選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
[0102]以上對本發(fā)明實施例所提供的臺階電路板的制作方法和臺階電路板進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種臺階電路板的制作方法，其特征在于，包括: 提供具有第一金屬層的基板； 在所述第一金屬層上設(shè)置第一層抗鍍膜，所述第一層抗鍍膜覆蓋不需要形成第一層線路圖形的區(qū)域； 將未覆蓋所述第一層抗鍍膜的區(qū)域電鍍加厚，在所述第一金屬層的上方形成第一層線路圖形； 在所述第一層線路圖形和所述第一層抗鍍膜的表面設(shè)置第二層抗鍍膜，所述第二層抗鍍膜覆蓋不需要形成第二層臺階圖形的區(qū)域； 將未覆蓋所述第二層抗鍍膜的區(qū)域電鍍加厚，在所述第一層線路圖形的上方形成第二層臺階圖形； 將包括所述第一層抗鍍膜和所述第二層抗鍍膜在內(nèi)的全部抗鍍膜移除； 以及，將所述第一金屬層的未被所述第一層線路圖形覆蓋的區(qū)域蝕刻去除，制得臺階電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將包括所述第一層抗鍍膜和所述第二層抗鍍膜在內(nèi)的全部抗鍍膜移除之前，還包括: 在所述第二層線路圖形和所述第二層抗鍍膜的表面設(shè)置第三層抗鍍膜，所述第三層抗鍍膜覆蓋不需要形成第三層臺階圖形的區(qū)域； 將未覆蓋所述第三層抗鍍膜的區(qū)域電鍍加厚，在所述第二層線路圖形的上方形成第三層臺階圖形。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述第二層線路圖形的上方形成第三層臺階圖形之后，將包括所述第一層抗鍍膜和所述第二層抗鍍膜在內(nèi)的全部抗鍍膜移除之前，還包括: 在第η層線路圖形和第η層抗鍍膜的表面設(shè)置第η+1層抗鍍膜，所述第η+1層抗鍍膜覆蓋不需要形成第η+1層臺階圖形的區(qū)域； 將未覆蓋所述第η+1層抗鍍膜的區(qū)域電鍍加厚，形成位于所述第η層線路圖形上方的第η+1層臺階圖形，η為大于或等于三的整數(shù)。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，所述提供具有第一金屬層的基板包括: 提供雙面覆銅板作為基板，所述雙面覆銅板包括絕緣層和分別附著在所述絕緣層兩面的第一金屬層和第二金屬層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，還包括: 對所述雙面覆銅板進(jìn)行一次單面蝕刻，將所述第一金屬層蝕刻減薄至厚度小于10微米; 或者，對所述雙面覆銅板進(jìn)行一次雙面蝕刻，將所述第一金屬層和所述第二金屬層都蝕刻減薄至厚度小于10微米； 或者，對所述雙面覆銅板進(jìn)行兩次單面蝕刻，通過一次單面蝕刻將所述第一金屬層蝕刻減薄至厚度小于10微米，通過另一次單面蝕刻將所述第二金屬層蝕刻減薄至與所述第一金屬層不同的另一厚度。6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，所述第二層臺階圖形大于所述第一層線路圖形。7.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，所述第一層線路圖形與所述第一層抗鍍膜的表面平齊。8.一種臺階電路板，其特征在于，所述臺階電路板表面的第一層線路圖形的上方，形成有第二層臺階圖形。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的臺階電路板，其特征在于，所述第二層臺階圖形大于所述第一層線路圖形。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的臺階電路板，其特征在于，所述第二層臺階圖形的上方，還形成一層或多層臺階圖形。
【文檔編號】H05K3/18GK105992463SQ201510100645
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年3月6日
【發(fā)明人】張博威, 丁鯤鵬, 盛燕
【申請人】深南電路股份有限公司