一種利用夾具進(jìn)行pcb聯(lián)板表面貼裝的方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，采用PCB貼片夾具對(duì)PCB聯(lián)板進(jìn)行表面貼裝，所述PCB貼片夾具為在不同部位進(jìn)行不同厚度的切削，再在不同位置設(shè)有固定銷(xiāo)釘?shù)匿X合金貼片夾具，設(shè)有傳輸帶承載區(qū)、PCB聯(lián)板安裝區(qū)、正面銑削區(qū)一、正面銑削區(qū)二、背面銑削區(qū)、若干固定銷(xiāo)釘。本發(fā)明采用特殊設(shè)計(jì)的PCB貼片夾具，可以減少PCB聯(lián)板生產(chǎn)過(guò)程中的浪費(fèi)，改善網(wǎng)印質(zhì)量，提高產(chǎn)品直通率，實(shí)現(xiàn)一條生產(chǎn)線(xiàn)同時(shí)對(duì)PCB聯(lián)板兩面進(jìn)行貼裝，可大大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前手機(jī)外形越來(lái)越輕薄化，功能越來(lái)越強(qiáng)大，因此手機(jī)電路板兩面都會(huì)有密度較高的元器件布局，現(xiàn)有技術(shù)為了實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，在PCB拼板設(shè)計(jì)之初，會(huì)在手機(jī)電路板外圍設(shè)計(jì)一個(gè)邊框，該邊框主要出于生產(chǎn)線(xiàn)上的定位和傳輸承載需要。這種帶邊框的PCB聯(lián)板，由于需要在PCB兩面都貼裝上元器件，因此必須先安排一條生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)第一面(A面、正面)進(jìn)行網(wǎng)印，貼片，流焊，在板子的A面生產(chǎn)完畢后，再安排另一條生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)第二面(B面、反面)進(jìn)行網(wǎng)印，貼片，流焊。
[0003]這種傳統(tǒng)的表面貼裝技術(shù)存在如下主要不足之處:1、由于PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中都需要通過(guò)傳輸帶傳輸，而手機(jī)電路板由于布滿(mǎn)了元器件，無(wú)法作為傳輸帶的承載部位，必須擴(kuò)出一部分邊框出來(lái)，作為傳輸帶承載部位，從而額外增加了 PCB板的面積，從而導(dǎo)致PCB板的浪費(fèi)與成本的增加;2、現(xiàn)今電路板設(shè)計(jì)越來(lái)越輕薄，元件密度越來(lái)越高，器件引腳間距越來(lái)越小，要控制良好的錫膏網(wǎng)印質(zhì)量變得越來(lái)越困難;3、手機(jī)印刷電路聯(lián)板在回流焊的高溫條件下，會(huì)出現(xiàn)一定程度的變形，這種變形尤其會(huì)對(duì)細(xì)間距元件的焊接造成虛焊短路等故障;4、對(duì)于PCB聯(lián)板直接流入產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)的模式，生產(chǎn)線(xiàn)的網(wǎng)印設(shè)備，貼片設(shè)備的程序編制，同時(shí)同地只能針對(duì)一面來(lái)進(jìn)行，無(wú)法對(duì)A、B面進(jìn)行同時(shí)生產(chǎn)，因而必須同時(shí)安排兩條線(xiàn)才行，這就導(dǎo)致生產(chǎn)效率較低，而且生產(chǎn)成本也會(huì)上升。
[0004]因此，十分有必要開(kāi)發(fā)出一種新型的表面貼裝技術(shù)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，采用特殊設(shè)計(jì)的PCB貼片夾具，可以減少PCB聯(lián)板生產(chǎn)過(guò)程中的浪費(fèi)，改善網(wǎng)印質(zhì)量，提高產(chǎn)品直通率，實(shí)現(xiàn)一條生產(chǎn)線(xiàn)同時(shí)對(duì)PCB聯(lián)板兩面進(jìn)行貼裝，可大大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0007]一種利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，采用PCB貼片夾具對(duì)PCB聯(lián)板進(jìn)行表面貼裝。
[0008]根據(jù)以上方案，所述PCB貼片夾具為在不同部位進(jìn)行不同厚度的切削，再在不同位置設(shè)有固定銷(xiāo)釘?shù)匿X合金貼片夾具。
[0009]根據(jù)以上方案，所述PCB貼片夾具設(shè)有傳輸帶承載區(qū)、PCB聯(lián)板安裝區(qū)、正面銑削區(qū)一、正面銑削區(qū)二、背面銑削區(qū)、若干固定銷(xiāo)釘。
[0010]根據(jù)以上方案，所述傳輸帶承載區(qū)從所述PC^貼片夾具背面進(jìn)行銑削，保留2mm的厚度。
[0011]根據(jù)以上方案，所述正面銑削區(qū)一從所述PCB貼片夾具正面進(jìn)行銑削，銑削深度為0.85mm0
[0012]根據(jù)以上方案，所述正面銑削區(qū)二從所述PCB貼片夾具正面進(jìn)行銑削，銑削深度為3.6mmο
[0013]根據(jù)以上方案，所述PCB聯(lián)板安裝區(qū)從所述POT貼片夾具正面進(jìn)行銑削，直到全部銑穿。
[0014]根據(jù)以上方案，所述背面銑削區(qū)從所述PCB貼片夾具背面進(jìn)行銑削，銑削深度為3.6mmο
[0015]根據(jù)以上方案，所述PCB貼片夾具包括上半?yún)^(qū)與下半?yún)^(qū)。
[0016]本發(fā)明的傳輸帶承載區(qū)作為傳輸帶的承載部位;PCB聯(lián)板安裝區(qū)用以安裝PCB聯(lián)板，區(qū)域大小根據(jù)PCB聯(lián)板的外形并結(jié)合支撐位來(lái)設(shè)計(jì);正面銑削區(qū)一的大小主要根據(jù)PCB聯(lián)板的外形來(lái)設(shè)計(jì)，定義板子放置區(qū)域并起防呆作用;正面銑削區(qū)二為不規(guī)則形狀，區(qū)域大小要根據(jù)PCB聯(lián)板上的元器件分布并結(jié)合支撐位來(lái)設(shè)計(jì);背面銑削區(qū)主要用于減少夾具的重量，還能減少后面回流焊爐中夾具所吸收的熱量；固定銷(xiāo)釘用于將PCB聯(lián)板固定在夾具上。
[0017]對(duì)PCB聯(lián)板進(jìn)行表面貼裝時(shí)，可以在夾具的上、下半?yún)^(qū)分別對(duì)PCB聯(lián)板的正、反面進(jìn)行網(wǎng)印、貼片、回流加工，實(shí)現(xiàn)了一條生產(chǎn)線(xiàn)即可同時(shí)貼裝兩面的能力。
[0018]本發(fā)明的有益效果是:
[0019]I)本發(fā)明采用PCB貼片夾具替代傳統(tǒng)的PCB聯(lián)板傳輸帶承載部位，減少了 PCB聯(lián)板的面積，從而減少了浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本；
[0020]2)本發(fā)明利用設(shè)計(jì)的新型PCB貼片夾具只需要一條生產(chǎn)線(xiàn)即可同時(shí)對(duì)PCB聯(lián)板的正、反面進(jìn)行網(wǎng)印、貼片、回流加工，大幅提高了生產(chǎn)效率，進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本；
[0021]3)本發(fā)明采用固定銷(xiāo)釘和夾具支撐位對(duì)PCB聯(lián)板進(jìn)行固定，提高了 PCB聯(lián)板網(wǎng)印質(zhì)量，同時(shí)還可以大幅減少焊接時(shí)PCB聯(lián)板在尚溫下的形變，提尚焊接質(zhì)量，從而提尚廣品質(zhì)量和產(chǎn)品直通率。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1是本發(fā)明的PCB貼片夾具的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖中:1、傳輸帶承載區(qū)；2、PCB聯(lián)板安裝區(qū)；3、正面銑削區(qū)一;4、正面銑削區(qū)二；5、背面銑削區(qū);6、固定銷(xiāo)釘;7、銑削邊線(xiàn);A、上半?yún)^(qū);B、下半?yún)^(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行說(shuō)明。
[0025]本發(fā)明提供一種利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，采用POT貼片夾具對(duì)PCB聯(lián)板進(jìn)行表面貼裝。
[0026]進(jìn)一步地，所述PCB貼片夾具為鋁合金貼片夾具(厚度為5.6mm)，包括上半?yún)^(qū)A與下半?yún)^(qū)B，設(shè)有傳輸帶承載區(qū)1、PCB聯(lián)板安裝區(qū)2、正面銑削區(qū)一 3、正面銑削區(qū)二 4、背面銑削區(qū)
5、若干固定銷(xiāo)釘6;所述傳輸帶承載區(qū)I從所述PCB貼片夾具背面進(jìn)行銑削，保留2_的厚度；所述正面銑削區(qū)一3包括銑削邊線(xiàn)7所包圍的區(qū)域，從所述PCB貼片夾具正面進(jìn)行銑削，銑削深度為0.85mm;所述正面銑削區(qū)二4從所述PCB貼片夾具正面進(jìn)行銑削，銑削深度為3.6mm;所述PCB聯(lián)板安裝區(qū)2從所述PCB貼片夾具正面進(jìn)行銑削，直到全部銑穿;所述背面銑削區(qū)5從所述PCB貼片夾具背面進(jìn)行銑削，銑削深度為3.6mm。根據(jù)以上方案，所述PCB貼片夾具(如圖1所示)。
[0027]本發(fā)明的工作原理:首先把PCB聯(lián)板(光板)的一面(A面)朝上固定在所述PCB貼片夾具的上半?yún)^(qū)A的PCB聯(lián)板安裝區(qū)2，并通過(guò)所述固定銷(xiāo)釘6固定，接著流入生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行貼片；待PCB光板A面生產(chǎn)完成后，把這塊電路板取下來(lái)，放在所述PCB貼片夾具的下半?yún)^(qū)B的PCB聯(lián)板安裝區(qū)2，并通過(guò)所述固定銷(xiāo)釘6固定，將PCB聯(lián)板的另一面(B面)朝上，而上半?yún)^(qū)A再放置一塊PCB聯(lián)板(光板)，接下來(lái)把放了 A面、B面的夾具再流入生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行貼片;待這一次貼完后，則夾具下半?yún)^(qū)B的PCB聯(lián)板的兩面都貼完了元器件，因此可以取下來(lái)了；然后再將上半?yún)^(qū)A的PCB板移至下半?yún)^(qū)B，上半?yún)^(qū)A再放置一塊PCB光板，如此循環(huán)往復(fù)即可。通過(guò)這樣就可以用一條線(xiàn)的設(shè)備人員配置，就完成了兩面都貼完器件的PCB電路板生產(chǎn)，大幅提高生產(chǎn)效率。
[0028]以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明而非限制本發(fā)明的技術(shù)方案，盡管上述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改或者同等替換，但不脫離本發(fā)明精神和范圍的任何修改和局部替換均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，采用PCB貼片夾具對(duì)PCB聯(lián)板進(jìn)行表面貼裝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述PCB貼片夾具為在不同部位進(jìn)行不同厚度的切削，再在不同位置設(shè)有固定銷(xiāo)釘?shù)匿X合金貼片夾具。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述PCB貼片夾具設(shè)有傳輸帶承載區(qū)、PCB聯(lián)板安裝區(qū)、正面銑削區(qū)一、正面銑削區(qū)二、背面銑削區(qū)、若干固定銷(xiāo)釘。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述傳輸帶承載區(qū)從所述PCB貼片夾具背面進(jìn)行銑削，保留2mm的厚度。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述正面銑削區(qū)-從所述PCB貼片夾具正面進(jìn)行銑削，銑削深度為0.85_。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述正面銑削區(qū)二從所述PCB貼片夾具正面進(jìn)行銑削，銑削深度為3.6_。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述PCB聯(lián)板安裝區(qū)從所述PCB貼片夾具正面進(jìn)行銑削，直到全部銑穿。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述背面銑削區(qū)從所述PCB貼片夾具背面進(jìn)行銑削，銑削深度為3.6mm。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的利用夾具進(jìn)行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述PCB貼片夾具包括上半?yún)^(qū)與下半?yún)^(qū)。
【文檔編號(hào)】H05K3/30GK106061129SQ201610422669
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年6月7日
【發(fā)明人】王海東, 戴建權(quán), 陳黎明
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