一種電路板制造工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路板制造工藝，其主要步驟包括原版切割?鉆孔?拋光?油墨固化?烘干?微蝕?水洗?鍍銅?鍍錫?油墨絲印?曝光等，本制造工藝簡(jiǎn)單易行，生產(chǎn)出的電路板耐高溫高壓，耐腐蝕性能高，膨脹系數(shù)低，適合大規(guī)模生產(chǎn)制造。
【專利說(shuō)明】
一種電路板制造工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電路制造工藝，特別是涉及一種電路板制造工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板的名稱有:線路板，PCB板，招基板，尚頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。國(guó)內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲?guó)外的印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國(guó)內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，所以國(guó)內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種電路板制造工藝。為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下: 一種電路板制造工藝，其具體步驟為:
(1)將原料版按照預(yù)定尺寸切割成電路板，之后按照準(zhǔn)備好的電路圖用自動(dòng)鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔，完成后用拋光機(jī)進(jìn)行拋光；
(2)基板在130-156°(:條件下烘烤2-411;
(3)使用鉆床對(duì)基板進(jìn)行鉆孔；
(4)應(yīng)用濕噴砂法對(duì)孔進(jìn)行清洗，清潔劑選用刷磨清潔劑；
(5)在65-75°C溫度下，用基板攪拌清洗液，使溶液通過孔，浸漬時(shí)間為3-5min;
(6)在40-50°C條件下，基板放入弱腐蝕劑中浸漬l_3min;
(7)用鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅，完成鍍銅后進(jìn)行線路油墨絲?。?br> (8)采用刷磨清潔劑清除印制電路板上殘留的油污和氧化物；
(9)75-85°C烘干后用曝光機(jī)曝光9-12s，之后水洗、烘干、微蝕、水洗、烘干，完成。
[0004]優(yōu)選的，所述步驟(4)中用水預(yù)浸3-5min，再用油墨固化劑在75-85°C下烘干，活化5-1 Omin后通孔，通孔口檢查其通孔效果，合格后，用固化機(jī)120_150 °C下烘干。
[0005]優(yōu)選的，所述烘干后繼續(xù)用拋光機(jī)拋光，之后微蝕、水洗、加速水洗。
[0006]優(yōu)選的，所述鍍銅時(shí)間控制在25-30min，鍍銅電流為3A/0.01m2。
[0007]優(yōu)選的，所述鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅后，需要進(jìn)行鍍錫工藝，在鍍鋅錫機(jī)上鍍錫25-35min，鍍錫電流為I.5A/0.0lm2-0
[0008]有益效果:本發(fā)明提供一種電路板制造工藝，其主要步驟包括原版切割-鉆孔-拋光-油墨固化-烘干-微蝕-水洗-鍍銅-鍍錫-油墨絲印-曝光等，本制造工藝簡(jiǎn)單易行，生產(chǎn)出的電路板耐高溫高壓，耐腐蝕性能高，膨脹系數(shù)低，適合大規(guī)模生產(chǎn)制造。
【具體實(shí)施方式】
[0009]為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0010]實(shí)施例1
一種電路板制造工藝，其具體步驟為:
(1)將原料版按照預(yù)定尺寸切割成電路板，之后按照準(zhǔn)備好的電路圖用自動(dòng)鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔，完成后用拋光機(jī)進(jìn)行拋光；
(2)基板在156°C條件下烘烤2h;
(3)使用鉆床對(duì)基板進(jìn)行鉆孔；
(4)應(yīng)用濕噴砂法對(duì)孔進(jìn)行清洗，清潔劑選用刷磨清潔劑，用水預(yù)浸3min，再用油墨固化劑在85 0C下烘干，活化1min后通孔，通孔口檢查其通孔效果，合格后，用固化機(jī)150 °C下，烘干烘干后繼續(xù)用拋光機(jī)拋光，之后微蝕、水洗、加速水洗；
(5)在75°C溫度下，用基板攪拌清洗液，使溶液通過孔，浸漬時(shí)間為3min;
(6 )在40 0C條件下，基板放入弱腐蝕劑中浸漬3min ；
(7)用鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅，完成鍍銅后進(jìn)行線路油墨絲印，鍍銅時(shí)間控制在30min，鍍銅電流為3A/0.0lm2;鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅后，需要進(jìn)行鍍錫工藝，在鍍鋅錫機(jī)上鍍錫35min，鍍錫電流為1.5厶/0.011112.;
(8)采用刷磨清潔劑清除印制電路板上殘留的油污和氧化物；
(9 ) 75 °C烘干后用曝光機(jī)曝光12s，之后水洗、烘干、微蝕、水洗、烘干，完成。
[0011]實(shí)施例2
一種電路板制造工藝，其具體步驟為:
(1)將原料版按照預(yù)定尺寸切割成電路板，之后按照準(zhǔn)備好的電路圖用自動(dòng)鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔，完成后用拋光機(jī)進(jìn)行拋光；
(2)基板在130°C條件下烘烤4h;
(3)使用鉆床對(duì)基板進(jìn)行鉆孔；
(4)應(yīng)用濕噴砂法對(duì)孔進(jìn)行清洗，清潔劑選用刷磨清潔劑，用水預(yù)浸5min，再用油墨固化劑在75 °C下烘干，活化1min后通孔，通孔口檢查其通孔效果，合格后，用固化機(jī)150 °C下，烘干烘干后繼續(xù)用拋光機(jī)拋光，之后微蝕、水洗、加速水洗；
(5)在65°C溫度下，用基板攪拌清洗液，使溶液通過孔，浸漬時(shí)間為5min;
(6 )在50 °C條件下，基板放入弱腐蝕劑中浸漬Imin;
(7)用鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅，完成鍍銅后進(jìn)行線路油墨絲印，鍍銅時(shí)間控制在30min，鍍銅電流為3A/0.0lm2;鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅后，需要進(jìn)行鍍錫工藝，在鍍鋅錫機(jī)上鍍錫25min，鍍錫電流為1.5厶/0.011112.;
(8)采用刷磨清潔劑清除印制電路板上殘留的油污和氧化物；
(9)75-850C烘干后用曝光機(jī)曝光12s，之后水洗、烘干、微蝕、水洗、烘干，完成。
[0012]實(shí)施例3
一種電路板制造工藝，其具體步驟為:
(I)將原料版按照預(yù)定尺寸切割成電路板，之后按照準(zhǔn)備好的電路圖用自動(dòng)鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔，完成后用拋光機(jī)進(jìn)行拋光；
(2)基板在148°C條件下烘烤3h;
(3)使用鉆床對(duì)基板進(jìn)行鉆孔；
(4)應(yīng)用濕噴砂法對(duì)孔進(jìn)行清洗，清潔劑選用刷磨清潔劑，用水預(yù)浸4min，再用油墨固化劑在80 0C下烘干，活化8min后通孔，通孔口檢查其通孔效果，合格后，用固化機(jī)135 °C下，烘干烘干后繼續(xù)用拋光機(jī)拋光，之后微蝕、水洗、加速水洗；
(5)在70°C溫度下，用基板攪拌清洗液，使溶液通過孔，浸漬時(shí)間為4min;
(6 )在45 °C條件下，基板放入弱腐蝕劑中浸漬2min ；
(7)用鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅，完成鍍銅后進(jìn)行線路油墨絲印，鍍銅時(shí)間控制在28min，鍍銅電流為3A/0.0lm2;鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅后，需要進(jìn)行鍍錫工藝，在鍍鋅錫機(jī)上鍍錫30min，鍍錫電流為1.5厶/0.011112.;
(8)采用刷磨清潔劑清除印制電路板上殘留的油污和氧化物；
(9)80°C烘干后用曝光機(jī)曝光1s，之后水洗、烘干、微蝕、水洗、烘干，完成。
[0013]本發(fā)明提供一種電路板制造工藝，其主要步驟包括原版切割-鉆孔-拋光-油墨固化-烘干-微蝕-水洗-鍍銅-鍍錫-油墨絲印-曝光等，本制造工藝簡(jiǎn)單易行，生產(chǎn)出的電路板耐高溫高壓，耐腐蝕性能高，膨脹系數(shù)低，適合大規(guī)模生產(chǎn)制造。
[0014]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板制造工藝，其特征在于，其具體步驟為: (1)將原料版按照預(yù)定尺寸切割成電路板，之后按照準(zhǔn)備好的電路圖用自動(dòng)鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔，完成后用拋光機(jī)進(jìn)行拋光； (2)基板在130-156°C條件下烘烤2-4h; (3)使用鉆床對(duì)基板進(jìn)行鉆孔； (4)應(yīng)用濕噴砂法對(duì)孔進(jìn)行清洗，清潔劑選用刷磨清潔劑； (5 )在65-75 °C溫度下，用基板攪拌清洗液，使溶液通過孔，浸漬時(shí)間為3-5min; (6)在40-50°C條件下，基板放入弱腐蝕劑中浸漬l_3min; (7)用鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅，完成鍍銅后進(jìn)行線路油墨絲??； (8)采用刷磨清潔劑清除印制電路板上殘留的油污和氧化物； (9)75-850C烘干后用曝光機(jī)曝光9-12s，之后水洗、烘干、微蝕、水洗、烘干，完成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板制造工藝，其特征在于，所述步驟(4)中用水預(yù)浸3-5min，再用油墨固化劑在75-85 °C下烘干，活化5_10min后通孔，通孔口檢查其通孔效果，合格后，用固化機(jī)120-150 0C下烘干。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板制造工藝，其特征在于，所述烘干后繼續(xù)用拋光機(jī)拋光，之后微蝕、水洗、加速水洗。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板制造工藝，其特征在于，所述鍍銅時(shí)間控制在25-30min，鍍銅電流為 3A/0.01m2.。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板制造工藝，其特征在于，所述鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅后，需要進(jìn)行鍍錫工藝，在鍍鋅錫機(jī)上鍍錫25-35min，鍍錫電流為1.5A/0.01m2.。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK106028662SQ201610617607
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年8月1日
【發(fā)明人】羅文彬
【申請(qǐng)人】合肥佳瑞林電子技術(shù)有限公司