一種smd石英諧振器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及石英諧振器，尤其涉及一種SMD石英諧振器。
【背景技術(shù)】
[0002]石英產(chǎn)品作為當前電子設(shè)備的心臟，是目前市場上使用最普遍的頻率振蕩器和時鐘器件，但是由于傳統(tǒng)的石英產(chǎn)品的安裝基座結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工難度高，所需的材料及人工成本較高，已難以滿足市場需求，具體地說，傳統(tǒng)的SMD石英諧振器的封裝方式由帶有封裝空間的基座與上蓋通過SEAM焊或GLASS玻璃膠密封，由于石英晶片具有一定厚度，因此在封裝體內(nèi)就需要留有足夠的空間，且在基座的背面還設(shè)有引腳PAD，再加上導(dǎo)電線路，可見傳統(tǒng)的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)為多層，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工難度高，因此目前市場上急需一種結(jié)構(gòu)簡單、易加工且成本低的基座結(jié)構(gòu)。
[0003]為了解決上述問題，本實用新型設(shè)想將石英晶片的封裝空間置于膠體與上蓋中，這是由于上蓋不需要分布導(dǎo)電線路，也就避免了現(xiàn)有技術(shù)中基座多層結(jié)構(gòu)的復(fù)雜加工工藝及由于多層疊加后造成基座厚薄不均、封裝后漏氣、起泡的現(xiàn)象；因此本實用新型提出一種結(jié)構(gòu)簡單、易加工且成本低的SMD石英諧振器。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型克服了上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提出了一種結(jié)構(gòu)簡單、易加工且成本低的SMD石英諧振器。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0006]一種SMD石英諧振器，其中包括有基板和上蓋，該基板由陶瓷制成；在基板的正面和背面分別設(shè)有正面電極和背面電極；在基板的正面、背面及側(cè)壁上均開設(shè)有導(dǎo)電槽，并在導(dǎo)電槽內(nèi)印刷有連通正面電極和背面電極的導(dǎo)電線路a、導(dǎo)電線路b;所述的正面電極設(shè)置在基板正面的一端，該正面電極包括兩個間隔設(shè)置的正面正電極和正面負電極，正面正電極和正面負電極可分別連接石英晶片的兩個電極，在所述基板正面的另一端設(shè)置有支撐部；所述的背面電極包括背面正電極、背面負電極以及兩個背面虛擬電極a和背面虛擬電極b，該背面正電極、背面負電極以及兩個背面虛擬電極a和背面虛擬電極b分布在基板背面的四個邊角處，所述的背面正電極和背面負電極通過導(dǎo)電槽、導(dǎo)電線路a或?qū)щ娋€路b與正面電極的正面負電極和正面正電極相連；在所述的上蓋上開設(shè)有容納石英晶片的封裝空間。
[0007]本實用新型采用陶瓷制作基板，成本低且壽命長；由于將貼裝石英晶片的封裝空間設(shè)置在上蓋上，所以簡化了基座結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加容易小型化，同時避免了多層疊加的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，防止出現(xiàn)封裝時漏氣、起泡的現(xiàn)象；其中設(shè)有的支撐部的高度與正面電極的高度相同，從而可使得石英晶片貼裝在一個平穩(wěn)的平臺上，穩(wěn)定性大大提高。
[0008]作為優(yōu)選，所述的正面和背面的導(dǎo)電槽開設(shè)在基板的邊角處，側(cè)壁上的導(dǎo)電槽開設(shè)在基板的側(cè)壁棱上。
[0009]作為優(yōu)選，所述支撐部的高度與正面電極的高度相同。
[0010]本實用新型采用了上述技術(shù)方案的有益效果在于:
[0011]本實用新型提出一種結(jié)構(gòu)簡單、易加工且成本低的SMD石英諧振器。本實用新型采用陶瓷制作基板，成本低且壽命長；由于將貼裝石英晶片的封裝空間設(shè)置在上蓋上，所以簡化了基座結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加容易小型化，同時避免了多層疊加的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，防止出現(xiàn)封裝時漏氣、起泡的現(xiàn)象；其中設(shè)有的支撐部的高度與正面電極的高度相同，從而可使得石英晶片貼裝在一個平穩(wěn)的平臺上，穩(wěn)定性大大提高。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型基座的整體結(jié)構(gòu)不意圖；
[0013]圖2為本實用新型基座的正面不意圖；
[0014]圖3為本實用新型基座的背面示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細描述:
[0016]實施例:一種SMD石英諧振器，如圖1?3所示，包括有基板I和上蓋10，該基板I由陶瓷制成；在基板I的正面和背面分別設(shè)有正面電極2和背面電極3 ;在基板I的正面、背面及側(cè)壁上均開設(shè)有導(dǎo)電槽4，并在導(dǎo)電槽4內(nèi)印刷有連通正面電極2和背面電極3的導(dǎo)電線路a5、導(dǎo)電線路b6。
[0017]所述的正面電極2設(shè)置在基板I正面的一端，該正面電極2包括兩個間隔設(shè)置的正面正電極21和正面負電極22，正面正電極21和正面負電極22可分別連接石英諧振器的負電極和正電極，在所述基板I正面的另一端設(shè)置有支撐部7，所述支撐部7的高度與正面電極2的高度相同，從而可使得石英晶片貼裝在一個平穩(wěn)的平臺上，穩(wěn)定性大大提高；所述的背面電極3包括背面正電極31、背面負電極32以及兩個背面虛擬電極a33、背面虛擬電極b34，該背面正電極31、背面負電極32以及兩個背面虛擬電極a33、背面虛擬電極b34分布在基板I背面的四個邊角處，所述的背面正電極31和背面負電極32通過導(dǎo)電槽4、導(dǎo)電線路a5或?qū)щ娋€路b6與正面電極2的正面負電極22和正面正電極21相連。
[0018]在所述的上蓋10上開設(shè)有容納石英晶片的封裝空間101。
[0019]具體地說，所述的正面和背面的導(dǎo)電槽4開設(shè)在基板I的邊角處，側(cè)壁上的導(dǎo)電槽4開設(shè)在基板I的側(cè)壁棱上。
[0020]由于石英水晶的壓電效應(yīng)原理，只需要兩個背面電極3，因此本實用新型的基板I背面設(shè)置了兩個必須的背面正電極31和背面負電極32，為了使外觀上美觀和增強整體穩(wěn)定性，與現(xiàn)有基座一致，如圖2所示，在基板I的背面印刷有4個背面電極3，這4個背面電極3包括兩個必須的背面正電極31和背面負電極32以及兩個背面虛擬電極a33、背面虛擬電極b34，背面虛擬電極a33、背面虛擬電極b34之間通過導(dǎo)電線路c8相連且與正面電極2無連接；另外背面正電極31和背面負電極32分別通過其對應(yīng)的導(dǎo)電槽4、導(dǎo)電線路a5和導(dǎo)電線路b6而與正面電極2實現(xiàn)相連。
[0021]另說明，在正面正電極21和正面負電極22旁均設(shè)有一條用于在基座電鍍時起聯(lián)通各基板的導(dǎo)槽9。
[0022]本實用新型由于不采用設(shè)計貼裝石英晶片的凹槽，所以簡化了基座結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加容易小型化，同時避免了多層疊加，防止出現(xiàn)封裝時漏氣、起泡的現(xiàn)象；此外，設(shè)有的支撐部的高度與正面電極的高度相同，從而可使得石英晶片貼裝在一個平穩(wěn)的平臺上，穩(wěn)定性大大提1? O
【主權(quán)項】
1.一種SMD石英諧振器，其中包括有基板和上蓋，其特征在于:該基板由陶瓷制成；在基板的正面和背面分別設(shè)有正面電極和背面電極；在基板的正面、背面及側(cè)壁上均開設(shè)有導(dǎo)電槽，并在導(dǎo)電槽內(nèi)印刷有連通正面電極和背面電極的導(dǎo)電線路a、導(dǎo)電線路b ;所述的正面電極設(shè)置在基板正面的一端，該正面電極包括兩個間隔設(shè)置的正面正電極和正面負電極，正面正電極和正面負電極可分別連接石英晶片的兩個電極，在所述基板正面的另一端設(shè)置有支撐部；所述的背面電極包括背面正電極、背面負電極以及兩個背面虛擬電極a和背面虛擬電極b，該背面正電極、背面負電極以及兩個背面虛擬電極a和背面虛擬電極b分布在基板背面的四個邊角處，所述的背面正電極和背面負電極通過導(dǎo)電槽、導(dǎo)電線路a或?qū)щ娋€路b與正面電極的正面負電極和正面正電極相連；在所述的上蓋上開設(shè)有容納石英晶片的封裝空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMD石英諧振器，其特征在于:所述的正面和背面的導(dǎo)電槽開設(shè)在基板的邊角處，側(cè)壁上的導(dǎo)電槽開設(shè)在基板的側(cè)壁棱上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMD石英諧振器，其特征在于:所述支撐部的高度與正面電極的高度相同。
【專利摘要】本實用新型涉及一種SMD石英諧振器，包括基板和上蓋，在基板正面和背面設(shè)正面電極和背面電極；在基板的正面、背面及側(cè)壁設(shè)導(dǎo)電槽，并在導(dǎo)電槽內(nèi)印有連通正面電極和背面電極的導(dǎo)電線路a、導(dǎo)電線路b；正面電極設(shè)在正面的一端，正面電極包括正面正電極和正面負電極，在另一端設(shè)支撐部；背面電極包括背面正電極、背面負電極及背面虛擬電極a、背面虛擬電極b，在上蓋設(shè)有封裝空間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型不采用設(shè)計貼裝石英晶片的封裝空間，簡化了基座結(jié)構(gòu)，使其更加小型化，同時避免了多層復(fù)雜結(jié)構(gòu)，防止出現(xiàn)封裝時漏氣、起泡的現(xiàn)象；其中設(shè)有的支撐部的高度與正面電極的高度相同，從而使得石英晶片貼裝在一個平穩(wěn)的平臺上，穩(wěn)定性大大提高。
【IPC分類】H03H9-19, H03H9-05
【公開號】CN204272051
【申請?zhí)枴緾N201420783782
【發(fā)明人】辜達元, 何天仕
【申請人】杭州鴻星電子有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年12月11日