一種線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]線路板又稱電路板，在基材上設(shè)置導(dǎo)電圖形和孔，用來(lái)代替以往電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，可以大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高自動(dòng)化水平和生產(chǎn)效率。線路板的孔包括元件孔、緊固孔、金屬化孔等，根據(jù)客戶需要，經(jīng)常需要加工如圖4所示由兩個(gè)孔相交形成的8字孔，由于兩孔相交處較為尖銳，對(duì)后續(xù)的干膜工序會(huì)造成不利的影響，而且客戶反應(yīng)在組裝元器件時(shí)較為不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種線路板，可以解決現(xiàn)有線路板上的8字孔由于兩孔相交處較為尖銳，導(dǎo)致對(duì)后續(xù)的干膜工序會(huì)造成不利影響，以及在組裝元器件時(shí)較為不便的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]一種線路板，所述線路板上設(shè)有由相交的A孔和B孔組成的8字組裝孔，還設(shè)有C孔，所述C孔的圓心位于A孔和B孔兩條外切線之間的交點(diǎn)連線上，且C孔圓心到A孔和B孔任一條外切線的距離大于其半徑。
[0006]所述C孔以A孔和B孔圓心連線對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)，且所述C孔與A孔和B孔的圓心連線至少有一個(gè)交點(diǎn)。
[0007]當(dāng)A孔和B孔有一個(gè)交點(diǎn)時(shí)，C孔的圓心位于A孔和B孔的內(nèi)切線上；當(dāng)A孔和B孔有兩個(gè)交點(diǎn)時(shí)，C孔的圓心位于A孔和B孔的交點(diǎn)連線上。
[0008]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0009]通過(guò)增加圓心位于A孔和B孔兩條外切線之間的交點(diǎn)連線上，且圓心到A孔和B孔任一條外切線的距離大于其半徑的C孔，將兩孔相交處的尖銳部除去，變成兩個(gè)大為緩和的小突起，降低對(duì)后續(xù)干膜工序的影響，同時(shí)便于元器件的組裝。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為A孔與B孔有一個(gè)交點(diǎn)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為A孔與B孔有兩個(gè)交點(diǎn)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4為現(xiàn)有線路板結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]實(shí)施例1
[0015]如圖1和圖2 —種線路板，所述線路板上設(shè)有由有一個(gè)交點(diǎn)的A孔I和B孔2組成的8字組裝孔，還設(shè)有以A孔I和B孔2圓心連線對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)C孔3，所述C孔3的圓心位于A孔I和B孔2的內(nèi)切線上，且C孔3圓心到A孔I和B孔2任一條外切線的距離大于其半徑，所述C孔3與A孔I和B孔2的圓心連線至少有一個(gè)交點(diǎn)。
[0016]實(shí)施例2
[0017]如圖3所示，所述A孔I和B孔2有兩個(gè)交點(diǎn)，C孔3的圓心位于A孔I和B孔2
的交點(diǎn)連線上。
[0018]其余實(shí)施如實(shí)施例1。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種線路板，所述線路板上設(shè)有由相交的A孔(I)和B孔(2)組成的8字組裝孔，其特征在于:還設(shè)有C孔(3)，所述C孔(3)的圓心位于A孔(I)和B孔(2)兩條外切線之間的交點(diǎn)連線上，且C孔(3)圓心到A孔(I)和B孔(2)任一條外切線的距離大于其半徑。
2.如權(quán)利要求1所述的一種線路板，其特征在于:所述C孔(3)以A孔(I)和B孔(2)圓心連線對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)，且所述C孔(3)與A孔(I)和B孔(2)的圓心連線至少有一個(gè)交點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種線路板，其特征在于:當(dāng)A孔(I)和B孔(2)有一個(gè)交點(diǎn)時(shí)，C孔(3)的圓心位于A孔(I)和B孔(2)的內(nèi)切線上；當(dāng)A孔(I)和B孔(2)有兩個(gè)交點(diǎn)時(shí)，C孔(3 )的圓心位于A孔(I)和B孔(2 )的交點(diǎn)連線上。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種線路板，所述線路板上設(shè)有由相交的A孔和B孔組成的8字組裝孔，還設(shè)有C孔，所述C孔的圓心位于A孔和B孔兩條外切線之間的交點(diǎn)連線上，且C孔圓心到A孔和B孔任一條外切線的距離大于其半徑。本實(shí)用新型通過(guò)增加圓心位于A孔和B孔兩條外切線之間的交點(diǎn)連線上，且圓心到A孔和B孔任一條外切線的距離大于其半徑的C孔，將兩孔相交處的尖銳部除去，變成兩個(gè)大為緩和的小突起，降低對(duì)后續(xù)干膜工序的影響，同時(shí)便于元器件的組裝。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號(hào)】CN204291561
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420727378
【發(fā)明人】倪蘊(yùn)之, 劉玉樓, 陳興國(guó)
【申請(qǐng)人】漣水縣蘇杭科技有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年11月28日