具有散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】提供了一種電子設(shè)備，包括：外殼，包括金屬構(gòu)件；電池組，布置在外殼中；基板，與電池組并行布置并包括至少一個發(fā)熱源；散熱板，布置為與電池組和基板的至少一部分重疊并由金屬材料形成?？梢酝ㄟ^所述散熱板將從發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量向電池組耗散。電子設(shè)備包括有效的散熱結(jié)構(gòu)，其還有助于電子設(shè)備的剛性增強(qiáng)和變薄，并可以預(yù)先防止可能由金屬構(gòu)件的外部所導(dǎo)致的觸電事故?？梢宰龀銎渌鲗嵤├?。
【專利說明】
具有散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本公開的各實施例涉及包括散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著各制造商之間的功能差異顯著變小，電子設(shè)備逐漸變薄以滿足消費者的需 要。存在嘗試增強(qiáng)電子設(shè)備的剛性并加強(qiáng)設(shè)計特征的趨勢。作為這種趨勢的一部分，使用金 屬來實現(xiàn)電子設(shè)備的各種結(jié)構(gòu)的至少一部分(例如，外部），以強(qiáng)化電子設(shè)備的高質(zhì)量和外 觀的優(yōu)美。
[0003] 此外，逐漸變薄的電子設(shè)備需要能夠有效耗散內(nèi)部部件產(chǎn)生的熱量的結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 為了增強(qiáng)逐漸變薄的電子設(shè)備的剛性，可以在電子設(shè)備內(nèi)布置分離的板狀支架以 包括電子設(shè)備的至少一部分。當(dāng)金屬構(gòu)件被用作這種支架時，支架可以具有壓鑄或擠壓的 結(jié)構(gòu)?；蛘?，當(dāng)支架由合成樹脂制成時，支架可以具有注塑成型結(jié)構(gòu)。
[0005] 為解決上述缺陷，主要目的是提供包括散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
[0006] 本公開的各實施例提供了一種包括散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，該散熱結(jié)構(gòu)能夠有效地 傳遞并耗散從電子設(shè)備內(nèi)的發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量。
[0007] 本公開的各實施例提供了一種包括散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，該散熱結(jié)構(gòu)被實現(xiàn)為能 夠預(yù)先防止觸電。
[0008] 本公開的各實施例提供了一種包括散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，該散熱結(jié)構(gòu)能夠促進(jìn)電 子設(shè)備的變薄和剛性增強(qiáng)。
[0009] 根據(jù)各實施例，一種電子設(shè)備包括:外殼，包括金屬構(gòu)件；電池組，布置在外殼中； 基板，包括與電池組相鄰的至少一個發(fā)熱源；以及散熱板，布置為與電池組和基板的至少一 部分重疊并由金屬材料形成?？梢酝ㄟ^散熱板將從發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量向電池組和外圍結(jié)構(gòu) 耗散。
[0010] 根據(jù)各實施例，一種電子設(shè)備包括:外殼，包括金屬構(gòu)件；電池組，布置在外殼中； 基板，與電池組并行布置并包括至少一個發(fā)熱源;散熱板，布置在電池組和基板上方以與電 池組和基板的至少一部分重疊并由銅(Cu)合金形成；以及至少一個絕緣緊固構(gòu)件，位于基 板與外殼的金屬構(gòu)件之間或位于基板和散熱板之間。可以通過散熱板將從發(fā)熱源產(chǎn)生的熱 量向電池組耗散。
[0011] 在以下的【具體實施方式】之前，闡述貫穿本專利文檔所使用的某些詞語和短語的定 義可以是有利的：術(shù)語"包括"和"包含"以及它們的派生詞的意思是非限制性的包含；術(shù)語 "或"是包含性的，意味著和/或;短語"與……相關(guān)聯(lián)"和"與其相關(guān)聯(lián)"以及它們的派生詞的 意思可以是包括、被包括在內(nèi)、與……互連、包含、被包含在內(nèi)、連接到或與……連接、耦合 到或與……耦合、與……可通信、與……合作、交錯、并列、臨近、受……限制、具有、具 有……屬性等；以及術(shù)語""控制器"的意思是控制至少一個操作的任何設(shè)備、系統(tǒng)或它們的 一部分，這樣的設(shè)備可以用硬件、固件或軟件來實現(xiàn)，或用其中至少兩種的某一組合來實 現(xiàn)。應(yīng)注意，與任何特定控制器相關(guān)聯(lián)的功能可以是集中式或者分布式的，無論本地還是遠(yuǎn) 程。貫穿該專利文檔提供對于某些詞語和短語的定義，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解的是， 在許多實例(如果不是大多數(shù)實例）中，這種定義適用于對這樣定義的詞語和短語的現(xiàn)有以 及將來使用。
【附圖說明】
[0012] 為了更加全面地理解本公開及其優(yōu)點，現(xiàn)在參考結(jié)合附圖給出的以下描述，在附 圖中，類似的附圖標(biāo)記表示類似的部分：
[0013] 圖1示出了根據(jù)本公開的各實施例的包括電子設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境；
[0014]圖2A示出了根據(jù)本公開的各實施例的電子設(shè)備的正面的透視圖；
[0015] 圖2B示出根據(jù)本公開的各實施例的電子設(shè)備的背面的透視圖；
[0016] 圖3A示出了根據(jù)各實施例的電子設(shè)備的主要部分的橫截面圖；
[0017] 圖3B示出了根據(jù)本公開的各實施例的其中安裝有散熱板的電子設(shè)備的配置；
[0018]圖4A示出了根據(jù)本公開的各實施例的散熱板的配置；
[0019] 圖4B示出了根據(jù)本公開的各實施例的散熱板的散熱結(jié)構(gòu)和電子組件的布置狀態(tài)；
[0020] 圖5示出了根據(jù)本公開的各實施例的允許散熱板被緊固至電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)；
[0021 ]圖6A至圖6C示出了根據(jù)本公開的各實施例的散熱板的側(cè)面安裝結(jié)構(gòu)；
[0022] 圖7A至圖7B示出了根據(jù)本公開的各實施例的散熱板的螺釘緊固結(jié)構(gòu)；
[0023] 圖8示出了根據(jù)本公開的各實施例的主要部分的橫截面圖，該主要部分示出了通 過容納電子組件的殼體的散熱板的絕緣布置關(guān)系；以及
[0024] 圖9示出了根據(jù)本公開的各實施例的散熱結(jié)構(gòu)的安裝關(guān)系。
【具體實施方式】
[0025] 以下討論的圖1至圖9和用于描述本專利文檔中的公開內(nèi)容的原理的各實施例僅 僅是說明性的，而決不應(yīng)解釋為限制本公開內(nèi)容的范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本公開 的原理可以實現(xiàn)在任何合適地布置的無線通信設(shè)備中。提供以下參照附圖的描述以幫助全 面理解由權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的各實施例。描述包括各種具體細(xì)節(jié)以輔助理 解，但這些細(xì)節(jié)應(yīng)視為僅僅是示例。例如，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將認(rèn)識到，在不背離本公 開的范圍和精神的情況下可以對本文所述的各實施例進(jìn)行各種改變和修改。另外，為了清 楚和簡潔起見，可以省略對已知功能和結(jié)構(gòu)的描述。
[0026] 以下描述和權(quán)利要求中使用的術(shù)語和詞語不限于其書面含義，而是被發(fā)明人用于 實現(xiàn)對本公開清楚一致的理解。因此，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說顯而易見的是，提供本公 開的各實施例的以下描述以僅用于說明的目的，而不是限制由所附權(quán)利要求及其等同物限 定的本公開。
[0027]在本文中，除非上下文中另有明確說明，否則諸如"一"、"一個"和"該"的單數(shù)形式 包括復(fù)數(shù)引用。因此，例如對"組件表面"的引用包括對一個或多個這種表面的引用。
[0028]術(shù)語"實質(zhì)上"指不需要嚴(yán)格達(dá)到所敘述的特征、參數(shù)或者值，而是可以在量上出 現(xiàn)不妨礙該特征預(yù)期所要提供的效果的偏差或變化，包括例如公差、測量誤差、測量精度限 制及本領(lǐng)域技術(shù)人員所知的其他因素。
[0029] 術(shù)語"具有"、"可以具有"、"包括"和"可以包括"指相應(yīng)特征、數(shù)字、功能、部分、操 作、元件等的存在，但不限制附加一個或多個特征、數(shù)字、功能、部分、操作、元件等。
[0030] 術(shù)語"A或B"、"A或/和B中的至少一項"和"A或/和B中的一個或多個"可以包括與其 一起所列出詞語中的任意一個和所有可能組合。例如，"A或B"、"A和B中的至少一項"和"A或 B中的至少一項"描述了 ：（ 1)包括A，（2)包括B，或(3)包括A和B二者。
[0031]盡管如本文中使用的諸如"第一"和"第二"等術(shù)語可以修飾本公開的各實施例的 各元件，但是這些術(shù)語不限制相應(yīng)元件。例如，這些術(shù)語不限制對應(yīng)元件的順序和/或重要 性。這些術(shù)語可以用于將元件彼此區(qū)分的目的。例如，第一用戶設(shè)備和第二用戶設(shè)備都指用 戶設(shè)備，并可以指不同的用戶設(shè)備。第一元件可以被稱作第二元件，而不脫離本公開的范 圍，且類似地，第二元件可以被稱作第一元件。
[0032] 當(dāng)一個元件(例如，第一元件）與另一元件(例如，第二元件）"連接"或"(可操作地 或通信地)耦合"時，第一元件可以直接與第二元件連接或耦合，或者在第一元件和第二元 件之間可以存在中間元件（例如，第三元件）。然而，當(dāng)?shù)谝辉c第二元件"直接連接"或 "直接耦合"時，在第一元件與第二元件之間不存在中間元件。
[0033] 根據(jù)情況，表述"被配置（或設(shè)置）為"可以用以下各項替代：例如，"適用于"、"具 有……的能力"、"被設(shè)計用于"、"適于"、"制作用于"或"能夠"。術(shù)語"被配置(或設(shè)置)為"不 一定是指在硬件級別上"被專門設(shè)計為"。取而代之地，表述"裝置被配置為"可指在特定情 境中裝置與其他設(shè)備或部件一起"能夠……"。例如，"被配置(設(shè)置)為執(zhí)行A、B和C的處理 器"可以是用于執(zhí)行相應(yīng)操作的專用處理器(例如，嵌入式處理器)或能夠通過執(zhí)行存儲在 存儲設(shè)備中的一個或多個軟件程序來執(zhí)行相應(yīng)操作的通用處理器（例如，中央處理單元 (CPU)或應(yīng)用處理器(AP))。
[0034] 除非本文明確定義，否則本文使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)和科技術(shù)語)應(yīng)當(dāng)被理解 為具有與本公開所屬的領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的相同含義，而不應(yīng)被理解為具有理想或 過于正式的含義。
[0035] 模塊或編程模塊可以包括裝置的所述組成元件中的至少一個組成元件，或可以省 去它們中的一些，或者還可以包括附加的組成元件。由模塊、編程模塊或其他組成元件執(zhí)行 的操作可以按照順序、并行、重復(fù)或啟發(fā)的方式執(zhí)行。此外，一些操作可以按不同順序執(zhí)行， 或者可以被省略，或可以增加其他操作。
[0036] 在本文中，電子設(shè)備可以是智能電話、平板個人計算機(jī)(PC)、移動電話、視頻電話、 電子書閱讀器、臺式PC、膝上型PC、上網(wǎng)本計算機(jī)、工作站、服務(wù)器、個人數(shù)字助理(PDA)JM 攜式多媒體播放器(PMP)、運動圖片專家組階段1或階段2(MPEG-1或MPEG-2)音頻層3(MP3) 播放器、移動醫(yī)療設(shè)備、攝像機(jī)或可穿戴設(shè)備（例如，頭戴式設(shè)備(HMD)、電子眼鏡、電子服 飾、電子手環(huán)、電子項鏈、電子配飾、電子紋身、智能鏡子、智能手表等）。
[0037]電子設(shè)備還可以是智能家用電器，例如電視(TV)、數(shù)字多功能盤(DVD)播放器、音 頻組件、冰箱、空調(diào)、吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機(jī)、空氣凈化器、機(jī)頂盒、家庭自動控制面 板、安全控制面板、TV盒（例如，SamsungHomeSy n.c?、App IeTV?或Googl eTV?)、游戲機(jī)（例 如，Xbox?或丨? aySuu i 〇心）、電子詞典、電子鑰匙、攝影機(jī)和電子相框等。
[0038]電子設(shè)備還可以是醫(yī)療裝備，例如，移動醫(yī)療設(shè)備(例如，血糖監(jiān)測設(shè)備、心率監(jiān)視 器、血壓監(jiān)測設(shè)備、溫度計等）、磁共振造影(MRA)機(jī)、磁共振成像(MRI)機(jī)、計算機(jī)斷層(CT) 掃描儀、超聲機(jī)器等）、導(dǎo)航設(shè)備、GPS接收機(jī)、事件數(shù)據(jù)記錄器（EDR)、飛行數(shù)據(jù)記錄器 (FDR)、車載信息娛樂設(shè)備、船用電子裝備(例如，船用導(dǎo)航裝備和/或陀螺儀）、航空裝備、安 全裝備、車輛音響主機(jī)、工業(yè)或家用機(jī)器人、自動取款機(jī)(ATM)、銷售點（POS)設(shè)備或者物聯(lián) 網(wǎng)（IoT)設(shè)備(例如，電燈泡、各種傳感器、電子儀表、氣表、灑水器、火警報警器、恒溫器、街 燈、烤面包機(jī)、健身器材、熱水壺、加熱器、鍋爐等）。
[0039] 電子設(shè)備還可以是一件家具、建筑物/結(jié)構(gòu)、電子板、電子簽名接收設(shè)備、投影儀 和/或多種測量儀器(例如，水表、電表、氣表或波計量表等）。
[0040] 電子設(shè)備也可以是上述設(shè)備中的一個或多個的組合。此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯 而易見的是，電子設(shè)備不限于上述示例。
[0041] 在本文中，術(shù)語"用戶"可以指示使用電子設(shè)備的人或使用電子設(shè)備的設(shè)備(例如， 人工智能電子設(shè)備）。
[0042] 單個無線電環(huán)境的電子設(shè)備可以使用電路交換回退(CSFB)提供LTE服務(wù)，CSFB確 定在LTE網(wǎng)絡(luò)上是否接收到電路交換(CS)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的尋呼信息。當(dāng)在LTE網(wǎng)絡(luò)上接收到CS服 務(wù)網(wǎng)絡(luò)的尋呼信號時，電子設(shè)備連接(或訪問）CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(例如，第二代(2G)/第三代(3G) 網(wǎng)絡(luò))并提供語音呼叫服務(wù)。例如，2G網(wǎng)絡(luò)可以包括GSM網(wǎng)絡(luò)和碼分多址(CDMA)網(wǎng)絡(luò)的一個 或多個。3G網(wǎng)絡(luò)可以包括寬帶-CDMA (WCDMA)網(wǎng)絡(luò)、時分同步CDMA (TD-SCDMA)網(wǎng)絡(luò)和演進(jìn)數(shù) 據(jù)優(yōu)化(EV-DO)網(wǎng)絡(luò)的一個或多個。
[0043] 備選地，單個無線電環(huán)境的電子設(shè)備可以使用單無線電LTE(SRLTE)提供LTE服務(wù)， SRLTE確定是否通過周期地將每個無線電資源（例如，接收天線）切換至CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)（例如， 2G/3G網(wǎng)絡(luò))而接收到尋呼信息。當(dāng)接收到CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的尋呼信號時，電子設(shè)備通過連接CS 服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(例如，2G/3G網(wǎng)絡(luò))來提供語音呼叫服務(wù)。
[0044] 備選地，單個無線電環(huán)境的電子設(shè)備可以使用單無線電雙系統(tǒng)（SRDS)來提供LTE 服務(wù)，SRDS確定是否通過周期地將無線電資源中的一些(例如接收天線)切換至CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò) (例如，2G/3G網(wǎng)絡(luò))而接收到尋呼信息。當(dāng)接收到CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的尋呼信號時，電子設(shè)備通過 連接CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(例如，2G/3G網(wǎng)絡(luò))來提供語音呼叫服務(wù)。
[0045] 圖1示出了根據(jù)本公開實施例包括電子設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。參考圖1，電子設(shè)備101包 括總線110、處理器120、存儲器130、輸入/輸出接口 150、顯示器160和通信接口 170。備選地， 電子設(shè)備100可以省略這些組件中的至少一個，和/或可以包括附加組件。
[0046]總線110包括用于連接組件（例如，處理器120、存儲器130、輸入/輸出接口 150、顯 示器160和通信接口 170)并在它們之間傳遞通信(例如，控制消息）的電路。
[0047] 處理器120包括CPU、AP和通信處理器(CP)中的一個或多個。處理器120處理用于對 電子設(shè)備101的另一組件進(jìn)行控制和/或與電子設(shè)備101的另一組件進(jìn)行通信的操作或數(shù) 據(jù)。
[0048] 可以與LTE網(wǎng)絡(luò)相連的處理器120使用CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)（例如，2G/3G網(wǎng)絡(luò)）的主叫標(biāo)識 信息（例如，主叫電話號碼)來確定是否在CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)上連接呼叫。例如，處理器120可以在 LTE網(wǎng)絡(luò)上接收CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的呼入信息（例如，CS通知消息或?qū)ず粽埱笙ⅲɡ?，CSFB)。 例如，與LTE網(wǎng)絡(luò)連接的處理器120可以在CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)上接收呼入信息（例如，尋呼請求消 息）（例如，SRLTE )。
[0049] 當(dāng)在LTE網(wǎng)絡(luò)上接收到CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的呼入信息（例如，CS通知消息或?qū)ず粽埱笙?息）時，處理器120可以從該呼入信息中獲得主叫標(biāo)識信息。處理器120在其顯示器160上顯 示主叫標(biāo)識信息。處理器120可以基于與在顯示器160上顯示的主叫標(biāo)識信息相對應(yīng)的輸入 信息來確定是否連接呼叫。例如，當(dāng)通過輸入/輸出接口 150檢測到與呼入拒絕相對應(yīng)的輸 入信息時，處理器120可以限制語音呼叫連接并保持LTE網(wǎng)絡(luò)連接。例如，當(dāng)通過輸入/輸出 接口 150檢測到與呼入接受相對應(yīng)的輸入信息時，處理器120通過與CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)連接來連接 語音呼叫。
[0050] 當(dāng)在LTE網(wǎng)絡(luò)上接收到CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的呼入信息（例如，CS通知消息或?qū)ず粽埱笙?息）時，處理器120可以從該呼入信息中獲得主叫標(biāo)識信息。處理器120可以通過將主叫標(biāo)識 信息與接收控制列表進(jìn)行比較來確定是否連接呼叫。例如，當(dāng)?shù)谝唤邮湛刂屏斜?例如，黑 名單）中包括主叫標(biāo)識信息時，處理器120可以限制語音呼叫連接并保持與LTE網(wǎng)絡(luò)的連接。 例如，當(dāng)?shù)谝唤邮湛刂屏斜?例如，黑名單）中不包括主叫標(biāo)識信息時，處理器120可以通過 與CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)連接來連接語音呼叫。例如，當(dāng)?shù)诙邮湛刂屏斜?例如，白名單）中包括主叫 標(biāo)識信息時，處理器120通過與CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)連接來連接語音呼叫。
[0051]當(dāng)在LTE網(wǎng)絡(luò)上接收到CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的呼入信息（例如，尋呼請求消息）時，處理器 120可以向CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)發(fā)送呼入響應(yīng)消息(例如，尋呼響應(yīng)消息）。處理器120可以暫停LTE月艮 務(wù)，并接收來自CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的主叫標(biāo)識信息（例如，CS呼叫（CC)設(shè)置消息）。處理器120可以 通過將主叫標(biāo)識信息與接收控制列表進(jìn)行比較來確定是否連接呼叫。例如，當(dāng)?shù)谝唤邮湛?制列表(例如，黑名單）中包括主叫標(biāo)識信息時，處理器120可以限制語音呼叫連接，并重新 開始LTE網(wǎng)絡(luò)連接。例如，當(dāng)?shù)谝唤邮湛刂屏斜?例如，黑名單）中不包括主叫標(biāo)識信息時，處 理器120可以通過與CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)連接來連接語音呼叫。例如，當(dāng)?shù)诙邮湛刂屏斜?例如，白 名單）中包括主叫標(biāo)識信息時，處理器120通過與CS服務(wù)網(wǎng)絡(luò)連接來連接語音呼叫。
[0052]存儲器130可以包括易失性和/或非易失性存儲器。存儲器130可以存儲與電子設(shè) 備101的至少另一組件相關(guān)的命令或數(shù)據(jù)(例如，接收控制列表）。存儲器130存儲軟件和/或 程序140。程序140包括內(nèi)核141、中間件143、應(yīng)用編程接口（API) 145和應(yīng)用147。內(nèi)核141、中 間件143和API 145中的至少一些可以被稱作操作系統(tǒng)(OS)。
[0053]內(nèi)核141可以控制或管理用于執(zhí)行由其他程序(例如，中間件143、API 145或應(yīng)用 147)實施的操作或功能的系統(tǒng)資源（例如，總線110、處理器120或存儲器130)。此外，內(nèi)核 141提供接口，其中中間件143、API 145或應(yīng)用147可以通過所述接口連接電子設(shè)備101的各 個元件，以控制或管理系統(tǒng)資源。
[0054]中間件143可以用作用于使API 145或應(yīng)用147與內(nèi)核141通信并交換數(shù)據(jù)的媒介。 此外，中間件143可以根據(jù)從應(yīng)用147接收到的一個或多個任務(wù)請求的優(yōu)先級對所述任務(wù)請 求進(jìn)行處理。例如，中間件143可以向應(yīng)用147中的至少一個指派使用電子設(shè)備101的系統(tǒng)資 源(例如，總線110、處理器120、存儲器130等）的優(yōu)先級。例如，通過根據(jù)向一個或多個任務(wù) 請求指派的優(yōu)先級來對所述任務(wù)請求進(jìn)行處理，中間件143可以對該一個或多個任務(wù)請求 執(zhí)行調(diào)度或負(fù)載均衡。
[0055] API 145是通過其應(yīng)用147控制從內(nèi)核141或中間件143提供的功能的接口，并可以 包括用于文件控制、窗口控制、圖像處理、文本控制等的至少一個接口或功能(例如指令）。
[0056]輸入/輸出接口 150向電子設(shè)備101的其他元件傳送從用戶或其他外部設(shè)備輸入的 指令或數(shù)據(jù)。此外，輸入/輸出接口 150向用戶、第一外部電子設(shè)備102、第二外部電子設(shè)備 104或服務(wù)器106輸出從電子設(shè)備101的其他元件接收到的指令或數(shù)據(jù)。
[0057] 顯示器160可以包括液晶顯示器(LCD)、發(fā)光二極管（LED)顯示器、有機(jī)LED(OLED) 顯示器、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)顯示器、電子紙顯示器等。顯示器160針對用戶顯示各種類型的 內(nèi)容(例如，文本、圖像、視頻、圖標(biāo)、符號、網(wǎng)頁等）。顯示器160可以包括觸摸屏，觸摸屏從電 子筆或用戶的身體部位接收觸摸輸入、手勢輸入、鄰近輸入、懸停輸入等。
[0058] 通信接口 170在電子設(shè)備101和第一外部電子設(shè)備102、第二外部電子設(shè)備104或服 務(wù)器106之間建立通信。例如，通信接口 170可以通過無線通信或有線通信164與第一外部電 子設(shè)備102通信，以及通過無線通信或有線通信與網(wǎng)絡(luò)162連接以與第二外部電子設(shè)備104 或服務(wù)器106進(jìn)行通信。例如，無線通信可以服從包括LTE、高級LTE(LTE-A)、CDMA、寬帶CDMA (WCDMA)、通用移動電信系統(tǒng)(UMTS)、無線寬帶(WiBro)和GSM中的至少一個的蜂窩通信協(xié) 議。
[0059] 有線通信164可以包括通用串行總線(USB )、高清多媒體接口（HDMI )、推薦標(biāo)準(zhǔn)232 (RS-232)、以及普通老式電話服務(wù)(POTS)中至少一項。
[0060] 網(wǎng)絡(luò)162可以包括電信網(wǎng)絡(luò)、計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)（例如，局域網(wǎng)（LAN)或廣域網(wǎng)(WAN))、因 特網(wǎng)、電話網(wǎng)等。
[0061] 電子設(shè)備101通過使用與處理器120功能分離或物理分離的至少一個模塊來在單 無線電環(huán)境中提供LTE服務(wù)。
[0062] 將參照包括彎折或彎曲區(qū)域、并被應(yīng)用于電子設(shè)備101的外殼的顯示器描述本公 開的各實施例，其中通過雙注塑成型來形成非金屬構(gòu)件和金屬構(gòu)件(例如，金屬邊框），但不 限于此。例如，顯不器160可以被應(yīng)用于外殼，在外殼中金屬構(gòu)件或非金屬構(gòu)件由單一材料 形成。
[0063] 第一外部電子設(shè)備102和第二外部電子設(shè)備104中的每一個可以是與電子設(shè)備101 相同或不同類型的設(shè)備。
[0064] 服務(wù)器106可以包括具有一個或多個服務(wù)器的組。
[0065] 要由電子設(shè)備101執(zhí)行的操作中的全部或一些可以由第一外部電子設(shè)備102、第二 外部電子設(shè)備104和/或服務(wù)器106來執(zhí)行。例如，當(dāng)電子設(shè)備101應(yīng)當(dāng)執(zhí)行特定功能時，替代 或除了由它自身執(zhí)行該功能或服務(wù)，電子設(shè)備101可以向第一外部電子設(shè)備102、第二外部 電子設(shè)備104和/或服務(wù)器106請求與該功能相關(guān)聯(lián)的一些功能。第一外部電子設(shè)備102、第 二外部電子設(shè)備104或服務(wù)器106可以執(zhí)行所請求的功能或者附加功能，并且可以向電子設(shè) 備101發(fā)送結(jié)果。電子設(shè)備101可以通過按原樣或之后附加地處理接收的結(jié)果來提供所請求 的功能或服務(wù)。例如，可以使用云計算技術(shù)、分布式計算技術(shù)或客戶端-服務(wù)器計算技術(shù)。 [0066]圖2A是不出了根據(jù)本公開的各實施例的電子設(shè)備200的正面的透視圖。圖2B是不 出了根據(jù)本公開的各實施例的電子設(shè)備200的背面的透視圖。
[0067] 參照圖2A和圖2B，可以在電子設(shè)備200的正面2001上設(shè)置顯示器201?？梢栽陲@示 器201上方布置接收機(jī)202以接收對方的語音?？梢栽陲@示器201下方布置麥克風(fēng)設(shè)備203， 以發(fā)送電子設(shè)備200的用戶的語音。
[0068]根據(jù)一個實施例，可以在接收機(jī)200周圍布置用于執(zhí)行電子設(shè)備200的各種功能的 組件，其中接收機(jī)202設(shè)置在電子設(shè)備200上。組件可以包括至少一個傳感器模塊204。傳感 器模塊204可以包括例如光照傳感器(例如，光傳感器）、鄰近傳感器(例如，光傳感器）、紅外 傳感器和超聲波傳感器中的至少一個。根據(jù)一個實施例，組件可以包括前置攝像頭設(shè)備 205。根據(jù)一個實施例，組件可以包括向用戶通知電子設(shè)備200的狀態(tài)信息的指示器206。 [0069]根據(jù)各實施例，電子設(shè)備200可以包括金屬邊框220作為金屬外殼。根據(jù)一個實施 例，金屬邊框220可以沿電子設(shè)備200的邊緣布置，或可以在邊緣上布置以擴(kuò)展至從邊緣延 伸的電子設(shè)備200的背面2002的至少一部分。根據(jù)一個實施例，金屬邊框220定義沿電子設(shè) 備200的邊緣的電子設(shè)備200厚度的至少一部分，并可以形成為閉環(huán)形狀。然而，不限于此， 金屬邊框220可以被形成為充當(dāng)電子設(shè)備200的厚度的至少一部分。根據(jù)一個實施例，可以 在電子設(shè)備200的邊緣的僅一部分上形成金屬邊框220。根據(jù)一個實施例，當(dāng)金屬邊框220充 當(dāng)電子設(shè)備200的外殼的一部分時，可以由非金屬構(gòu)件來替代外殼的剩余部分。在這種情況 下，可以通過將非金屬構(gòu)件嵌件注塑成型在金屬邊框220上來形成外殼。根據(jù)一個實施例， 金屬邊框220可以包括一個或多個分離部分225和226，使得由分離部分225和226分離開的 單元邊框部分可以被用作天線輻射器。根據(jù)一個實施例，上邊框部分223可以通過以預(yù)定間 隔形成的一對分離部分225充當(dāng)單元邊框部分。根據(jù)一個實施例，下邊框部分224可以通過 以預(yù)定間隔形成的一對分離部分226充當(dāng)單元邊框部分。根據(jù)一個實施例，當(dāng)通過嵌件注塑 成型將非金屬構(gòu)件鑄造在金屬構(gòu)件上時，可以一致地形成分離部分225和226。
[0070] 根據(jù)各實施例，金屬邊框220沿邊緣具有閉環(huán)形狀，并可以被布置為充當(dāng)電子設(shè)備 200的整個厚度。根據(jù)一個實施例，當(dāng)從電子設(shè)備200的正面查看時，金屬邊框220可以包括 左邊框部分221、右邊框部分222、上邊框部分223和下邊框部分224。
[0071] 根據(jù)各實施例，可以在電子設(shè)備的下邊框部分224上布置各種電子組件。根據(jù)一個 實施例，可以在麥克風(fēng)設(shè)備203的一側(cè)布置揚聲器設(shè)備208。根據(jù)一個實施例，接口連接器端 口 207可以布置在麥克風(fēng)設(shè)備203的另一側(cè)，以執(zhí)行外部設(shè)備的發(fā)送/接收功能，并接收外部 電力以為電子設(shè)備200充電。根據(jù)一個實施例，可以在接口連接器端口 207的一側(cè)布置耳機(jī) 插孔209。根據(jù)一個實施例，可以在通過下邊框部分224中布置的一對分離部分226所形成的 單元邊框部分的區(qū)域內(nèi)布置全部上述的麥克風(fēng)設(shè)備203、揚聲器設(shè)備208、接口連接器端口 207和耳機(jī)插孔209。然而不限于此，可以在包括分離部分226的區(qū)域內(nèi)或在單元邊框部分以 外布置上述電子組件中的至少一個。
[0072]根據(jù)各實施例，可以在電子設(shè)備200的上邊框部分223上布置各種電子組件。根據(jù) 一個實施例，可以在上邊框部分223上布置插口設(shè)備(未示出），以將卡類型外部設(shè)備插入插 口設(shè)備216中。根據(jù)一個實施例，插口設(shè)備可以容納電子設(shè)備的固有ID卡(例如，S頂卡或UIM 卡）以及用于存儲空間擴(kuò)展的存儲卡中的至少一個。然而不限于此，可以在包括分離部分 225的區(qū)域內(nèi)或在分離部分以外布置上述電子組件中的至少一個。
[0073]根據(jù)各實施例，可以在金屬邊框220的左邊框部分221上布置一個或多個第一側(cè)鍵 鈕211。根據(jù)一個實施例，一個或多個第一側(cè)鍵鈕211可以成對布置為在左邊框部分221上凸 起，以用于執(zhí)行音量增大/減小功能、滾動功能等。根據(jù)一個實施例，可以在金屬邊框220的 右邊框部分222上布置一個或多個第二側(cè)鍵鈕212。根據(jù)一個實施例，第二側(cè)鍵鈕212可以用 于執(zhí)行電源開/關(guān)功能、電子設(shè)備喚醒/滑動功能等。根據(jù)一個實施例，在電子設(shè)備200的正 面2001中，除了顯示器以外，可以在較低區(qū)域的至少一部分中布置至少一個鍵鈕210。根據(jù) 一個實施例，鍵鈕210可以執(zhí)行主頁鍵鈕功能。根據(jù)一個實施例，可以在主頁鍵鈕的上表面 上布置指紋識別傳感器設(shè)備。根據(jù)一個實施例，主頁鍵鈕可以用于通過物理地按下主頁鍵 鈕的動作來執(zhí)行第一功能(例如，主屏返回功能或喚醒/滑動功能），并可以通過在主頁鍵鈕 的上表面上滑動的動作來執(zhí)行第二功能(例如，指紋識別功能）。盡管未示出，但可以在鍵鈕 210的左側(cè)和右側(cè)布置觸摸板，以執(zhí)行觸摸功能。
[0074]根據(jù)各實施例，可以在電子設(shè)備200的背面2002上布置后置攝像頭設(shè)備213,并且 可以在后置攝像頭設(shè)備213的一側(cè)布置一個或多個電子組件214。根據(jù)一個實施例，一個或 多個電子組件214可以包括例如光照傳感器(例如光傳感器）、鄰近傳感器(例如光傳感器）、 紅外傳感器、超聲波傳感器、心率傳感器和閃存設(shè)備中的至少一個。
[0075] 根據(jù)各實施例，包括顯示器201的正面2001可以包括平面部分2011、以及分別在平 面部分2011的左側(cè)和右側(cè)形成的左彎折部分2012和右彎折部分2013。根據(jù)一個實施例，通 過使用單個窗口，電子設(shè)備200的正面2001可以包括顯示區(qū)域201和全部其他區(qū)域(例如，黑 矩陣(BM)區(qū)域）。根據(jù)一個實施例，左彎折部分2012和右彎折部分2013可以被形成為在圖2A 的電子設(shè)備200的X軸方向上從平面部分2011延伸。根據(jù)一個實施例，左彎折部分2012和右 彎折部分2013中的每一個可以充當(dāng)電子設(shè)備200側(cè)面的一部分。在這種情況下，左彎折部分 2012和右彎折部分2013可以與金屬邊框220的左邊框部分221和右邊框部分222-起形成電 子設(shè)備200的側(cè)面。然而不限于此，包括顯示器201的正面2001可以包括左彎折部分2012和 右彎折部分2013中的至少一個。根據(jù)一個實施例，正面2001可以被配置為沿平面部分2011 僅包括左彎折部分2012,或者沿平面部分2011僅包括右彎折部分2013。
[0076]根據(jù)各實施例，正面2001可以包括柔性顯示模塊，該柔性顯示模塊被應(yīng)用于在其 左側(cè)和右側(cè)包括彎折部分2012和2013的窗口、以及在窗口下方的至少一部分。根據(jù)一個實 施例，包括柔性顯示模塊的區(qū)域可以充當(dāng)顯示區(qū)域201。根據(jù)一個實施例，可以通過同時彎 折窗口的頂面和背面的方法（以下，稱為"3D方法"）來形成所述窗口。然而，不限于此，可以 通過將頂面的左側(cè)部分和右側(cè)部分中的每一個形成為彎曲形狀并將背面形成為平面的方 法（以下，稱為"2.5D"方法)來形成窗口。根據(jù)一個實施例，可以由透明玻璃材料(例如，藍(lán)寶 石玻璃)或透明合成樹脂材料形成窗口。
[0077]根據(jù)各實施例，電子設(shè)備200可以控制顯示模塊選擇性地顯示信息。根據(jù)一個實施 例，電子設(shè)備200可以控制顯示模塊僅在平面部分2011上配置屏幕。根據(jù)一個實施例，電子 設(shè)備200可以控制顯示模塊在左彎折部分2012和右彎折部分2013中的任意一個上與平面部 分2011-起配置屏幕。根據(jù)一個實施例，除平面部分2011以外，電子設(shè)備200可以控制顯示 模塊僅在左彎折部分2012和右彎折部分2013中的任意一個上配置屏幕。
[0078]根據(jù)各實施例，可以由單個窗口 215形成電子設(shè)備200的整個背面2002。根據(jù)一個 實施例，背面2002可以包括在背面2002的中心部分近似中心地形成的平面部分2151、以及 分別在平面部分2151的左側(cè)和右側(cè)形成的左彎折部分2152和右彎折部分2153。根據(jù)一個實 施例，可以通過2.5維（2.5D)方法來配置窗口 215,在該方法中外表面的左彎折部分2152和 右彎折部分2153中的每一個被形成為彎曲形狀，并且窗口 215的背面被形成為平面。然而不 限于此，還可以通過三維（3D)方法形成窗口 215,如在正面2001上布置的窗口。根據(jù)一個實 施例，左彎折部分2152和右彎折部分2153中的每一個可以充當(dāng)電子設(shè)備200的側(cè)面的一部 分。在這種情況下，左彎折部分2152和右彎折部分2153可以與金屬邊框220的左邊框部分 221和右邊框部分222-起形成電子設(shè)備200的側(cè)面。然而不限于此，背面2002可以包括左彎 折部分2152和右彎折部分2153中的僅一個。根據(jù)一個實施例，背面2002可以被配置為沿平 面部分2151僅包括左彎折部分2152,或沿平面部分2151僅包括右彎折部分2153。
[0079] 根據(jù)各實施例，當(dāng)窗口彎折時，正面2001的左上角和右上角部分以及左下角和右 下角部分可以被形成為同時在圖2A中的X軸方向、y軸方向和z軸方向上傾斜。通過使用該形 狀，金屬邊框220的左上角和右上角部分以及左下角和右下角部分可以被形成為使得其側(cè) 面的高度逐漸降低。
[0080] 根據(jù)各實施例，電子設(shè)備可以通過在電子設(shè)備內(nèi)安裝的電子組件產(chǎn)生高溫的熱 量。通過布置以增強(qiáng)剛性的散熱板，可以有效地將熱量向電池組傳遞并耗散。
[0081] 圖3A是示出了根據(jù)本公開的各實施例的電子設(shè)備200的主要部分的橫截面圖。 [0082] 參照圖3A，電子設(shè)備200可以包括在包括金屬邊框220的外殼內(nèi)布置的電池組230。 可以在電池組230上方布置散熱板250,并且可以用堆疊的方法在散熱板250上方布置顯示 器201。根據(jù)一個實施例，顯示器201可以包括在上側(cè)的窗口 2011、和在窗口 2011下方布置的 顯示模塊(其可以包括觸摸傳感器)2012。根據(jù)一個實施例，還可以進(jìn)一步在電池組230下方 布置后窗口 215。然而不限于此，還可以用與金屬邊框220-體形成的后蓋或可附接/可拆卸 的電池蓋來替代后窗口 215。
[0083]根據(jù)各實施例，可以布置散熱板250使得其至少一部分與電池組230重疊以與電池 組230接觸。根據(jù)一個實施例，散熱板250還可以包括開口（膨脹間隙）251，用于適應(yīng)由長時 間使用電池組230所導(dǎo)致的膨脹現(xiàn)象。
[0084]圖3B示出了根據(jù)本公開的各實施例的具備散熱板250的電子設(shè)備200的配置。
[0085] 參照圖3B，散熱板250可以在電子設(shè)備200內(nèi)內(nèi)部地被形成為具有與電子設(shè)備200 的寬度尺寸近似相對應(yīng)的寬度尺寸，并具有比電子設(shè)備200的長度短的長度。然而不限于 此，可以根據(jù)電子設(shè)備200的形狀用各種尺寸來形成散熱板250。根據(jù)一個實施例，散熱板 250在本實施例中充當(dāng)形成內(nèi)部結(jié)構(gòu)的板。然而，在一些情況下，該板可以被裝配至外部外 殼，或與外部外殼集成，以被視為單片，或以形成單片結(jié)構(gòu)。
[0086] 根據(jù)各實施例，電子設(shè)備200可以包括至少沿電子設(shè)備200的邊緣布置的金屬邊框 220、以及可以通過嵌件注塑成型向金屬邊框220鑄造以與金屬邊框220-起形成單個結(jié)構(gòu) 的非金屬構(gòu)件240。根據(jù)一個實施例，電子設(shè)備200可以安裝有電池組230,并且可以與電池 組230并行布置印刷電路板(PCB)231以避開電池組230。根據(jù)一個實施例，PCB 231可以包括 主發(fā)熱源（例如，AP)。因此，散熱板250可以被布置為使得它與PCB 231的發(fā)熱源和電池組 230中的每一個的至少一部分重疊。根據(jù)一個實施例，散熱板250可以被布置為使得它與電 池組230的至少一部分接觸。根據(jù)一個實施例，可以在通常與電池組230的中心部分重疊的 區(qū)域中布置開口 251，其中在散熱板250中形成開口 251以處理膨脹現(xiàn)象。
[0087]圖4A不出了根據(jù)本公開的各實施例的散熱板250的配置。
[0088]參照圖4A，散熱板250可以由板狀金屬構(gòu)件形成。根據(jù)一個實施例，散熱板250可以 由熱傳導(dǎo)性相對優(yōu)秀的銅合金形成。
[0089]根據(jù)各實施例，銅合金制造的散熱板250可以確保與SUS304、S36(AL)或AZ91D(MG) 相比相對優(yōu)秀的熱傳導(dǎo)性，其中根據(jù)本公開實施例使用90%或以上重量的銅來制造散熱板 250。根據(jù)一個實施例，可以使用銅合金將散熱板250形成為具有0.2mm至0.25mm的范圍內(nèi)的 厚度。根據(jù)各實施例，在散熱板暴露于電子設(shè)備的外部的情況下，可以在散熱板上執(zhí)行外部 涂覆(例如鉻(Cr))和/或涂漆，以提高抗腐蝕性。
[0090]根據(jù)各實施例，在散熱板250具有上述范圍內(nèi)的厚度的情況下，可以布置各種形狀 以提高散熱板250的強(qiáng)度和抗腐蝕性。根據(jù)一個實施例，可以在散熱板250上形成各種形狀 的珠狀體252和253。根據(jù)一個實施例，一個或多個珠狀體252和253可以在縱向上形成或可 以形成為矩形。根據(jù)一個實施例，縱向珠狀體252可以靠近開口251布置，以預(yù)先防止散熱板 250的變形。
[0091]根據(jù)各實施例，散熱板250可以包括通過螺釘固定至電子設(shè)備200的金屬邊框220、 非金屬構(gòu)件(注塑成型產(chǎn)品）240或PCB 231的多個緊固件254、255和257。如圖4A中所示，多 個緊固件可以包括允許散熱板250被緊固至PCB 231的板緊固件254和255、允許散熱板250 被緊固至注塑成型產(chǎn)品的注塑成型產(chǎn)品緊固件257、以及允許散熱板250與金屬邊框220隔 離并被固定的鎖定凸起256。
[0092] 根據(jù)一個實施例，可以通過彎折散熱板250的側(cè)面并對非金屬構(gòu)件(例如，PC)進(jìn)行 嵌件注塑成型的方法來布置鎖定凸起256,其中散熱板250由銅合金形成。根據(jù)一個實施例， 鎖定凸起256可以被嚙合以鎖定至金屬邊框220的內(nèi)表面，以將散熱板250固定至電子設(shè)備 200的金屬邊框內(nèi)側(cè)。
[0093] 圖4B示出了根據(jù)本公開的各實施例的散熱板250的散熱結(jié)構(gòu)和電子組件的布置狀 ??τ O
[0094] 參照圖4Β，散熱板250可以包括"Α"區(qū)域和"Β"區(qū)域，在"Α"區(qū)域中布置電池組230， "B"區(qū)域是與"A"的一側(cè)的PCB 231相對應(yīng)的區(qū)域。"B"區(qū)域可以包括"C"區(qū)域，"C"區(qū)域是與 在PCB 231上安裝的發(fā)熱源相對應(yīng)的主發(fā)熱區(qū)域。因此，從PCB 231的發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量可 以從"C"區(qū)域傳遞至"B"區(qū)域，耗散至"A"區(qū)域并且然后耗散至電池組230，由此配置有效的 發(fā)熱結(jié)構(gòu)。
[0095] 圖5示出了根據(jù)本公開的各實施例的允許散熱板250被緊固至電子設(shè)備200的結(jié) 構(gòu)。
[0096]參照圖5，可以在電子設(shè)備200內(nèi)固定散熱板250。在這種情況下，散熱板250的鎖定 凸起256可以通過用鉤2561鎖定至金屬邊框220的側(cè)面2201(參見圖6B)而被固定。根據(jù)一個 實施例，散熱板250的注塑成型產(chǎn)品緊固件257可以通過螺釘直接緊固至金屬材料的散熱板 250。根據(jù)一個實施例，散熱板250的PCB緊固件254和255可以通過螺釘固定，以與金屬邊框 220間隔開PEM?螺帽260。根據(jù)一個實施例，可以在PCB 231與金屬邊框220之間布置PEM螺 帽260,以使金屬邊框220和PCB 231彼此間隔開。在這種情況下，PEM螺帽260可以被處理為 與金屬邊框220間隔開，以與金屬邊框220絕緣。根據(jù)一個實施例，可以通過使PEM螺帽的材 料、位置和結(jié)構(gòu)多樣化來執(zhí)行絕緣功能。根據(jù)一個實施例，還可以在PCB 231和散熱板250之 間布置墊片270以用于散熱板250的絕緣和高度校正。
[0097]圖6A至圖6C示出了根據(jù)本公開的各實施例的散熱板250的側(cè)面安裝結(jié)構(gòu)。
[0098] 參照圖6A至圖6C，散熱板250可以包括鎖定凸起256,鎖定凸起256是在通過沿散熱 板250的邊緣彎折形成的區(qū)域中通過使用非金屬構(gòu)件進(jìn)行嵌件注塑成型而鑄造的。根據(jù)一 個實施例，鎖定凸起256可以在向外方向上包括鉤2561。根據(jù)一個實施例，可以用以下方式 來布置鎖定凸起256:在在散熱板250的邊緣中的垂直彎折區(qū)域中形成的開口中對PC材料的 非金屬構(gòu)件進(jìn)行嵌件注塑成型。
[0099] 根據(jù)各實施例，可以在金屬邊框220的內(nèi)表面2201上的相應(yīng)位置處形成鎖定凹槽 2202,鎖定凸起256能夠鎖定至鎖定凹槽2202。因此，僅利用在由圖6C中的箭頭指示的方向 上安裝散熱板250的操作，散熱板250的鎖定凸起256可以與金屬邊框220的鎖定凹槽2202耦 合作為卡扣結(jié)構(gòu)。根據(jù)一個實施例，這種耦合結(jié)構(gòu)可以促進(jìn)保持散熱板250的裝配狀態(tài)，而 不會在通過螺釘將散熱板250緊固至緊固部分之前移動。
[0100] 根據(jù)各實施例，由于可以用至少部分地與PCB 231接觸的方式來布置散熱板250， 因此通過非金屬材料(絕緣材料)的鎖定凸起256來保持金屬邊框220和散熱板250的側(cè)面彼 此間隔開的狀態(tài)。因此，可以防止在應(yīng)用至PCB 231的電力被應(yīng)用于金屬邊框220時可能引 起的觸電事故。
[0101] 圖7A和圖7B示出了根據(jù)本公開的各實施例的散熱板250的螺釘緊固結(jié)構(gòu)。
[0102] 根據(jù)各實施例，可以在金屬邊框220的底面上形成PEM螺帽固定部分2203。根據(jù)一 個實施例，PEM螺帽260可以固定至PEM螺帽固定部分2203，使得PEM螺帽260從金屬邊框220 的底面凸起至預(yù)定高度。根據(jù)一個實施例，PEM螺帽260的底面可以經(jīng)絕緣處理，以使PEM螺 帽260與金屬邊框220電絕緣。
[0103] 根據(jù)各實施例，可以在PEM螺帽260的上部上堆疊 PCB 231。根據(jù)一個實施例，由于 可以用從金屬邊框220的底面凸起至預(yù)定高度的PEM螺帽260來支撐PCB 231，因此PCB 231 可以實際被安裝為以金屬邊框220的厚度和PEM螺帽260的凸起長度與金屬邊框220間隔開。 [0104]根據(jù)各實施例，可以在PCB 231的頂部堆疊散熱板250。根據(jù)一個實施例，散熱板 250的PCB緊固件255可以位于與PEM螺帽260相對應(yīng)的位置處。因此，螺釘可以通過散熱板 250的PCB緊固件255穿透PCB 231，并且然后可以被緊固至PEM螺帽260。
[0105]根據(jù)各實施例，墊片270還可以被插入在散熱板250與PCB 231之間。根據(jù)一個實施 例，墊片270可以由絕緣材料形成，并可以使散熱板250和PCB 231以墊片270的高度彼此間 隔開。通過使用該配置，可以切斷電力，從而預(yù)先防止觸電事故，其中該電力可以由在散熱 板250的頂部堆疊的顯示模塊的FPCB應(yīng)用并可以應(yīng)用至與散熱板250接觸的電池組230。
[0106] 圖8是根據(jù)本公開的各實施例的主要部分的橫截面圖，該主要部分示出了通過容 納電子組件的殼體的散熱板的絕緣布置關(guān)系。
[0107] 參照圖8,即使不添加上述PEM螺帽260或墊片270以使散熱板250和金屬邊框220彼 此絕緣，也可以通過使用電子組件容納殼體280來實現(xiàn)絕緣，電子組件容納殼體280實質(zhì)上 是為了容納現(xiàn)有電子設(shè)備中使用的電子組件所必需的。
[0108] 根據(jù)各實施例，由絕緣材料(例如，PC、橡膠或氨基甲酸乙酯）制成的殼體280可以 包括延伸至一側(cè)的間隔部分281。根據(jù)一個實施例，間隔部分281可以包括通孔2811。根據(jù)一 個實施例，可以在金屬邊框220的底面中形成螺釘緊固部分2204,并且可以布置殼體280的 間隔部分281，使得通孔2811與螺釘緊固部分2204相對應(yīng)。根據(jù)一個實施例，散熱板250可以 用堆疊的方式布置在間隔部分281的上側(cè)。根據(jù)一個實施例，可以在相互對應(yīng)的位置處布置 散熱板250的緊固件255、間隔部分281的通孔2811和螺釘緊固部分2204,并且從散熱板250 的上側(cè)插入的螺釘可以穿過緊固件255和間隔部分281的通孔2811，并且然后可以被緊固至 金屬邊框220的螺釘緊固部分2204。在這種情況下，螺釘可以由絕緣材料形成，或者可以將 絕緣構(gòu)件應(yīng)用至螺釘?shù)耐獗砻?。因此，由于金屬邊?20被保持在金屬邊框220與散熱板250 間隔開殼體280的間隔部分281以與散熱板250電隔離的狀態(tài)中，因此向PCB 231和散熱板 250應(yīng)用的電力可以被切斷使得可以預(yù)先防止觸電事故。根據(jù)一個實施例，殼體280可以包 括包含在電子設(shè)備中的一個或多個各種電子組件。根據(jù)一個實施例，電子組件可以包括揚 聲器設(shè)備、麥克風(fēng)設(shè)備、接口連接器端口、振動電機(jī)、插口設(shè)備、鍵鈕裝配件、各種傳感器模 塊和攝像頭設(shè)備中的至少一個。
[0109] 圖9示出了根據(jù)本公開的各實施例的散熱結(jié)構(gòu)的安裝關(guān)系。
[0110] 參照圖9,在步驟901中，可以提供具有安裝空間的外殼。根據(jù)一個實施例，外殼的 至少一部分可以包括金屬構(gòu)件。然后，可以執(zhí)行步驟903,以在外殼的安裝空間中布置電池 組。然后，可以在與電池組相鄰的位置處布置PCB。根據(jù)一個實施例，可以在PCB上安裝至少 一個發(fā)熱源。根據(jù)一個實施例，發(fā)熱源可以是在電子設(shè)備的PCB上安裝的電子組件。然后，可 以執(zhí)行步驟907以將金屬材料的散熱板布置為與電池組和PCB的至少一部分重疊。根據(jù)一個 實施例，可以在散熱板與發(fā)熱源重疊的位置處布置散熱板，并可以形成至少一個珠狀體和/ 或至少一個打孔部分以防止變形。因此，在步驟909中，從發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量可以通過散熱 板向電池組耗散。
[0111] 根據(jù)各實施例的電子設(shè)備在促進(jìn)電子設(shè)備的剛性增強(qiáng)和變薄的同時具有有效的 散熱結(jié)構(gòu)，并可以預(yù)先防止可能由金屬構(gòu)件的外部導(dǎo)致的觸電事故。
[0112] 雖然已經(jīng)通過實施例描述了本公開，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以提議各種改變和 修改。本公開旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的這些改變和修改。
【主權(quán)項】
1. 一種電子設(shè)備，包括： 外殼，包括金屬構(gòu)件； 電池組，布置在所述外殼中； 基板，與所述電池組相鄰布置并包括至少一個發(fā)熱源；以及 散熱板，布置為與所述電池組和所述基板的至少一部分重疊并由金屬材料形成， 其中，所述散熱板被配置為通過所述散熱板將從所述發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量向所述電池組 或外圍結(jié)構(gòu)耗散。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述散熱板由銅合金形成。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中，所述散熱板包含90 %或以上重量的銅。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，為了防止變形，所述散熱板包括以下結(jié)構(gòu)之 至少一個珠狀體， 至少一個打孔部分，或者 至少一個珠狀體和至少一個打孔部分。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中， 所述散熱板形成所述電子設(shè)備的外部的至少一部分，以及 通過鍍鉻或涂漆工藝中的至少一種在所述散熱板上形成涂層。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述散熱板包括在與所述電池組重疊的區(qū)域 中形成的開口，以適應(yīng)所述電池組的膨脹。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述散熱板和所述外殼還包括：用于與所述 金屬構(gòu)件電隔離的至少一個緊固結(jié)構(gòu)。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其中，所述緊固結(jié)構(gòu)包括： 絕緣材料的至少一個鎖定凸起，所述鎖定凸起形成在通過沿所述散熱板的邊緣彎折而 形成的區(qū)域中；以及 鎖定凹槽，形成在金屬邊框的內(nèi)表面上與所述鎖定凸起相對應(yīng)的位置處，以及 其中，所述散熱板被配置為通過使所述鎖定凸起鎖定至所述鎖定凹槽的操作而固定至 所述外殼。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其中，所述鎖定凸起是通過在所述散熱板上使用合 成樹脂材料的非金屬構(gòu)件進(jìn)行嵌件注塑成型而形成的。10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其中， 所述緊固結(jié)構(gòu)還包括在預(yù)定高度處固定在所述外殼的所述金屬構(gòu)件的表面上的緊固 螺母，以及 所述基板與所述金屬構(gòu)件通過所述螺母彼此電隔離。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其中，進(jìn)一步在所述基板和所述散熱板之間插入 具有預(yù)定高度的墊片。12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其中，螺釘穿過所述散熱板、所述墊片和所述基 板緊固至所述緊固螺母。13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，還包括： 顯示模塊，布置在所述散熱板上方， 其中所述墊片被配置為切斷通過所述散熱板從所述顯示模塊向所述金屬構(gòu)件應(yīng)用的 電力。14. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其中，所述緊固結(jié)構(gòu)被配置為通過在所述外殼的 所述金屬構(gòu)件與所述散熱板之間插入殼體的至少一部分來執(zhí)行電隔離，所述殼體容納設(shè)置 在所述電子設(shè)備中的至少一個電子組件。15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其中，所述電子組件包括以下至少一個:揚聲器 設(shè)備、麥克風(fēng)設(shè)備、接口連接器端口、振動電機(jī)、插口設(shè)備、鍵鈕裝配件、各種傳感器模塊或 攝像頭設(shè)備。16. -種電子設(shè)備，包括： 外殼，包括金屬構(gòu)件； 電池組，布置在所述外殼中； 基板，與所述電池組并行布置，所述基板包括至少一個發(fā)熱源； 散熱板，布置在所述電池組和所述基板上方以與所述電池組和所述基板的至少一部分 重疊，所述散熱板由銅合金形成；以及 至少一個絕緣緊固構(gòu)件， 插入在所述基板與所述外殼的所述金屬構(gòu)件之間，或者 插入在所述基板和所述散熱板之間， 其中所述散熱板被配置為通過所述散熱板將從所述發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量向所述電池組 耗散。17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備，其中，所述緊固構(gòu)件包括： 絕緣材料的至少一個鎖定凸起，所述鎖定凸起形成在通過沿所述散熱板的邊緣彎折所 形成的區(qū)域中；以及 鎖定凹槽，形成在金屬邊框的內(nèi)表面上與所述鎖定凸起相對應(yīng)的位置處，以及 其中所述散熱板被配置為通過使所述鎖定凸起鎖定至所述鎖定凹槽的操作來固定至 所述外殼。18. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備，其中，所述緊固構(gòu)件包括： 緊固螺帽，在預(yù)定高度固定至所述外殼的所述金屬構(gòu)件；以及 墊片，具有預(yù)定高度并插入在所述基板和所述散熱板之間，以及 其中所述基板與所述金屬構(gòu)件通過所述緊固螺帽彼此電隔離，以及 其中所述墊片被配置為切斷通過所述散熱板向所述金屬構(gòu)件應(yīng)用的電力。19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備，其中，螺釘穿過所述散熱板、所述墊片和所述基 板緊固至所述緊固螺帽。20. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備，其中，所述緊固構(gòu)件被配置為:通過在所述外殼 的所述金屬構(gòu)件與所述散熱板之間插入殼體的至少一部分來執(zhí)行電隔離，所述殼體容納設(shè) 置在所述電子設(shè)備中的至少一個電子組件。
【文檔編號】H05K7/20GK106068071SQ201610248174
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年4月20日 公開號201610248174.9, CN 106068071 A, CN 106068071A, CN 201610248174, CN-A-106068071, CN106068071 A, CN106068071A, CN201610248174, CN201610248174.9
【發(fā)明人】金泳均, 金雄燦, 李昌烈, 鄭泰斗
【申請人】三星電子株式會社