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      一種兩腳貼片晶振基座的微調(diào)盤的制作方法

      文檔序號(hào):8597343閱讀:189來源:國(guó)知局
      一種兩腳貼片晶振基座的微調(diào)盤的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種貼片晶振,特別是一種兩腳貼片晶振基座的微調(diào)盤。
      【背景技術(shù)】
      [0002]貼片晶振主要是用于電路中的時(shí)鐘模塊,來提供相應(yīng)的時(shí)鐘基準(zhǔn),常見的應(yīng)用主要是嵌入式設(shè)計(jì),如FPGA、DSP等開發(fā)板中。
      [0003]貼片晶振基座在安裝過程中易出現(xiàn)短路現(xiàn)象,使得產(chǎn)品率降低,增加了生產(chǎn)成本?!緦?shí)用新型內(nèi)容】
      [0004]本實(shí)用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種使用方便、能使提聞晶振基座精度的一種兩腳貼片晶振基座的微調(diào)盤。
      [0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的一種兩腳貼片晶振基座的微調(diào)盤,其特征在于:包括微調(diào)盤,該微調(diào)盤包括上微調(diào)盤和下微調(diào)盤,下微調(diào)設(shè)有一列以上且相平行的微調(diào)孔,上微調(diào)盤上設(shè)有固定晶振的邊框,邊框與微調(diào)孔位于同一軸線上,且邊框置于微調(diào)孔正上面,邊框上設(shè)有凸起和圓弧凸孔,凸起設(shè)置在邊框的左右兩邊,圓弧凸孔置于邊框的上下端處,上述的凸起、圓弧凸起與邊框三者加工一體成型。
      [0006]優(yōu)選地,所述的上微調(diào)盤和下微調(diào)盤兩者焊接固定。
      [0007]本實(shí)用新型得到的一種兩腳貼片晶振基座的微調(diào)盤,按工藝要求設(shè)計(jì)的微調(diào)孔或刻蝕孔,固定晶振的邊框,由于兩腳貼片晶振的PAD在兩邊,容易碰到固定邊框造成短路,所以設(shè)計(jì)一個(gè)圓弧避空的圓弧凸孔,這樣就不會(huì)造成短路,這樣只要兩塊焊接在一起就可以,也節(jié)省了材料。
      【附圖說明】
      [0008]圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0009]圖2是上微調(diào)盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0010]圖3是下微調(diào)盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0011]圖4是圖1中A處的放大圖。
      [0012]圖中:上微調(diào)盤1、下微調(diào)盤2、邊框21、圓弧凸孔22、凸起23、微調(diào)孔31。
      【具體實(shí)施方式】
      [0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
      [0014]實(shí)施例:
      [0015]如圖1至圖4所示,本實(shí)用新型提供的一種兩腳貼片晶振基座的微調(diào)盤,包括微調(diào)盤,該微調(diào)盤包括上微調(diào)盤I和下微調(diào)盤2,下微調(diào)2設(shè)有一列以上且相平行的微調(diào)孔31,上微調(diào)盤I上設(shè)有固定晶振的邊框21,邊框2與微調(diào)孔31位于同一軸線上,且邊框21置于微調(diào)孔31正上面,邊框21上設(shè)有凸起23和圓弧凸孔22,凸起23設(shè)置在邊框的左右兩邊,圓弧凸孔23置于邊框的上下端處,上述的凸起、圓弧凸起與邊框三者加工一體成型。
      [0016]優(yōu)選地,所述的上微調(diào)盤和下微調(diào)盤兩者焊接固定,固定更牢靠。
      [0017]本實(shí)用新型得到的一種兩腳貼片晶振基座的微調(diào)盤,按工藝要求設(shè)計(jì)的微調(diào)孔31或刻蝕孔,固定晶振的邊框21,由于兩腳貼片晶振的PAD在兩邊,容易碰到固定邊框造成短路,所以設(shè)計(jì)一個(gè)圓弧避空的圓弧凸孔,這樣就不會(huì)造成短路,這樣只要兩塊焊接在一起就可以,也節(jié)省了材料。
      [0018]對(duì)于實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,其架構(gòu)形式能夠靈活多變,只是做出若干簡(jiǎn)單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于由實(shí)用新型所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種兩腳貼片晶振基座的微調(diào)盤,其特征在于:包括微調(diào)盤,該微調(diào)盤包括上微調(diào)盤和下微調(diào)盤,下微調(diào)設(shè)有一列以上且相平行的微調(diào)孔,上微調(diào)盤上設(shè)有固定晶振的邊框,邊框與微調(diào)孔位于同一軸線上,且邊框置于微調(diào)孔正上面,邊框上設(shè)有凸起和圓弧凸孔,凸起設(shè)置在邊框的左右兩邊,圓弧凸孔置于邊框的上下端處,上述的凸起、圓弧凸起與邊框三者加工一體成型。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種兩腳貼片晶振基座的微調(diào)盤,其特征在于:所述的上微調(diào)盤和下微調(diào)盤兩者焊接固定。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種兩腳貼片晶振基座的微調(diào)盤,其特征在于:包括微調(diào)盤,該微調(diào)盤包括上微調(diào)盤和下微調(diào)盤,下微調(diào)設(shè)有一列以上且相平行的微調(diào)孔,上微調(diào)盤上設(shè)有固定晶振的邊框,邊框與微調(diào)孔位于同一軸線上,且邊框置于微調(diào)孔正上面,邊框上設(shè)有凸起和圓弧凸孔,凸起設(shè)置在邊框的左右兩邊,圓弧凸孔置于邊框的上下端處,上述的凸起、圓弧凸起與邊框三者加工一體成型。本實(shí)用新型得到的一種兩腳貼片晶振基座的微調(diào)盤,按工藝要求設(shè)計(jì)的微調(diào)孔或刻蝕孔,固定晶振的邊框,由于兩腳貼片晶振的PAD在兩邊,容易碰到固定邊框造成短路,所以設(shè)計(jì)一個(gè)圓弧避空的圓弧凸孔,這樣就不會(huì)造成短路,這樣只要兩塊焊接在一起就可以,也節(jié)省了材料。
      【IPC分類】H03H3-02
      【公開號(hào)】CN204304944
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520041524
      【發(fā)明人】張藝凡, 郭俊青, 陳童
      【申請(qǐng)人】深圳市深宇峰電子有限公司
      【公開日】2015年4月29日
      【申請(qǐng)日】2015年1月20日
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