移動(dòng)式電子設(shè)備的封蓋的制作方法
【專利摘要】一種構(gòu)造成與移動(dòng)式電子設(shè)備一起使用的保護(hù)封蓋，它包括限定了主要凹腔的前壁和多個(gè)側(cè)壁。后壁設(shè)置在該主要凹腔中并且將該主要凹腔分成保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔和移動(dòng)式電子設(shè)備容納凹腔。一個(gè)或更多個(gè)孔設(shè)置在該前壁中。光源設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中，其中，該光源的至少一部分設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的外部，并且穿過(guò)該前壁中的所述一個(gè)或更多個(gè)孔中的至少一個(gè)孔。散熱器設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中并且接觸該光源。
【專利說(shuō)明】移動(dòng)式電子設(shè)備的封蓋
[0001]相關(guān)申請(qǐng)
[0002]本申請(qǐng)要求2015年4月23日提交的名稱為“用于板上芯片柔性發(fā)光二極管的方法和設(shè)備(Method and Apparatus for Chip-On Board Flexible Light Emitting D1de)，，的US臨時(shí)專利申請(qǐng)N0.62/151,559以及2015年10月9日提交的名稱為“移動(dòng)式電子設(shè)備的封蓋(Mobile Electronic Device Cover)” 的US申請(qǐng)N0.14/880071 的優(yōu)先權(quán)，這些申請(qǐng)被全文結(jié)合在此以作參考。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及用于電子設(shè)備的殼體或封蓋。更具體地，本發(fā)明涉及用于與便攜式電子設(shè)備例如智能手機(jī)關(guān)聯(lián)使用的殼體或封蓋的照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0004]本發(fā)明大體上涉及發(fā)光二極管(LED)照明部件、燈具和發(fā)光體，它們可以在多種照明應(yīng)用中被用作光源，并且具體地與用于移動(dòng)式電子設(shè)備的殼體連接使用。為了提供功能性照明，許多電子設(shè)備具有布置在該設(shè)備的一個(gè)端部周圍的燈(LED或其它燈)，該燈可以用于照亮一物體以便拍照或?yàn)槠渌顒?dòng)提供照明。然而，在多種情況下，與電子設(shè)備相關(guān)聯(lián)的燈的亮度是有限的。例如，在多種LED照明應(yīng)用中，多個(gè)大功率LED被放置成緊密構(gòu)型，例如手電筒、頭燈等。發(fā)熱部件、其電源、PCB、導(dǎo)熱材料和固定結(jié)構(gòu)影響在照明應(yīng)用中可達(dá)到的性能水平。
[0005]移動(dòng)式電子設(shè)備殼體通常用于適配在移動(dòng)式電子設(shè)備上，用于保護(hù)和個(gè)性化裝飾。移動(dòng)電話殼體的主要功能是保護(hù)移動(dòng)電話的表面免于頻繁的摩擦和刮擦，并且抵抗輕微沖擊。除了保護(hù)的單一功能之外，一些移動(dòng)電話殼體提供了附加的改變，以提供站立或鉤掛等功能。然而，缺乏包括獨(dú)立光源的移動(dòng)電子設(shè)備的殼體或封蓋，該獨(dú)立光源不直接連接至該移動(dòng)式電子設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中固有的問(wèn)題和不足，本發(fā)明旨在通過(guò)提供用于在移動(dòng)式電子器件保護(hù)殼體中提供光源的方法、設(shè)備和系統(tǒng)來(lái)克服這些問(wèn)題和不足。本文中公開(kāi)的技術(shù)的方面整體上在于一種保護(hù)封蓋，該保護(hù)封蓋構(gòu)造成與移動(dòng)式電子設(shè)備一起使用并且容納該移動(dòng)式電子設(shè)備。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，該封蓋包括限定了主要凹腔的前壁和多個(gè)側(cè)壁以及設(shè)置在該主要凹腔中并將該主要凹腔分成保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔和移動(dòng)式電子設(shè)備容納凹腔的后壁。該前壁中設(shè)置有一個(gè)或更多個(gè)孔，該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中設(shè)置有光源。該光源的至少一部分設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的外部，并且穿過(guò)該前壁中的所述一個(gè)或更多個(gè)孔中的至少一個(gè)孔。電源設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中并且聯(lián)接至該光源。散熱器設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中，并且直接或間接地接觸該光源。該散熱器的至少一部分設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的外部，并且穿過(guò)該前壁中的所述一個(gè)或更多個(gè)孔中的至少一個(gè)孔。在一個(gè)方面中，多個(gè)刻痕設(shè)置在該前壁中，至少對(duì)應(yīng)于由直接設(shè)置在光源后面的平面導(dǎo)熱材料占據(jù)的區(qū)域。
【附圖說(shuō)明】
[0007]從下文結(jié)合附圖的描述和隨附的權(quán)利要求中，本發(fā)明將變得更加顯而易見(jiàn)。這些圖僅描述本發(fā)明的示例性方面，因此，它們將不被認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限制?？梢岳斫?，如在本文的圖中所大體上描述和圖示的那樣，本發(fā)明的部件可以被布置和設(shè)計(jì)成多種不同的構(gòu)型。然而，將通過(guò)使用附圖，使用附加的特征和細(xì)節(jié)描述和說(shuō)明本發(fā)明，在附圖中:
[0008]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的移動(dòng)式電子設(shè)備殼體的背面的透視圖；
[0009]圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的圖1的移動(dòng)式電子設(shè)備殼體的正面的透視圖；
[0010]圖3是圖1的移動(dòng)式電子設(shè)備殼體的正視圖；
[0011]圖4是圖1的移動(dòng)式電子設(shè)備殼體的背面的透視圖，其中該殼體的后壁被移除；
[0012]圖5是圖4的局部分解圖；
[0013]圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的移動(dòng)式電子設(shè)備殼體的正視圖；
[0014]圖7是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的移動(dòng)式電子設(shè)備殼體的正視圖；
[0015]圖8是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的移動(dòng)式電子設(shè)備殼體的正視圖；
[0016]圖9是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的移動(dòng)式電子設(shè)備殼體的正視圖；
[0017]圖10是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的移動(dòng)式電子設(shè)備殼體的透視圖；
[0018]圖1lA是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的柔性COBLED陣列的一個(gè)方面的側(cè)視圖；
[0019]圖1lB是圖1lA的頂視圖；
[0020]圖12是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的移動(dòng)式電子設(shè)備殼體和對(duì)應(yīng)的移動(dòng)式電子設(shè)備的透視圖；
[0021]圖13是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的移動(dòng)式電子設(shè)備的一部分的剖視側(cè)視圖；和
[0022]圖14是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的移動(dòng)式電子設(shè)備的一部分的剖視側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]盡管出于圖示的目的，下文的詳細(xì)描述包括多個(gè)細(xì)節(jié)，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識(shí)到，對(duì)下文的細(xì)節(jié)的多種變型和改變可以被實(shí)現(xiàn)并且被認(rèn)為包括在本文中。因此，在不損失任何一般性并且不對(duì)提出的任何權(quán)利要求強(qiáng)加限制性的情況下提出本發(fā)明的下述方面。還應(yīng)理解的是，在本文中使用的術(shù)語(yǔ)僅出于描述具體實(shí)施例的目的，而不意在是限制性的。除非以其它方式定義，否則在本文中使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)具有如本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所普遍理解的那樣相同的含義。
[0024]如在本說(shuō)明書(shū)和隨附的權(quán)利要求中所使用的那樣，除非上下文中以其它方式明確指出，否則單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”和“該”包括復(fù)數(shù)的所指物。因此，例如，對(duì)“一層”的參考包括多個(gè)這種層。
[0025]在本發(fā)明中，“包括”、“包括有”、“含有”和“具有”等可以具有在美國(guó)專利法中對(duì)它們描述的含義，可以意味著“包含”、“包含有”等，并且通常被解釋成開(kāi)放性術(shù)語(yǔ)。術(shù)語(yǔ)“由……組成”或“由……構(gòu)成”和按照美國(guó)專利法的該術(shù)語(yǔ)一樣，是封閉性術(shù)語(yǔ)，僅包括連同這種術(shù)語(yǔ)具體列出的部件、結(jié)構(gòu)、步驟等。“基本上由……組成”或“基本上由……構(gòu)成”具有美國(guó)專利法對(duì)它們通常描述的含義。特別地，這種術(shù)語(yǔ)通常是封閉性術(shù)語(yǔ)，除了允許包括不實(shí)質(zhì)性影響與其相關(guān)使用的項(xiàng)目的基本和新特性或功能的附加的項(xiàng)目、材料、部件、步驟或元件之外。例如，如果出現(xiàn)在“基本上由……組成”語(yǔ)句中，即使沒(méi)有在這種術(shù)語(yǔ)之后的項(xiàng)目列表中清楚地列舉出，也可以允許在成分中出現(xiàn)但不影響成分的性能和特征的微量元素。當(dāng)使用像“包括有”或“包含有”的開(kāi)放性術(shù)語(yǔ)時(shí)，應(yīng)當(dāng)理解，還應(yīng)當(dāng)如同明確闡述的那樣，對(duì)“基本上由……組成”語(yǔ)句和“由……組成”語(yǔ)句提供直接支持，反之亦然。
[0026]如果有的話，則說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等用于區(qū)分類似的元件，而不是必然表示具體順序或時(shí)間次序。應(yīng)當(dāng)理解，這樣使用的任何術(shù)語(yǔ)在適當(dāng)?shù)那闆r下是可互換的，從而在本文中描述的實(shí)施例例如能夠按照除了所圖示的那些或在本文中以其它方式描述的那些順序之外的順序工作。類似地，如果方法在本文中被描述成包括一系列步驟，則這些步驟的順序不必是可以進(jìn)行這些步驟的唯一順序，并且某些闡述的步驟可以被省略和/或在本文中沒(méi)有描述的某些其它步驟可以被增加到該方法中。
[0027]如果有的話，則說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求中的術(shù)語(yǔ)“前面”、“右面”、“正面”、“背面”、“頂部”、“底部”、“上面”、“下面”等出于描述的目的而被使用，而不是必然用于描述永久不變的相對(duì)位置。應(yīng)當(dāng)理解，這樣使用的術(shù)語(yǔ)在適當(dāng)?shù)那闆r下是可互換的，從而在本文中描述的實(shí)施例例如能夠按照除了所圖示的那些或在本文中以其它方式描述的那些順序之外的順序工作。如在本文中所使用的那樣，術(shù)語(yǔ)“聯(lián)接”被定義成以電氣或非電氣的方式直接或間接地連接。在本文中被描述成彼此“相鄰”的物體可以彼此物理接觸、彼此非?？拷蛟谙嗤囊话惴秶騾^(qū)域，視使用該短語(yǔ)的上下文的情況而定。在本文中出現(xiàn)的短語(yǔ)“在一實(shí)施例中”或“在一個(gè)方面中”不必全部指的是相同的實(shí)施例或方面。
[0028]如在本文中所使用的那樣，術(shù)語(yǔ)“基本上”指的是行為、特征、性能、狀態(tài)、結(jié)構(gòu)、項(xiàng)目或結(jié)果的全部或幾乎全部程度或度。例如，“基本上”封閉的物體將意味著該物體完全封閉或幾乎完全封閉。在一些情況下，與絕對(duì)完整性的精確的可允許的偏離程度可以取決于特定的上下文。然而，一般而言，對(duì)完整性的接近程度將使得具有與得到絕對(duì)和全部完整性一樣相同的整體結(jié)果。當(dāng)在否定含義中使用時(shí)，“基本上”的使用同樣可適用于指的是完全或幾乎完全缺少行為、特征、性能、狀態(tài)、結(jié)構(gòu)、項(xiàng)目或結(jié)果。例如，“基本上沒(méi)有”微粒的成分將完全缺少微粒，或幾乎缺少微粒以至于效果將它完全缺少微粒的情況相同。換句話說(shuō)，“基本上沒(méi)有”一種配料或元件的成分實(shí)際上仍然可以包含該項(xiàng)目，只要沒(méi)有可測(cè)量的影響。
[0029]如在本文中所使用的那樣，術(shù)語(yǔ)“約”用于通過(guò)提供給定的數(shù)值可以“稍微大于”或“稍微小于”端點(diǎn)來(lái)提供對(duì)數(shù)值端點(diǎn)的靈活性。除非以其它方式闡述，按照特定的數(shù)量或數(shù)值范圍使用術(shù)語(yǔ)“約”還應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)沒(méi)有術(shù)語(yǔ)“約”的這種數(shù)值術(shù)語(yǔ)或范圍提供支持。例如，出于方便和簡(jiǎn)潔的目的，“約50埃至約80?！钡臄?shù)值范圍還應(yīng)當(dāng)被理解成對(duì)“50埃至80±矣”的范圍提供支持。
[0030]如在本文中所使用的那樣，出于方便的目的，可以在公用列表中呈現(xiàn)多個(gè)項(xiàng)目、結(jié)構(gòu)元件、成分元件和/或材料。然而，這些列表應(yīng)當(dāng)被解釋成猶如該列表的各構(gòu)成部分被分別確定成單獨(dú)且唯一的構(gòu)成部分。因此，在沒(méi)有相反的指示的情況下，該列表的單獨(dú)的構(gòu)成部分都不應(yīng)當(dāng)僅基于其在公用組中的出現(xiàn)而被解釋成相同的列表的任何其它構(gòu)成部分在實(shí)際上的等價(jià)物。
[0031]濃度、數(shù)量和其它數(shù)值數(shù)據(jù)在本文中可以被表達(dá)或表現(xiàn)成范圍格式。應(yīng)當(dāng)理解，這種范圍格式僅出于方便和簡(jiǎn)潔的目的而被使用，因此應(yīng)當(dāng)被靈活地解釋成不僅包括如該范圍的限制所明確列舉的數(shù)值，而且包括全部單獨(dú)的數(shù)值或包含在該范圍中的子區(qū)間，猶如各數(shù)值和子區(qū)間被明確列舉出一樣。作為示例，“約I至約5”的數(shù)值范圍應(yīng)當(dāng)被解釋成不僅包括約I至約5的明確列舉出的數(shù)值，而且包括所指示的范圍中的單獨(dú)的值和子區(qū)間。因此，諸如2、3和4的單獨(dú)的值和諸如從1-3、從2-4和從3-5等的子區(qū)間以及1、2、3、4和5分別包括在該數(shù)值范圍內(nèi)。
[0032]該同樣的原則適用于僅將一個(gè)數(shù)值列舉成最小值或最大值的范圍。另外，不管范圍的幅度或所描述的特征，都應(yīng)當(dāng)應(yīng)用這種解釋。
[0033]該說(shuō)明書(shū)全文對(duì)“一示例”的參考意味著與一示例相關(guān)的具體特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)或特征包括在至少一個(gè)實(shí)施例中。因此，短語(yǔ)“在一示例中”在該說(shuō)明書(shū)全文的各種位置的出現(xiàn)不必全部指的是同一實(shí)施例。
[0034]在該說(shuō)明書(shū)中可以參考提供了“改進(jìn)的”性能的裝置、結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)或方法。應(yīng)當(dāng)理解，除非另外闡述，否則這種“改進(jìn)”是在與現(xiàn)有技術(shù)的裝置、結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)或方法對(duì)比的基礎(chǔ)上得到的效益的量度。另外，應(yīng)當(dāng)理解，改進(jìn)的性能的程度可以在披露的實(shí)施例之間變化，并且在改進(jìn)的性能的數(shù)量、程度或?qū)崿F(xiàn)上的平等性或一致性都不被假定為是普遍適用的。
[0035]下面提供對(duì)該技術(shù)的最初的概述，然后更加詳細(xì)地描述具體技術(shù)實(shí)施例。該最初的概要意在幫助讀者更快地理解該技術(shù)，而不意在確定該技術(shù)的關(guān)鍵或基本特征，也不意在限制所要求的主題的范圍。廣義地說(shuō)，本發(fā)明的方面包括一殼體，該殼體構(gòu)造成容納移動(dòng)式電子設(shè)備，例如平板電腦、移動(dòng)電話、GPS、筆記本電腦等。該殼體包括前壁，該前壁與側(cè)壁和后壁一起在殼體的這些壁之間限定凹腔。光源(例如發(fā)光二極管或LED等)、電池、電源開(kāi)關(guān)和散熱器被至少部分地布置在凹腔中。在一個(gè)方面中，散熱器結(jié)構(gòu)的至少一部分位于凹腔外部，并且暴露在環(huán)境空氣中。在另一方面中，殼體的一部分前壁變薄，以促進(jìn)凹腔外部的導(dǎo)熱性。特別地，殼體在凹腔中距離散熱器最近的前壁變薄。
[0036]整體上參考圖1至5，披露了具有外殼部10的殼體5。該外殼部10包括在其中限定凹腔13的前壁11和側(cè)壁12。殼體5的后壁14被布置在凹腔13中，將凹腔13分成(i)構(gòu)造成容納照明相關(guān)電子器件的殼體或封蓋電子器件凹腔15和(ii)構(gòu)造成在其中容納移動(dòng)式電子設(shè)備的移動(dòng)式電子設(shè)備凹腔16。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，前壁11和側(cè)壁12被整體形成，但它們也可以被分別(由相同或不同的材料)制造并且隨后按照適應(yīng)具體的結(jié)構(gòu)應(yīng)用被適配在一起。
[0037]殼體5的側(cè)壁12包括多個(gè)側(cè)壁孔18，該側(cè)壁孔18產(chǎn)生入口，以接近容納在其中的移動(dòng)式電子設(shè)備的功能方面。例如，側(cè)壁孔18可以提供對(duì)與移動(dòng)式電子設(shè)備相關(guān)聯(lián)的電源開(kāi)關(guān)、音量控制、耳機(jī)插孔等的接近。側(cè)壁孔18被布置在側(cè)壁12的對(duì)應(yīng)于移動(dòng)式電子設(shè)備凹腔16的位置。單個(gè)側(cè)壁孔19定位在殼體5的底部附近的側(cè)壁12中，并且被布置在對(duì)應(yīng)于殼體5或構(gòu)造成容納照明相關(guān)電子器件的保護(hù)封蓋電子器件凹腔15的位置。單個(gè)側(cè)壁孔19產(chǎn)生入口，以為待聯(lián)接至定位在保護(hù)封蓋電子器件凹腔15中的可充電電池的電源提供入口。電池充電指示器20被布置在外殼部10的前壁11周圍。
[0038]外殼部10的前壁11包括多個(gè)孔22。一個(gè)孔22穿透?jìng)?cè)壁11和后壁14以及位于前壁11和后壁14之間的保護(hù)封蓋電子器件凹腔15。在一個(gè)方面中，該通孔22定位在對(duì)應(yīng)于移動(dòng)式電子設(shè)備的、否則將被殼體5阻擋的燈、照相機(jī)或其它功能特征的位置。當(dāng)然，一個(gè)或多個(gè)通孔22可以按照適應(yīng)具體的應(yīng)用被布置在殼體5中。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，殼體光孔25被布置在前壁11中，并構(gòu)造成允許光源26(例如LED等)就位在殼體5周圍。電源開(kāi)關(guān)孔35也被布置在前壁11中，并且構(gòu)造成允許將電源開(kāi)關(guān)36放置在殼體5中。電源開(kāi)關(guān)36操作性地聯(lián)接至電池40和光源26，并且用于控制從電池40到光源26的功率流。
[0039]在本發(fā)明的一個(gè)方面中，光源26包括⑶B LED(板上芯片發(fā)光二極管)27。⑶BLED27包括布置在襯底28上的多個(gè)微芯片。如現(xiàn)有技術(shù)中已知的，微芯片由電池40供電并產(chǎn)生光。COB LED27安裝在散熱器50上，散熱器50包括導(dǎo)熱材料。散熱器50是被動(dòng)式熱交換器，其將由COB LED27產(chǎn)生的熱量傳遞到運(yùn)動(dòng)中的冷卻液中。在一個(gè)方面中，運(yùn)動(dòng)中的冷卻液是保護(hù)封蓋電子器件凹腔15內(nèi)的空氣和設(shè)備外部的空氣。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，散熱器50包括平坦的平面金屬部件51，該部件51占據(jù)襯底28后面的區(qū)域和保護(hù)封蓋電子器件凹腔15的大約頂部1/3的開(kāi)放空間。盡管圖中圖示出光源26和對(duì)應(yīng)的散熱器50在保護(hù)封蓋電子器件凹腔15的頂部的布置，但應(yīng)當(dāng)理解，在不背離本發(fā)明的思想的情況下，光源26和散熱器50可以定位在凹腔15的中部或底部。
[0040]在本發(fā)明的一個(gè)方面中，平面散熱器部件51包括鋁合金、銅合金或本領(lǐng)域已知的其它材料。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，為了通過(guò)平面部件51的頂部和邊緣而不是散熱器部件51的后側(cè)52散熱，平面散熱器部件51的后側(cè)52涂有熱絕緣材料。在一個(gè)方面中，熱絕緣材料包括塑料、聚酰胺、聚氨酯、聚苯乙烯、其它聚合物、彈性體等。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，散熱器50還包括導(dǎo)熱框架55。該框架55構(gòu)造成與LED26的形狀相似，并且構(gòu)造成將LED26定位在孔25中。框架55與平面散熱器部件51接觸。當(dāng)被安裝在孔25中時(shí)，框架55的外部部分圍繞光源26(例如LED)的周邊，并且暴露在殼體5外部的空氣中。這樣，由光源26產(chǎn)生的熱量被從光源26傳導(dǎo)走。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，框架55包括鋁合金、銅合金或本領(lǐng)域已知的任何導(dǎo)熱材料。安裝圈56布置在框架55和光源26之間，以進(jìn)一步幫助將框架55固定在前壁11上和使光源26就位在孔25中?？蚣?5和安裝圈56可以是圓形的，或可以是近似光源26的周邊的一些其他形狀。具體參考圖13，在本發(fā)明的一個(gè)方面中，框架55的上表面(即布置在凹腔15外部的表面)包括圍繞光源26的多個(gè)同心的通道57 ο在該方面中，不使用安裝圈56，框架55就位成與光源26和平面散熱器部件51直接接觸，但應(yīng)當(dāng)理解，可以使用安裝圈56，只要框架55與平面散熱器部件51接觸。應(yīng)當(dāng)理解，如本領(lǐng)域中已知的那樣，可以關(guān)于在本文中描述的技術(shù)使用導(dǎo)熱粘合劑或油脂，并且在框架55和平面散熱器部件51(或在本文中討論的其它部件)之間或框架55和光源26之間使用少量熱粘合劑或油脂將仍然被認(rèn)為是與相鄰的部件“直接接觸”。另外，光源26應(yīng)當(dāng)被廣泛地理解成包括光源26的任何發(fā)熱元件，包括但不限于襯底28，在LED光源的應(yīng)用中，LED27被安裝在該襯底28上。
[0041]整體上參考圖4和5，更具體地參考圖6至9，多個(gè)刻痕(壓痕，凹陷)60設(shè)置在殼體5的前壁11中。刻痕60至少布置在前壁11的與平面散熱器部件51的位置相對(duì)應(yīng)的相同區(qū)域上，但它們可以布置在整個(gè)前壁11上。在一個(gè)方面中，刻痕60產(chǎn)生前壁11的變薄的部分，該部分更容易將熱量從凹腔15傳遞走。圖6至8示出一個(gè)方面，其中，刻痕60包括線形通道61。線形通道61可以按照具體的應(yīng)用沿著多個(gè)不同的方向取向，包括豎直、水平或呈角度。另夕卜，在本發(fā)明的一個(gè)方面中，線形通道61可以延伸橫穿前壁11，并且在前壁11和側(cè)壁12的交叉處具有開(kāi)口端。該開(kāi)口端促進(jìn)熱量從前壁11沿側(cè)向耗散。雖然圖中示出線形通道61，但刻痕60還可以按照具體的應(yīng)用構(gòu)造成非線形通道、圓形、正方形或任何其它多種形狀。
[0042]圖9不出一個(gè)方面，其中，刻痕60包括圓形刻痕62。如同具有線形通道61—樣，圓形刻痕62布置在前壁11的與平面散熱器部件51位于凹腔15中的區(qū)域相對(duì)應(yīng)的區(qū)域周圍，但圓形刻痕62也可以布置在前壁11的整個(gè)表面周圍。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，刻痕60 (線形、圓形或其它)可以定位在殼體5的側(cè)壁12周圍，以進(jìn)一步促進(jìn)熱量從凹腔15散去。在本發(fā)明的另一方面中，前壁11相對(duì)于刻痕60中“變薄的”區(qū)域的厚度是約小于2至I。也就是說(shuō)，刻痕60中“變薄的”區(qū)域比與刻痕60相鄰的前壁11的厚度小約一半。
[0043]參考圖13，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，刻痕60包括孔63，該孔63穿透刻痕60的底部并且進(jìn)入凹腔15中。在一個(gè)方面中，孔63的頂部橫截面積小于刻痕60的頂部橫截面積的一半，并且在一個(gè)方面中，小于刻痕60的頂部橫截面積的10%。然而，在本發(fā)明的另一方面中，孔63大體上與刻痕60相同，但填充有其傳導(dǎo)性的熱系數(shù)比構(gòu)成外殼部10的材料的傳導(dǎo)性大的材料(例如導(dǎo)熱聚合物或鋁合金)。在一個(gè)方面中，外殼部10包括具有小于I的熱系數(shù)的材料以及放置在孔中并具有大于I的傳導(dǎo)性的熱系數(shù)的填充材料。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，刻痕60的底部部分64包括相對(duì)的傾斜壁部。應(yīng)當(dāng)相信，該傾斜壁部有助于與散熱相關(guān)聯(lián)的動(dòng)力學(xué)。以類似的方式，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，參考圖14，刻痕60可以包括具有傾斜底部65的線形通道61，隨著通道61延伸遠(yuǎn)離光源26，該傾斜底部65向上傾斜。應(yīng)當(dāng)相信，在光源26和框架55附近，熱量梯度較大。傾斜底部65允許在最多的熱量附近構(gòu)造顯著地薄的底部，同時(shí)維持較靠近側(cè)壁12的前壁11的結(jié)構(gòu)完整性。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，殼體5的外殼部10由聚碳酸酯、橡膠、塑料、硅樹(shù)脂、碳纖維或金屬材料的一種或多種構(gòu)造成。在一個(gè)方面中，外殼部10包括剛性框架和半剛性或非剛性封蓋，但整個(gè)封蓋可以按照具體的應(yīng)用主要是剛性的或主要是半剛性或非剛性的。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，用于構(gòu)造外殼部10的材料包括促進(jìn)從設(shè)備附加地除去熱量的材料。熱傳遞具有三種模式:傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。僅傳導(dǎo)模式取決于材料的傳導(dǎo)性。熱量在材料中的移動(dòng)通常比可以從材料表面除去熱量更快。導(dǎo)熱合成材料(例如塑料、聚碳酸酯等)可以像金屬和陶瓷一樣傳遞熱量。熱傳遞和材料導(dǎo)熱性之間大體上存在非線性關(guān)系。例如，可以想象一塊具有1/2英寸的厚度的材料。在樣本的一側(cè)輸入5瓦特的功率，在對(duì)側(cè)使用風(fēng)扇帶走熱量。熱傳遞可以用溫差之和表示，并且可以被計(jì)算成材料導(dǎo)熱性的函數(shù)。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，外殼部10至少部分地由導(dǎo)熱聚合物形成。術(shù)語(yǔ)“導(dǎo)熱聚合物”意味著具有根據(jù)ASTM E1461和F433測(cè)量的至少1.0以瓦特/米.開(kāi)爾文(W/m.K)量度的導(dǎo)熱性的聚合物。優(yōu)選聚合物整體上具有至少1.0W/m.K、至少1.5W/m.K或至少3.0W/m.K的導(dǎo)熱性。適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱聚合物包括導(dǎo)熱聚丙烯、導(dǎo)熱彈性體、導(dǎo)熱液晶聚合物、導(dǎo)熱尼龍、導(dǎo)熱聚碳酸酯、導(dǎo)熱PC/ABS混合物和導(dǎo)熱PPS。其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱聚合物包括包含足夠數(shù)量的金屬或陶瓷填充物以提供希望的導(dǎo)熱水平的聚合物。
[0045]本發(fā)明利用柔性襯底上的板上芯片(COB)LED的制造，但不要求柔性COBLED。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，使用第一固定裝置將柔性襯底保持就位并且為對(duì)齊芯片布置、導(dǎo)線結(jié)合和膠體浸漬提供整體的位置參考目標(biāo)來(lái)制造柔性COB LED。柔性襯底在其上包括傳導(dǎo)性導(dǎo)線焊盤(pán)。將粘合劑放置在柔性襯底上，然后將LED芯片(或模具)放置在柔性襯底上。然后加熱該組件以固化。然后通過(guò)布線將LED模具的導(dǎo)線結(jié)合在柔性襯底上的傳導(dǎo)性導(dǎo)線焊盤(pán)上。使用第二固定裝置將柔性襯底和結(jié)合的模具子組件保持就位，同時(shí)，將第一硅樹(shù)脂涂層或其它保護(hù)性材料沉積在LED模具上。然后加熱該子組件以固化?？梢允褂玫谌潭ㄑb置并且將其放置在子組件上方，該第三固定裝置使子組件保持固定，并且當(dāng)硅膠在LED陣列上面充滿時(shí)提供流動(dòng)障礙，然后再次進(jìn)行第三加熱步驟。在一些情況下，還可以在不需要第三固定裝置的情況下實(shí)現(xiàn)膠體充滿。得到的柔性COB LED陣列然后可以被用于多種應(yīng)用(例如聚光燈、手持手電筒、頭燈、自行車燈等)，其中將具有平面幾何結(jié)構(gòu)的陣列應(yīng)用在非平面表面上以提供光源。在用于制造的另一方法中，將模具固定在柔性襯底上、固化、通過(guò)電線結(jié)合、再次固化、選擇性地涂上覆蓋模具和電線結(jié)合的硅樹(shù)脂和以如上所述相同的方式固化。該組件然后和導(dǎo)熱粘合劑一起被安裝在具有希望的形狀的預(yù)成形鋁結(jié)構(gòu)上，并被插入透明或半透明的塑料殼體中。將成品硅樹(shù)脂磷光劑涂層注入透明/半透明殼體的外壁和柔性COBLED組件的發(fā)光表面之間的預(yù)留空間中，填充該空間。在一可選擇的方面中，在將柔性COBLED組件放置在殼體中之前，為殼體預(yù)加載一定數(shù)量的硅樹(shù)脂磷光劑涂層。然后為任何剩余空間填充附加的硅樹(shù)脂磷光劑材料。在一個(gè)方面中，然后將組件放入真空室中，以除去涂層材料中可能出現(xiàn)的不希望的氣泡。再次固化整個(gè)組件。得到的非平面COB LED組件被用作插入最終的照明產(chǎn)品中的插入模塊。在美國(guó)申請(qǐng)N0.62/151，559中可以找到關(guān)于柔性COB LED的附加信息，其全文通過(guò)引用被結(jié)合在本文中。
[0046]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，圖1lA和IlB示出COB LED結(jié)構(gòu)205X0B LED結(jié)構(gòu)205大體上包括柔性襯底210、LED芯片230、導(dǎo)熱結(jié)合層240、電路層250、多個(gè)電氣連接線260、粘合劑(例如透明環(huán)氧樹(shù)脂或熒光粘合劑)280和包裝涂層290。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，柔性襯底210包括由柔性聚合物制成的柔性印刷電路板(PCB)。本段以及其它段中的描述是本發(fā)明的一個(gè)方面的示例。應(yīng)當(dāng)理解，在使用本發(fā)明的COB LED結(jié)構(gòu)中不需要全部上述部件?？梢园凑站唧w的應(yīng)用使用其它部件。
[0047]廣泛地講，柔性PCB是粘合在薄的介電薄膜上的導(dǎo)線陣列。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，使用單側(cè)式柔性襯底210，其包括由柔性介電薄膜上的金屬或傳導(dǎo)性(金屬填充的)聚合物制成的單個(gè)導(dǎo)線層，并且僅可從一側(cè)接近部件終端(或連接器)特征?？梢栽诨勘∧ど闲纬煽祝栽试S部件導(dǎo)線穿過(guò)，以例如通過(guò)釬焊相互連接。在另一方面中，使用雙向接近的花線(電線，flex)，也稱作背部剝開(kāi)的花線。這些電路是具有單個(gè)導(dǎo)線層的柔性電路，該導(dǎo)線層被處理成使得允許從兩側(cè)接近導(dǎo)線圖案的所選特征。在本發(fā)明的另一方面中，使用雙側(cè)柔性PCB。雙側(cè)花線電路是具有兩個(gè)導(dǎo)線層的花線電路?？梢栽诰哂谢驔](méi)有電鍍通孔的情況下制造這些花線電路。由于電鍍通孔，用于電子部件的終端被設(shè)置在電路的兩側(cè)，由此允許將部件放置在任一側(cè)。在本發(fā)明的又一方面中，使用聚合物厚膜(PTF)電路。PTF是具有印刷在聚合物基部薄膜上的導(dǎo)線的印刷電路。PTF是單導(dǎo)線層結(jié)構(gòu)。
[0048]在本發(fā)明的一個(gè)方面中，提供用于襯底的基礎(chǔ)的柔性聚合物薄膜的基部材料的范圍為從約12μηι至125μηι(1/2密耳至5密耳)，但對(duì)于在本文中使用，更薄或更厚的材料是可能的。更薄的材料更加柔性，并且對(duì)于大多數(shù)材料，剛度的增加與厚度的立方成比例。用作基部薄膜的不同材料的非限制性示例包括:聚酯(PET)、聚酰亞胺(PI)、聚萘(PEN)、聚醚酰亞胺(PEI)以及多種含氟聚合物(FEP)和共聚物聚酰亞胺薄膜。粘合劑被用作粘合介質(zhì)以產(chǎn)生襯底。在附加的方面中，金屬箔被用作柔性襯底的導(dǎo)電元件。金屬箔是蝕刻電路通路的材料?，F(xiàn)有技術(shù)中已知大量具有不同厚度的金屬箔。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，加強(qiáng)構(gòu)件(例如小直徑電線)被放置在柔性襯底的背面，以增加柔性襯底的剛度，但仍然允許襯底是可延展的。有利地，加強(qiáng)構(gòu)件有助于將柔性襯底維持在所選擇的構(gòu)型。例如，如果柔性襯底被彎曲成圓弧形狀，則加強(qiáng)構(gòu)件有助于將柔性襯底保持在該圓弧形狀。該特征使得柔性襯底和下面的散熱器之間的結(jié)合被妨礙的可能性最小化。
[0049]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，LED芯片230包括藍(lán)寶石襯底，并且包括順次堆疊的至少一個(gè)N型半導(dǎo)體層、一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光層和一個(gè)P型半導(dǎo)體層。在一個(gè)方面中，N型半導(dǎo)體層是N型GaN(氮化鎵)層，半導(dǎo)體發(fā)光層可以由氮化鎵或氮化銦鎵組成，P型半導(dǎo)體層是P型GaN層。另外，通過(guò)至少一個(gè)電氣連接線將P型半導(dǎo)體層和N型半導(dǎo)體層分別連接至外部電源的正端和負(fù)端。導(dǎo)熱結(jié)合層240用于使LED芯片230結(jié)合在柔性聚合物襯底上。通常，導(dǎo)熱結(jié)合層240由銀膏、錫膏、銅-錫合金或金-錫合金組成。電路層250在柔性襯底210上形成，并且包括電路圖案。電氣連接線260用于將LED芯片230連接至電路層250。也就是說(shuō)，LED芯片230的正端和負(fù)端分別被連接至電路層250的正極和負(fù)極，從而向LED芯片230供電和打開(kāi)LED芯片230。
[0050]在一個(gè)方面中，熒光粘合劑或涂層280被沉積在LED芯片230上，以提供熒光效果。更具體地，熒光粘合劑280可以將由LED芯片230產(chǎn)生的原始光轉(zhuǎn)換成在具有特定波長(zhǎng)的可見(jiàn)光的光譜中的輸出光。例如，具有紫外線光譜的原始光被轉(zhuǎn)換成基本上藍(lán)色(425至450nm)或基本上紅色(650至700nm)的光。包裝涂層290是透明的，提供電絕緣，以封裝電路層250、電氣連接線260和熒光粘合劑280。在一個(gè)方面中，包裝涂層290包括硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂或現(xiàn)有技術(shù)中已知的其它材料。
[0051]在本發(fā)明的另一方面中，透明的組件蓋295布置在多個(gè)構(gòu)造在單個(gè)柔性COB LED上的LED芯片230的頂部。替代地(或附加地，根據(jù)具體的應(yīng)用)，諸如磷光劑涂層的熒光涂層296沉積在組件蓋295的內(nèi)部周圍。布置在覆蓋多個(gè)LED芯片230的組件蓋295周圍的單個(gè)熒光涂層296導(dǎo)致從整個(gè)陣列發(fā)出均勻的光圖案。有利地，當(dāng)以非平面的樣式布置時(shí)，結(jié)果是分布在非平面區(qū)域上面的高功率緊密的光源。與非COB LED陣列相比，本發(fā)明的柔性COBLED(或FCOB LED)陣列提供了可產(chǎn)生典型地大于150流明的輸出的高功率、均勻的照明選擇。
[0052]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，柔性COBLED被用作與殼體5相連接的光源26。在該方面中，光源26從殼體5的一側(cè)壁12延伸出，橫跨殼體5的前壁11并延伸到相對(duì)的側(cè)壁12上。這樣，單個(gè)柔性COB LED布置(例如設(shè)置在單個(gè)襯底上的LED)形式的單個(gè)光源26被布置在殼體5的周圍，并且沿著前向和側(cè)向兩個(gè)方向向使用者提供光線。在該方面中，平面散熱器部件51形成為近似單個(gè)柔性⑶B LED布置的形狀，并且框架55圍繞COB LED的整個(gè)周邊延伸?？蚣?5可以按照具體的應(yīng)用是直線的或曲線的。重要地，單個(gè)COB LED及其隨附框架55從第一側(cè)壁延伸出，橫跨殼體5的前壁11并且延伸到第二側(cè)壁上，其中，第一側(cè)壁和第二側(cè)壁相對(duì)。
[0053]應(yīng)當(dāng)理解，上述布置僅是本發(fā)明的原理的應(yīng)用的示例。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)多種改變和可選擇的布置，隨附權(quán)利要求意在覆蓋這些改變和布置。因此，盡管上文已經(jīng)關(guān)于當(dāng)前被視為最實(shí)用的內(nèi)容和本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例描述了本發(fā)明的特性和細(xì)節(jié)，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識(shí)到，在不背離在本文中提出的原理和概念的情況下，可以進(jìn)行多種改變，包括但不限于尺寸、材料、形狀、形式、功能和工作、裝配和使用方式的變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種保護(hù)封蓋，它構(gòu)造成與移動(dòng)式電子設(shè)備一起使用，并且包括: 前壁和多個(gè)側(cè)壁，該前壁和多個(gè)側(cè)壁限定了主要凹腔； 后壁，該后壁設(shè)置在該主要凹腔中并且將該主要凹腔分成保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔和移動(dòng)式電子設(shè)備容納凹腔； 設(shè)置在該前壁中的一個(gè)或更多個(gè)孔； 光源，該光源設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中，其中，該光源的至少一部分設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的外部并且穿過(guò)該前壁中的所述一個(gè)或更多個(gè)孔中的至少一個(gè)孔； 電源，該電源設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中并且聯(lián)接至該光源； 散熱器，該散熱器設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中并且接觸該光源，其中，該散熱器的至少一部分設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的外部并且穿過(guò)該前壁中的所述一個(gè)或更多個(gè)孔中的至少一個(gè)孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)封蓋，其中，該散熱器包括平面導(dǎo)熱材料，該平面導(dǎo)熱材料直接設(shè)置在該光源的后面并且橫跨該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的頂部部分。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)封蓋，其中，該散熱器還包括圍繞該光源的周邊設(shè)置的框架，其中，該框架的頂部部分設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的外部并且穿過(guò)該前壁中的所述一個(gè)或更多個(gè)孔中的至少一個(gè)孔，該框架的底部部分設(shè)置成接觸該平面導(dǎo)熱材料。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的保護(hù)封蓋，其中，該前壁包括第一厚度和第二厚度。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的保護(hù)封蓋，還包括多個(gè)通道，所述多個(gè)通道設(shè)置在該前壁中并且至少對(duì)應(yīng)于由直接設(shè)置在該光源后面的該平面導(dǎo)熱材料占據(jù)的區(qū)域。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的保護(hù)封蓋，還包括多個(gè)刻痕，所述多個(gè)刻痕設(shè)置在該前壁中并且至少對(duì)應(yīng)于由直接設(shè)置在該光源后面的該平面導(dǎo)熱材料占據(jù)的區(qū)域。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)封蓋，還包括設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中的電源開(kāi)關(guān)，其中，該電源開(kāi)關(guān)的至少一部分設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的外部并且穿過(guò)該前壁中的所述一個(gè)或更多個(gè)孔中的至少一個(gè)孔。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的保護(hù)封蓋，還包括設(shè)置成穿過(guò)該保護(hù)封蓋的至少一個(gè)側(cè)壁的孔，所述側(cè)壁孔提供對(duì)操作性地聯(lián)接至該電源的電子器件的接近。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)封蓋，還包括延伸穿過(guò)該保護(hù)封蓋的前壁和后壁兩者的孔。10.一種保護(hù)封蓋，它構(gòu)造成與移動(dòng)式電子設(shè)備一起使用，并且包括: 前壁和多個(gè)側(cè)壁，該前壁和多個(gè)側(cè)壁限定了主要凹腔； 后壁，該后壁設(shè)置在該主要凹腔中并且將該主要凹腔分成保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔和移動(dòng)式電子設(shè)備容納凹腔； 設(shè)置在該前壁中的一個(gè)或更多個(gè)孔； 光源，該光源設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中，其中，該光源的至少一部分設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的外部并且穿過(guò)該前壁中的所述一個(gè)或更多個(gè)孔中的至少一個(gè)孔； 電源，該電源設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中并且聯(lián)接至該光源； 散熱器，該散熱器設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中并且直接接觸該光源，其中，該散熱器包括平面導(dǎo)熱材料，該平面導(dǎo)熱材料直接設(shè)置在該光源的后面并且橫跨該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的頂部部分； 多個(gè)刻痕，所述多個(gè)刻痕設(shè)置在該前壁的至少與由直接設(shè)置在該光源后面的該平面導(dǎo)熱材料占據(jù)的區(qū)域相對(duì)應(yīng)的區(qū)域周圍。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的保護(hù)封蓋，其中，所述刻痕是圓形刻痕。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的保護(hù)封蓋，其中，所述刻痕是線形刻痕，該線形刻痕在該前壁的頂部表面中形成通道。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的保護(hù)封蓋，還包括設(shè)置在該平面導(dǎo)熱材料的背面周圍的熱絕緣涂層。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的保護(hù)封蓋，其中，該平面導(dǎo)熱材料包括金屬板，該金屬板構(gòu)造成覆蓋該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的頂部的約1/3。15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的保護(hù)封蓋，還包括設(shè)置在所述刻痕中的多個(gè)孔，這些孔從該平面導(dǎo)熱材料的頂部部分延伸至該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔外部的區(qū)域。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的保護(hù)封蓋，還包括導(dǎo)熱聚合物，該導(dǎo)熱聚合物設(shè)置在設(shè)置于所述刻痕中的孔中。17.一種移動(dòng)式電子設(shè)備，它設(shè)置在保護(hù)封蓋中，該保護(hù)封蓋包含與該移動(dòng)式電子設(shè)備分離的電源和光源，該移動(dòng)式電子設(shè)備包括: 具有電源、顯示器和光源的移動(dòng)式電子設(shè)備； 保護(hù)封蓋，該保護(hù)封蓋具有: 限定了主要凹腔的前壁和多個(gè)側(cè)壁，布置在該主要凹腔中并將該主要凹腔分成保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔和移動(dòng)式電子設(shè)備容納凹腔的后壁； 設(shè)置在該前壁中的一個(gè)或更多個(gè)孔； 設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中的光源，其中，該光源的至少一部分設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的外部并且穿過(guò)該前壁中的所述一個(gè)或更多個(gè)孔中的至少一個(gè)孔； 電源，該電源設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中并且聯(lián)接至該光源；以及 散熱器，該散熱器設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔中并且直接接觸該光源，其中，該散熱器包括平面導(dǎo)熱部件，該平面導(dǎo)熱部件直接設(shè)置在該光源的后面并且橫跨該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的頂部部分，其中，該散熱器的一部分設(shè)置在該前壁中的所述一個(gè)或更多個(gè)孔中的一個(gè)孔的外部。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的設(shè)備，其中，該散熱器還包括圍繞該光源的周邊設(shè)置的框架，該框架的一部分設(shè)置在該保護(hù)封蓋電子器件容納凹腔的外部。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其中，該光源包括柔性COBLED。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，該光源以連續(xù)的LED條帶圍繞相對(duì)的側(cè)壁并且圍繞該前壁設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK106068068SQ201510944735
【公開(kāi)日】2016年11月2日
【申請(qǐng)日】2015年12月16日 公開(kāi)號(hào)201510944735.4, CN 106068068 A, CN 106068068A, CN 201510944735, CN-A-106068068, CN106068068 A, CN106068068A, CN201510944735, CN201510944735.4
【發(fā)明人】S·克萊默
【申請(qǐng)人】聯(lián)合運(yùn)動(dòng)集團(tuán)有限合伙公司