具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板及其制備方法，該具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板，包括剛性區(qū)域和撓性區(qū)域，所述剛性區(qū)域包括依次層疊的第一剛性子板、粘結片、撓性子板、粘結片以及第二剛性子板，所述撓性區(qū)域包括依次層疊的電磁屏蔽膜、覆蓋膜、所述撓性子板、覆蓋膜以及電磁屏蔽膜；所述電磁屏蔽膜包括依次層疊設置的第一離型膜、絕緣層以及導電粘膠層。本發(fā)明的具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板是通過在剛撓結合板制作過程中完成揭蓋露出撓性區(qū)后，使用專門設計的輔助墊片使電磁屏蔽膜在壓合過程中能很好的受到壓力和熱量而可靠地貼在撓性區(qū)表面。
【專利說明】
具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板及其制備方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及印制線路技術領域，特別是涉及一種具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板及其制備方法。
【背景技術】
[0002]隨著PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)向體積小、重量輕、立體安裝以及高連接可靠性的方向發(fā)展，剛性印制電路板和撓性印制電路板開始向剛撓結合板方向發(fā)展，而隨著電子產品對通訊信號的完整傳輸有越來越高的要求，將電磁屏蔽膜貼在撓性區(qū)上下兩面的剛撓結合板，可以滿足立體安裝要求的同時，也可以有效防止電磁輻射干擾，保證產品信號傳輸?shù)耐暾浴?br>[0003]現(xiàn)有普遍技術為在PCB制造廠先制作完成剛撓結合板，使用廠家為了避免電磁干擾會在撓性區(qū)上下兩面貼一層鋁箔或銅箔。鋁箔或銅箔相比專用電磁屏蔽膜屏蔽效果差，且由于彎折性較差，在剛撓板安裝過程中會彎折撓性區(qū)導致鋁箔或銅箔折斷而影響電磁屏蔽效果，同時貼鋁箔或銅箔的操作對使用廠家來說效率低下，無法實現(xiàn)批量生產。

【發(fā)明內容】

[0004]基于此，本發(fā)明的目的是提供一種具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板。
[0005]具體的技術方案如下:
[0006]—種具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板，包括剛性區(qū)域和撓性區(qū)域，所述剛性區(qū)域包括依次層疊的第一剛性子板、粘結片、撓性子板、粘結片以及第二剛性子板，所述撓性區(qū)域包括依次層疊的電磁屏蔽膜、覆蓋膜、所述撓性子板、覆蓋膜以及電磁屏蔽膜；
[0007]所述電磁屏蔽膜包括依次層疊設置的第一離型膜、絕緣層以及導電粘膠層，所述導電粘膠層粘附于所述覆蓋膜。
[0008]在其中一個實施例中，所述絕緣層的材質為環(huán)氧樹脂或聚氨脂樹脂。
[0009]在其中一個實施例中，所述導電粘膠層的材質為銅漿或銀漿。
[0010]在其中一個實施例中，所述第一剛性子板和所述第二剛性子板均為單層剛性板或多層剛性板;所述撓性子板為單層撓性板或多層撓性板。
[0011]在其中一個實施例中，所述電磁屏蔽膜的厚度為25-35μπι。
[0012]本發(fā)明的另一目的是提供上述具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板的制備方法。
[0013]具體的技術方案如下:
[0014]上述具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板的制備方法，包括如下步驟:
[0015]S1、按常規(guī)方法獲取第一剛性子板、燒性子板、粘結片、第二剛性子板、電磁屏蔽膜、覆蓋膜以及墊片；
[0016]S2、在所述撓性子板的撓性區(qū)域粘貼覆蓋膜;所述粘結片上與所述撓性區(qū)域對應的區(qū)域進行開窗操作;然后按照第一剛性子板、粘結片、撓性子板、粘結片以及第二剛性子板的順序依次層疊后壓合，將壓合后的線路板進行開蓋操作露出撓性區(qū)域；
[0017]S3、將電磁屏蔽膜粘附于所述撓性區(qū)域，然后在所述電磁屏蔽膜上覆蓋一層墊片，然后進行第二次壓合；
[0018]S4、進行后工序制作，即得所述具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板。
[0019]在其中一個實施例中，所述墊片的尺寸與所述撓性區(qū)域的尺寸相配合，所述墊片的厚度比所述剛性區(qū)域與所述撓性區(qū)域的厚度差大0.1-0.2mm。
[0020]在其中一個實施例中，所述第二次壓合的參數(shù)為:壓合壓力為20-40kg/cm2，壓合溫度為170-190 °C，壓合時間為180-300s。
[0021]在其中一個實施例中，所述第二次壓合后還進行了烘板操作，所述烘板操作的參數(shù)為:110-130°C 烘 l_2h。
[0022]本發(fā)明的優(yōu)點如下:
[0023]與現(xiàn)有技術相比較，本發(fā)明的一種具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板，是通過在剛撓結合板制作過程中完成揭蓋露出撓性區(qū)后，使用專門設計的輔助墊片(尺寸與所述撓性區(qū)域匹配，厚度略大于剛性區(qū)域與撓性區(qū)域的厚度差)使電磁屏蔽膜在壓合過程中能很好的受到壓力和熱量而可靠地貼在撓性區(qū)表面。
【附圖說明】
[0024]圖1為一實施例具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板的結構示意圖；
[0025]圖2為一實施例電磁屏蔽膜的結構不意圖。
[0026]附圖標記說明:
[0027]11、具電磁屏蔽膜的剛燒結合線路板；10、第一剛性子板;20、粘結片；30、燒性子板;40、第二剛性子板;50、覆蓋膜;60、電磁屏蔽膜;601、第一離型膜;602、絕緣層;603、導電粘膠層;604、第二離型膜。
【具體實施方式】
[0028]為使本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其他方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發(fā)明內涵的情況下做類似改進，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施的限制。
[0029]以下通過實施例對本申請做進一步闡述。
[0030]參考圖1，一種具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板11，包括剛性區(qū)域112和撓性區(qū)域111，所述剛性區(qū)域包括依次層疊的第一剛性子板10、粘結片20、撓性子板30、粘結片20以及第二剛性子板40，所述撓性區(qū)域111包括依次層疊的電磁屏蔽膜60、覆蓋膜50、所述撓性子板30、覆蓋膜50以及電磁屏蔽膜60;
[0031]所述電磁屏蔽膜包括依次層疊設置的第一離型膜601、絕緣層602、導電粘膠層603。
[0032]所述絕緣層的材質為環(huán)氧樹脂或聚氨脂樹脂。
[0033]所述導電粘膠層的材質為銅漿或銀漿。
[0034]所述第一剛性子板和所述第二剛性子板均為單層剛性板或多層剛性板;所述撓性子板為單層撓性板或多層撓性板。
[0035]所述電磁屏蔽膜的厚度為25_35μπι。
[0036]上述具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板的制備方法，包括如下步驟:
[0037]S1、按常規(guī)方法獲取第一剛性子板10、撓性子板30、粘結片20、第二剛性子板40、電磁屏蔽膜60、覆蓋膜50以及墊片；
[0038]S2、在所述撓性子板的撓性區(qū)域粘貼覆蓋膜;所述粘結片上與所述撓性區(qū)域對應的區(qū)域進行開窗操作;然后按照第一剛性子板、粘結片、撓性子板、粘結片以及第二剛性子板的順序依次層疊后壓合，將壓合后的線路板進行開蓋操作露出撓性區(qū)域；
[0039]所述墊片的尺寸與所述撓性區(qū)域的尺寸相配合，所述墊片的厚度比所述剛性區(qū)域與所述燒性區(qū)域的厚度差大0.1-0.2mm;
[0040]S3、將電磁屏蔽膜(未使用的產品，如圖2所示，在導電粘膠層外側還粘附有一層第二離型膜604)的第二離型膜去除后粘附于所述撓性區(qū)域，然后在所述電磁屏蔽膜上覆蓋一層墊片，然后進行第二次壓合；
[0041]所述第二次壓合的參數(shù)為:壓合壓力為20-40kg/cm2，壓合溫度為170-190°C，壓合時間為180-300S;
[0042]所述第二次壓合后還進行了烘板操作，所述烘板操作的參數(shù)為:110-130°C烘1-2h；
[0043]S4、進行后工序制作，即得所述具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板。
[0044]本實施例一種具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板，是通過在剛撓結合板制作過程中完成揭蓋露出撓性區(qū)后，使用專門設計的輔助墊片(尺寸與所述撓性區(qū)域匹配，厚度略大于剛性區(qū)域與撓性區(qū)域的厚度差)使電磁屏蔽膜在壓合過程中能很好的受到壓力和熱量而可靠地貼在撓性區(qū)表面。
[0045]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0046]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板，其特征在于，包括剛性區(qū)域和撓性區(qū)域，所述剛性區(qū)域包括依次層疊的第一剛性子板、粘結片、撓性子板、粘結片以及第二剛性子板，所述撓性區(qū)域包括依次層疊的電磁屏蔽膜、覆蓋膜、所述撓性子板、覆蓋膜以及電磁屏蔽膜； 所述電磁屏蔽膜包括依次層疊設置的第一離型膜、絕緣層以及導電粘膠層，所述導電粘膠層粘附于所述覆蓋膜。2.根據權利要求1所述的具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板，其特征在于，所述絕緣層的材質為環(huán)氧樹脂或聚氨脂樹脂。3.根據權利要求1所述的具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板，其特征在于，所述導電粘膠層的材質為銅漿或銀漿。4.根據權利要求1-3任一項所述的具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板，其特征在于，所述電磁屏蔽膜的厚度為25-35μπι。5.根據權利要求1-3任一項所述的具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板，其特征在于，所述第一剛性子板和所述第二剛性子板均為單層剛性板或多層剛性板;所述撓性子板為單層撓性板或多層撓性板。6.權利要求1-5任一項所述的具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: 51、按常規(guī)方法獲取第一剛性子板、撓性子板、粘結片、第二剛性子板、電磁屏蔽膜、覆蓋膜以及墊片； 52、在所述撓性子板的撓性區(qū)域粘貼覆蓋膜;所述粘結片上與所述撓性區(qū)域對應的區(qū)域進行開窗操作;然后按照第一剛性子板、粘結片、撓性子板、粘結片以及第二剛性子板的順序依次層疊后壓合，將壓合后的線路板進行開蓋操作露出撓性區(qū)域； 53、將電磁屏蔽膜粘附于所述撓性區(qū)域，然后在所述電磁屏蔽膜上覆蓋一層墊片，然后進行第二次壓合； 54、進行后工序制作，即得所述具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板。7.根據權利要求6所述的具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板的制備方法，其特征在于，所述墊片的尺寸與所述撓性區(qū)域的尺寸相配合，所述墊片的厚度比所述剛性區(qū)域與所述撓性區(qū)域的厚度差大0.1-0.2mm。8.根據權利要求6所述的具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板的制備方法，其特征在于，所述第二次壓合的參數(shù)為:壓合壓力為20-40kg/cm2，壓合溫度為170-190Γ，壓合時間為180-300so9.根據權利要求6所述的具電磁屏蔽膜的剛撓結合線路板的制備方法，其特征在于，所述第二次壓合后還進行了烘板操作，所述烘板操作的參數(shù)為:110-130°C烘I_2h。
【文檔編號】H05K3/46GK106061107SQ201610644368
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年8月8日 公開號201610644368.0, CN 106061107 A, CN 106061107A, CN 201610644368, CN-A-106061107, CN106061107 A, CN106061107A, CN201610644368, CN201610644368.0
【發(fā)明人】劉國漢, 黃德業(yè), 李超謀, 任代學
【申請人】廣州杰賽科技股份有限公司