印刷電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種印刷電路板及其制作方法，其中印刷電路板包括板本體、第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱體；板本體上根據(jù)電子器件工作時的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔，導(dǎo)熱槽孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有隔離層；第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口，且分別固定于所述板本體上，與導(dǎo)熱槽孔形成容納空間；容納空間內(nèi)設(shè)置所述導(dǎo)熱體。本發(fā)明的第一蓋板和第二蓋板提高導(dǎo)熱槽孔處的強度，防止印刷電路板沿導(dǎo)熱槽孔處翹曲或斷裂，提高印刷電路板的使用可靠性，還可以防止導(dǎo)熱體在印刷電路板在震動或跌落等應(yīng)用場景下脫離導(dǎo)熱槽孔。
【專利說明】
印刷電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及到印刷電路散熱領(lǐng)域，特別是涉及到一種印刷電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登?摩爾(Gordon Moore)提出來的，當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片內(nèi)部集成的電路不斷增多；電子制造技術(shù)的進步，也使得單位面積印刷電路板上集成的電路不斷增多，而印刷電路板的散熱成為電子設(shè)備集成度提高的一大障礙。隨著電子產(chǎn)品向輕薄化發(fā)展，整機的厚度不斷減小，現(xiàn)有的強制風(fēng)冷、液冷和散熱片等散熱方式變得越來越難以實現(xiàn)。利用電子器件的載體印刷電路板進行散熱成為另一種散熱方式。
[0003]電路印刷版現(xiàn)有的導(dǎo)熱方式是在印刷電路板上銑槽，利用特殊設(shè)備將導(dǎo)熱材料制成與銑槽形狀對應(yīng)的導(dǎo)熱體，用外力將導(dǎo)熱體嵌入銑槽中，然后用綠油將導(dǎo)熱體與印刷電路板粘連固定，電路工作溫度升高時，通過填充材料的相變，實現(xiàn)將熱量從溫度高的地方導(dǎo)向溫度低的地方。
[0004]現(xiàn)有的散熱方法存在以下不足:1、導(dǎo)熱槽孔中相變材料無法與印刷電路板材料融合，導(dǎo)致印刷電路板在導(dǎo)熱槽孔的軸線處強度變低，容易翹曲或斷裂。2、導(dǎo)熱材料需要用特殊設(shè)備加工成與導(dǎo)熱槽孔對應(yīng)的形狀，增加了工藝步驟，且需要特殊的導(dǎo)熱材料成型設(shè)備。
3、對導(dǎo)熱材料的材料選型和銑槽形狀有嚴(yán)格的限制，導(dǎo)致應(yīng)用場景受限。4、相變材料本身在受熱相變時，會產(chǎn)生形變以及體積變化，導(dǎo)致導(dǎo)熱材料溢出印刷電路板面，降低了產(chǎn)品的可靠性。5、導(dǎo)熱槽孔中導(dǎo)熱體無法與印刷電路板僅通過綠油粘連固定，印刷電路板成型后，綠油變干，粘結(jié)性消失，印刷電路板在震動、跌落等應(yīng)用場景下，導(dǎo)熱體極容易與印刷電路板脫離。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的為提供一種提高印刷電路板導(dǎo)熱槽孔處強度的印刷電路板。
[0006]為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提出一種印刷電路板，包括板本體、第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱體；
[0007]所述板本體上根據(jù)電子器件工作時的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔，導(dǎo)熱槽孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有隔離層；
[0008]所述第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口，且分別固定于所述板本體上，與所述導(dǎo)熱槽孔形成容納空間;所述容納空間內(nèi)設(shè)置所述導(dǎo)熱體。
[0009]進一步地，所述第一蓋板和/或第二蓋板上設(shè)置有過氣通孔。
[0010]進一步地，所述導(dǎo)熱體是相變導(dǎo)熱體。
[0011]進一步地，所述導(dǎo)熱體為膏狀。
[0012]進一步地，所述導(dǎo)熱體包括導(dǎo)熱硅膠。
[0013]進一步地，所述第一蓋板朝向?qū)岵劭椎囊粋?cè)面設(shè)置有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第一凹陷部;和/或，
[0014]所述第二蓋板朝向?qū)岵劭椎囊粋?cè)面設(shè)置有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第二凹陷部。
[0015]進一步地，所述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板所在平面延伸有突出于第一蓋板的第一凸邊;和/或，
[0016]所述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板所在平面延伸有突出于第二蓋板的第二凸邊。
[0017]進一步地，所述板本體水平放置時，所述導(dǎo)熱體的上表面與導(dǎo)熱槽孔位于上方的開口位于同一平面。
[0018]進一步地，所述導(dǎo)熱槽孔的兩側(cè)開口的邊沿均設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔的焊盤；
[0019]所述第一蓋板和第二蓋板分別通過焊盤焊接于板本體。
[0020]進一步地，所述板本體的焊盤與導(dǎo)熱槽孔之間設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔的阻焊環(huán)。
[0021]進一步地，所述蓋板為金屬蓋板。
[0022]進一步地，所述隔離層為電鍍銅層。
[0023 ]本發(fā)明還提供一種印刷電路板的制作方法，包括:
[0024]根據(jù)板本體上電子器件工作時的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔；
[0025]通過過孔電鍍工藝，在所述導(dǎo)熱槽孔的內(nèi)側(cè)壁上電鍍隔離層；
[0026]將導(dǎo)熱體填充于所述導(dǎo)熱槽孔，并將第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口，其中，第一蓋板和第二蓋板固定設(shè)置于所述板本體上。
[0027]進一步地，所述導(dǎo)熱槽孔的制作方法，包括:
[0028]根據(jù)板本體上將要開設(shè)的導(dǎo)熱槽孔的形狀，預(yù)設(shè)銑刀的移動路徑；
[0029]根據(jù)板本體的厚度，控制銑刀的下刀深度，并按照預(yù)設(shè)的移動路徑進行銑槽。
[0030]進一步地，所述根據(jù)板本體上電子器件工作時的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔的步驟之后，包括:
[0031]采用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板阻焊成型工藝，在導(dǎo)熱槽孔的兩側(cè)開口的邊沿分別設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔的焊盤;其中，焊盤與導(dǎo)熱槽孔之間設(shè)置阻焊環(huán)；
[0032]所述將第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口的步驟，包括:
[0033]將第一蓋板和第二蓋板分別對應(yīng)地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口；
[0034]通過SMT回流焊工藝，分別將第一蓋板和第二蓋板密閉地焊接到對應(yīng)的所述焊盤上。
[0035]進一步地，所述第一蓋板和/或第二蓋板上設(shè)置有過氣通孔。
[0036]進一步地，所述第一蓋板朝向所述導(dǎo)熱槽孔的一側(cè)沖壓有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第一凹陷部;和/或，
[0037]所述第二蓋板朝向所述導(dǎo)熱槽孔的一側(cè)沖壓有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第二凹陷部。
[0038]進一步地，所述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板所在平面沖壓有突出于第一蓋板的第一凸邊;和/或，
[0039]所述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板所在平面沖壓有突出于第二蓋板的第二凸邊。
[0040]進一步地，所述導(dǎo)熱體為膏狀的導(dǎo)熱體時，所述將導(dǎo)熱體填充于所述導(dǎo)熱槽孔，并將第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口的步驟，包括:
[0041]將第二蓋板密閉蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔的一側(cè)開口，并將另一側(cè)開口水平朝上設(shè)置；
[0042]將膏狀的導(dǎo)熱體通過導(dǎo)熱槽孔的水平朝上的開口填充于導(dǎo)熱槽孔內(nèi)；
[0043]將第一蓋板密閉蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔的另一側(cè)開口。
[0044]進一步地，所述將膏狀的導(dǎo)熱體通過導(dǎo)熱槽孔的水平朝上的開口填充于導(dǎo)熱槽孔內(nèi)的步驟之后，包括:
[0045]將導(dǎo)熱槽孔內(nèi)突出于水平朝上的開口的導(dǎo)熱體刮除。
[0046]本發(fā)明的印刷電路板及其制作方法，在導(dǎo)熱槽孔的兩側(cè)分別密閉蓋合第一蓋板和第二蓋板，第一蓋板和第二蓋板提高導(dǎo)熱槽孔處的強度，防止印刷電路板沿導(dǎo)熱槽孔處翹曲或斷裂；當(dāng)相變導(dǎo)熱體受熱相變產(chǎn)生形變以及體積變化時，第一蓋板和第二蓋板還可以防止導(dǎo)熱材料溢流到印刷電路板上，提高印刷電路板的使用可靠性;第一蓋板和第二蓋板還可以防止相變導(dǎo)熱體在印刷電路板在震動或跌落等應(yīng)用場景下脫離導(dǎo)熱槽孔;第一蓋板和/或第二蓋板上設(shè)置有過氣孔，可以保持上述容納空間內(nèi)的氣壓與外部氣壓一致，提高印刷電路板的使用安全性，以及使用壽命。
【附圖說明】
[0047]圖1為本發(fā)明一實施例的印刷電路板的剖面結(jié)構(gòu)不意圖；
[0048]圖2為本發(fā)明一實施例的印刷電路板未安裝第一蓋板和第二蓋板以及相變導(dǎo)熱體時的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0049]圖3為本發(fā)明一具體實施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0050]圖4為本發(fā)明一實施例的印刷電路板的制作方法的流程示意圖；
[0051]圖5我本發(fā)明一實施例的導(dǎo)熱槽孔的制作方法的流程示意圖。
[0052]本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0053]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0054]本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除非特意聲明，這里使用的單數(shù)形式“一”、“一個”、“所述”和“該”也可包括復(fù)數(shù)形式。應(yīng)該進一步理解的是，本發(fā)明的說明書中使用的措辭“包括”是指存在所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件，但是并不排除存在或添加一個或多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。這里使用的措辭“和/或”包括一個或更多個相關(guān)聯(lián)的列出項的全部或任一單元和全部組合。
[0055]本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除非另外定義，這里使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)，具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員的一般理解相同的意義。還應(yīng)該理解的是，諸如通用字典中定義的那些術(shù)語，應(yīng)該被理解為具有與現(xiàn)有技術(shù)的上下文中的意義一致的意義，并且除非像這里一樣被特定定義，否則不會用理想化或過于正式的含義來解釋。
[0056]參照圖1和圖2，本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板，包括板本體100、第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱體116;所述板本體100上根據(jù)電子器件115工作時的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)沿板本體100厚度方向貫穿板本體100，且沿板本體100所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔111，導(dǎo)熱槽孔111的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有隔離層112;所述第一蓋板120和第二蓋板130分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔111沿板本體100厚度方向的兩側(cè)開口，且分別固定于所述板本體100上，與所述導(dǎo)熱槽孔111形成容納空間；所述容納空間內(nèi)設(shè)置所述導(dǎo)熱體116。
[0057]上述板本體100即為印刷電路板的主要承載體，其上面設(shè)置各種需要的電子器件115等。板本體100沿厚度方向的中間位置為半固化片101，半固化片101的兩側(cè)設(shè)置銅層102，銅層102的兩側(cè)設(shè)置阻焊層103。
[0058]上述高溫區(qū)和低溫區(qū)是相對而言，上述板本體100上按照電路要求焊接有多個電子器件115，如各種芯片等，由于電子器件115的功率、分布和產(chǎn)生的熱量等，在板本體100上會產(chǎn)生溫度不同的區(qū)域，如電子器件115多，產(chǎn)生熱量高的位置為高溫區(qū)，電子器件115少，產(chǎn)生熱量少的位置為低溫區(qū)等。
[0059]上述導(dǎo)熱槽孔111即為在板本體100上貫穿其厚度方向開設(shè)的沿板本體100所在平面延伸的槽孔，一般為條狀槽孔，該條狀槽孔可以為直線型，也可以是曲線型或其它如“T”字形、“工”字形等。導(dǎo)熱槽孔111既可以設(shè)置一條，也可以設(shè)計多條，根據(jù)使用情況具體設(shè)計即可。上述導(dǎo)熱槽孔111 一般為上、下兩側(cè)開口，四周有邊界的槽孔，當(dāng)然也可以是上、下兩側(cè)開口，四周邊界有缺口的槽孔。如果導(dǎo)熱槽孔111的四周邊界有缺口，那么，如果導(dǎo)熱體116為膏狀，則需要封堵缺口，如果導(dǎo)熱體116為固體，則可以根據(jù)實際情況選擇是否封堵缺
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[0060]上述導(dǎo)熱體116是一種可以吸收熱量并將傳遞熱量的物體，一般選擇非液體的物質(zhì)，如硬質(zhì)結(jié)構(gòu)的相變導(dǎo)熱體，或者膏狀的導(dǎo)熱體116，如導(dǎo)熱硅膠等。本實施例中，上述導(dǎo)熱體116可以為相變導(dǎo)熱體，相變導(dǎo)熱體即為隨溫度變化而改變形態(tài)并能提供潛熱的材料。相變導(dǎo)熱體由一種狀態(tài)變?yōu)榱硪环N狀體的過程稱為相變過程，如固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，或由液體變?yōu)楣虘B(tài)等，這時相變導(dǎo)熱體將吸收或釋放大量的潛熱。本實施例中，相變導(dǎo)熱體位于高溫導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)的部分，溫度升高到指定溫度時，發(fā)生相變并吸收熱量，熱量會沿著相變導(dǎo)熱體向低溫區(qū)傳導(dǎo)并擴散到外界。
[0061]上述第一蓋板120和第二蓋板130的主要作用是將導(dǎo)熱體116限定于導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)，防止導(dǎo)熱體116產(chǎn)生形變以及體積變化而溢出印刷電路板面，提高印刷電路板的可靠性，并提高導(dǎo)熱槽孔111處的結(jié)構(gòu)強度。上述第一蓋板120和第二蓋板130—般由金屬制成，如鐵、銅，或者鐵鍍鎳、鐵鍍錫、洋白銅等合金制成。上述第一蓋板120、第二蓋板130或兩者組合上設(shè)置過氣通孔122，使導(dǎo)熱體116體積變化時，導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)與外界氣壓的一致，防止印刷電路板因氣壓變大而爆板，或?qū)⒌谝簧w板120或第二蓋板130頂起。
[0062]上述隔離層112可以防止導(dǎo)熱體116相變產(chǎn)生的氣體或外界通過過氣通孔122進入的氣體進入到半固化片101和銅層102之間，影響印刷電路板的使用。一般為電鍍銅層，既可以與板本體100的銅層102緊密連接，還可以良好的傳遞熱量。上述隔離層112—般通過過孔電鍍工藝制成，過孔電鍍工藝即為在過孔的內(nèi)側(cè)壁上電鍍一層金屬膜，一般通過專用的過孔電鍍機進行電鍍。隔離層112的厚度可以使用電鍍時間控制。
[0063]本實施例中，上述導(dǎo)熱體116是膏狀的導(dǎo)熱體116。膏狀的導(dǎo)熱體116可以對應(yīng)任何形狀的導(dǎo)熱槽孔111使用，無需通過特殊設(shè)備加工成與導(dǎo)熱槽孔111對應(yīng)的形狀，減少了導(dǎo)熱體116的成型工藝步驟及導(dǎo)熱體116的成型設(shè)備，提高生產(chǎn)效率并節(jié)約生產(chǎn)成本；印刷電路板在震動、跌落等應(yīng)用場景下，導(dǎo)熱體116不會與印刷電路板脫離。本實施例中，膏狀的導(dǎo)熱體116填充的方式可以通過點膠機向?qū)岵劭?11內(nèi)填充。
[0064]本實施例中，上述導(dǎo)熱槽孔111的兩側(cè)開口的邊沿均設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔111的焊盤113;所述第一蓋板120和第二蓋板130分別通過焊盤113焊接于板本體100。上述焊盤113與導(dǎo)熱槽孔111之間設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔111的阻焊環(huán)114，阻焊環(huán)114防止焊接過程中，融化的錫等流入導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)，阻焊環(huán)114的材料與上述板本體100的阻焊層103的材料一般相同。
[0065]本實施例中，上述第一蓋板120朝向?qū)岵劭?11的一側(cè)面設(shè)置有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔111的第一凹陷部;第一凹陷部可以容納更多的導(dǎo)熱體116，還方便采用標(biāo)準(zhǔn)電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)回流焊工藝將第一蓋板120焊接到板本體100上。在另一實施例中，上述第二蓋板130朝向?qū)岵劭?11的一側(cè)面設(shè)置有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔111的第二凹陷部，第二凹陷部同樣可以容納更多的導(dǎo)熱體116，還方便采用標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊工藝將第二蓋板130焊接到板本體100上。本實施例中，上述第一蓋板120和第二蓋板130—般采用金屬沖壓工藝，將金屬片加工成與導(dǎo)熱槽孔111孔形狀對應(yīng)的形狀的蓋板。并在第一蓋板120和第二蓋板130上分別沖壓第一凹陷部和第二凹陷部。
[0066]本實施例中，上述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板120所在平面延伸有突出于第一蓋板120的第一凸邊121;上述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板130所在平面延伸有突出于第二蓋板130的第二凸邊131。第一蓋板120和第二蓋板130上分別通過第一凸邊121和第二凸邊131與所述板本體100焊接，第一凸邊121和第二凸邊131的設(shè)置，可以進一步地方便采用標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊工藝將第一蓋板120和第二蓋板130焊接到板本體100上。上述第一凸邊121和第二凸邊131的形成，一般是與金屬片沖壓第一凹陷部和第二凹陷部同時形成的，即將金屬片固定后，靠近邊沿的內(nèi)側(cè)被沖壓形成凹陷部，而邊沿部分形成凸邊。
[0067]本實施例中，上述導(dǎo)熱體116為膏狀，板本體100水平放置時，所述導(dǎo)熱體116的上表面與導(dǎo)熱槽孔111位于上方的開口位于同一平面。即導(dǎo)熱體116并沒有完全填充于第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱槽孔111之間圍成的容納空間內(nèi)，給導(dǎo)熱體116受熱后體積增大提供空間，防止導(dǎo)熱體116膨脹時對第一蓋板120、第二蓋板130以及導(dǎo)熱槽孔111側(cè)壁的擠壓，提高印刷電路板的使用安全。
[0068]參照圖3，在一具體實施例中，板本體100上設(shè)置有多個電子器件115，工作是時，其上半部，及其下半部的兩側(cè)會產(chǎn)生高溫，即如圖3中所示的第一高溫區(qū)201、第二高溫區(qū)202和第三高溫區(qū)203，中間部分為低溫區(qū)204。為了提高散熱效率，開設(shè)第一導(dǎo)熱槽孔1111，該第一導(dǎo)熱槽孔1111呈“丁”字形，從第一高溫區(qū)201延伸到低溫區(qū)204;板本體100上還開設(shè)有第二導(dǎo)熱槽孔1112，該第二導(dǎo)熱槽孔1112呈“工”字形，分別從第二高溫區(qū)202和第三高溫區(qū)203延伸到低溫區(qū)204。圍繞第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112兩側(cè)開口分別設(shè)置焊盤113，焊盤113和導(dǎo)熱槽孔111之間設(shè)置阻焊環(huán)114。通過金屬沖壓工藝分別沖壓對應(yīng)第一導(dǎo)熱槽孔1111形狀的第一蓋板120和第二蓋板130，以及沖壓對應(yīng)第二導(dǎo)熱槽孔1112形狀的第一蓋板120和第二蓋板130，，并且會在第一蓋板120上設(shè)置過氣通孔122。首先將兩個第二蓋板130分別對應(yīng)第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112通過焊盤113焊接于板本體100上，然后向第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112內(nèi)填充膏狀的相變導(dǎo)熱體，突出于第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112的相變導(dǎo)熱體通過刮刀清除，使其與板本體100平齊，最后將兩個第二蓋板130分別對應(yīng)第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112通過焊盤113焊接于板本體100上，將相變導(dǎo)熱體限定在第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱槽孔111圍成的容納空間內(nèi)。由于開設(shè)的導(dǎo)熱槽孔111較多，板本體100的強度變?nèi)?，但是通過焊接上的第一蓋板120和第二蓋板130則會將板本體100的強度提升，保證印刷電路的安全使用。
[0069 ]本實施例的印刷電路板，在導(dǎo)熱槽孔111的兩側(cè)分別密閉蓋合第一蓋板12 O和第二蓋板130，第一蓋板120和第二蓋板130提高導(dǎo)熱槽孔111處的強度，防止印刷電路板沿導(dǎo)熱槽孔111處翹曲或斷裂;當(dāng)導(dǎo)熱體116受熱產(chǎn)生形變以及體積變化時，第一蓋板120和第二蓋板130還可以防止導(dǎo)熱體116溢流到印刷電路板上，提高印刷電路板的使用可靠性;第一蓋板120和第二蓋板130還可以防止導(dǎo)熱體116在印刷電路板在震動或跌落等應(yīng)用場景下脫離導(dǎo)熱槽孔111;第一蓋板120和/或第二蓋板130上設(shè)置有過氣孔，可以保持上述容納空間內(nèi)的氣壓與外部氣壓一致，提高印刷電路板的使用安全性，以及使用壽命。
[0070]參照圖4，本發(fā)明實施例還提供一種上述印刷電路板的制作方法，包括步驟:
[0071]S10、根據(jù)板本體100上電子器件115工作時的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體100厚度方向貫穿板本體100，且沿板本體100所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔 111;
[0072]S20、通過過孔電鍍工藝，在所述導(dǎo)熱槽孔111的內(nèi)側(cè)壁上電鍍隔離層112;
[0073]S30、將導(dǎo)熱體116填充于所述導(dǎo)熱槽孔111，并將第一蓋板120和第二蓋板130分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔111沿板本體100厚度方向的兩側(cè)開口，其中，第一蓋板120和第二蓋板130固定設(shè)置于所述板本體100上。
[0074]如上述步驟SlO所述，上述板本體100即為印刷電路板的主要承載體，其上面設(shè)置各種需要的電子器件115等。板本體100沿厚度方向的中間位置為半固化片101，半固化片101的兩側(cè)設(shè)置銅層102，銅層102的兩側(cè)設(shè)置阻焊層103。上述高溫區(qū)和低溫區(qū)是相對而言，上述板本體100上按照電路要求焊接有多個電子器件115，如各種芯片等，由于電子器件115的功率、分布和產(chǎn)生的熱量等，在板本體100上會產(chǎn)生溫度不同的區(qū)域，如電子器件115多，產(chǎn)生熱量高的位置為高溫區(qū)，電子器件115少，產(chǎn)生熱量少的位置為低溫區(qū)等。上述導(dǎo)熱槽孔111即為在板本體100上貫穿其厚度方向開設(shè)的沿板本體100所在平面延伸的槽孔，一般為條狀槽孔，該條狀槽孔可以為直線型，也可以是曲線型或其它如“T”字形、“工”字形等。導(dǎo)熱槽孔111既可以設(shè)置一條，也可以設(shè)計多條，根據(jù)使用情況具體設(shè)計即可。上述導(dǎo)熱槽孔111 一般為上、下兩側(cè)開口，四周有邊界的槽孔，當(dāng)然也可以是上、下兩側(cè)開口，四周邊界有缺口的槽孔。如果導(dǎo)熱槽孔111的四周邊界有缺口，那么，如果導(dǎo)熱體116為膏狀，則需要封堵缺口，如果導(dǎo)熱體116為固體，則可以根據(jù)實際情況選擇是否封堵缺口。上述導(dǎo)熱體116是一種可以吸收熱量并將傳遞熱量的物體，一般選擇非液體的物質(zhì)，如硬質(zhì)結(jié)構(gòu)的相變導(dǎo)熱體，或者膏狀的導(dǎo)熱體116，如導(dǎo)熱硅膠等。本實施例中，上述導(dǎo)熱體116可以為相變導(dǎo)熱體，相變導(dǎo)熱體即為隨溫度變化而改變形態(tài)并能提供潛熱的材料。相變導(dǎo)熱體由一種狀態(tài)變?yōu)榱硪环N狀體的過程稱為相變過程，如固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，或由液體變?yōu)楣虘B(tài)等，這時相變導(dǎo)熱體將吸收或釋放大量的潛熱。本實施例中，相變導(dǎo)熱體位于高溫導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)的部分，溫度升高到指定溫度時，發(fā)生相變并吸收熱量，熱量會沿著相變導(dǎo)熱體向低溫區(qū)傳導(dǎo)并擴散到外界。
[0075]如上述步驟S20所述，上述隔離層112—般為電鍍銅層，既可以與板本體100的銅層102緊密連接，還可以良好的傳遞熱量。上述過孔電鍍工藝，即為在過孔的內(nèi)側(cè)壁上電鍍一層金屬膜，一般通過專用的過孔電鍍機進行電鍍。隔離層112的厚度可以使用電鍍時間控制。
[0076]如上述步驟S30所述，上述第一蓋板120和第二蓋板130的主要作用是將導(dǎo)熱體116限定于導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)，防止導(dǎo)熱體116產(chǎn)生形變以及體積變化而溢出印刷電路板面，提高印刷電路板的可靠性，并提高導(dǎo)熱槽孔111處的結(jié)構(gòu)強度。上述第一蓋板120和第二蓋板130一般由金屬制成，如鐵、銅，或者鐵鍍鎳、鐵鍍錫、洋白銅等合金制成。上述第一蓋板120、第二蓋板130或兩者組合上設(shè)置過氣通孔122，使導(dǎo)熱體116體積變化時，導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)與外界氣壓的一致，防止印刷電路板因氣壓變大而爆板，或?qū)⒌谝簧w板120或第二蓋板130頂起。上述隔離層112還可以防止導(dǎo)熱體116相變產(chǎn)生的氣體或外界通過過氣通孔122進入的氣體進入到半固化片101和銅層102之間，影響印刷電路板的使用。
[0077]本實施例中，上述導(dǎo)熱槽孔111的制作方法，包括:
[0078]S11、根據(jù)板本體100上將要開設(shè)的導(dǎo)熱槽孔111的形狀，預(yù)設(shè)銑刀的移動路徑；
[0079]S12、根據(jù)板本體100的厚度，控制銑刀的下刀深度，并按照預(yù)設(shè)的移動路徑進行銑槽。
[0080]如上述步驟Sll所述，上述銑刀是用于銑削加工的、具有一個或多個刀齒的旋轉(zhuǎn)刀具。工作時各刀齒依次間歇地切去工件的余量。銑刀主要用于在銑床上加工平面、臺階、溝槽、成形表面和切斷工件等。銑刀一般安裝在一個機械臂上，機械臂受控于如PLC等控制器帶動銑刀移動，可以在控制器內(nèi)預(yù)先輸入機械臂帶動銑刀的移動路徑，加工導(dǎo)熱槽孔111時的一致性尚。
[0081]如上述步驟S12所述，上述下刀深度的控制，是保證銑刀夠貫穿板本體100而銑槽，得到板本體100沿厚度方向兩側(cè)開口的導(dǎo)熱槽孔111。上述按照預(yù)設(shè)的移動路徑進行銑槽的步驟，可以控制銑刀沿預(yù)設(shè)的路徑往復(fù)移動多次，以提高導(dǎo)熱槽孔111側(cè)壁的光滑度。
[0082]本實施例中，上述根據(jù)板本體100上電子器件115工作時的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體100厚度方向貫穿板本體100，且沿板本體100所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔111的步驟S1之后，包括:
[0083]S13、采用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板阻焊成型工藝，在導(dǎo)熱槽孔111的兩側(cè)開口的邊沿分別設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔111的焊盤113;其中，焊盤113與導(dǎo)熱槽孔111之間設(shè)置阻焊環(huán)114。
[0084]如上述步驟S13所述，上述焊盤113即為表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。本實施例中的焊盤113為網(wǎng)絡(luò)焊盤。上述印刷電路板阻焊成型工藝，即為印刷電路板上涂覆綠油的部分，實際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。
[0085]本實施例中，上述步驟S30中的將第一蓋板120和第二蓋板130分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔111沿板本體100厚度方向的兩側(cè)開口的步驟，包括:
[0086]S31、將第一蓋板和第二蓋板130分別對應(yīng)地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔111沿板本體100厚度方向的兩側(cè)開口；
[0087]S32、通過SMT回流焊工藝，分別將第一蓋板120和第二蓋板130密閉地焊接到對應(yīng)的所述焊盤113上。
[0088]如上述步驟S31和S32所述，即通過SMT回流焊工藝將了第一蓋板120和第二蓋板130焊接到板本體100上，焊接連接使第一蓋板120和第二蓋板130更加穩(wěn)定第固結(jié)在板本體100上，進一步地提高導(dǎo)熱槽體111處板本體100的穩(wěn)固性。
[0089]本實施例中，上述第一蓋板120朝向所述導(dǎo)熱槽孔111的一側(cè)沖壓有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔111的第一凹陷部;第一凹陷部可以容納更多的導(dǎo)熱體116，還方便采用標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊工藝將第一蓋板120焊接到板本體100上。在另一實施例中，上述第二蓋板130朝向所述導(dǎo)熱槽孔111的一側(cè)沖壓有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔111的第二凹陷部，第二凹陷部同樣可以容納更多的導(dǎo)熱體116，還方便采用標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊工藝將第二蓋板130焊接到板本體100上。本實施例中，上述第一蓋板120和第二蓋板130—般采用金屬沖壓工藝，將金屬片加工成與導(dǎo)熱槽孔111孔形狀對應(yīng)的形狀的蓋板。并在第一蓋板120和第二蓋板130上分別沖壓第一凹陷部和第二凹陷部。
[0090]本實施例中，上述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板120所在平面沖壓有突出于第一蓋板120的第一凸邊121;上述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板130所在平面沖壓有突出于第二蓋板130的第二凸邊131。第一蓋板120和第二蓋板130上分別通過第一凸邊121和第二凸邊131與所述板本體100焊接，第一凸邊121和第二凸邊131的設(shè)置，可以進一步地方便采用標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊工藝將第一蓋板120和第二蓋板130焊接到板本體100上。凸邊的形成，一般是與金屬片沖壓第一凹陷部和第二凹陷部同時形成的，即將金屬片固定后，靠近邊沿的內(nèi)側(cè)被沖壓形成凹陷部，而邊沿部分形成凸邊。
[0091]本實施例中，上述導(dǎo)熱體116為膏狀的導(dǎo)熱體時，所述將導(dǎo)熱體116填充于所述導(dǎo)熱槽孔111，并將第一蓋板120和第二蓋板130分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔111沿板本體100厚度方向的兩側(cè)開口的步驟S30，包括:
[0092]S301、將第二蓋板130密閉蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔111的一側(cè)開口，并將另一側(cè)開口水平朝上設(shè)置；
[0093]S302、將膏狀的導(dǎo)熱體116通過導(dǎo)熱槽孔111的水平朝上的開口填充于導(dǎo)熱槽孔111 內(nèi)；
[0094]S303、將第一蓋板120密閉蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔111的另一側(cè)開口。
[0095]如上述步驟S301、S302、S303所述，因為導(dǎo)熱體116為膏狀，具有一定的流動性，將第二蓋板130先密閉蓋合于導(dǎo)熱槽孔111的一側(cè)開口，然后將另一側(cè)開口朝向上方，以便于通過該側(cè)開口填充膏狀的導(dǎo)熱體111，而且膏狀的導(dǎo)熱體116填充均勻。本實施例中，膏狀的導(dǎo)熱體116填充的方式可以通過點膠機向?qū)岵劭?11內(nèi)填充。填充完之后，再將第一蓋板120蓋合。
[0096]本實施例中，上述將膏狀的導(dǎo)熱體116通過導(dǎo)熱槽孔111的水平朝上的開口填充于導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)的步驟S302之后，包括:
[0097]S3021、將導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)突出于水平朝上的開口的導(dǎo)熱體116刮除。
[0098]如上述步驟S3021所述，因為導(dǎo)熱體116為膏狀，所以不宜填充過多，防止受熱膨脹后損壞板本體100、第一蓋板120和第二蓋板130等，還可以有效地防止受熱膨脹后沿上述過氣通孔122溢出。
[0099]參照圖3，在一具體實施例中，板本體100上設(shè)置有多個電子器件115，工作是時，其上半部，及其下半部的兩側(cè)會產(chǎn)生高溫，即如圖3中所示的第一高溫區(qū)201、第二高溫區(qū)202和第三高溫區(qū)203，中間部分為低溫區(qū)204。為了提高散熱效率，開設(shè)第一導(dǎo)熱槽孔1111，該第一導(dǎo)熱槽孔1111呈“丁”字形，從第一高溫區(qū)201延伸到低溫區(qū)204;板本體100上還開設(shè)有第二導(dǎo)熱槽孔1112，該第二導(dǎo)熱槽孔1112呈“工”字形，分別從第二高溫區(qū)202和第三高溫區(qū)203延伸到低溫區(qū)204。圍繞第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112兩側(cè)開口分別設(shè)置焊盤113，焊盤113和導(dǎo)熱槽孔111之間設(shè)置阻焊環(huán)114。通過金屬沖壓工藝分別沖壓對應(yīng)第一導(dǎo)熱槽孔1111形狀的第一蓋板120和第二蓋板130，以及沖壓對應(yīng)第二導(dǎo)熱槽孔1112形狀的第一蓋板120和第二蓋板130，并且會在第一蓋板120上設(shè)置過氣通孔122。首先將兩個第二蓋板130分別對應(yīng)第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112通過焊盤113焊接于板本體100上，然后向第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112內(nèi)填充膏狀的相變導(dǎo)熱體，突出于第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112的相變導(dǎo)熱體通過刮刀清除，使其與板本體100平齊，最后將兩個第二蓋板130分別對應(yīng)第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112通過焊盤113焊接于板本體100上，將相變導(dǎo)熱體限定在第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱槽孔111圍成的容納空間內(nèi)。由于開設(shè)的導(dǎo)熱槽孔111較多，板本體100的強度變?nèi)?，但是通過焊接上的第一蓋板120和第二蓋板130則會將板本體100的強度提升，保證印刷電路的安全使用。
[0100]本實施例的印刷電路板的制作方法，利用現(xiàn)有的印刷電路板工藝和技術(shù)，無需改變現(xiàn)有的印刷電路板的生產(chǎn)加工工藝，無需改變現(xiàn)有的SMT工藝;焊接的第一蓋板120和第二蓋板130可有效地加固印刷電路板開設(shè)導(dǎo)熱槽孔111所導(dǎo)致的強度降低。如果導(dǎo)熱體116為膏狀的相變導(dǎo)熱材料，則無需特殊設(shè)備，對導(dǎo)熱槽孔111的形狀無特殊要求，導(dǎo)熱槽孔111的形狀由銑刀控制，可生成更為復(fù)雜的導(dǎo)熱槽孔111，填充導(dǎo)熱體116簡單;在導(dǎo)熱槽孔111上、下表面焊接第一蓋板120和第二蓋板130將導(dǎo)熱體116限位在印刷電路板上，可保證印刷電路板在震動，跌落等應(yīng)用場景下的可靠性。
[0101]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
[0102 ] Al、一種印刷電路板，其特征在于，包括板本體、第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱體；
[0103]所述板本體上根據(jù)電子器件工作時的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔，導(dǎo)熱槽孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有隔離層；
[0104]所述第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口，且分別固定于所述板本體上，與所述導(dǎo)熱槽孔形成容納空間;所述容納空間內(nèi)設(shè)置所述導(dǎo)熱體。
[0105]A2、根據(jù)權(quán)利要求Al所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一蓋板和/或第二蓋板上設(shè)置有過氣通孔。
[0106]A3、根據(jù)權(quán)利要求Al所述的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱體是相變導(dǎo)熱體。
[0107]A4、根據(jù)權(quán)利要求Al所述的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱體為膏狀。
[0108]A5、根據(jù)權(quán)利要求A4所述的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱體包括導(dǎo)熱硅膠。
[0109]A6、根據(jù)權(quán)利要求A4所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一蓋板朝向?qū)岵劭椎囊粋?cè)面設(shè)置有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第一凹陷部;和/或，
[0110]所述第二蓋板朝向?qū)岵劭椎囊粋?cè)面設(shè)置有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第二凹陷部。
[0111]A7、根據(jù)權(quán)利要求A6所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板所在平面延伸有突出于第一蓋板的第一凸邊;和/或，
[0112]所述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板所在平面延伸有突出于第二蓋板的第二凸邊。
[0113]AS、根據(jù)權(quán)利要求A6所述的印刷電路板，其特征在于，所述板本體水平放置時，所述導(dǎo)熱體的上表面與導(dǎo)熱槽孔位于上方的開口位于同一平面。
[0114]A9、根據(jù)權(quán)利要求A1-A8中任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱槽孔的兩側(cè)開口的邊沿均設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔的焊盤；
[0115]所述第一蓋板和第二蓋板分別通過焊盤焊接于板本體。
[0116]A10、根據(jù)權(quán)利要求A9所述的印刷電路板，其特征在于，所述板本體的焊盤與導(dǎo)熱槽孔之間設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔的阻焊環(huán)。
[0117]All、根據(jù)權(quán)利要求A1-A8中任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述蓋板為金屬蓋板。
[0118]A12、根據(jù)權(quán)利要求A1-A8中任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述隔離層為電鍍銅層。
[0119]B1、一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括:
[0120]根據(jù)板本體上電子器件工作時的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔；
[0121]通過過孔電鍍工藝，在所述導(dǎo)熱槽孔的內(nèi)側(cè)壁上電鍍隔離層；
[0122]將導(dǎo)熱體填充于所述導(dǎo)熱槽孔，并將第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口，其中，第一蓋板和第二蓋板固定設(shè)置于所述板本體上。
[0123]B2、根據(jù)權(quán)利要求BI所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱槽孔的制作方法，包括:
[0124]根據(jù)板本體上將要開設(shè)的導(dǎo)熱槽孔的形狀，預(yù)設(shè)銑刀的移動路徑；
[0125]根據(jù)板本體的厚度，控制銑刀的下刀深度，并按照預(yù)設(shè)的移動路徑進行銑槽。
[0126]B3、根據(jù)權(quán)利要求BI所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述根據(jù)板本體上電子器件工作時的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔的步驟之后，包括:
[0127]采用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板阻焊成型工藝，在導(dǎo)熱槽孔的兩側(cè)開口的邊沿分別設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔的焊盤;其中，焊盤與導(dǎo)熱槽孔之間設(shè)置阻焊環(huán)；
[0128]所述將第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口的步驟，包括:
[0129]將第一蓋板和第二蓋板分別對應(yīng)地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口；
[0130]通過SMT回流焊工藝，分別將第一蓋板和第二蓋板密閉地焊接到對應(yīng)的所述焊盤上。
[0131]B4、根據(jù)權(quán)利要求BI所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述第一蓋板和/或第二蓋板上設(shè)置有過氣通孔。
[0132]B5、根據(jù)權(quán)利要求BI所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述第一蓋板朝向所述導(dǎo)熱槽孔的一側(cè)沖壓有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第一凹陷部;和/或，
[0133]所述第二蓋板朝向所述導(dǎo)熱槽孔的一側(cè)沖壓有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第二凹陷部。
[0134]B6、根據(jù)權(quán)利要求B5所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板所在平面沖壓有突出于第一蓋板的第一凸邊;和/或，
[0135]所述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板所在平面沖壓有突出于第二蓋板的第二凸邊。
[0136]B7、根據(jù)權(quán)利要求BI所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱體為膏狀的導(dǎo)熱體時，所述將導(dǎo)熱體填充于所述導(dǎo)熱槽孔，并將第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口的步驟，包括:
[0137]將第二蓋板密閉蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔的一側(cè)開口，并將另一側(cè)開口水平朝上設(shè)置；
[0138]將膏狀的導(dǎo)熱體通過導(dǎo)熱槽孔的水平朝上的開口填充于導(dǎo)熱槽孔內(nèi)；
[0139]將第一蓋板密閉蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔的另一側(cè)開口。
[0140]B8、根據(jù)權(quán)利要求B7所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述將膏狀的導(dǎo)熱體通過導(dǎo)熱槽孔的水平朝上的開口填充于導(dǎo)熱槽孔內(nèi)的步驟之后，包括:
[0141]將導(dǎo)熱槽孔內(nèi)突出于水平朝上的開口的導(dǎo)熱體刮除。
【主權(quán)項】
1.一種印刷電路板，其特征在于，包括板本體、第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱體； 所述板本體上根據(jù)電子器件工作時的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔，導(dǎo)熱槽孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有隔離層； 所述第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口，且分別固定于所述板本體上，與所述導(dǎo)熱槽孔形成容納空間;所述容納空間內(nèi)設(shè)置所述導(dǎo)熱體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一蓋板和/或第二蓋板上設(shè)置有過氣通孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱體為膏狀。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一蓋板朝向?qū)岵劭椎囊粋?cè)面設(shè)置有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第一凹陷部;和/或， 所述第二蓋板朝向?qū)岵劭椎囊粋?cè)面設(shè)置有對應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第二凹陷部。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板所在平面延伸有突出于第一蓋板的第一凸邊;和/或， 所述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板所在平面延伸有突出于第二蓋板的第二凸邊。6.—種印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括: 根據(jù)板本體上電子器件工作時的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔； 通過過孔電鍍工藝，在所述導(dǎo)熱槽孔的內(nèi)側(cè)壁上電鍍隔離層； 將導(dǎo)熱體填充于所述導(dǎo)熱槽孔，并將第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口，其中，第一蓋板和第二蓋板固定設(shè)置于所述板本體上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱槽孔的制作方法，包括: 根據(jù)板本體上將要開設(shè)的導(dǎo)熱槽孔的形狀，預(yù)設(shè)銑刀的移動路徑； 根據(jù)板本體的厚度，控制銑刀的下刀深度，并按照預(yù)設(shè)的移動路徑進行銑槽。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述第一蓋板和/或第二蓋板上設(shè)置有過氣通孔。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱體為膏狀的導(dǎo)熱體時，所述將導(dǎo)熱體填充于所述導(dǎo)熱槽孔，并將第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口的步驟，包括: 將第二蓋板密閉蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔的一側(cè)開口，并將另一側(cè)開口水平朝上設(shè)置； 將膏狀的導(dǎo)熱體通過導(dǎo)熱槽孔的水平朝上的開口填充于導(dǎo)熱槽孔內(nèi)； 將第一蓋板密閉蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔的另一側(cè)開口。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述將膏狀的導(dǎo)熱體通過導(dǎo)熱槽孔的水平朝上的開口填充于導(dǎo)熱槽孔內(nèi)的步驟之后，包括: 將導(dǎo)熱槽孔內(nèi)突出于水平朝上的開口的導(dǎo)熱體刮除。
【文檔編號】H05K1/02GK106061095SQ201610474404
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月24日
【發(fā)明人】李帥
【申請人】奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技（深圳）有限公司