一種高導(dǎo)熱電路板的生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱電路板的生產(chǎn)工藝，它包括以下步驟：S1、選用銅材質(zhì)的電路基板，在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5~1mm的銅箔；S2、線路層的制作；S3、在步驟S2中線路層的頂表面上貼合保護(hù)膜；S4、制作散熱器；S5、將步驟S4中的膠粘層貼在電路基板的底表面，并保證每個(gè)散熱片的頂表面均與電路基板接觸；S6、高導(dǎo)熱電路板的制作，將步驟S5中的電路基板放置于壓力機(jī)內(nèi)，通過壓力機(jī)對(duì)保護(hù)膜頂表面施加壓力，同時(shí)以相同大小的壓力對(duì)單面膠的底表面施加壓，以保證膠粘層熱合在電路基板上，從而實(shí)現(xiàn)了成品高導(dǎo)熱電路板的制作。本發(fā)明的有益效果是：制作工藝簡(jiǎn)單、制作電路板使用壽命長(zhǎng)、散熱效果好、制作成本低。
【專利說明】
一種高導(dǎo)熱電路板的生產(chǎn)工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作的技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種高導(dǎo)熱電路板的生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板是電子器件的承載體，是一個(gè)電子產(chǎn)品或電氣設(shè)備中必不可少的部分。隨著電子、電氣技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)電路板的要求也越來越高，尤其是隨著LED作為照明器件，走入人們的生活后，對(duì)電路板的散熱性能要求也越來越高，目前，一些需要高散熱性能的電路板都是采用鋁基電路板，其是在鋁板上設(shè)有一層導(dǎo)熱膠，一方面可起到導(dǎo)熱的作用，另一方面還有絕緣的作用，在導(dǎo)熱膠上附著有一層銅膜電路板線路，但是導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱性能不是很好，從而會(huì)影響整個(gè)電路板的導(dǎo)熱性能。隨著電路板的長(zhǎng)時(shí)間工作，熱量大量堆積在線路層上，最終導(dǎo)致線路層燒毀，嚴(yán)重降低了電路板的使用壽命，市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力也逐漸下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種制作工藝簡(jiǎn)單、產(chǎn)品質(zhì)量高、制作電路板使用壽命長(zhǎng)、散熱效果好、制作成本低的高導(dǎo)熱電路板的生產(chǎn)工藝。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種高導(dǎo)熱電路板的生產(chǎn)工藝，它包括以下步驟:
51、選用銅材質(zhì)的電路基板，在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5?Imm的銅箔；
52、線路層的制作，銅箔表面進(jìn)行清洗;放入酸性除油液中2min?6min，除去銅箔上的油脂污染和氧化層;清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔;將銅箔順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層，實(shí)現(xiàn)了線路層的制作；
53、在步驟S2中線路層的頂表面上貼合保護(hù)膜，保護(hù)膜用于防止線路層與空氣以及空氣中的水分子接觸后產(chǎn)生銅銹，同時(shí)保護(hù)膜還能避免手上的汗粘在線路層，避免發(fā)生電解反應(yīng)出現(xiàn)線路層上電路損壞的現(xiàn)象；
54、制作散熱器，取用一塊與電路基板相同大小的單面膠，將位于單面膠頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設(shè)凹槽，在凹槽內(nèi)固定安裝數(shù)個(gè)散熱片，從而實(shí)現(xiàn)了散熱器的制作；
55、將步驟S4中的膠粘層貼在電路基板的底表面，并保證每個(gè)散熱片的頂表面均與電路基板接觸；
56、高導(dǎo)熱電路板的制作，將步驟S5中的電路基板放置于壓力機(jī)內(nèi)，通過壓力機(jī)對(duì)保護(hù)膜頂表面施加20?40N的壓力，同時(shí)以相同大小的壓力對(duì)單面膠的底表面施加壓，以保證膠粘層熱合在電路基板上，從而實(shí)現(xiàn)了成品高導(dǎo)熱電路板的制作，通過壓力機(jī)的熱壓成型還保證了產(chǎn)品的平整度。
[0005]本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明制作工藝簡(jiǎn)單、產(chǎn)品質(zhì)量高、制作電路板使用壽命長(zhǎng)、散熱效果好、制作成本低。
【附圖說明】
[0006]圖1為電路基板表面上壓合有銅箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為銅箔加工成線路層的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為在線路層上貼保護(hù)膜的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為散熱器的俯視圖；
圖6為成品尚導(dǎo)熱電路板的結(jié)構(gòu)不意圖；
圖中，1-電路基板，2-銅箔，3-線路層，4-保護(hù)膜，5-單面膠，6-凹槽，7-散熱片。
【具體實(shí)施方式】
[0007]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述，本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所述:
實(shí)施例一:一種高導(dǎo)熱電路板的生產(chǎn)工藝，它包括以下步驟:
51、如圖1所示，選用銅材質(zhì)的電路基板I，在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5_的銅箔2，銅箔2的厚度適中能夠保證了銅箔2在蝕刻過程中快速制得線路層，若厚度過厚則要花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間制得，降低了生產(chǎn)效率；
52、如圖2所示，線路層的制作，銅箔2表面進(jìn)行清洗;放入酸性除油液中2minmin，除去銅箔2上的油脂污染和氧化層;清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔;將銅箔2順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層3，實(shí)現(xiàn)了線路層的制作；
53、如圖3所示，在步驟S2中線路層3的頂表面上貼合保護(hù)膜4，保護(hù)膜4用于防止線路層3與空氣以及空氣中的水分子接觸后產(chǎn)生銅銹，同時(shí)保護(hù)膜4還能避免手上的汗粘在線路層3，避免發(fā)生電解反應(yīng)出現(xiàn)線路層3上電路損壞的現(xiàn)象；
54、如圖4和圖5所示，制作散熱器，取用一塊與電路基板I相同大小的單面膠5，將位于單面膠5頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設(shè)凹槽6，在凹槽6內(nèi)固定安裝數(shù)個(gè)散熱片7，從而實(shí)現(xiàn)了散熱器的制作；
55、將步驟S4中的膠粘層貼在電路基板I的底表面，并保證每個(gè)散熱片7的頂表面均與電路基板I接觸；
56、如圖6所示，高導(dǎo)熱電路板的制作，將步驟S5中的電路基板I放置于壓力機(jī)內(nèi)，通過壓力機(jī)對(duì)保護(hù)膜4頂表面施加20N的均勻壓力，同時(shí)以相同大小的壓力對(duì)單面膠5的底表面施加壓，以保證膠粘層熱合在電路基板I上，從而實(shí)現(xiàn)了成品高導(dǎo)熱電路板的制作，通過壓力機(jī)的熱壓成型還保證了產(chǎn)品的平整度，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品質(zhì)量，此外通過該工藝制作出的高導(dǎo)熱電路板在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作時(shí)，線路層3上的熱量經(jīng)電路基板I傳遞到散熱片7上，再由散熱片7傳遞到外界，從而實(shí)現(xiàn)了熱量的傳導(dǎo)和釋放，使該產(chǎn)品始終處于常溫狀態(tài)下，不會(huì)出現(xiàn)燒毀電路板上線路的現(xiàn)象，極大延長(zhǎng)了電路板的使用壽命，壽命可達(dá)5?8年。
[0008]實(shí)施例二:一種高導(dǎo)熱電路板的生產(chǎn)工藝，它包括以下步驟:
51、如圖1所示，選用銅材質(zhì)的電路基板I，在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.7_的銅箔2，銅箔2的厚度適中能夠保證了銅箔2在蝕刻過程中快速制得線路層，若厚度過厚則要花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間制得，降低了生產(chǎn)效率；
52、如圖2所示，線路層的制作，銅箔2表面進(jìn)行清洗;放入酸性除油液中4min，除去銅箔2上的油脂污染和氧化層;清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔;將銅箔2順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層3，實(shí)現(xiàn)了線路層的制作；
53、如圖3所示，在步驟S2中線路層3的頂表面上貼合保護(hù)膜4，保護(hù)膜4用于防止線路層3與空氣以及空氣中的水分子接觸后產(chǎn)生銅銹，同時(shí)保護(hù)膜4還能避免手上的汗粘在線路層3，避免發(fā)生電解反應(yīng)出現(xiàn)線路層3上電路損壞的現(xiàn)象；
54、如圖4和圖5所示，制作散熱器，取用一塊與電路基板I相同大小的單面膠5，將位于單面膠5頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設(shè)凹槽6，在凹槽6內(nèi)固定安裝數(shù)個(gè)散熱片7，從而實(shí)現(xiàn)了散熱器的制作；
55、將步驟S4中的膠粘層貼在電路基板I的底表面，并保證每個(gè)散熱片7的頂表面均與電路基板I接觸；
56、如圖6所示，高導(dǎo)熱電路板的制作，將步驟S5中的電路基板I放置于壓力機(jī)內(nèi)，通過壓力機(jī)對(duì)保護(hù)膜4頂表面施加30N的壓力，同時(shí)以相同大小的壓力對(duì)單面膠5的底表面施加壓，以保證膠粘層熱合在電路基板I上，從而實(shí)現(xiàn)了成品高導(dǎo)熱電路板的制作。
[0009]實(shí)施例三:一種高導(dǎo)熱電路板的生產(chǎn)工藝，它包括以下步驟:
51、如圖1所示，選用銅材質(zhì)的電路基板I，在電路基板的表面上壓合一層厚度為Imm的銅箔2，銅箔2的厚度適中能夠保證了銅箔2在蝕刻過程中快速制得線路層，若厚度過厚則要花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間制得，降低了生產(chǎn)效率；
52、如圖2所示，線路層的制作，銅箔2表面進(jìn)行清洗;放入酸性除油液中6min，除去銅箔2上的油脂污染和氧化層;清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔;將銅箔2順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層3，實(shí)現(xiàn)了線路層的制作；
53、如圖3所示，在步驟S2中線路層3的頂表面上貼合保護(hù)膜4，保護(hù)膜4用于防止線路層3與空氣以及空氣中的水分子接觸后產(chǎn)生銅銹，同時(shí)保護(hù)膜4還能避免手上的汗粘在線路層3，避免發(fā)生電解反應(yīng)出現(xiàn)線路層3上電路損壞的現(xiàn)象；
54、如圖4和圖5所示，制作散熱器，取用一塊與電路基板I相同大小的單面膠5，將位于單面膠5頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設(shè)凹槽6，在凹槽6內(nèi)固定安裝數(shù)個(gè)散熱片7，從而實(shí)現(xiàn)了散熱器的制作；
55、將步驟S4中的膠粘層貼在電路基板I的底表面，并保證每個(gè)散熱片7的頂表面均與電路基板I接觸；
56、如圖6所示，高導(dǎo)熱電路板的制作，將步驟S5中的電路基板I放置于壓力機(jī)內(nèi)，通過壓力機(jī)對(duì)保護(hù)膜4頂表面施加40N的壓力，同時(shí)以相同大小的壓力對(duì)單面膠5的底表面施加壓，以保證膠粘層熱合在電路基板I上，從而實(shí)現(xiàn)了成品高導(dǎo)熱電路板的制作。
[0010]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高導(dǎo)熱電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于:它包括以下步驟: S1、選用銅材質(zhì)的電路基板(I)，在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5?Imm的銅箔(2)； S2、線路層的制作，銅箔(2)表面進(jìn)行清洗;放入酸性除油液中2min?6min，除去銅箔(2)上的油脂污染和氧化層;清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔;將銅箔(2)順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層(3)，實(shí)現(xiàn)了線路層的制作；S3、在步驟S2中線路層(3)的頂表面上貼合保護(hù)膜(4)，保護(hù)膜(4)用于防止線路層(3)與空氣以及空氣中的水分子接觸后產(chǎn)生銅銹，同時(shí)保護(hù)膜(4)還能避免手上的汗粘在線路層(3)，避免發(fā)生電解反應(yīng)出現(xiàn)線路層(3)上電路損壞的現(xiàn)象；S4、制作散熱器，取用一塊與電路基板(I)相同大小的單面膠(5)，將位于單面膠(5)頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設(shè)凹槽(6)，在凹槽(6)內(nèi)固定安裝數(shù)個(gè)散熱片(7)，從而實(shí)現(xiàn)了散熱器的制作；S5、將步驟S4中的膠粘層貼在電路基板(I)的底表面，并保證每個(gè)散熱片(7)的頂表面均與電路基板(I)接觸；S6、高導(dǎo)熱電路板的制作，將步驟S5中的電路基板(I)放置于壓力機(jī)內(nèi)，通過壓力機(jī)對(duì)保護(hù)膜(4)頂表面施加20?40N的壓力，同時(shí)以相同大小的壓力對(duì)單面膠(5)的底表面施加壓，以保證膠粘層熱合在電路基板(I)上，從而實(shí)現(xiàn)了成品高導(dǎo)熱電路板的制作，通過壓力機(jī)的熱壓成型還保證了產(chǎn)品的平整度。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK106061102SQ201610524250
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年7月6日
【發(fā)明人】周順建, 黃云久
【申請(qǐng)人】四川海英電子科技有限公司