一種dip石英諧振器的平板pcb基座結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及石英諧振器，尤其涉及一種DIP石英諧振器的平板PCB基座結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]石英產(chǎn)品作為當(dāng)前電子設(shè)備的心臟，是目前市場(chǎng)上使用最普遍的頻率振蕩器和時(shí)鐘器件，但是由于傳統(tǒng)的石英產(chǎn)品的安裝基座結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工難度高，所需的材料及人工成本較高，已難以滿足市場(chǎng)需求，因此目前市場(chǎng)上急需一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且易加工的基座結(jié)構(gòu)。
[0003]比如在對(duì)產(chǎn)品性能要求不高的領(lǐng)域我們所常選用的49S-DIP石英諧振器產(chǎn)品，傳統(tǒng)的49S-DIP石英諧振器基座主要由基片、引線、玻璃珠和簧片組成，所用基片材質(zhì)為SPCCo
[0004]為了解決目前DIP石英諧振器基座結(jié)構(gòu)復(fù)雜、加工難度高以及成本高的問(wèn)題，本實(shí)用新型設(shè)想采用平板(PCB)基座內(nèi)置電極方式替代傳統(tǒng)的基片和簧片，使其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化，并且用以減少工藝與用料；因此本實(shí)用新型提出一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易加工且低成本的DIP石英諧振器的平板PCB基座結(jié)構(gòu)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型克服了上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提出了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易加工且低成本的DIP石英諧振器的平板PCB基座結(jié)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種DIP石英諧振器的平板PCB基座結(jié)構(gòu)，包括有基板，所述的基板為PCB基板，在該P(yáng)CB基板的正面和背面分別設(shè)有正面電極和背面電極；在PCB基板的正面、背面及側(cè)壁上均設(shè)有導(dǎo)電槽，并在導(dǎo)電槽內(nèi)印刷有連通正面電極和背面電極的導(dǎo)電線路a、導(dǎo)電線路b;設(shè)置在導(dǎo)電線路a、導(dǎo)電線路b內(nèi)的引線與正面電極直接相通。
[0008]本實(shí)用新型由于不用設(shè)計(jì)貼裝石英晶片的簧片，所以簡(jiǎn)化了基座結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加小型化；同時(shí)，引線與正面電極直接相通，減小了阻抗。
[0009]作為優(yōu)選，所述的正面電極包括兩個(gè)間隔設(shè)置的正電極和負(fù)電極，正面電極的正電極和負(fù)電極可分別連接石英晶片的負(fù)電極和正電極。
[0010]作為優(yōu)選，所述正面電極的正電極和負(fù)電極之間的距離為3.5mm。這是為了安裝尺寸為3.5mm*1.8mm的晶片，進(jìn)一步降低成本。
[0011]作為優(yōu)選，所述的引線設(shè)置在PCB基板的兩端。這樣使得石英晶片安裝后，不會(huì)產(chǎn)生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。
[0012]作為優(yōu)選，所述的PCB基板由PC材料制成。PCB基板采用PC材料替代傳統(tǒng)的SPCC加工工藝，顯得更簡(jiǎn)便。
[0013]本實(shí)用新型采用了上述技術(shù)方案的有益效果在于:
[0014]本實(shí)用新型提出了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易加工且低成本的DIP石英諧振器的平板PCB基座結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型由于不用設(shè)計(jì)貼裝石英晶片的簧片，所以簡(jiǎn)化了基座結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加小型化；同時(shí)PCB基板采用PC材料替代傳統(tǒng)的SPCC加工工藝，顯得更簡(jiǎn)便；此外，將引線設(shè)置在PCB基板的兩端，使得石英晶片安裝后，不會(huì)產(chǎn)生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型PCB基板正面的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型PCB基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0018]實(shí)施例:一種DIP石英諧振器的平板PCB基座結(jié)構(gòu)，如圖1?2所示，包括有基板，所述的基板為PCB基板1，在該P(yáng)CB基板I的正面和背面分別設(shè)有正面電極2和背面電極3 ;在？08基板I的正面、背面及側(cè)壁上均設(shè)有導(dǎo)電槽4，并在導(dǎo)電槽4內(nèi)印刷有連通正面電極2和背面電極3的導(dǎo)電線路a5、導(dǎo)電線路b6 ;設(shè)置在導(dǎo)電線路a5、導(dǎo)電線路b6內(nèi)的引線與正面電極2直接相通。
[0019]具體地說(shuō)，所述的正面電極2包括兩個(gè)間隔設(shè)置的正電極21和負(fù)電極22，正面電極2的正電極21和負(fù)電極22可分別連接石英晶片的負(fù)電極和正電極；正面電極2的正電極21和負(fù)電極22之間的距離為3.5mm ;所述的引線設(shè)置在PCB基板I的兩端，該P(yáng)CB基板I由PC材料制成。
[0020]本實(shí)用新型由于不用設(shè)計(jì)貼裝石英晶片的簧片，所以簡(jiǎn)化了基座結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加小型化；同時(shí)PCB基板采用PC材料替代傳統(tǒng)的SPCC加工工藝，顯得更簡(jiǎn)便；此外，將引線設(shè)置在PCB基板的兩端，使得石英晶片安裝后，不會(huì)產(chǎn)生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種DIP石英諧振器的平板PCB基座結(jié)構(gòu)，包括有基板，其特征在于:所述的基板為PCB基板，在該P(yáng)CB基板的正面和背面分別設(shè)有正面電極和背面電極；在PCB基板的正面、背面及側(cè)壁上均設(shè)有導(dǎo)電槽，并在導(dǎo)電槽內(nèi)印刷有連通正面電極和背面電極的導(dǎo)電線路a、導(dǎo)電線路b ;設(shè)置在導(dǎo)電線路a、導(dǎo)電線路b內(nèi)的引線與正面電極直接相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP石英諧振器的平板PCB基座結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的正面電極包括兩個(gè)間隔設(shè)置的正電極和負(fù)電極，正面電極的正電極和負(fù)電極可分別連接石英晶片的負(fù)電極和正電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種DIP石英諧振器的平板PCB基座結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述正面電極的正電極和負(fù)電極之間的距離為3.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP石英諧振器的平板PCB基座結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的引線設(shè)置在PCB基板的兩端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP石英諧振器的平板PCB基座結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的PCB基板由PC材料制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種DIP石英諧振器的平板PCB基座結(jié)構(gòu)，包括有基板，所述的基板為PCB基板，在該P(yáng)CB基板的正面和背面分別設(shè)有正面電極和背面電極；在PCB基板的正面、背面及側(cè)壁上均設(shè)有導(dǎo)電槽，并在導(dǎo)電槽內(nèi)印刷有連通正面電極和背面電極的導(dǎo)電線路a、導(dǎo)電線路b；設(shè)置在導(dǎo)電線路a、導(dǎo)電線路b內(nèi)的引線與正面電極直接相通。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型由于不用設(shè)計(jì)貼裝石英晶片的簧片，所以簡(jiǎn)化了基座結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加小型化；同時(shí)引線與正面電極直接相通，減小了阻抗；PCB基板采用PC材料替代傳統(tǒng)的SPCC加工工藝，顯得更簡(jiǎn)便；此外，將引線設(shè)置在PCB基板的兩端，使得石英晶片安裝后，不會(huì)產(chǎn)生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。
【IPC分類】H03H9-19, H03H9-02
【公開號(hào)】CN204272050
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420783713
【發(fā)明人】辜達(dá)元, 何天仕
【申請(qǐng)人】杭州鴻星電子有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請(qǐng)日】2014年12月11日