一種smt印刷電路板刮刀的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種SMT印刷電路板刮刀，該刮刀用于SMT印刷電路板中印刷錫膏，其中所述刮刀由樹脂材料和埋入樹脂材料中的復(fù)合材料制成，所述樹脂材料中混入鋁合金，所述復(fù)合材料為纖維復(fù)合材料。本發(fā)明刮刀擯棄了金屬材料，制作成本低。
【專利說明】
一種SMT印刷電路板刮刀
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種刮刀，用于SMT印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]SMT印刷電路板中刮刀一般由單一金屬材料制成，制作費用高，且由于全金屬材料的刮刀重量大，不利于電路板印刷。
[0003]有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種SMT印刷電路板刮刀，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種SMT印刷電路板刮刀。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0006]一種SMT印刷電路板刮刀，該刮刀用于SMT印刷電路板中印刷錫膏，其中所述刮刀由樹脂材料和埋入樹脂材料中的復(fù)合材料制成，
[0007]其特征在于:所述樹脂材料中混入鋁合金，所述復(fù)合材料為纖維復(fù)合材料。
[0008]進一步的，所述纖維復(fù)合材料為殘纖維復(fù)合材料。
[0009]進一步的，所述樹脂材料為ABS樹脂。
[0010]借由上述方案，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點:
[0011 ]本發(fā)明刮刀擯棄了金屬材料，制作成本低。
[0012]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例詳細說明如后。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0014]本發(fā)明一較佳實施例所述的SMT印刷電路板刮刀，
[0015]該刮刀用于SMT印刷電路板中印刷錫膏，其中所述刮刀由樹脂材料和埋入樹脂材料中的復(fù)合材料制成，
[0016]其特征在于:所述樹脂材料中混入鋁合金，所述復(fù)合材料為纖維復(fù)合材料。
[0017]進一步的，所述纖維復(fù)合材料為殘纖維復(fù)合材料。
[0018]進一步的，所述樹脂材料為ABS樹脂。
[0019]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，并不用于限制本發(fā)明，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種SMT印刷電路板刮刀，該刮刀用于SMT印刷電路板中印刷錫膏，其中所述刮刀由樹脂材料和埋入樹脂材料中的復(fù)合材料制成， 其特征在于:所述樹脂材料中混入鋁合金，所述復(fù)合材料為纖維復(fù)合材料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT印刷電路板刮刀，其特征在于:所述纖維復(fù)合材料為殘纖維復(fù)合材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT印刷電路板刮刀，其特征在于:所述樹脂材料為ABS樹脂。
【文檔編號】H05K3/34GK106028676SQ201610186658
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月29日
【發(fā)明人】高磊
【申請人】蘇州恩歐西智能科技有限公司