立體型dbc陶瓷線路板制作方法及制得的立體型dbc陶瓷線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種立體型DBC陶瓷線路板制作方法，先采用設(shè)計(jì)有孔或孔+線路圖的菲林負(fù)片對(duì)DBC覆銅板表面進(jìn)行曝光、顯影，蝕刻出具有預(yù)設(shè)深度的孔，然后再次貼感光干膜，再用不含孔的菲林負(fù)片對(duì)DBC覆銅板表面進(jìn)行曝光、顯影，蝕刻，根據(jù)需要重復(fù)步驟，得到表面有n個(gè)基準(zhǔn)面的立體型DBC陶瓷線路板。本發(fā)明克服了傳統(tǒng)的感光干膜只能用于制作單一平面的線路板的觀念，通過(guò)含孔菲林和感光干膜的組合應(yīng)用，可以在DHC陶瓷基板上準(zhǔn)確刻蝕出多個(gè)不同的基準(zhǔn)面，并可在各基準(zhǔn)面上刻蝕上線路，蝕刻的孔側(cè)面平整，深度可控性高。
【專利說(shuō)明】
立體型DBC陶瓷線路板制作方法及制得的立體型DBC陶瓷線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及到一種立體型DBC陶瓷線路板制作方法及制得的立體型DBC陶瓷線路板，屬于陶瓷線路板技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]從80年代中后期開始，電子產(chǎn)品正朝著便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化的方向發(fā)展，這種市場(chǎng)需求對(duì)電路組裝技術(shù)提出了相應(yīng)的要求，單位體積信息的提高(高密度)和單位時(shí)間處理速度的提高(高速化)成為促進(jìn)微電子封裝技術(shù)發(fā)展的重要因素。要實(shí)現(xiàn)高密度和高速化電路模塊的發(fā)展，就要求線路板朝著多層面、立體型、耐高溫、高傳導(dǎo)、散熱快、抗腐蝕層次發(fā)展。傳統(tǒng)線路板(PCB板)雖然已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)多層面、立體型的要求，縮小了集成電路模塊的體積，但由于電子元器件的高集中散熱，使得傳統(tǒng)線路板在耐高溫、高傳導(dǎo)、散熱快、抗腐蝕等方面的劣勢(shì)暴露無(wú)遺，從而導(dǎo)致無(wú)法實(shí)現(xiàn)電路模塊的高速化。DBC陶瓷線路板在這種情況下應(yīng)運(yùn)而生，由于其材料的特殊性，受成型工藝的限制，目前DBC陶瓷線路板只是利用感光干膜光刻的高精度在其一個(gè)平面上制作高密度的線路來(lái)實(shí)現(xiàn)電路集成模塊的高密度和高速化，一個(gè)面的高密度相對(duì)于傳統(tǒng)PCB板的多層高密度來(lái)講，DBC陶瓷線路板的電子元器件的集成程度要小很多。感光干膜是一種優(yōu)秀的線路板感光材料，用感光干膜制得的線路板精度極高，但是由于感光干膜的流動(dòng)性差，目前只能用來(lái)做單一平面、線路簡(jiǎn)單的線路板。復(fù)雜線路板往往具有多個(gè)基準(zhǔn)面，目前只能采用感光膠做感光物質(zhì)，因?yàn)楦泄饽z的流動(dòng)性和填充性遠(yuǎn)超感光干膜。但是用感光膠做感光物質(zhì)制得的復(fù)雜線路板特別是DBC (覆銅陶瓷基板)覆銅立體型線路板的精度很難得到保障，且感光膠做感光物質(zhì)時(shí)蝕刻的孔側(cè)面往往向內(nèi)凹進(jìn)，形成弧形側(cè)面，其深度控制性也比較差，往往容易將銅板蝕通，達(dá)不到線路要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種能制作立體DBC陶瓷線路板的立體型DBC陶瓷線路板制作方法。
[0004]為達(dá)到發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種立體型DBC陶瓷線路板制作方法，其步驟包括:
a、對(duì)DBC覆銅板表面進(jìn)行拋刷、微蝕處理，增加表面粗糙度，使之和感光干膜有足夠的接觸面積，增加結(jié)合力；
b、在DBC覆銅板表面貼感光干膜；
c、用設(shè)計(jì)有孔或孔+線路圖的菲林負(fù)片對(duì)DBC覆銅板表面進(jìn)行曝光、顯影，通過(guò)對(duì)蝕刻液濃度、蝕刻液流速及蝕刻時(shí)間的控制，蝕刻出具有預(yù)設(shè)深度的孔，將DBC覆銅板表面定義為第一基準(zhǔn)面，孔底部平面定義為第二基準(zhǔn)面，此時(shí)第一基準(zhǔn)面線路也將明顯呈現(xiàn)出來(lái)，但未達(dá)到蝕刻完全的程度； d、在蝕刻過(guò)DBC覆銅板表面再一次貼感光干膜，如果第一基準(zhǔn)面與第二基準(zhǔn)面之間的基準(zhǔn)面落差< 0.3_，用彈性壓力輥增加貼膜壓力，并提高貼膜溫度以使得感光干膜盡可能接近理想貼膜的程度，如果基準(zhǔn)面落差>0.3_，則先用感光膠填充孔至與第一基準(zhǔn)面齊平，再貼上感光干膜；
e、用不含孔的菲林負(fù)片對(duì)DBC覆銅板表面進(jìn)行曝光、顯影，將第一基準(zhǔn)面線路蝕刻完全，其中不含孔的菲林負(fù)片將已經(jīng)蝕刻好的孔的位置設(shè)計(jì)成光透過(guò)，將需要繼續(xù)蝕刻的部位設(shè)計(jì)成不透光；
f、重復(fù)步驟d-c-d-e，或者僅重復(fù)步驟d-e，得到表面有η個(gè)基準(zhǔn)面的立體型DBC陶瓷線路板；
g、退膜:退去多層感光干膜；
其中η為大于等于2，小于等于6的自然數(shù)。
[0005]優(yōu)選的，所述步驟b中貼膜溫度115 °C，貼膜壓力0.46MP，貼膜速度0.8-1.5m/min，貼膜后靜置15~30min。
[0006]優(yōu)選的，所述步驟d中貼膜壓力輥為橡膠軟輥，貼膜溫度118~125°C，貼膜壓力
0.48-0.56MP，貼膜后靜置 15~30min。
[0007]優(yōu)選的，所述步驟c中曝光能量為23-26格，步驟e中曝光能量為21_24格，步驟c和e中曝光時(shí)真空度-0.06—0.09MP，曝光溫度比室內(nèi)實(shí)際溫度高1~2°C。選用的能量尺為Stouffe41格能量尺。降低曝光能量可以減小干膜的硬度，使干膜與原有干膜的結(jié)合力更強(qiáng)。曝光溫度比室內(nèi)實(shí)際溫度高1~2°C以防止在曝光工作臺(tái)面上出現(xiàn)冷凝水。
[0008]優(yōu)選的，步驟c和e中顯影速度1~1.5m/min,，顯影溫度30~38°C，補(bǔ)充顯影溫度為28-35 0C，熱風(fēng)溫度 40~80°C。
[0009]優(yōu)選的，所述步驟c中蝕刻時(shí)蝕刻槽的上下噴淋壓力3.0-3.5kg/cm2,蝕刻槽溫度45-55 0C，蝕刻速度 600~1300cm/min。
[0010]優(yōu)選的，所述步驟e中蝕刻時(shí)蝕刻槽的上下噴淋壓力2.8-3.5kg/cm2，蝕刻槽溫度40~55°C，蝕刻速度 500~1700cm/min。
[0011]優(yōu)選的，所述步驟c中曝光能量為26格，步驟f以及步驟e中重復(fù)步驟c時(shí)曝光能量為24格。降低曝光能量可以減小干膜的硬度，干膜與原有干膜的結(jié)合力更強(qiáng)。
本發(fā)明還提供了上述的立體型DBC陶瓷線路板制作方法制得的立體型DBC陶瓷線路板。
[0012]本發(fā)明克服了傳統(tǒng)的感光干膜只能用于制作單一平面的線路板的觀念，通過(guò)含孔菲林和感光干膜的組合應(yīng)用，可以在DHC陶瓷基板上準(zhǔn)確刻蝕出多個(gè)不同的基準(zhǔn)面，并可在各基準(zhǔn)面上刻蝕上線路，蝕刻的孔側(cè)面平整，深度可控性高。為克服感光干膜流動(dòng)性差的缺點(diǎn)，防止出現(xiàn)假性貼膜，在基準(zhǔn)面落差< 0.3mm，通過(guò)加壓，并提高貼膜溫度的方法以使得感光干膜盡可能接近理想貼膜的程度，在基準(zhǔn)面落差>0.3mm時(shí)，則先用感光膠填充孔至與上一基準(zhǔn)面齊平，再貼上感光干膜。通過(guò)本發(fā)明方法可以在覆0.3mm銅厚的DBC陶瓷基板上蝕刻出具有多個(gè)不同基準(zhǔn)面的線路圖，各基準(zhǔn)面平整度誤差< 0.01mm，平面落差^ 0.086mm。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本發(fā)明立體型DBC陶瓷線路板制作方法的工藝步驟圖。
[0014]圖2為本發(fā)明立體型DBC陶瓷線路板關(guān)鍵工序貼膜要求中的假貼膜現(xiàn)象示意圖。
[0015]圖3為本發(fā)明立體型DBC陶瓷線路板關(guān)鍵工序貼膜要求中的理想貼膜示意圖。
[0016]圖4為本發(fā)明立體型DBC陶瓷線路板關(guān)鍵工序貼膜要求中的正常貼膜示意圖。
[0017]圖5為本發(fā)明立體型DBC陶瓷線路板關(guān)鍵工序貼膜要求中的填充貼膜示意圖。
[0018]圖6為實(shí)施例1中的帶孔的菲林I的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖7為實(shí)施例1中的不帶孔的菲林2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖8為實(shí)施例1中的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖9為實(shí)施例2及實(shí)施例3中的帶孔的菲林I的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖10為實(shí)施例2及實(shí)施例3中的不帶孔的菲林2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖11為實(shí)施例2中的不帶孔的菲林3的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖12為實(shí)施例2中的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖13為實(shí)施例3中的帶孔的菲林3的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖14為實(shí)施例3中的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖15為實(shí)施例4中的菲林I的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖16為實(shí)施例4中的菲林2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖17為實(shí)施例4中的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步的闡述。
【具體實(shí)施方式】
[0031]實(shí)施例1
雙基準(zhǔn)面的立體型DBC陶瓷線路板制作方法，其步驟包括:
a、將覆0.3mm厚銅的DBC覆銅板表面進(jìn)行拋刷、微蝕處理，以粗化表面，使之和感光干膜有足夠的接觸面積，增加結(jié)合力；
b、在黃光房中對(duì)DBC覆銅板表面貼感光干膜，貼膜溫度115°C、貼膜壓力0.46MP、貼膜速度0.9m/min，靜置15min防止感光干膜熱脹冷縮使得曝光的圖案尺寸發(fā)生變化；
c、將如圖6所示的帶孔的菲林I正確地放在貼過(guò)感光膜的DBC覆銅板表面蓋上曝光工作臺(tái)面蓋板抽真空，真空度-0.06MP、曝光能量為26格(Stouffer41格曝光尺);在DBC陶瓷板上顯影出菲林I的圖案，顯影速度1.2m/min、顯影溫度30°C、補(bǔ)充顯影溫度28°C、熱風(fēng)溫度50°C ;蝕刻槽上下噴淋壓力3.0kg/cm2、蝕刻溫度45°C、蝕刻速度900cm/min精密蝕刻出
0.1mm深半徑0.5mm的孔和0.1mm深度的線路雛形；
d、在蝕刻過(guò)DBC覆銅板表面再一次貼感光干膜，貼膜溫度118°C、貼膜壓力0.48MP、貝占膜速度1.5m/min，用10倍以上放大鏡檢測(cè)是否有假貼膜現(xiàn)象、靜置20min ;
e、把如圖7所示的不帶孔的菲林2放在貼膜合格DBC覆銅板表面進(jìn)行曝光，菲林2和DBC覆銅板圖案的重合度彡99.9%，真空度-0.06MP，曝光能量為24格；顯影出菲林2的圖案，顯影參數(shù)和步驟c中的參數(shù)一致；蝕刻槽上下噴淋壓力3.2kg/cm2、蝕刻溫度40°C、蝕刻速度500cm/min精密時(shí)刻掉剩余0.2銅厚的線路；
g、退膜:退去雙層感光干膜，退膜速度800cm/min得到有兩個(gè)基準(zhǔn)面的立體型DBC陶瓷線路板:平面1:半通孔平面銅厚0.2mm ;平面2:線路平面銅厚0.3mm。得到的立體型DBC陶瓷線路板如圖8所示，各平面平整度誤差< 0.01_，兩個(gè)基準(zhǔn)面之間的落差為0.1_。
[0032]實(shí)施例2
三個(gè)基準(zhǔn)面的立體型DBC陶瓷線路板制作方法，其步驟包括:
a、將覆0.3mm厚銅的DBC覆銅板表面進(jìn)行拋刷、微蝕處理，以粗化表面，使之和感光干膜有足夠的接觸面積，增加結(jié)合力；
b、在黃光房中對(duì)DBC覆銅板表面貼感光干膜，貼膜溫度115°C、貼膜壓力0.46MP、貼膜速度0.8m/min，靜置30min防止感光干膜熱脹冷縮使得曝光的圖案尺寸發(fā)生變化；
c、將如圖9所示的帶孔的菲林I正確地放在貼過(guò)感光膜的DBC覆銅板表面蓋上曝光工作臺(tái)面蓋板抽真空，真空度-0.07MP，曝光能量為23格(Stouffer41格曝光尺)；在DBC陶瓷板上顯影出菲林I (見圖4)的圖案，顯影速度1.5m/min、顯影溫度32°C、補(bǔ)充顯影溫度30°C、熱風(fēng)溫度40°C;蝕刻槽上下噴淋壓力3.2kg/cm2、蝕刻溫度45°C、蝕刻速度1300cm/min精密蝕刻出0.1mm深半徑0.5mm的孔和0.1mm深度的線路雛形；
d、在蝕刻過(guò)的DBC覆銅板表面再一次貼感光干膜，貼膜溫度118°C、貼膜壓力0.48MP、貼膜速度0.8m/min，用10倍以上放大鏡檢測(cè)是否有假貼膜現(xiàn)象、靜置30min ;
e、把如圖10所示的不帶孔的菲林2放在貼膜合格DBC覆銅板表面進(jìn)行曝光，菲林2和DBC覆銅板圖案的重合度彡99.9%，真空度-0.07MP，曝光能量為21格；顯影出菲林2的圖案，顯影參數(shù)和步驟d中的參數(shù)一致；蝕刻槽上下噴淋壓力2.8kg/cm2、蝕刻溫度40°C、蝕刻速度900cm/min精密蝕刻出銅厚0.15mm的基準(zhǔn)面和剩余0.5mm銅厚的線路雛形；
f、重復(fù)步驟d
g、把如圖11所示的不帶孔的菲林3放在貼膜合格的DBC覆銅板表面進(jìn)行曝光，菲林2和DBC覆銅板圖案的重合度多99.9%、曝光能量為22格；顯影出菲林3的圖案，顯影參數(shù)和步驟c中的參數(shù)一致；蝕刻槽上下噴淋壓力3.2kg/cm2、蝕刻溫度55°C、蝕刻速度1200cm/min，精密蝕刻掉線路剩余的0.5mm厚的銅；
h、退膜:退去三層感光干膜，退膜速度600cm/min得到有三個(gè)基準(zhǔn)面的立體型DBC陶瓷線路板:平面1:半通孔平面銅厚0.2mm ;平面2:線路平面銅厚0.3mm ;平面3:線路平面
0.15mm。得到的立體型DBC陶瓷線路板如圖12所示，各平面平整度誤差彡0.01mm，各個(gè)基準(zhǔn)面之間的落差分別為0.15mm、0.1mm和0.05mm。
[0033]實(shí)施例3
四個(gè)基準(zhǔn)面的立體型DBC陶瓷線路板制作方法，其步驟包括:
a、將覆0.3mm厚銅的DBC覆銅板表面進(jìn)行拋刷、微蝕處理，以粗化表面，使之和感光干膜有足夠的接觸面積，增加結(jié)合力；
b、在黃光房中對(duì)DBC覆銅板表面貼感光干膜，貼膜溫度115°C、貼膜壓力0.46MP、貼膜速度1.lm/min，靜置25min防止感光干膜熱脹冷縮使得曝光的圖案尺寸發(fā)生變化；
c、將如圖9所示的帶孔的菲林I正確地放在貼過(guò)感光膜的DBC覆銅板表面蓋上曝光工作臺(tái)面蓋板抽真空，真空度-0.09MP，曝光能量為24格(Stouffer41格曝光尺);在DBC陶瓷板上顯影出菲林I (見圖4)的圖案，顯影速度lm/min、顯影溫度38°C、補(bǔ)充顯影溫度35°C、熱風(fēng)溫度80°C ;蝕刻槽上下噴淋壓力3.0kg/cm2、蝕刻溫度55°C、蝕刻速度900cm/min，精密蝕刻出0.1mm深半徑0.5mm的孔和0.1mm深度的線路雛形；
d、在蝕刻過(guò)DBC覆銅板表面再一次貼感光干膜，貼膜溫度125°C、貼膜壓力0.56MP、貝占膜速度1.2m/min，用10倍以上放大鏡檢測(cè)是否有假貼膜現(xiàn)象、靜置20min ;
e、把如圖10所示的不帶孔的菲林2放在貼膜合格DBC覆銅板表面進(jìn)行曝光，菲林2和DBC覆銅板圖案的重合度彡99.9%，真空度-0.09MP，曝光能量為22格；顯影出菲林2的圖案，顯影參數(shù)和步驟c中的參數(shù)一致；蝕刻槽上下噴淋壓力3.0kg/cm2、蝕刻溫度46°C、蝕刻速度1000cm/min精密時(shí)刻出銅厚0.15mm的基準(zhǔn)面和剩余0.5mm銅厚的線路雛形；
f、重復(fù)步驟d；
g、把如圖13所示的帶孔的菲林3放在貼膜合格的DBC覆銅板表面進(jìn)行曝光，菲林2和DBC覆銅板圖案的重合度多99.9%、曝光能量為21格；顯影出菲林3的圖案，顯影參數(shù)和案例2中步驟d中的參數(shù)一致；蝕刻槽上下噴淋壓力3.2kg/cm2、蝕刻溫度55°C、蝕刻速度1700cm/min精密時(shí)刻出銅厚0.15mm平面上的孔和線路；
h、退膜:退去三層感光干膜，退膜速度600cm/min，得到有四個(gè)基準(zhǔn)面的立體型DBC陶瓷線路板:平面1:半通孔平面銅厚0.2mm ;平面2:線路平面銅厚0.3mm ;平面3:線路平面
0.15mm ;平面4:半通孔平面銅厚0.05_。得到的立體型DBC陶瓷線路板如圖14所示，各平面平整度誤差< 0.01mm，各個(gè)基準(zhǔn)面之間的落差分別為0.25mm、0.15mm、0.1mm和0.05mm。
[0034]實(shí)施例4
填充感光膠制作基準(zhǔn)面落差大于0.3mm的立體型DBC陶瓷線路板的制作方法，其步驟包括:
a、將銅厚0.7mm、陶瓷板厚Imm的DBC板表面進(jìn)行拋刷、微蝕處理，以粗化表面，使之和感光干膜有足夠的接觸面積，增加結(jié)合力；
b、在黃光房中對(duì)DBC覆銅板表面貼感光干膜，貼膜溫度115°C、貼膜壓力0.46MP、貼膜速度1.5m/min，靜置25min防止感光干膜熱脹冷縮使得曝光的圖案尺寸發(fā)生變化；
C、將如圖15所示的帶孔的菲林I正確地放在貼過(guò)感光膜的DBC覆銅板表面蓋上曝光工作臺(tái)面蓋板抽真空，真空度-0.09MP，曝光能量為23格(Stouffer41格曝光尺);在DBC陶瓷板上顯影出菲林I (見圖6)的圖案，顯影速度1.5m/min、顯影溫度32°C、補(bǔ)充顯影溫度30°C、熱風(fēng)溫度60°C;蝕刻槽上下噴淋壓力3.5kg/cm2、蝕刻溫度50°C、蝕刻速度600cm/min，精密蝕刻出0.5mm深邊長(zhǎng)14.4mm的正方形；
d、用感光膠填充步驟c中蝕刻出來(lái)的孔，填充的結(jié)果使得兩個(gè)基準(zhǔn)面的落差小于
0.3mm，盡可能填充平整，使填充后成一個(gè)平面；把填充后的板子放在150°C的烘箱里，烘60min ;對(duì)烘干的板子進(jìn)行貼膜，貼膜溫度120°C、貼膜壓力0.49MP、貼膜速度1.5m/min，靜置15min防止感光干膜熱脹冷縮使得曝光的圖案尺寸發(fā)生變化；
e、把如圖16所示的不帶孔的菲林2放在貼膜合格的DBC覆銅板表面進(jìn)行曝光，菲林2和板子圖案的重合度多99.9%，真空度-0.09MP，曝光能量為21格；顯影出菲林2的圖案，顯影速度lm/min,顯影溫度30°C，補(bǔ)充顯影35°C，熱風(fēng)溫度70°C ;蝕刻槽上下噴淋壓力
3.5kg/cm2、蝕刻溫度55°C、蝕刻速度500cm/min精密時(shí)刻出銅厚0.7mm的線路；
f、退膜:退去三層感光干膜，退膜速度600cm/min，得到有兩個(gè)基準(zhǔn)面的立體型DBC陶瓷線路板:平面1:平面銅厚0.2mm ;平面2:線路平面銅厚0.7mm ;得到的立體型DBC陶瓷線路板如圖17所示，各平面平整度誤差< 0.01_，兩個(gè)基準(zhǔn)面之間的落差為0.5_。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種立體型DBC陶瓷線路板制作方法，其步驟包括: a、對(duì)DBC覆銅板表面進(jìn)行拋刷、微蝕處理，增加表面粗糙度； b、在DBC覆銅板表面貼感光干膜； c、用設(shè)計(jì)有孔或孔+線路圖的菲林負(fù)片對(duì)DBC覆銅板表面進(jìn)行曝光、顯影，通過(guò)對(duì)蝕刻液濃度、蝕刻液流速及蝕刻時(shí)間的控制，蝕刻出具有預(yù)設(shè)深度的孔，將DBC覆銅板表面定義為第一基準(zhǔn)面，孔底部平面定義為第二基準(zhǔn)面，此時(shí)第一基準(zhǔn)面線路明顯呈現(xiàn)，但未達(dá)到蝕刻完全的程度； d、在蝕刻過(guò)DBC覆銅板表面再一次貼感光干膜，如果第一基準(zhǔn)面與第二基準(zhǔn)面之間的基準(zhǔn)面落差< 0.3_，用彈性壓力輥增加貼膜壓力，并提高貼膜溫度以使得感光干膜盡可能接近理想貼膜的程度，如果基準(zhǔn)面落差>0.3_，則先用感光膠填充孔至與第一基準(zhǔn)面齊平，再貼上感光干膜； e、用不含孔的菲林負(fù)片對(duì)DBC覆銅板表面進(jìn)行曝光、顯影，將第一基準(zhǔn)面線路蝕刻完全，其中不含孔的菲林負(fù)片將已經(jīng)蝕刻好的孔的位置設(shè)計(jì)成光透過(guò)，將需要繼續(xù)蝕刻的部位設(shè)計(jì)成不透光； f、根據(jù)需要重復(fù)步驟d-c-d-e，或者僅重復(fù)步驟d-e，得到表面有η個(gè)基準(zhǔn)面的立體型DBC陶瓷線路板； g、退膜:退去多層感光干膜； 其中η為大于等于2的自然數(shù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體型DBC陶瓷線路板制作方法，其特征在于:所述步驟b中貼膜溫度115 °C，貼膜壓力0.46MP，貼膜速度0.8-1.5m/min，貼膜后靜置15~30min。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的立體型DBC陶瓷線路板制作方法，其特征在于:所述步驟d中貼膜壓力輥為橡膠軟輥，貼膜溫度118~125°C，貼膜壓力0.48-0.56MP，貼膜速度0.8-1.5m/min，貼膜后靜置15~30min。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的立體型DBC陶瓷線路板制作方法，其特征在于:所述步驟c中曝光能量為23-26格，步驟e中曝光能量為21-24格，步驟c和e中曝光時(shí)真空度-0.06—0.09MP。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的立體型DBC陶瓷線路板制作方法，其特征在于:步驟c和e中顯影速度1~1.5m/min，，顯影溫度30~38°C，補(bǔ)充顯影溫度為28~35°C，熱風(fēng)溫度40~80°C。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的立體型DBC陶瓷線路板制作方法，其特征在于:所述步驟c中蝕刻時(shí)蝕刻槽的上下噴淋壓力3.0-3.5kg/cm2，蝕刻槽溫度45~55 °C，蝕刻速度600~1300cm/mino7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的立體型DBC陶瓷線路板制作方法，其特征在于:所述步驟e中蝕刻時(shí)蝕刻槽的上下噴淋壓力2.8-3.5kg/cm2，蝕刻槽溫度40~55 °C，蝕刻速度500~1700cm/mino8.權(quán)利要求1-7所述的立體型DBC陶瓷線路板制作方法制得的立體型DBC陶瓷線路板。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK106034381SQ201510104083
【公開日】2016年10月19日
【申請(qǐng)日】2015年3月11日
【發(fā)明人】尚海瑞, 井敏, 黃禮侃, 趙耀麗
【申請(qǐng)人】南京中江新材料科技有限公司