一種pcb孔內(nèi)線路的加工方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種PCB孔內(nèi)線路的加工方法，用于解決現(xiàn)有的PCB孔內(nèi)走線技術(shù)孔內(nèi)線路精度難以掌握以及易破壞PCB上線路的問題。本發(fā)明實(shí)施例方法包括：提供PCB多層板，PCB多層板具有金屬化孔；在金屬化孔的孔壁設(shè)置抗蝕層；利用鉆刀將金屬化孔的孔壁上的部分抗蝕層去除；將金屬化孔的未被抗蝕層保護(hù)的孔銅蝕刻去除，保留的孔銅形成至少兩條彼此獨(dú)立的孔內(nèi)線路。
【專利說明】
一種PCB孔內(nèi)線路的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB孔內(nèi)線路的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前隨著印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的集成度越來越高，線條密集度越來越大，PCB板可用空間越來越少，常規(guī)的金屬化通孔設(shè)計(jì)在某些領(lǐng)域已經(jīng)不能滿足要求，一個金屬化孔內(nèi)走多線條的需求會逐漸顯現(xiàn)，目前還未出現(xiàn)批量產(chǎn)品。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的PCB孔內(nèi)線路的加工方法為:進(jìn)行常規(guī)的多層PCB制作流程，完成多層PCB的內(nèi)層制作及外層金屬化孔制作；利用比當(dāng)前金屬化孔更小直徑的鉆頭，延金屬化孔側(cè)壁鉆小孔，從而將金屬化側(cè)壁的部分孔銅去除，未被去除的孔銅形成孔內(nèi)線路，由于金屬化孔的孔壁處鉆有小孔，最終形成的導(dǎo)通孔不再是標(biāo)準(zhǔn)的圓形孔。
[0004]但是，金屬化孔直徑一般都很小，當(dāng)金屬化孔內(nèi)走線較多時，使用鉆頭對側(cè)壁進(jìn)行鉆孔，對線路的精度很難掌握，如果PCB上線路離金屬孔很近，在金屬化孔的孔壁鉆小孔，可能會破壞PCB上的線路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB孔內(nèi)走線的加工方法，以解決現(xiàn)有的PCB孔內(nèi)走線技術(shù)孔內(nèi)線路精度難以掌握以及易破壞PCB上線路的問題。
[0006]本發(fā)明提供一種PCB孔內(nèi)走線的加工方法，其特征在于，包括:
[0007]提供PCB多層板，所述PCB多層板具有金屬化孔；
[0008]在所述金屬化孔的孔壁設(shè)置抗蝕層；
[0009]利用鉆刀將所述金屬化孔的孔壁上的部分抗蝕層去除；
[0010]將所述金屬化孔的未被抗蝕層保護(hù)的孔銅蝕刻去除，保留的孔銅形成至少兩條彼此獨(dú)立的孔內(nèi)線路。
[0011]從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0012]本發(fā)明實(shí)施例中，在PCB多層板的金屬化孔的孔壁設(shè)置抗蝕層，利用鉆刀將金屬化孔的孔壁上的部分抗蝕層去除，將金屬化孔的未被抗蝕層保護(hù)的孔銅蝕刻去除，保留的孔銅形成至少兩條彼此獨(dú)立的孔內(nèi)線路，通過設(shè)置抗蝕層和控制鉆刀的大小，使得在將部分的孔銅去除，形成孔內(nèi)線路時，不破壞金屬化孔的原型，因此，提高了孔內(nèi)多線路時加工過程的精度，也不會破壞PCB上的線路，提高了加工的效率。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0014]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中一種PCB孔內(nèi)線路的加工方法的流程示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中PCB多層板的示意圖；
[0016]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中形成抗蝕層的示意圖；
[0017]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中多棱形鉆頭的示意圖；
[0018]圖5為本發(fā)明實(shí)施例中形成抗蝕層圖形的示意圖；
[0019]圖6為本發(fā)明實(shí)施例中形成孔內(nèi)線路的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB孔內(nèi)線路的加工方法，用于解決現(xiàn)有的PCB孔內(nèi)走線技術(shù)孔內(nèi)線路精度難以掌握以及易破壞PCB上線路的問題。
[0021]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0023]請參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種PCB孔內(nèi)線路的加工方法，可包括:
[0024]101、提供PCB多層板，PCB多層板具有金屬化孔；
[0025]本發(fā)明實(shí)施例中，提供一種PCB多層板，PCB多層板具有金屬化孔，如圖2所示，PCB多層板20具有圓形的金屬化孔，金屬化孔的孔壁201為銅。
[0026]需要說明的是，PCB多層板可以使用一塊雙面板作內(nèi)層、二塊單面板作外層，或者二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層，通過絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連形成四層或六層PCB多層板，具體的制作過程和層數(shù)此處不做限定。
[0027]102、在金屬化孔的孔壁設(shè)置抗蝕層；
[0028]本發(fā)明實(shí)施例中，如圖3所示，采用電鍍工藝在金屬化孔的孔壁201表面鍍上一層錫或鉛錫，作為抗蝕層301，需要說明的是，抗蝕層301還可以為其他的抗腐蝕的材料，具體此處不做限定。
[0029]103、利用鉆刀將金屬化孔的孔壁上的部分抗蝕層去除；
[0030]本發(fā)明實(shí)施例中，鉆刀具有多棱形鉆頭，如圖4所示，鉆頭401為三棱形鉆頭，需要說明的是，鉆頭的直徑不大于金屬化孔的直徑，鉆頭的形狀與材質(zhì)根據(jù)實(shí)際情況而定，具體此處不做限定，控制鉆頭401垂直于金屬化孔放置于金屬化孔的第一開口處，控制鉆刀進(jìn)行預(yù)置角度的轉(zhuǎn)動，從而使得鉆頭401的棱角在轉(zhuǎn)動時將轉(zhuǎn)動角度內(nèi)的抗蝕層301去除，再將鉆頭401從金屬化孔內(nèi)的第一開口處移動到第二開口處，形成平行于金屬化孔的軸線的三條彼此獨(dú)立的抗蝕層圖形501，需要說明的是，抗蝕層圖形501的數(shù)量和寬度取決于鉆刀轉(zhuǎn)動的預(yù)置角度以及鉆頭401的棱角數(shù)量，具體此處不做限定。
[0031 ] 104、將金屬化孔的未被抗蝕層保護(hù)的孔銅蝕刻去除。
[0032]本發(fā)明實(shí)施例中，采用堿蝕工藝對圖5所示的金屬化孔進(jìn)行蝕刻，未被抗蝕層圖形501保護(hù)的孔銅將被去除，保留的孔銅形成三條彼此獨(dú)立的孔內(nèi)線路，需要說明的是，孔內(nèi)線路的數(shù)量和寬度取決于鉆刀轉(zhuǎn)動的預(yù)置角度以及鉆頭401的棱角數(shù)量，具體此處不做限定。例如孔內(nèi)線路可以是四條、六條，或者更多條等。
[0033]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，在步驟104之后，將抗蝕層圖形501去除，得到如圖6所示的孔內(nèi)線路601。
[0034]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，將金屬化孔的孔環(huán)分割為至少兩個部分，每一條孔內(nèi)線路通過孔環(huán)的一部分與PCB多層板上的線路連接。
[0035]由上可見，在PCB多層板的金屬化孔的孔壁設(shè)置抗蝕層，利用鉆刀將金屬化孔的孔壁上的部分抗蝕層去除，將金屬化孔的未被抗蝕層保護(hù)的孔銅蝕刻去除，保留的孔銅形成至少兩條彼此獨(dú)立的孔內(nèi)線路，通過設(shè)置抗蝕層和控制鉆刀的大小，使得在將部分的孔銅去除，形成孔內(nèi)線路時，不破壞金屬化孔的原型，因此，提高了孔內(nèi)多線路時加工過程的精度，也不會破壞PCB上的線路，提高了加工的效率。
[0036]在上述實(shí)施例中，對各個實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個實(shí)施例中沒有詳細(xì)描述的部分，可以參見其它實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0037]以上對本發(fā)明實(shí)施例所提供的微蝕處理系統(tǒng)及設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB孔內(nèi)線路的加工方法，其特征在于，包括: 提供PCB多層板，所述PCB多層板具有金屬化孔； 在所述金屬化孔的孔壁設(shè)置抗蝕層； 利用鉆刀將所述金屬化孔的孔壁上的部分抗蝕層去除； 將所述金屬化孔的未被抗蝕層保護(hù)的孔銅蝕刻去除，保留的孔銅形成至少兩條彼此獨(dú)立的孔內(nèi)線路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于， 所述鉆刀具有多棱形鉆頭。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述利用鉆刀將所述金屬化孔的孔壁上的部分抗蝕層去除包括: 控制所述鉆刀的多棱形鉆頭垂直于所述金屬化孔放置于所述金屬化孔的第一開口處，所述多棱形鉆頭的直徑不大于所述金屬化孔的直徑； 控制所述鉆刀進(jìn)行預(yù)置角度的轉(zhuǎn)動，所述多棱形鉆頭的棱角將轉(zhuǎn)動角度內(nèi)的抗蝕層去除； 將所述多棱形鉆頭從所述金屬化孔內(nèi)的所述第一開口處移動到第二開口處，形成平行于所述金屬化孔的軸線的至少兩條彼此獨(dú)立的抗蝕層圖形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于， 所述抗蝕層的材料為錫或鉛錫。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述在所述金屬化孔的孔壁設(shè)置抗蝕層包括: 采用電鍍工藝在所述金屬化孔的孔壁表面鍍上一層錫或鉛錫，以所述一層錫或鉛錫作為抗蝕層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述將所述鉆刀進(jìn)行預(yù)置角度的轉(zhuǎn)動，所述多棱形鉆頭的棱角將轉(zhuǎn)動角度內(nèi)的抗蝕層去除之后還包括: 去除所述抗蝕層。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于，還包括: 將所述金屬化孔的孔環(huán)分割為至少兩個部分，每一條所述孔內(nèi)線路通過所述孔環(huán)的一部分與所述PCB多層板上的線路連接。8.—種PCB多層板，其特征在于，所述PCB多層板具有圓形的金屬化孔，所述金屬化孔內(nèi)具有至少兩條彼此獨(dú)立的孔內(nèi)線路，所述至少兩條彼此獨(dú)立的孔內(nèi)線路分別連接所述PCB多層板表面的不同區(qū)域的線路。
【文檔編號】H05K1/11GK105992468SQ201510092848
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年3月2日
【發(fā)明人】王蓓蕾, 謝占昊, 繆樺
【申請人】深南電路股份有限公司