一種pcb板卡框體結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB板卡的容納、裝配及固定的框體結(jié)構(gòu)，包括主框體、左側(cè)板、右側(cè)板和導(dǎo)軌，主框體經(jīng)裁剪沖孔后折彎成U形，分別由頂面、背板、底面三個(gè)部份一體成形，在頂面遠(yuǎn)離背板的一端邊緣具有向上延伸的上邊緣部，在底面遠(yuǎn)離背板的一端邊緣具有向下延伸的下邊緣部；左側(cè)板與右側(cè)板分別均具有上定位折彎部和下定位折彎部，上定位折彎部與主框體的上邊緣部固定，下定位折彎部與主框體的下邊緣部固定。本發(fā)明可以簡(jiǎn)化PCB板卡的框體結(jié)構(gòu)，提高背板的垂直度以及兩側(cè)導(dǎo)軌間距的精度，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】
一種PCB板卡框體結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種插卡式電子設(shè)備中框體結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于PCB板卡的容納、裝配及固定的框體結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]插卡式電子設(shè)備中往往需要一套框體來(lái)容納、裝配以及緊固設(shè)備中的PCB板卡，目前常見的框體結(jié)構(gòu)通常由框架、側(cè)板、背板以及導(dǎo)軌槽組合構(gòu)成，在該種結(jié)構(gòu)下需要預(yù)先制定相應(yīng)的框架，再將側(cè)板、背板固定至框架上，整體裝配工序增加，生產(chǎn)效率較低;而在一體式框體結(jié)構(gòu)中，將鍍鋅鋼板、電解板等通過(guò)沖壓模具沖壓而成，其中定制沖壓模具是一個(gè)主要成本，特別是在出品量較小的情況下尤為突出，從而會(huì)增加整體設(shè)備的制造成本。
[0003]如何能夠在保證制造成本以及框體兩側(cè)導(dǎo)軌間距精度的前提下，制造一個(gè)利于加工制造、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的框體結(jié)構(gòu)，是本行業(yè)的研發(fā)人員亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種PCB板卡框體結(jié)構(gòu)，利用數(shù)控沖床、數(shù)控折彎精度可控度較高的特點(diǎn)，通過(guò)合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，降低框體的制造成本，并同時(shí)能夠提高框體兩側(cè)導(dǎo)軌間距的精度以及背板的垂直度，簡(jiǎn)化PCB板卡的框體結(jié)構(gòu)，從而提尚生廣效率。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種PCB板卡框體結(jié)構(gòu)，包括主框體、左側(cè)板、右側(cè)板和導(dǎo)軌，其特征在于:主框體經(jīng)裁剪沖孔后折彎成U形，分別由頂面、背板、底面三個(gè)部份一體成形，在所述頂面遠(yuǎn)離背板的一端邊緣具有向上延伸的上邊緣部，在所述底面遠(yuǎn)離背板的一端邊緣具有向下延伸的下邊緣部;左側(cè)板與右側(cè)板分別均具有上定位折彎部和下定位折彎部，所述上定位折彎部與主框體的上邊緣部固定，所述下定位折彎部與主框體的下邊緣部固定。
[0006]優(yōu)選的，所述左側(cè)板和右側(cè)板均為L(zhǎng)形，在與主框體固定配合時(shí)，L形中折彎的一面從外側(cè)包圍主框體的背板。
[0007]優(yōu)選的，所述上定位折彎部與上邊緣部焊接定位，所述下定位折彎部與下邊緣部焊接定位。
[0008]優(yōu)選的，所述導(dǎo)軌分別設(shè)置在主框體的頂面的下端和底面的上端。
[0009]優(yōu)選的，所述上邊緣部垂直設(shè)置與頂面，所述下邊緣部垂直設(shè)置與底面。
[0010]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有如下的有益效果:
無(wú)需制造框架，可以提高生產(chǎn)效率;可以采用成本較低的材料制作加工，無(wú)需沖壓模具即可得到較高精度的產(chǎn)品，可以降低生產(chǎn)成本;通過(guò)設(shè)置上、下定位折彎部與上、下邊緣部，通過(guò)定位折彎部與邊緣部之間的配合，可以保證背板的垂直度，從而可以提高主框體兩側(cè)導(dǎo)軌間距的精度，利于PCB板卡的容納、裝配以及緊固。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本發(fā)明的一種【具體實(shí)施方式】的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
I 一主框體，2 —左側(cè)板，3 —右側(cè)板，1.1 一頂面，1.2—背板，1.3—底面，1.4一上邊緣部，1.5 —下邊緣部，2.1 一上定位折彎部，2.2 —下定位折彎部，3.1 —上定位折彎部，3.2 —下定位折彎部。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例描述本發(fā)明【具體實(shí)施方式】:
如圖1所示，其示出了本發(fā)明的一種【具體實(shí)施方式】，如圖所示，本發(fā)明一種PCB板卡框體結(jié)構(gòu)，包括主框體1、左側(cè)板2、右側(cè)板3和導(dǎo)軌(未在附圖中進(jìn)行標(biāo)記)，其特征在于:主框體I經(jīng)裁剪沖孔后折彎成U形，分別由頂面1.1、背板1.2、底面1.3三個(gè)部份一體成形，在所述頂面I.I遠(yuǎn)離背板1.2的一端邊緣具有向上延伸的上邊緣部1.4，在所述底面1.3遠(yuǎn)離背板1.2的一端邊緣具有向下延伸的下邊緣部1.5;左側(cè)板2與右側(cè)板3分別均具有上定位折彎部2.1、3.1和下定位折彎部2.2、3.2，所述上定位折彎部2.1、3.1與主框體的上邊緣部1.4固定，所述下定位折彎部2.2、3.2與主框體的下邊緣1.5部固定。
[0014]所述左側(cè)板2和右側(cè)板3均為L(zhǎng)形，在與主框體I固定配合時(shí)，L形中折彎的一面從外側(cè)包圍主框體I的背板1.2；所述上定位折彎部2.1,3.1與上邊緣部1.4焊接定位，所述下定位折彎部2.2、3.2與下邊緣部1.5焊接定位;所述導(dǎo)軌(未在附圖中進(jìn)行標(biāo)記)分別設(shè)置在主框體I的頂面1.1的下端和底面1.3的上端;所述上邊緣部1.4垂直設(shè)置與頂面1.1，所述下邊緣部1.5垂直設(shè)置與底面1.3。
[0015]當(dāng)然上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明主要技術(shù)方案的精神實(shí)質(zhì)所做的等效變換或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板卡框體結(jié)構(gòu)，包括主框體、左側(cè)板、右側(cè)板和導(dǎo)軌，其特征在于:主框體經(jīng)裁剪沖孔后折彎成U形，分別由頂面、背板、底面三個(gè)部份一體成形，在所述頂面遠(yuǎn)離背板的一端邊緣具有向上延伸的上邊緣部，在所述底面遠(yuǎn)離背板的一端邊緣具有向下延伸的下邊緣部;左側(cè)板與右側(cè)板分別均具有上定位折彎部和下定位折彎部，所述上定位折彎部與主框體的上邊緣部固定，所述下定位折彎部與主框體的下邊緣部固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板卡框體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述左側(cè)板和右側(cè)板均為L(zhǎng)形，在與主框體固定配合時(shí)，L形中折彎的一面從外側(cè)包圍主框體的背板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板卡框體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上定位折彎部與上邊緣部焊接定位，所述下定位折彎部與下邊緣部焊接定位。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板卡框體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)軌分別設(shè)置在主框體的頂面的下端和底面的上端。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板卡框體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上邊緣部垂直設(shè)置與頂面，所述下邊緣部垂直設(shè)置與底面。
【文檔編號(hào)】H05K7/14GK106061183SQ201610545197
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年7月13日
【發(fā)明人】譚宇科, 蔡曉燕
【申請(qǐng)人】廣州開能電氣實(shí)業(yè)有限公司