一種外置熱敏電阻的smd石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及石英諧振器，尤其涉及一種可貼裝熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]石英產(chǎn)品是目前市場(chǎng)上普遍使用的頻率振蕩器和時(shí)鐘器件，從最簡(jiǎn)單的玩具、家電、鐘表到復(fù)雜的計(jì)算機(jī)、手機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航和尖端的通訊、航空設(shè)備上都要大量用到此類產(chǎn)品，因此隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展和發(fā)展，石英產(chǎn)品不僅朝著小型SMD的方向演進(jìn)，而且在工作溫度和頻率精度方面不再滿足于傳統(tǒng)的等級(jí)，從而高精度的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器即TCXO應(yīng)運(yùn)而生；目前TCXO市場(chǎng)發(fā)展迅速，但是這種帶單一功能集成電路的TCXO的制作工藝要求高，價(jià)格也比較昂貴，因此市場(chǎng)較傾向于傳統(tǒng)的能與應(yīng)用端多功能集成電路相匹配應(yīng)用的SMD石英諧振器。
[0003]SMD石英諧振器的核心部位就是壓電晶體元件和溫度敏感元件，即石英晶片和熱敏電阻，而SMD石英諧振器的安裝基座作為其中最為重要的組成部件之一，它的設(shè)計(jì)制造就尤為重要，本實(shí)用新型采用2016型內(nèi)置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座，其相對(duì)于現(xiàn)有的2520型內(nèi)置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜，分布空間更小，層與層之間機(jī)械布線也更嚴(yán)格，所以加工工藝比較復(fù)雜，且多層疊加后容易造成厚薄不均，封裝后很容易造成漏氣、起泡現(xiàn)象，因此對(duì)工藝，溫度，設(shè)備等都有很高的要求，產(chǎn)品合格率較低。
[0004]為了解決上述2016型內(nèi)置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)工藝復(fù)雜、厚薄不均等諸多問題，本實(shí)用新型提出了一種結(jié)構(gòu)合理且易加工的外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型克服了上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提出了一種結(jié)構(gòu)合理且易加工的外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)，包括有基板，在基板的正面設(shè)有內(nèi)電極，在基板的背面設(shè)有中電極和外電極；在基板的背面及側(cè)壁上均設(shè)有導(dǎo)電槽，并在導(dǎo)電槽內(nèi)印刷有連通內(nèi)電極和外電極的導(dǎo)電線路a、導(dǎo)電線路b以及連通中電極和外電極的導(dǎo)電線路c、導(dǎo)電線路d ;在所述基板正面的中部開設(shè)有一個(gè)貼裝石英晶片的凹槽A，在基板背面的中部開設(shè)有一個(gè)貼裝熱敏電阻的凹槽B ;所述的內(nèi)電極設(shè)置在凹槽A內(nèi)的一端，在凹槽A內(nèi)的另一端設(shè)置有支撐部，所述的中電極設(shè)置在基板背面凹槽B內(nèi)的兩端。
[0008]將分別貼裝石英晶片和熱敏電阻的凹槽A和凹槽B直接開設(shè)在基板的正面和背面，不僅降低了產(chǎn)品的整體厚度，簡(jiǎn)化了基板結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加小型化，同時(shí)避免了當(dāng)產(chǎn)品整體封裝時(shí)由于晶片污染而造成的不良產(chǎn)品；此外，在凹槽A內(nèi)還設(shè)有支撐部，所述的支撐部的高度與內(nèi)電極的高度相同，從而可使得石英晶片安裝在凹槽A內(nèi)時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。
[0009]作為優(yōu)選，所述的內(nèi)電極包括兩個(gè)間隔設(shè)置的正電極和負(fù)電極，當(dāng)在凹槽A內(nèi)貼裝石英晶片時(shí)，內(nèi)電極的正電極和負(fù)電極可分別連接石英晶片的負(fù)電極和正電極。
[0010]作為優(yōu)選，所述的中電極包括正電極和負(fù)電極用以貼裝熱敏電阻。
[0011]作為優(yōu)選，所述的外電極包括四個(gè)邊角矩陣分布的PAD。
[0012]作為優(yōu)選，所述支撐部的高度與內(nèi)電極的高度相同。
[0013]作為優(yōu)選，所述的背面的導(dǎo)電槽開設(shè)在基板的邊角處，側(cè)壁上的導(dǎo)電槽開設(shè)在基板的側(cè)壁棱上。
[0014]作為優(yōu)選，在基板的周圍設(shè)有過孔。
[0015]作為優(yōu)選，所述的基板由陶瓷制成。
[0016]本實(shí)用新型采用了上述技術(shù)方案的有益效果在于:
[0017]本實(shí)用新型提出了一種結(jié)構(gòu)合理且易加工的外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型將分別貼裝石英晶片和熱敏電阻的凹槽A和凹槽B直接開設(shè)在基板的正面和背面，不僅降低了產(chǎn)品的整體厚度，簡(jiǎn)化了基板結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加小型化，同時(shí)避免了當(dāng)產(chǎn)品整體封裝時(shí)由于晶片污染而造成的不良產(chǎn)品；此外，在凹槽A內(nèi)還設(shè)有支撐部，所述的支撐部的高度與內(nèi)電極的高度相同，從而可使得石英晶片安裝在凹槽A內(nèi)時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型基座的剖視圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型基座的整體結(jié)構(gòu)不意圖；
[0020]圖3為圖2的后視圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型S/R可伐蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型貼裝石英晶片內(nèi)電極結(jié)構(gòu)不意圖；
[0023]圖6為本實(shí)用新型內(nèi)電極與外電極導(dǎo)電線路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7為本實(shí)用新型貼裝熱敏電阻及中電極與外電極導(dǎo)電線路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖8為本實(shí)用新型外電極的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0027]實(shí)施例:一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)，如圖1?8所示，包括由陶瓷制成的基板1，在基板I的正面設(shè)有內(nèi)電極2，在基板I的背面設(shè)有中電極3和外電極4 ;在基板I的背面及側(cè)壁上設(shè)有導(dǎo)電槽5，導(dǎo)電槽5具體包括導(dǎo)電槽a51、導(dǎo)電槽b52、導(dǎo)電槽c53以及導(dǎo)電槽d54，在導(dǎo)電槽5內(nèi)印刷有連通內(nèi)電極2和外電極4的導(dǎo)電線路a6和導(dǎo)電線路b7，以及連通中電極3和外電極4的導(dǎo)電線路c8和導(dǎo)電線路d9，在基板I的周圍設(shè)有過孔10，所述的過孔10包括過孔alOl、過孔bl02和過孔cl03 ;在所述基板I正面的中部開設(shè)有一個(gè)貼裝石英晶片11的凹槽A12，在基板I背面的中部開設(shè)有一個(gè)貼裝熱敏電阻13的凹槽B14 ;所述的內(nèi)電極2設(shè)置在凹槽A12內(nèi)的一端，在凹槽A12內(nèi)的另一端設(shè)置有支撐部15，所述支撐部15的高度與內(nèi)電極2的高度相同；所述的中電極3設(shè)置在基板I背面凹槽B14內(nèi)的兩端。
[0028]具體的說，所述的內(nèi)電極2包括兩個(gè)間隔設(shè)置的正電極21和負(fù)電極22，當(dāng)在凹槽A12內(nèi)貼裝石英晶片11時(shí)，內(nèi)電極2的正電極21和負(fù)電極22可分別連接石英晶片11的負(fù)電極和正電極；中電極3包括正電極31和負(fù)電極32用于貼裝熱敏電阻13 ;外電極4包括四個(gè)邊角矩陣分布的PAD16，所述的PAD16包括PADal61、PADb 162、PADc 163和PADdl64 ;所述的背面的導(dǎo)電槽5開設(shè)在基板I的邊角處，側(cè)壁上的導(dǎo)電槽5開設(shè)在基板I的側(cè)壁棱上。在SMD石英諧振器的上方設(shè)有S/R可伐蓋板17。
[0029]由于SMD石英諧振器封裝后需要將內(nèi)電極2、中電極3向外引出電氣功能，具體如圖5?8所示，內(nèi)電極2中的正電極21經(jīng)過導(dǎo)電線路a6后通過過孔alOl、導(dǎo)電槽a51最終與PADal61相連；內(nèi)電極2中的負(fù)電極22經(jīng)過導(dǎo)電線路b7后通過過孔bl02、導(dǎo)電槽b52最終與PADb 162相連；中電極3中的正電極31經(jīng)過導(dǎo)電線路c8、導(dǎo)電槽c53后最終與PADc 163相連；中電極3中的負(fù)電極32經(jīng)過導(dǎo)電線路d9、導(dǎo)電槽d54后最終與PADdl64相連；此外，外電極PADdl64可由導(dǎo)電槽d54、過孔cl03與S/R可伐蓋板17相通，以起到屏蔽的作用。
[0030]本實(shí)用新型將分別貼裝石英晶片11和熱敏電阻13的凹槽A12和凹槽B14直接開設(shè)在基板I的正面和背面，不僅降低了產(chǎn)品的整體厚度，簡(jiǎn)化了基板I結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加小型化，同時(shí)避免了當(dāng)產(chǎn)品整體封裝時(shí)由于石英晶片11污染而造成的不良產(chǎn)品；此外，在凹槽A12內(nèi)還設(shè)有支撐部15，所述的支撐部15的高度與內(nèi)電極2的高度相同，從而可使得石英晶片11安裝在凹槽A12內(nèi)時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)，包括有基板，其特征在于:在基板的正面設(shè)有內(nèi)電極，在基板的背面設(shè)有中電極和外電極；在基板的背面及側(cè)壁上均設(shè)有導(dǎo)電槽，并在導(dǎo)電槽內(nèi)印刷有連通內(nèi)電極和外電極的導(dǎo)電線路a、導(dǎo)電線路b以及連通中電極和外電極的導(dǎo)電線路C、導(dǎo)電線路d ;在所述基板正面的中部開設(shè)有一個(gè)貼裝石英晶片的凹槽A，在基板背面的中部開設(shè)有一個(gè)貼裝熱敏電阻的凹槽B ;所述的內(nèi)電極設(shè)置在凹槽A內(nèi)的一端，在凹槽A內(nèi)的另一端設(shè)置有支撐部，所述的中電極設(shè)置在基板背面凹槽B內(nèi)的兩端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的內(nèi)電極包括兩個(gè)間隔設(shè)置的正電極和負(fù)電極，當(dāng)在凹槽A內(nèi)貼裝石英晶片時(shí)，內(nèi)電極的正電極和負(fù)電極可分別連接石英晶片的負(fù)電極和正電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的中電極包括正電極和負(fù)電極用以貼裝熱敏電阻。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的外電極包括四個(gè)邊角矩陣分布的PAD。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述支撐部的高度與內(nèi)電極的高度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的背面的導(dǎo)電槽開設(shè)在基板的邊角處，側(cè)壁上的導(dǎo)電槽開設(shè)在基板的側(cè)壁棱上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)，其特征在于:在基板的周圍設(shè)有過孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的基板由陶瓷制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)，包括基板，基板的正面和背面設(shè)有電極；基板的背面及側(cè)壁上設(shè)有導(dǎo)電槽，在導(dǎo)電槽內(nèi)印刷有導(dǎo)電線路；在基板正面開設(shè)有貼裝石英晶片的凹槽A，在基板背面開設(shè)有貼裝熱敏電阻的凹槽B；內(nèi)電極設(shè)置在凹槽A內(nèi)的一端，在凹槽A內(nèi)的另一端設(shè)有支撐部，中電極設(shè)在基板背面凹槽B內(nèi)的兩端。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型將分別貼裝石英晶片和熱敏電阻的凹槽A和凹槽B直接開設(shè)在基板的正面和背面，降低了產(chǎn)品的整體厚度，簡(jiǎn)化了基板結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加小型化，同時(shí)避免了當(dāng)產(chǎn)品整體封裝時(shí)由于晶片污染而造成的不良產(chǎn)品；在凹槽A內(nèi)設(shè)有支撐部，支撐部的高度與內(nèi)電極的高度相同，保證了其穩(wěn)定性。
【IPC分類】H03H9-19, H03H9-05
【公開號(hào)】CN204272052
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420784246
【發(fā)明人】辜達(dá)元, 何天仕
【申請(qǐng)人】杭州鴻星電子有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請(qǐng)日】2014年12月11日