一種新型電路板防焊pin釘對(duì)位方法
【專(zhuān)利摘要】一種新型電路板防焊PIN釘對(duì)位方法，所述方法步驟如下：開(kāi)料；鉆孔；圖形轉(zhuǎn)移；防焊。通過(guò)本發(fā)明的防焊解決傳統(tǒng)防焊PIN釘對(duì)位精準(zhǔn)度較差的問(wèn)題，傳統(tǒng)防焊PIN釘對(duì)位方法采用鉆孔定位，無(wú)法解決圖形偏差問(wèn)題圖形對(duì)孔偏位，雖然防焊對(duì)孔非常正，但防焊層仍粘上了圖形層，焊接時(shí)是不能接受該狀態(tài)的(焊接面積減少，影響焊接效果)。本發(fā)明的電路板防焊PIN釘對(duì)位方法采用圖形靶標(biāo)沖出來(lái)的孔掛PIN釘對(duì)位，可以避免圖形對(duì)位偏差問(wèn)題，圖形對(duì)孔偏位，防焊采用圖形靶標(biāo)沖孔定位，可有效避免圖形偏差。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種新型電路板防焊PIN釘對(duì)位方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及電路板防焊領(lǐng)域，尤其是一種新型電路板防焊PIN釘對(duì)位方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)在的電路板防焊對(duì)位方法主要有:人工目視對(duì)位、人工掛PIN釘對(duì)位、(XD自動(dòng)靶 標(biāo)識(shí)別對(duì)位、LDI激光直接成像技術(shù)。
[0003] 以上方法各有優(yōu)缺點(diǎn):按對(duì)位精準(zhǔn)度由高到低排名依次為：
[0004] LDI激光直接成像技術(shù)>(XD自動(dòng)靶標(biāo)識(shí)別對(duì)位 > 人工目視對(duì)位 > 人工掛PIN釘對(duì) 位。
[0005] 按人工效率由高到低排名依次為：
[0006] 人工掛PIN釘對(duì)位>CCD自動(dòng)靶標(biāo)識(shí)別對(duì)位 >人工目視對(duì)位>LDI激光直接成像技 術(shù)。
[0007] 按成本投入由高到低排名依次為：
[0008] LDI激光直接成像技術(shù)>(XD自動(dòng)靶標(biāo)識(shí)別對(duì)位 > 人工目視對(duì)位 > 人工掛PIN釘對(duì) 位。
[0009]傳統(tǒng)的防焊PIN釘對(duì)位采用的掛PIN基準(zhǔn)孔為鉆孔時(shí)鉆出，但是傳統(tǒng)防焊PIN釘對(duì) 位精準(zhǔn)度較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種新型電路板防焊PIN釘對(duì)位方法。
[0011] 本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案為：
[0012] -種新型電路板防焊PIN釘對(duì)位方法，所述方法步驟如下：
[0013] a.開(kāi)料:根據(jù)所需PCB的尺寸，將覆銅板切害喊相應(yīng)尺寸的PCB基板；
[0014] b.鉆孔:開(kāi)料后對(duì)PCB基板進(jìn)行鉆孔操作，對(duì)PCB基板進(jìn)行沉銅以及電鍍銅操作;然 后在基板四個(gè)邊角處鉆出圖形定位孔，所述圖形定位孔兩兩對(duì)稱；
[0015] c.圖形轉(zhuǎn)移:取感光膜，對(duì)感光膜進(jìn)行裁切;裁切后的感光膜的大小、尺寸與PCB- 致，將所需的電路圖通過(guò)底片曝光將影像轉(zhuǎn)移到感光膜上，在感光膜的四個(gè)邊角處的底片 上分別設(shè)計(jì)靶標(biāo)圖，所述靶標(biāo)圖兩兩對(duì)稱，曝光后進(jìn)行蝕刻，將電路圖以及靶標(biāo)圖轉(zhuǎn)移到 PCB基板上，在PCB基板上得到電路以及靶標(biāo)；
[0016] d.防焊:根據(jù)PCB基板上兩兩對(duì)稱的靶標(biāo)確定中心點(diǎn)，然后使用中心點(diǎn)作為圓心使 用沖孔機(jī)進(jìn)行沖孔操作，得到定位孔，然后通過(guò)定位孔安裝防焊PIN釘，通過(guò)防焊PIN釘確定 PCB上的防焊位置，進(jìn)行防焊操作。
[0017] 進(jìn)一步地，所述沖孔機(jī)為CCD沖孔機(jī)，所述CCD沖孔機(jī)采用的鉆刀直徑為1.95-3.175mm〇
[0018] 進(jìn)一步地，所述靶標(biāo)圖形的數(shù)量為4-16個(gè);所述靶標(biāo)圖形的大小為20-60mil，所述 革巴標(biāo)的外圈直徑為2.5_4.0mm。
[0019] 進(jìn)一步地，所述防焊PIN釘?shù)闹睆綖? · 90-3 · 15mm。
[0020] 本發(fā)明的有益效果為：
[0021] 通過(guò)本發(fā)明的防焊解決傳統(tǒng)防焊PIN釘對(duì)位精準(zhǔn)度較差的問(wèn)題，傳統(tǒng)防焊PIN釘對(duì) 位方法采用鉆孔定位，無(wú)法解決圖形偏差問(wèn)題圖形對(duì)孔偏位，雖然防焊對(duì)孔非常正，但防焊 層仍粘上了圖形層，焊接時(shí)是不能接受該狀態(tài)的(焊接面積減少，影響焊接效果）。
[0022] 本發(fā)明的電路板防焊PIN釘對(duì)位方法采用圖形靶標(biāo)沖出來(lái)的孔掛PIN釘對(duì)位，可以 避免圖形對(duì)位偏差問(wèn)題，圖形對(duì)孔偏位，防焊采用圖形靶標(biāo)沖孔定位，可有效避免圖形偏 差。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步闡述。
[0024] -種新型電路板防焊PIN釘對(duì)位方法，方法步驟如下：
[0025] a.開(kāi)料:根據(jù)所需PCB的尺寸，將覆銅板切割成相應(yīng)尺寸的PCB基板；
[0026] b.鉆孔:開(kāi)料后對(duì)PCB基板進(jìn)行鉆孔操作，對(duì)PCB基板進(jìn)行沉銅以及電鍍銅操作;然 后在基板四個(gè)邊角處鉆出圖形定位孔，所述圖形定位孔兩兩對(duì)稱；
[0027] c.圖形轉(zhuǎn)移:取感光膜，對(duì)感光膜進(jìn)行裁切;裁切后的感光膜的大小、尺寸與PCB- 致，將所需的電路圖通過(guò)底片曝光將影像轉(zhuǎn)移到感光膜上，在感光膜的四個(gè)邊角處的底片 上分別設(shè)計(jì)靶標(biāo)圖，所述靶標(biāo)圖兩兩對(duì)稱，曝光后進(jìn)行蝕刻，將電路圖以及靶標(biāo)圖轉(zhuǎn)移到 PCB基板上，在PCB基板上得到電路以及靶標(biāo)；
[0028] d.防焊:根據(jù)PCB基板上兩兩對(duì)稱的靶標(biāo)確定中心點(diǎn)，然后使用中心點(diǎn)作為圓心使 用沖孔機(jī)進(jìn)行沖孔操作，得到定位孔，然后通過(guò)定位孔安裝防焊PIN釘，通過(guò)防焊PIN釘確定 PCB上的防焊位置，進(jìn)行防焊操作。
[0029]沖孔機(jī)為CCD沖孔機(jī)，(XD沖孔機(jī)采用的鉆刀直徑為1.95-3.175mm;靶標(biāo)圖形的數(shù) 量為4-16個(gè);所述靶標(biāo)圖形的大小為20-60mil，所述靶標(biāo)的外圈直徑為2.5-4.0mm;防焊PIN 釘?shù)闹睆綖?.90-3.15mm。
[0030] 通過(guò)本發(fā)明的防焊解決傳統(tǒng)防焊PIN釘對(duì)位精準(zhǔn)度較差的問(wèn)題，傳統(tǒng)防焊PIN釘對(duì) 位方法采用鉆孔定位，無(wú)法解決圖形偏差問(wèn)題圖形對(duì)孔偏位，雖然防焊對(duì)孔非常正，但防焊 層仍粘上了圖形層，焊接時(shí)是不能接受該狀態(tài)的(焊接面積減少，影響焊接效果）。
[0031] 本發(fā)明的電路板防焊PIN釘對(duì)位方法采用圖形靶標(biāo)沖出來(lái)的孔掛PIN釘對(duì)位，可以 避免圖形對(duì)位偏差問(wèn)題，圖形對(duì)孔偏位，防焊采用圖形靶標(biāo)沖孔定位，可有效避免圖形偏 差，同時(shí)采用此方法對(duì)位較傳統(tǒng)的PIN釘對(duì)位精度可以提高50%。。
[0032] 本發(fā)明的PIN釘對(duì)位方法與傳統(tǒng)PIN釘對(duì)位方法對(duì)比：

【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種新型電路板防焊PIN釘對(duì)位方法，其特征在于:所述方法步驟如下： a. 開(kāi)料:根據(jù)所需PCB的尺寸，將覆銅板切割成相應(yīng)尺寸的PCB基板； b. 鉆孔:開(kāi)料后對(duì)PCB基板進(jìn)行鉆孔操作，對(duì)PCB基板進(jìn)行沉銅以及電鍍銅操作;然后在 基板四個(gè)邊角處鉆出圖形定位孔，所述圖形定位孔兩兩對(duì)稱； c .圖形轉(zhuǎn)移:取感光膜，對(duì)感光膜進(jìn)行裁切;裁切后的感光膜的大小、尺寸與PCB-致， 將所需的電路圖通過(guò)底片曝光將影像轉(zhuǎn)移到感光膜上，在感光膜的四個(gè)邊角處的底片上分 別設(shè)計(jì)靶標(biāo)圖，所述靶標(biāo)圖兩兩對(duì)稱，曝光后進(jìn)行蝕刻，將電路圖以及靶標(biāo)圖轉(zhuǎn)移到PCB基 板上，在PCB基板上得到電路以及靶標(biāo)； d.防焊:根據(jù)PCB基板上兩兩對(duì)稱的靶標(biāo)確定中心點(diǎn)，然后使用中心點(diǎn)作為圓心使用沖 孔機(jī)進(jìn)行沖孔操作，得到定位孔，然后通過(guò)定位孔安裝防焊PIN釘，通過(guò)防焊PIN釘確定PCB 上的防焊位置，進(jìn)行防焊操作。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板防焊PIN釘對(duì)位方法，其特征在于:所述沖孔機(jī)為 (XD沖孔機(jī)，所述C⑶沖孔機(jī)采用的鉆刀直徑為1.95-3.175mm。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板防焊PIN釘對(duì)位方法，其特征在于:所述靶標(biāo)圖形 的數(shù)量為4-16個(gè);所述靶標(biāo)圖形的大小為20-60mil，所述靶標(biāo)的外圈直徑為2.5-4.Omm。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板防焊PIN釘對(duì)位方法，其特征在于:所述防焊PIN釘 的直徑為1.90-3.15mm〇
【文檔編號(hào)】H05K3/28GK106028669SQ201610552622
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月13日
【發(fā)明人】何國(guó)輝, 潘艷平, 顏淵博
【申請(qǐng)人】廣德新三聯(lián)電子有限公司