Pcb板、pcb板的制造方法及移動終端的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB板、PCB板的制造方法及移動終端。所述PCB板包括：多層導(dǎo)電層，所述多層導(dǎo)電層依次疊置設(shè)置；絕緣層，相鄰兩個所述導(dǎo)電層之間均設(shè)有所述絕緣層，其中所述絕緣層包括絕緣基體和混合在所述絕緣基體內(nèi)的導(dǎo)熱材。根據(jù)本發(fā)明的PCB板，通過在絕緣基體內(nèi)混合導(dǎo)熱材，可以大大提高絕緣層的導(dǎo)熱性能，這樣PCB板在工作中產(chǎn)生的熱量可以快速的傳遞出去，PCB板的散熱性能更好，從而提高電子元件及移動終端運(yùn)行的可靠性，并且散熱成本低，不會增大PCB板的整體體積。
【專利說明】
PCB板、PCB板的制造方法及移動終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及移動終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB板、PCB板的制造方法和具有該P(yáng)CB板的移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們對移動終端的性能要求越來越高，移動終端內(nèi)部各種器件的運(yùn)行速度也越來越快，各種器件的功耗也急劇增加，導(dǎo)致移動終端在工作時，其內(nèi)部PCB板上的一些電子元件，如處理器芯片、晶體管、電阻器和電容器等，均會產(chǎn)生大量的熱量。當(dāng)熱量累積時，會造成電子元件運(yùn)作異常、PCB板及其上的電子元件被燒壞或者發(fā)生短路等。因此，對PCB板上的電子元件進(jìn)行快速有效的散熱至關(guān)重要。
[0003]相關(guān)技術(shù)中，PCB板的絕緣層通常由聚丙烯或環(huán)氧樹脂材料制造而成，聚丙烯或環(huán)氧樹脂材料成本低且絕緣性好，但同時其導(dǎo)熱性能較差。為了加快電子元件的散熱效率，通常需要在PCB板上設(shè)置用于對電子元件進(jìn)行散熱的散熱裝置，在PCB板上額外設(shè)置散熱裝置將會增大PCB板的整體體積，不利于移動終端的集中化和小型化發(fā)展，并且成本較高、散熱效果差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種PCB板，所述PCB板通過在絕緣基體內(nèi)混合導(dǎo)熱材，可以大大提高絕緣層的導(dǎo)熱性能，這樣PCB板在工作中產(chǎn)生的熱量可以快速的傳遞出去，PCB板的散熱性能更好，從而提高電子元件及移動終端運(yùn)行的可靠性，并且散熱成本低，不用額外占用PCB板的空間。
[0005]本發(fā)明還提出一種上述PCB板的制造方法。
[0006]本發(fā)明又提出一種具有上述PCB板的移動終端。
[0007]根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的PCB板，包括:多層導(dǎo)電層，所述多層導(dǎo)電層依次疊置設(shè)置;絕緣層，相鄰兩個所述導(dǎo)電層之間均設(shè)有所述絕緣層，其中所述絕緣層包括絕緣基體和混合在所述絕緣基體內(nèi)的導(dǎo)熱材。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的PCB板，通過在絕緣基體內(nèi)混合導(dǎo)熱材，可以大大提高絕緣層的導(dǎo)熱性能，這樣PCB板在工作中產(chǎn)生的熱量可以快速的傳遞出去，PCB板的散熱性能更好，從而提高電子元件及移動終端運(yùn)行的可靠性，并且散熱成本低，不會額外占用PCB板的空間。
[0009]另外，根據(jù)本發(fā)明的PCB板還可以具有如下附加技術(shù)特征:
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述PCB板設(shè)有散熱孔，所述散熱孔依次貫穿所述多層導(dǎo)電層和所述絕緣層，所述導(dǎo)熱材填充在所述散熱孔中。
[0011 ]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述散熱孔為多個且在所述PCB板上彼此間隔開設(shè)置。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述導(dǎo)熱材以顆粒狀分布在所述絕緣基體內(nèi)。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述絕緣基體為聚丙烯基體。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述導(dǎo)熱材為聚苯乙烯。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述導(dǎo)熱材為石英玻璃。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述導(dǎo)熱材為環(huán)氧樹脂。
[0017]根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的PCB板的制造方法，所述制造方法包括如下步驟:將所述絕緣基體和所述導(dǎo)熱材料分別熔融之后進(jìn)行混合，且壓制成板狀結(jié)構(gòu)以構(gòu)成所述絕緣層;在所述絕緣層的至少一個表面上涂覆金屬層或金屬線以構(gòu)成所述導(dǎo)電層;將涂覆有所述導(dǎo)電層的所述絕緣層依次疊置并進(jìn)行固定。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的PCB板的制造方法，通過將絕緣基體和導(dǎo)熱材分別熔融之后進(jìn)行混合，且壓制成板狀結(jié)構(gòu)以構(gòu)成絕緣層，絕緣基體與導(dǎo)熱材形成一個整體，絕緣層整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更好，制造工藝簡單，并且絕緣層的導(dǎo)熱性能更好。
[0019]根據(jù)本發(fā)明第三方面實(shí)施例的移動終端，所述PCB板為根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的PCB板。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的移動終端，通過設(shè)置根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的PCB板，散熱性能更好，運(yùn)行可靠性更高。
[0021]本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。
【附圖說明】
[0022]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0023]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為圖1中A處放大圖。
[0025]附圖標(biāo)記:
[0026]PCB板100;
[0027]導(dǎo)電層I;
[0028]絕緣層2;絕緣基體21;導(dǎo)熱材22;散熱孔201。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0030]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0031]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0032]下面參考圖1-圖2描述根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的PCB板100。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板100包括:多層導(dǎo)電層I和絕緣層2。
[0033]多層導(dǎo)電層I依次疊置設(shè)置，相鄰兩個導(dǎo)電層I之間均設(shè)有絕緣層2，其中絕緣層2包括絕緣基體21和混合在絕緣基體21內(nèi)的導(dǎo)熱材22。導(dǎo)熱材22的材料為導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱材料，一般為導(dǎo)熱系數(shù)大于或者等于10W/(m.K)的導(dǎo)熱材料。
[0034]PCB板100的上表面上設(shè)有電子元件，以PCB板100應(yīng)用在移動終端為例進(jìn)行說明，當(dāng)移動終端工作時，電子元件發(fā)熱，電子元件中產(chǎn)生的熱量傳遞給導(dǎo)電層I，位于上端的導(dǎo)電層I吸收電子元件的熱量并將熱量傳遞至位于其下層的絕緣層2，絕緣層2的絕緣基體21內(nèi)混合有導(dǎo)熱材22，熱量通過導(dǎo)熱材22快速傳遞至下一層的導(dǎo)電層I，如此繼續(xù)向下傳遞，熱量通過多層導(dǎo)電層I和相鄰兩個導(dǎo)電層I上的絕緣層2快速傳遞出去。
[0035]需要說明的是，這里所說的電子元件一般指設(shè)在PCB板100上的發(fā)熱器件，例如可以為處理器芯片、電源管理芯片、晶體管、電阻器、電容器和發(fā)光二極管等。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的PCB板100，通過在絕緣基體21中混合導(dǎo)熱材22，可以大大提高絕緣層2的導(dǎo)熱性能，電子元件在工作中產(chǎn)生的熱量可以快速通過導(dǎo)電層I和絕緣層2傳遞出去，從而提高電子元件及移動終端運(yùn)行的可靠性，并且散熱成本低，不用額外占用PCB板100的空間。
[0037]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，如圖1-圖2中所示，導(dǎo)熱材22以顆粒狀分布在絕緣基體21內(nèi)，導(dǎo)熱材22與絕緣基體21可以更好的混合在一起，從而使得絕緣層2的導(dǎo)熱性能更好。
[0038]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，絕緣基體21為聚丙烯基體，絕緣性好、成本低。
[0039]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱材22為聚苯乙烯，導(dǎo)熱性能好，并且具有電絕緣性，導(dǎo)熱材22在絕緣基體21內(nèi)的設(shè)置更加靈活，不會對PCB板100的電路連接造成干擾。
[0040]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱材22為石英玻璃，導(dǎo)熱性能好，并且具有電絕緣性，導(dǎo)熱材22在絕緣基體21內(nèi)的設(shè)置更加靈活，不會對PCB板100的電路連接造成干擾。
[0041]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱材22為環(huán)氧樹脂，導(dǎo)熱性能好，并且具有電絕緣性，導(dǎo)熱材22在絕緣基體21內(nèi)的設(shè)置更加靈活，不會對PCB板100的電路連接造成干擾。
[0042]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，如圖1所示，PCB板100上設(shè)有散熱孔201，散熱孔201依次貫穿多層導(dǎo)電層I和絕緣層2，散熱孔201內(nèi)可以填充導(dǎo)熱材22，從而使得電子元件中產(chǎn)生的熱量還可以通過散熱孔201傳遞出去，散熱途徑更多，散熱效率更高。
[0043]優(yōu)選地，如圖1所示，散熱孔201為多個且在PCB板100上彼此間隔開設(shè)置，在PCB板100上設(shè)置多個散熱孔201，并且每個散熱孔201內(nèi)填充導(dǎo)熱材22，從而使得絕緣層2的導(dǎo)熱性能更好。
[0044]下面描述根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的PCB板100的制造方法，所述PCB板100為上述第一方面實(shí)施例的PCB板100，制造方法包括如下步驟:將絕緣基體21和導(dǎo)熱材22分別熔融之后進(jìn)行混合，且壓制成板狀結(jié)構(gòu)以構(gòu)成絕緣層2;在絕緣層2的至少一個表面上涂覆金屬層或金屬線以構(gòu)成導(dǎo)電層I;將涂覆有導(dǎo)電層I的絕緣層2依次疊置并進(jìn)行固定。
[0045]根據(jù)本發(fā)明的PCB板100的制造方法，通過將絕緣基體21和導(dǎo)熱材22分別熔融之后進(jìn)行混合，且壓制成板狀結(jié)構(gòu)以構(gòu)成絕緣層2，絕緣基體21與導(dǎo)熱材22形成一個整體，絕緣層2整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更好，制造工藝簡單，并且絕緣層2的導(dǎo)熱性能更好。
[0046]下面描述根據(jù)本發(fā)明第三方面實(shí)施例的移動終端，包括PCB板100，所述PCB板100為根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的PCB板100。
[0047]根據(jù)本發(fā)明的移動終端，通過設(shè)置根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的PCB板100，散熱性能更好，運(yùn)行可靠性更好。
[0048]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示意性實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個或多個實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0049]盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解:在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板，其特征在于，包括: 多層導(dǎo)電層，所述多層導(dǎo)電層依次疊置設(shè)置； 絕緣層，相鄰兩個所述導(dǎo)電層之間均設(shè)有所述絕緣層，其中所述絕緣層包括絕緣基體和混合在所述絕緣基體內(nèi)的導(dǎo)熱材。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板設(shè)有散熱孔，所述散熱孔依次貫穿所述多層導(dǎo)電層和所述絕緣層，所述導(dǎo)熱材填充在所述散熱孔中。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述散熱孔為多個且在所述PCB板上彼此間隔開設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)熱材以顆粒狀分布在所述絕緣基體內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述絕緣基體為聚丙烯基體。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)熱材為聚苯乙烯。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)熱材為石英玻璃。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)熱材為環(huán)氧樹脂。9.一種根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的PCB板的制造方法，其特征至于，所述制造方法包括如下步驟: 將所述絕緣基體和所述導(dǎo)熱材分別熔融之后進(jìn)行混合，且壓制成板狀結(jié)構(gòu)以構(gòu)成所述絕緣層； 在所述絕緣層的至少一個表面上涂覆金屬層或金屬線以構(gòu)成所述導(dǎo)電層； 將涂覆有所述導(dǎo)電層的所述絕緣層依次疊置并進(jìn)行固定。10.—種移動終端，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的PCB板。
【文檔編號】H05K3/02GK106061105SQ201610608681
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月28日
【發(fā)明人】凌緒衡
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司