陶瓷基板以及模塊器件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種陶瓷基板和在陶瓷基板上搭載有表面安裝器件的模塊器件，能夠以使分割端面與其表面垂直的方式分割母陶瓷基板，從而高效地制造形狀精度較高的陶瓷基板。(a)在用于將未燒成母陶瓷基板(10)分割成多個陶瓷基板(11)的規(guī)定的位置進(jìn)行切割，從而分割成未燒成的一個一個的陶瓷基板(11a)，(b)以在沿著切割后的未燒成母陶瓷基板(10)的主面的方向上施加按壓力的方式來對其進(jìn)行加壓，從而使(a)的切割工序中所形成的切斷端面(10c)彼此接合，(c)然后對具有切斷端面彼此相接合的端面接合部(10d)的未燒成母陶瓷基板(10X)進(jìn)行燒成，(d)通過沿著端面接合部(10d)對燒成完成的母陶瓷基板(10Y)進(jìn)行折斷，從而分割成一個一個的陶瓷基板(11)。
【專利說明】
陶瓷基板以及模塊器件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及陶瓷基板以及模塊器件的制造方法，詳細(xì)而言，涉及經(jīng)過將母陶瓷基板分割成一個一個基板的工序而制成的陶瓷基板以及模塊器件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在制造陶瓷基板時廣泛地采用如下方法，S卩:在燒成后對母陶瓷基板進(jìn)行分割，從而分割成一個一個陶瓷基板。
[0003]然后，作為將燒成后的母基板分割成規(guī)定尺寸的一個一個陶瓷基板的方法，例如在專利文獻(xiàn)I中揭示了如下方法，即:在將粘接材層設(shè)置于燒結(jié)鐵氧體板(陶瓷板)的一個表面的燒結(jié)鐵氧體基板上設(shè)置至少一個連續(xù)的槽，形成被構(gòu)成為能夠以上述連續(xù)的槽為起點進(jìn)行分割的燒結(jié)鐵氧體基板，通過對該燒結(jié)鐵氧體基板進(jìn)行分割，從而分割成一個一個陶瓷基板。
[0004]在專利文獻(xiàn)2中揭示了如下方法，S卩:在層疊多個基板用生片而成的層疊體的兩個表面配置抑制收縮用生片，并且對于抑制收縮用生片中的至少一方，使用在表面形成有作為分割槽的形成位置的基準(zhǔn)的分割槽形成圖案的抑制收縮用生片，利用抑制收縮用生片的上述分割槽形成圖案在上述層疊體的表面形成基板分割用的分割槽，在進(jìn)行燒成之后，通過沿著分割槽進(jìn)行分割，從而制成多層陶瓷基板。
[0005]然而，在上述專利文獻(xiàn)I和專利文獻(xiàn)2所揭示的方法中，如圖20(a)、(b)所示那樣，在母基板200的一個表面200a形成用于折斷的分割槽201，構(gòu)成為能以該分割槽為起點來折斷母基板200，因此，很難如想象的那樣以使分割端面202與母基板200的表面200a垂直的方式來分割母基板200，且如圖21示意性示出的那樣，有時分割端面202會傾斜，存在需要進(jìn)一步改善的情況。
[0006]另外，在上述專利文獻(xiàn)I和專利文獻(xiàn)2所揭示的方法中，如圖20(a)、(b)所示那樣，由于在母基板200的表面200a形成作為折斷的起點的分割槽201，因此，當(dāng)在多片母基板形成分割槽時，必須在一片一片的母基板200分別形成分割槽201，從而存在生產(chǎn)效率較差的問題。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2005 —15293號公報專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2007 —165540號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0008]本發(fā)明用于解決上述問題，其目的在于提供一種能夠以使分割端面與其表面垂直的方式分割母陶瓷基板、能夠高效地制造形狀精度較高的陶瓷基板，以及在該陶瓷基板上搭載有表面安裝器件的模塊器件的陶瓷基板的制造方法和模塊器件的制造方法。 解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段
[0009]為了解決上述問題，本發(fā)明的陶瓷基板的制造方法是下述陶瓷基板的制造方法，該陶瓷基板通過在規(guī)定的位置分割母陶瓷基板，從而分割成多個一個一個的陶瓷基板的工序來制造得到，該陶瓷基板的制造方法的特征在于，包括:
(a)切割工序，在該切割工序中，在規(guī)定的位置，以從一側(cè)主面至另一側(cè)主面的方式切斷燒成前的未燒成母陶瓷基板，從而將未燒成母陶瓷基板分割成未燒成的一個一個陶瓷基板；
(b)加壓工序，在該加壓工序中，以在沿著切割后的所述未燒成母陶瓷基板的主面的方向上施加按壓力的方式，對切割后的所述未燒成母陶瓷基板進(jìn)行加壓，從而使(a)的所述切割工序中所形成的切斷端面彼此接合，使分割得到的一個一個所述陶瓷基板形成為一體；
(c)燒成工序，在該燒成工序中，對具有所述切斷端面彼此相接合的端面接合部的所述未燒成母陶瓷基板進(jìn)行燒成；
(d)分割工序，在該分割工序中，通過沿著所述端面接合部對燒成完成的母陶瓷基板進(jìn)行折斷，從而分割成一個一個陶瓷基板。
[0010]本發(fā)明的陶瓷基板的制造方法中，所述未燒成母陶瓷基板具有通過層疊多個陶瓷生片而形成的層疊結(jié)構(gòu)，在(d)的所述分割工序中通過分割所述燒成完成的母陶瓷基板而得到的所述陶瓷基板可以是多層陶瓷基板。
[0011]由于具有上述結(jié)構(gòu)，從而能夠高效地制造具有層疊了多個陶瓷層的結(jié)構(gòu)的多層陶瓷基板。
[0012]另外，優(yōu)選為:在經(jīng)由會在(C)的所述燒成工序中消失的樹脂層來層疊所述未燒成母陶瓷基板的狀態(tài)下，實施(a)的所述切割工序、(b)的所述加壓工序以及(C)的所述燒成工序，在使所述樹脂層消失之后，實施(d)的所述分割工序。
[0013]由于具有上述結(jié)構(gòu)，在層疊有規(guī)定片數(shù)的未燒成母陶瓷基板的狀態(tài)下來實施從切割工序到燒成工序為止的各個工序，因此，能夠高效地制造陶瓷基板(包括單層陶瓷基板、多層陶瓷基板等的多個陶瓷基板)。
[0014]在本發(fā)明的陶瓷基板的制造方法中，使用在內(nèi)部具有由燒成后成為金屬導(dǎo)體的材料構(gòu)成的導(dǎo)體圖案的未燒成母陶瓷基板作為所述未燒成母陶瓷基板，經(jīng)過(a)的所述切割工序、(b)的所述加壓工序、(C)的所述燒成工序以及(d)的所述分割工序，得到在內(nèi)部具有金屬導(dǎo)體的陶瓷基板。
[0015]由于具有上述結(jié)構(gòu)，因此，能夠尚效地制造在內(nèi)部具有電路、電極等的導(dǎo)體的陶fe基板。
[0016]另外，本發(fā)明的模塊器件的制造方法是下述模塊器件的制造方法，該模塊器件通過在規(guī)定的位置分割搭載有表面安裝器件的母陶瓷基板，從而分割成多個一個一個的陶瓷基板的工序來制造得到，所述模塊器件的制造方法的特征在于，包括:
(a)切割工序，在該切割工序中，在規(guī)定的位置，以從一側(cè)主面至另一側(cè)主面的方式切斷燒成前的未燒成母陶瓷基板，從而將未燒成母陶瓷基板分割成未燒成的一個一個陶瓷基板；
(b)加壓工序，在該加壓工序中，以在沿著切割后的所述未燒成母陶瓷基板的主面的方向上施加按壓力的方式，對切割后的所述未燒成母陶瓷基板進(jìn)行加壓，從而使(a)的所述切割工序中所形成的切斷端面彼此接合，使分割得到的一個一個所述陶瓷基板形成為一體；(C)燒成工序，在該燒成工序中，對具有所述切斷端面彼此相接合的端面接合部的所述未燒成母陶瓷基板進(jìn)行燒成；
(d)器件搭載工序，在該器件搭載工序中，將表面安裝器件搭載到構(gòu)成燒成完成的母陶瓷基板的各個陶瓷基板上；以及
(e)分割工序，在該分割工序中，通過沿著所述端面接合部對在各個陶瓷基板上搭載有所述表面安裝器件的所述母陶瓷基板進(jìn)行折斷，從而分割成在各個陶瓷基板上搭載有所述表面安裝器件的一個一個的模塊器件。
[0017]另外，本發(fā)明的模塊器件的制造方法中，所述未燒成母陶瓷基板具有通過層疊多個陶瓷生片而形成的層疊結(jié)構(gòu)，構(gòu)成在(e)的所述分割工序中通過分割所述燒成完成的母陶瓷基板而得到的所述模塊器件的陶瓷基板可以是多層陶瓷基板。
[0018]由于具有上述結(jié)構(gòu)，能夠高效地制造在具有層疊了多個陶瓷層的結(jié)構(gòu)的多層陶瓷基板上搭載有表面安裝器件的模塊器件。
[0019]另外，優(yōu)選為:在經(jīng)由會在(C)的所述燒成工序中消失的樹脂層來層疊所述未燒成母陶瓷基板的狀態(tài)下，實施(a)的所述切割工序、(b)的所述加壓工序以及(C)的所述燒成工序，在使所述樹脂層消失之后，對燒成完成的各個母陶瓷基板實施(d)的所述器件搭載工序和(e)的所述分割工序。
[0020]由于具有上述結(jié)構(gòu)，在層疊了規(guī)定片數(shù)的未燒成母陶瓷基板的狀態(tài)下來實施從切割工序到燒成工序為止的各個工序，因此，能夠高效地制造在單層陶瓷基板或多層陶瓷基板上搭載有表面安裝器件的模塊器件。
[0021]另外，作為所述未燒成母陶瓷基板，優(yōu)選使用在內(nèi)部具有由在燒成后成為金屬導(dǎo)體的材料構(gòu)成的導(dǎo)體圖案的未燒成母陶瓷基板，經(jīng)過(a)的所述切割工序、(b)的所述加壓工序、(c)的所述燒成工序、(d)的所述器件搭載工序以及(e)的所述分割工序，能得到在內(nèi)部具有金屬導(dǎo)體的陶瓷基板上搭載有所述表面安裝器件的一個一個模塊器件。
[0022]由于具有上述結(jié)構(gòu)，因此，能夠高效地制造在內(nèi)部具有電路、電極等導(dǎo)體的陶瓷基板上搭載有表面安裝器件的模塊器件。
發(fā)明效果
[0023]如上所述，本發(fā)明的陶瓷基板的制造方法具有:切割工序，以從一側(cè)主面至另一側(cè)主面的方式切斷未燒成母陶瓷基板，從而分割成未燒成的一個一個陶瓷基板;加壓工序，對切割后的所述未燒成母陶瓷基板加壓，從而使切割工序中所形成的切斷端面彼此接合，以使分割得到的一個一個陶瓷基板形成為一體;燒成工序，對具有切斷端面彼此相接合的端面接合部的未燒成母陶瓷基板進(jìn)行燒成；以及分割工序，通過沿著所述端面接合部對燒成完成的母陶瓷基板進(jìn)行折斷，從而分割成一個一個陶瓷基板，因此，通過沿著所述端面接合部來折斷燒成完成的母陶瓷基板，從而能夠在規(guī)定的位置可靠地折斷母陶瓷基板，從而高效地制造具有所希望的形狀的陶瓷基板。
[0024]此處，作為構(gòu)成本發(fā)明的陶瓷基板的陶瓷材料，能夠采用磁性體陶瓷、電介質(zhì)陶瓷、壓電體陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等各種陶瓷材料。
[0025]本發(fā)明中的陶瓷基板不僅限于在表面或內(nèi)部具有電路等的所謂電路基板，在制造未形成電路導(dǎo)體等的平板狀的陶瓷成形體時也能適用本發(fā)明。
[0026]另外，本發(fā)明的模塊器件的制造方法具有:切割工序，以從一側(cè)主面至另一側(cè)主面的方式切斷未燒成母陶瓷基板，從而分割成未燒成的一個一個陶瓷基板;加壓工序，對切割后的所述未燒成母陶瓷基板加壓，從而使切割工序中所形成的切斷端面彼此接合，以使分割得到的一個一個陶瓷基板形成為一體;燒成工序，對具有切斷端面彼此相接合的端面接合部的未燒成母陶瓷基板進(jìn)行燒成;器件搭載工序，將表面安裝器件搭載到燒成完成的陶瓷基板；以及分割工序，通過沿著所述端面接合部對燒成完成的母陶瓷基板進(jìn)行折斷，從而分割成一個一個的模塊器件，因此，通過沿著所述端面接合部來折斷燒成完成的母陶瓷基板，從而能夠在規(guī)定的位置可靠地折斷母陶瓷基板，從而高效地制造在具有所希望的形狀的陶瓷基板上搭載有表面安裝器件的模塊器件。
【附圖說明】
[0027]圖1中，(a)是本發(fā)明的一個實施方式(實施方式I)中所使用的未燒成母陶瓷基板的主視圖，(b)是其俯視圖。
圖2中，(a)是表示本發(fā)明的實施方式I中切割未燒成母陶瓷基板后的狀態(tài)的主視圖，
(b)是其俯視圖。
圖3是表示本發(fā)明實施方式I中對切割后的未燒成母陶瓷基板進(jìn)行加壓從而使切割工序中所形成的切斷端面彼此接合的狀態(tài)的主視圖。
圖4是表示對使切斷端面彼此接合的狀態(tài)下的未燒成母陶瓷基板進(jìn)行燒成后的狀態(tài)的主視圖。
圖5是表示將燒成后的母陶瓷基板分割成一個一個陶瓷基板的狀態(tài)的主視圖。
圖6是表示本發(fā)明的實施方式2中經(jīng)由樹脂層層疊5層層疊體而形成的未燒成的復(fù)合層疊體的主視圖，其中，層疊體通過層疊陶瓷生片而得到。
圖7是表示切割圖6的未燒成的復(fù)合層疊體后的狀態(tài)的主視圖。
圖8是表示對圖7中切割后的未燒成的復(fù)合層疊體進(jìn)行加壓(等靜壓加壓)從而使切割工序中所形成的切斷端面彼此接合的狀態(tài)的主視圖。
圖9是表示對加壓工序中使切斷端面彼此接合后的復(fù)合層疊體進(jìn)行燒成之后的各個母陶瓷基板相分離的狀態(tài)的主視圖。
圖10是示意性示出將燒成后的各個母陶瓷基板分割成一個一個陶瓷基板的狀態(tài)的主視圖。
圖11是表示本發(fā)明實施方式2的變形例的主視圖。
圖12是表示利用本發(fā)明實施方式3所涉及的模塊器件的制造方法所制造的模塊器件的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖13是表示本發(fā)明實施方式3中在陶瓷生片上配設(shè)了導(dǎo)體圖案的圖案形成片材的立體圖。
圖14是表示按照規(guī)定的順序?qū)D13的圖案形成片材進(jìn)行層疊后的狀態(tài)的立體圖。
圖15是表示通過對層疊了圖13的圖案形成片材而成的層疊體進(jìn)行壓接而得到的層疊體(未燒成母陶瓷基板)的立體圖。
圖16是表示切割圖15的層疊體(未燒成母陶瓷基板)后的狀態(tài)的立體圖。
圖17是表示對圖16中切割后的未燒成的層疊體(未燒成母陶瓷基板)進(jìn)行加壓(等靜壓加壓)從而使切割工序中所形成的切斷端面彼此接合的狀態(tài)的立體圖。
圖18是表示在對圖17中使切斷端面彼此接合的狀態(tài)下的母陶瓷基板進(jìn)行燒成后得到的母陶瓷基板搭載表面安裝器件后的狀態(tài)的立體圖。
圖19是示意性示出折斷燒成后的母陶瓷基板從而分割成一個一個模塊器件的狀態(tài)的立體圖。
圖20中，(a)是表示現(xiàn)有的母基板的分割方法的主視圖，(b)是俯視圖。
圖21是表示現(xiàn)有的母基板的分割方法的問題的圖。
【具體實施方式】
[0028]下面示出本發(fā)明的實施方式，更詳細(xì)地說明作為本發(fā)明特征的內(nèi)容。
[0029]〈實施方式1>
在該實施方式I中，對將磁性體陶瓷用作為陶瓷材料的陶瓷基板(多層陶瓷基板)的制造方法進(jìn)行說明。
[0030](I)首先，對磁性體陶瓷粉末(在該實施方式I中為鐵氧體粉末)和粘合劑樹脂及有機(jī)溶劑進(jìn)行混合，在使其溶解并分散之后，通過消泡，從而制成陶瓷原料漿料。
然后，在厚度為50μπι的PET薄膜(支承薄膜)上，利用刮刀涂布(doctor blading)法等公知的方法，涂布如上所述制成的陶瓷原料漿料，通過干燥，從而制成厚度為50μπι的陶瓷生片。
[0031](2)接著，將所得到的陶瓷生片打穿成為200mm X 200mm的形狀。然后，從PET薄膜上剝離打穿得到的陶瓷生片。
通過層疊4層剝離得到的陶瓷生片，從而制成平面尺寸為200mmX 200mm、厚度為0.2mm
的層疊體。
[0032]另外，可以在所層疊的各個陶瓷生片形成作為表面導(dǎo)體的表面導(dǎo)體圖案、作為內(nèi)部導(dǎo)體的內(nèi)部導(dǎo)體圖案、甚至是用于進(jìn)行層間連接的過孔導(dǎo)體等。
[0033](3)將所得到的層疊體裝入袋中進(jìn)行脫氣，然后進(jìn)行密封，并加熱到規(guī)定溫度。然后，以20MPa的壓強進(jìn)行I分鐘的等靜壓加壓。由此，如圖1(a)、(b)所示那樣，得到層疊并壓接了 4片陶瓷生片I后的未燒成母陶瓷基板10。
[0034](4)然后，如圖2(a)、(b)所示那樣，將該未燒成母陶瓷基板10裝載在粘接保持片材20上，使用厚度為0.1Omm的切割刀30，利用按壓切割法以2.44mm為間隔進(jìn)行切割。
[0035]此時，對未燒成母陶瓷基板10進(jìn)行切割，直到切割刀30的刀尖到達(dá)粘接保持片材20為止，也就是使切割刀30的刀尖從未燒成母陶瓷基板10的一側(cè)主面1a進(jìn)入至到達(dá)另一側(cè)主面1b為止。
[0036]通過切割而形成的端面(切割端面)10c成為與未燒成母陶瓷基板10的主面10a、1b垂直的端面。
由于在未燒成母陶瓷基板10被粘接保持于粘接保持片材20上的狀態(tài)下進(jìn)行切割，因此，經(jīng)由切割，雖然未燒成母陶瓷基板10完全進(jìn)行了單片化，但是切割后的單片(燒成后成為陶瓷基板的一個一個片Hla(圖2(a)、(b))被保持在與切割前相同的位置，而不會分散開。
[0037](5)然后，將切割后得到的未燒成母陶瓷基板10裝入袋中進(jìn)行脫氣，然后進(jìn)行密封，并加熱到規(guī)定溫度。接著，以10MPa的壓強進(jìn)行I分鐘的等靜壓加壓。在等靜壓加壓的工序中，由于以在與未燒成母陶瓷基板10的主面10a、1b正交的方向和沿著主面10a、1b的方向上都施加按壓力的方式來進(jìn)行加壓，因此，能夠得到具有通過切割而形成的端面(切斷端面HOc彼此相接合的端面接合部1d的未燒成母陶瓷基板(切斷端面1c彼此接合而形成為一體的接合未燒成母陶瓷基板)10X(圖3)。
[0038](6)然后，切掉該接合未燒成母陶瓷基板1X的周邊部，得到180mmX 180mm的接合體。
在上述圖1?圖3中，示出了不包含周邊部中應(yīng)被切掉的部分的狀態(tài)下的未燒成母陶瓷基板。
[0039](7)接著，從上述接合體(接合未燒成母陶瓷基板HOX去除上述粘接保持片材20，然后，在950°C的溫度下進(jìn)行2小時的燒成，由此得到燒結(jié)完成的母陶瓷基板1Y(圖4)。
[0040]即使在該階段，上述端面(切斷端面)10c也保持為接合的狀態(tài)，能夠得到整體為一體的狀態(tài)下的燒結(jié)完成的母陶瓷基板10Y。
另外，燒結(jié)完成的母陶瓷基板1Y成為如下狀態(tài)，即:平面尺寸為150mmX 150mm，厚度為150μπι，并且，以2mm的間隔在縱向和橫向上形成切斷端面1c(圖3)相接合、相比于其它部分強度較小且應(yīng)被分割的部分(端面接合部)I Od。
[0041 ] (8)接著，在燒結(jié)完成的母陶瓷基板1Y上粘貼厚度為ΙΟμπι的粘接PET薄膜(未圖示)，利用輥式粉碎機(jī)(roller breaker)來折斷，從而將燒結(jié)完成的母陶瓷基板1Y分割成一個一個燒結(jié)完成的陶瓷基板11。其結(jié)果是，如圖5所示那樣，燒結(jié)完成的母陶瓷基板1Y沿著上述端面接合部1d被分割，從而能夠得到分割端面Ilc與其主面12a相垂直、且尺寸精度和形狀精度較高的陶瓷基板(多層陶瓷基板)11。
[0042]S卩，根據(jù)上述實施方式I的方法，接合有端面(切斷端面)、且強度小于其它部分的端面接合部1d成為分割面，所得到的陶瓷基板11的端面(分割面Hlc沿著作為目標(biāo)的端面接合部1d被折斷，因此，能夠得到分割端面Ilc不會傾斜，而與其主面12a垂直的陶瓷基板(多層陶瓷基板)11。
[0043]〈實施方式2>
在該實施方式2中，對相比于上述實施方式I的情況能夠更為有效地制造陶瓷基板的陶瓷基板的制造方法進(jìn)行說明。
[0044](I)按照與實施方式I的情況相同的方法來制作與實施方式I所制成的陶瓷生片相同的陶瓷生片。
另外，在該實施方式2的情況下，也可以在各個陶瓷生片形成作為表面導(dǎo)體的表面導(dǎo)體圖案、作為內(nèi)部導(dǎo)體的內(nèi)部導(dǎo)體圖案、甚至是用于進(jìn)行層間連接的過孔導(dǎo)體等。
[0045]接著，將該陶瓷生片打穿成200mmX 200mm，通過層疊4層從PET薄膜上剝離得到的陶瓷生片，從而制成與上述實施方式所制成的層疊體相同的層疊體，即平面尺寸為200mmX200mm，厚度為0.2mm的層疊體。
[0046](2)然后，如圖6所示，經(jīng)由厚度為ΙΟμπι的樹脂層21，層疊5層層疊體(一個一個未燒成母陶瓷基板)10，從而形成復(fù)合層疊體(未燒成復(fù)合層疊體)110。
[0047]具體而言，在一個層疊體10的上表面涂布會因之后的燒成工序中的熱量而燃燒并消失的樹脂糊料，從而形成樹脂層21，并在其上層疊平面尺寸為200mm X 200mm且厚度為10μm的層疊體10，重復(fù)上述步驟來形成層疊了5層層疊體10的未燒成復(fù)合層疊體110。另外，也可以設(shè)置由會因燒成工序中的熱量而燃燒并消失的樹脂片材構(gòu)成的樹脂層21，從而代替樹脂糊料。
[0048](3)然后，將該未燒成復(fù)合層疊體110裝入袋中進(jìn)行脫氣，然后進(jìn)行密封，并加熱到規(guī)定溫度。然后，以20MPa的壓強進(jìn)行I分鐘的等靜壓加壓。
[0049](4)接著，如圖7所示那樣，將加壓后的未燒成復(fù)合層疊體110裝載在粘接保持片材20上，使用厚度為0.1Omm的切割刀30，利用按壓切割法以2.44mm為間隔進(jìn)行切割。
[0050]此時，對未燒成復(fù)合層疊體110進(jìn)行切割，直到切割刀30的刀尖到達(dá)粘接保持片材20為止，也就是使切割刀30的刀尖從未燒成復(fù)合層疊體110的一側(cè)主面IlOa進(jìn)入至到達(dá)另一側(cè)主面IlOb為止。
[0051]通過切割而形成的端面(切割端面HlOc(1c)成為與未燒成復(fù)合層疊體110的主面110a、I 1b垂直的端面。
另外，由于在未燒成復(fù)合層疊體110被粘接保持在粘接保持片材20上的狀態(tài)下進(jìn)行切害J，因此，切割后的單個層疊體Illa被保持在與切割前相同的位置，而不會分散開。
[0052](5)然后，將切割后得到的未燒成復(fù)合層疊體110裝入袋中進(jìn)行脫氣，然后進(jìn)行密封，并加熱到規(guī)定溫度。接著，以10MPa的壓強進(jìn)行I分鐘的等靜壓加壓。在該等靜壓加壓的工序中，由于以在與未燒成復(fù)合層疊體110的主面110a、I1b正交的方向和沿著主面110a、I 1b的方向上都施加按壓力的方式來進(jìn)行等靜壓加壓，因此，如圖8所示，能夠得到通過切割而形成的端面(切斷端面HlOc(1c)相接合而再次成為一體的接合體(接合未燒成復(fù)合層疊體)110X。
[0053](6)然后，切掉該接合體(接合未燒成復(fù)合層疊體UlOX的周邊部，得到ISOmmX180mm的接合體。
另外，在上述圖6?圖8中，示出了不包含周邊部中應(yīng)被切掉的部分的狀態(tài)下的未燒成復(fù)合層疊體。
[0054](7)接著，從上述接合體(接合未燒成復(fù)合層疊體)I1X去除上述粘接保持片材20，然后在950°C的溫度下進(jìn)行2小時的燒成。此時，由于樹脂層21燃燒并消失，因此得到利用樹脂層21(圖8)而結(jié)合的各個母陶瓷基板相分離的狀態(tài)下的燒結(jié)完成的母陶瓷基板1Y(圖9)0
[0055]即使在該階段，燒結(jié)完成的各個母陶瓷基板1Y的切斷端面1c也保持為接合的狀態(tài)，能夠得到整體為一體狀態(tài)的燒結(jié)完成的各個母陶瓷基板10Y。
另外，燒結(jié)完成的各個母陶瓷基板1Y成為下述狀態(tài)，即:平面尺寸為150_X150mm，厚度為150μπι，并且，以2mm的間隔在縱向和橫向上形成端面(切斷端面)10c相接合、相比于其它部分強度較小且應(yīng)被分割的部分(端面接合部)I Od。
[0056](8)接著，在燒結(jié)完成的各個母陶瓷基板1Y上粘貼厚度為ΙΟμπι的粘接PET薄膜(未圖示)，利用輥式粉碎機(jī)來折斷，從而將各個母陶瓷基板1Y分割成一個一個燒結(jié)完成的陶瓷基板11(參照圖10)。其結(jié)果是，燒結(jié)完成的各母陶瓷基板1Y沿著上述端面接合部1d被分割，從而能夠得到分割端面IlC與其主面12a相垂直、且尺寸精度和形狀精度較高的陶瓷基板(多層陶瓷基板)11。
[0057]根據(jù)該實施方式2，在層疊多個母陶瓷基板而成的復(fù)合層疊體的狀態(tài)下，能夠一次性實施上述(4)的切割工序、(5)的使端面彼此接合的加壓工序、(7)的燒成工序等，因此，能夠更為高效地制造尺寸精度和形狀精度較高的陶瓷基板(多層陶瓷基板)。
[0058]〈實施方式2的變形例〉
在上述實施方式2中，經(jīng)由樹脂層21將層疊4片陶瓷生片而得到的層疊體(未燒成母陶瓷基板HO層疊5層，由此形成復(fù)合層疊體(未燒成復(fù)合層疊體)110，但是如圖11所示，也可以經(jīng)由樹脂層21來層疊5層單層的陶瓷生片I，由此來形成具有4層樹脂層21、5層單層的陶瓷生片I的復(fù)合層疊體(未燒成復(fù)合層疊體)110。
[0059]接著，除了按上述方式形成復(fù)合層疊體(未燒成復(fù)合層疊體)110之外，通過實施與實施方式2相同的工序，從而能夠高效地制造單層結(jié)構(gòu)的陶瓷基板。另外，由于除了形成上述復(fù)合層疊體(未燒成復(fù)合層疊體)110的工序以外的工序都與實施方式2的情況相同，所以省略了詳細(xì)的說明和圖示。
[0060]即使在該實施方式2的變形例的情況下，也可以在陶瓷生片上形成作為表面導(dǎo)體的表面導(dǎo)體圖案，也可以不形成任何圖案。
[0061]根據(jù)該方法，與實施方式2同樣地，在層疊有多個陶瓷生片的復(fù)合層疊體的狀態(tài)下，能夠一次性實施多個工序，因此，能夠高效地制造尺寸精度和形狀精度較高的陶瓷基板(陶瓷成形體)。
[0062]〈實施方式3>
在該實施方式3中，如圖12所示，對在具有表面導(dǎo)體、內(nèi)部導(dǎo)體、過孔導(dǎo)體等的多層陶瓷基板11上搭載表面安裝器件151而得到的模塊器件150的制造方法進(jìn)行說明。
[0063](I)首先，按照與上述實施方式I的情況相同的方法制作陶瓷生片1，在所得到的陶瓷生片I上例如形成作為表面導(dǎo)體或內(nèi)部導(dǎo)體的導(dǎo)體圖案，形成過孔，以及對該過孔填充成為過孔導(dǎo)體的導(dǎo)體材料等，如圖13所示，制成具有所需的導(dǎo)體圖案140的圖案形成片材1la0
[0064](2)然后，按照規(guī)定的順序?qū)盈B具有導(dǎo)體圖案140的圖案形成片材1la(圖14)，將所得到的層疊體裝入袋中進(jìn)行脫氣，然后進(jìn)行密封，并加熱到規(guī)定溫度，再進(jìn)行等靜壓加壓，由此如圖15所示的那樣，得到壓接了各圖案形成片材1la的層疊體(未燒成母陶瓷基板)10。
[0065](3)接著，如圖16所示那樣，將未燒成母陶瓷基板10裝載在粘接保持片材20上，使用厚度為0.1Omm的切割刀(未圖示)，利用按壓切割法以規(guī)定間隔進(jìn)行切割。
此時，對未燒成母陶瓷基板10進(jìn)行切割，直到切割刀的刀尖到達(dá)粘接保持片材20為止，也就是使切割刀的刀尖從未燒成母陶瓷基板10的一側(cè)主面1a進(jìn)入至到達(dá)另一側(cè)主面1b為止。
[0066]通過切割而形成的端面(切割端面)10c成為與未燒成母陶瓷基板10的主面10a、1b垂直的端面。
由于在未燒成母陶瓷基板10粘接保持在粘接保持片材20上的狀態(tài)下進(jìn)行切割，因此，切割后的單片(燒成后成為陶瓷基板的一個一個片(未燒成陶瓷基板))lla(圖16)被保持在與切割前相同的位置，而不會分散開。
[0067](4)然后，將切割后得到的未燒成母陶瓷基板10裝入袋中進(jìn)行脫氣，然后進(jìn)行密封，并加熱到規(guī)定溫度。接著，以10MPa的壓強進(jìn)行I分鐘的等靜壓加壓。在等靜壓加壓的工序中，由于以在沿著未燒成母陶瓷基板10的主面10a、1b的方向上施加按壓力的方式來進(jìn)行等靜壓加壓，因此，能夠得到具有使通過切割而形成的端面(切斷端面HOc彼此相接合的端面接合部1d的未燒成母陶瓷基板(切斷端面1c彼此接合而形成為一體的接合未燒成母陶瓷基板)10X(圖17)。
[0068](5)然后，切掉該接合未燒成母陶瓷基板1X的周邊部，得到180mmX 180mm的接合體。
另外，在上述圖13?圖17中，示出了不包含周邊部中應(yīng)被切掉的部分的狀態(tài)下的未燒成母陶瓷基板。
[0069](6)接著，從上述接合未燒成母陶瓷基板1X去除上述粘接保持片材20，然后在950°C的溫度下進(jìn)行2小時的燒成，從而得到燒結(jié)完成的母陶瓷基板1Y(圖18)。
[0070]即使在該階段，上述端面(切斷端面)10c也保持為接合的狀態(tài)，能夠得到整體為一體狀態(tài)的燒結(jié)完成的母陶瓷基板10Y，而且在該階段，燒結(jié)完成的母陶瓷基板1Y成為下述狀態(tài)，即:形成了切斷端面1c(圖16)相接合、相比于其它部分強度較小且應(yīng)被分割的部分(端面接合部)10d。
[0071](7)然后，在燒結(jié)完成的母陶瓷基板1Y(圖18)的在燒成后成為陶瓷基板的一個一個片(陶瓷基板)11上搭載各個表面安裝器件151。
另外，例如可搭載IC芯片、層疊陶瓷電容器、貼片電感器、貼片電阻等作為表面安裝器件 151。
[0072](8)然后，沿著端面接合部1d折斷在各陶瓷基板上搭載有表面安裝器件151的母陶瓷基板10Y。由此，能夠得到分割端面Ilc與其主面12a相垂直、尺寸精度和形狀精度較高、且在各陶瓷基板(多層陶瓷基板)11上搭載有表面安裝器件151的一個一個模塊器件150。
[0073]根據(jù)該實施方式3的方法，能夠在一個一個陶瓷基板集合的狀態(tài)下，一次性實施上述(4)的切割工序、(5)的加壓工序、(6)的燒成工序、(7)的搭載工序等，因此，能夠高效地制造在尺寸精度和形狀精度較高的陶瓷基板上搭載有表面安裝器件的模塊器件。
[0074]另外，上述實施方式I和2中以多層陶瓷基板為例進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明也可適用于制造單層的陶瓷基板的情況。
[0075]另外，在上述實施方式3中以在多層陶瓷基板上搭載有表面安裝型電子器件的模塊器件為例進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明也可適用于制造在單層的陶瓷基板上搭載有表面安裝型電子器件的模塊器件的情況。
[0076]本發(fā)明在其它方面也并不僅限于上述實施方式，關(guān)于制造的陶瓷基板的尺寸和形狀，制造工序中切割未燒成母陶瓷基板的情況下的切割方法和所使用的裝置的種類，加壓工序中所使用的加壓方法，以及折斷燒結(jié)完成的母陶瓷基板的方法等，能夠在發(fā)明的范圍內(nèi)，采用多種應(yīng)用和變形。
標(biāo)號說明
[0077]I陶瓷生片
10未燒成母陶瓷基板 1a未燒成母陶瓷基板的一側(cè)主面 1b未燒成母陶瓷基板的另一側(cè)主面 1c切斷端面1d端面接合部
1X接合未燒成母陶瓷基板
1Y燒結(jié)完成的母陶瓷基板
11被分割后的一個一個燒成完成的陶瓷基板
Ila未燒成母陶瓷基板切割后的單片
Ilc陶瓷基板的分割端面
12a陶瓷基板的主面
20粘接保持片材
21樹脂層
30切割刀
1la圖案形成片材
110未燒成復(fù)合層疊體
IlOa未燒成復(fù)合層疊體的一側(cè)主面
IlOb未燒成復(fù)合層疊體的另一側(cè)主面
IlOc未燒成復(fù)合層疊體的端面(切斷端面)
Illa切斷未燒成復(fù)合層疊體后的單個層疊體
IlOX接合未燒成復(fù)合層疊體
140導(dǎo)體圖案
150模塊器件
151表面安裝部件
【主權(quán)項】
1.一種陶瓷基板的制造方法，該陶瓷基板通過在規(guī)定的位置分割母陶瓷基板，從而分割成多個一個一個的陶瓷基板的工序來制造得到，所述陶瓷基板的制造方法的特征在于，包括: (a)切割工序，在該切割工序中，在規(guī)定的位置，以從一側(cè)主面至另一側(cè)主面的方式切斷燒成前的未燒成母陶瓷基板，從而將未燒成母陶瓷基板分割成未燒成的一個一個陶瓷基板； (b)加壓工序，在該加壓工序中，以在沿著切割后的所述未燒成母陶瓷基板的主面的方向上施加按壓力的方式，對切割后的所述未燒成母陶瓷基板進(jìn)行加壓，從而使(a)的所述切割工序中所形成的切斷端面彼此接合，使分割得到的一個一個所述陶瓷基板形成為一體； (c)燒成工序，在該燒成工序中，對具有所述切斷端面彼此相接合的端面接合部的所述未燒成母陶瓷基板進(jìn)行燒成；以及 (d)分割工序，在該分割工序中，通過沿著所述端面接合部對燒成完成的母陶瓷基板進(jìn)行折斷，從而分割成一個一個陶瓷基板。2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于， 所述未燒成母陶瓷基板具有通過層疊多個陶瓷生片而形成的層疊結(jié)構(gòu)，在(d)的所述分割工序中通過分割所述燒成完成的母陶瓷基板而得到的所述陶瓷基板是多層陶瓷基板。3.如權(quán)利要求1或2所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于， 在經(jīng)由會在(c)的所述燒成工序中消失的樹脂層來層疊所述未燒成母陶瓷基板的狀態(tài)下，實施(a)的所述切割工序、(b)的所述加壓工序以及(C)的所述燒成工序，在使所述樹脂層消失之后，實施(d)的所述分割工序。4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于， 使用在內(nèi)部具有由燒成后成為金屬導(dǎo)體的材料構(gòu)成的導(dǎo)體圖案的未燒成母陶瓷基板作為所述未燒成母陶瓷基板，經(jīng)過(a)的所述切割工序、(b)的所述加壓工序、(C)的所述燒成工序以及(d)的所述分割工序，得到在內(nèi)部具有金屬導(dǎo)體的陶瓷基板。5.—種模塊器件的制造方法，該模塊器件通過在規(guī)定的位置分割搭載有表面安裝器件的母陶瓷基板，從而分割成多個一個一個的陶瓷基板的工序來制造得到，所述模塊器件的制造方法的特征在于，包括: (a)切割工序，在該切割工序中，在規(guī)定的位置，以從一側(cè)主面至另一側(cè)主面的方式切斷燒成前的未燒成母陶瓷基板，從而將未燒成母陶瓷基板分割成未燒成的一個一個陶瓷基板； (b)加壓工序，在該加壓工序中，以在沿著切割后的所述未燒成母陶瓷基板的主面的方向上施加按壓力的方式，對切割后的所述未燒成母陶瓷基板進(jìn)行加壓，從而使(a)的所述切割工序中所形成的切斷端面彼此接合，使分割得到的一個一個所述陶瓷基板形成為一體； (c)燒成工序，在該燒成工序中，對具有所述切斷端面彼此相接合的端面接合部的所述未燒成母陶瓷基板進(jìn)行燒成； (d)器件搭載工序，在該器件搭載工序中，將表面安裝器件搭載到構(gòu)成燒成完成的母陶瓷基板的各個陶瓷基板上；以及 (e)分割工序，在該分割工序中，通過沿著所述端面接合部對在各個陶瓷基板上搭載有所述表面安裝器件的所述母陶瓷基板進(jìn)行折斷，從而分割成在各個陶瓷基板上搭載有所述表面安裝器件的一個一個的模塊器件。6.如權(quán)利要求5所述的模塊器件的制造方法，其特征在于， 所述未燒成母陶瓷基板具有通過層疊多個陶瓷生片而形成的層疊結(jié)構(gòu)，構(gòu)成在(e)的所述分割工序中通過分割所述燒成完成的母陶瓷基板而得到的所述模塊器件的陶瓷基板是多層陶瓷基板。7.如權(quán)利要求5或6所述的模塊器件的制造方法，其特征在于， 在經(jīng)由會在(C)的所述燒成工序中消失的樹脂層來層疊所述未燒成母陶瓷基板的狀態(tài)下，實施(a)的所述切割工序、(b)的所述加壓工序以及(C)的所述燒成工序，在使所述樹脂層消失之后，對燒成完成的各個母陶瓷基板實施(d)的所述器件搭載工序和(e)的所述分割工序。8.如權(quán)利要求5至7中任一項所述的模塊器件的制造方法，其特征在于， 使用在內(nèi)部具有由燒成后成為金屬導(dǎo)體的材料構(gòu)成的導(dǎo)體圖案的未燒成母陶瓷基板作為所述未燒成母陶瓷基板，經(jīng)過(a)的所述切割工序、(b)的所述加壓工序、(C)的所述燒成工序、(d)的所述器件搭載工序以及(e)的所述分割工序，得到在內(nèi)部具有金屬導(dǎo)體的陶瓷基板上搭載有所述表面安裝器件的一個一個模塊器件。
【文檔編號】H05K3/46GK106031317SQ201580010804
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年1月20日
【發(fā)明人】松原正志
【申請人】株式會社村田制作所