射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在通訊和相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，射頻頭安裝在電路板上的方法如圖1所示，射頻頭I的饋線3穿過電路板2上的焊盤通孔4 (圖中未示出)，焊料5 (圖中未示出)置于焊盤通孔4的內(nèi)部。這種焊接結(jié)構(gòu)使得射頻頭I的饋線3有一部分露出在電路板2的焊盤通孔4外部，因此，當(dāng)將焊接好的射頻頭I再安裝在其它電路板上時，為了保持安裝后其它電路板表面的平整性，往往需要預(yù)先在其它的電路板上預(yù)留一個孔，再將射頻頭I上露出的饋線3部分置于該預(yù)留的孔中。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型目的在于提供一種新的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，避免焊接后射頻頭的饋線露出在電路板的焊盤通孔的外部，從而使得再將焊接好的射頻頭安裝在其它電路板上時，不再需要在其它電路板上打孔，就能保持安裝后其它電路板表面的平整性。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，包括射頻頭與電路板，所述射頻頭與所述電路板通過焊料焊接在一起，所述射頻頭與所述電路板的焊點(diǎn)位于所述電路板的內(nèi)表面及焊盤通孔內(nèi)部；所述內(nèi)表面為所述電路板與所述射頻頭相接觸的面；所述射頻頭的饋線不超過電路板的外表面，所述外表面為與所述內(nèi)表面相對設(shè)置的面。
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，將焊料填充在電路板的內(nèi)表面及焊盤通孔內(nèi)部，同時控制射頻頭的饋線不超過電路板的外表面，這種安裝結(jié)構(gòu)既有效地增大了射頻頭與電路板的焊按面積，也避免了焊料與射頻頭的饋線超出電路板的外表面，從而使得電路板的外表面保持平整，保證了將安裝好的射頻頭與電路板二次焊接到其它電路板上時，兩者焊接面的平整性。
[0006]進(jìn)一步地，所述焊盤通孔內(nèi)部填充的焊料高度為所述焊盤通孔總深度的75%，所述焊盤通孔的總深度為所述電路板的厚度。將焊盤通孔中填充的焊料高度的設(shè)置為75%，是為了更好地實(shí)現(xiàn)射頻頭與電路板的穩(wěn)定連接。
[0007]進(jìn)一步地，所述射頻頭的饋線插入所述焊盤通孔內(nèi)部的深度為所述焊盤通孔總深度的50%，所述焊盤通孔的總深度為所述電路板的厚度。避免了射頻頭的饋線超出電路板的外表面，從而使得電路板的外表面保持平整，進(jìn)一步保證了將安裝好的射頻頭與電路板二次焊接到其它電路板上時，兩者焊接面的平整性。
[0008]進(jìn)一步地，所述電路板的內(nèi)表面的焊料層高度小于或等于所述焊盤通孔總深度的5%，所述焊盤通孔的總深度為所述電路板的厚度。電路板的內(nèi)表面焊料層的高度控制，有效地避免了安裝后的射頻頭與電路板厚度過厚的問題。
[0009]進(jìn)一步地，所述電路板的內(nèi)表面的焊料層平行于所述電路板的表面?？梢愿玫乇ＷC電路板焊接面的平整性。
[0010]進(jìn)一步地，所述射頻頭包括SMA型和TNC型，使用過程中可以根據(jù)對功率射頻的需求，自由選擇。
【附圖說明】
[0011]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中射頻頭安裝于電路板上的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的射頻頭與電路板安裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的射頻頭與電路板安裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0015]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種射頻頭與電路板安裝結(jié)構(gòu)，如圖2所示，包括射頻頭I與電路板2，射頻頭I與電路板2通過焊料5焊接在一起，射頻頭I與電路板2的焊點(diǎn)位于電路板2的內(nèi)表面6及焊盤通孔4內(nèi)部；內(nèi)表面6為電路板2與射頻頭I相接觸的面(如圖3所示)；射頻頭I的饋線(即電路板2與貼片天線9之間的饋送線)3未超出電路板2的外表面，外表面即為與內(nèi)表面相對設(shè)置的面。在本實(shí)施方式中，焊料5可采用焊錫，由于焊錫是熔點(diǎn)較低的焊料，因此能有效的縮短加熱時間，使得焊接過程更加安全高效。
[0016]具體地說，本實(shí)施方式中，焊盤通孔4內(nèi)部填充的焊料高度為焊盤通孔4總深度的75%，從而可以更好地實(shí)現(xiàn)射頻頭I與電路板2的穩(wěn)定連接。電路板2的內(nèi)表面6的焊料層高度小于或等于焊盤通孔4總深度的5%，且電路板2的內(nèi)表面6的焊料層平行于電路板2的內(nèi)表面6，這種做法既有效地避免了射頻頭I與電路板2結(jié)合后厚度過厚的問題，也進(jìn)一步保證了兩者焊接面的平整性。
[0017]另外，在電路板2外表面的一側(cè)，焊盤通孔4內(nèi)部的焊料層(圖中未示出)可以呈凹陷狀態(tài)，但總的凹陷量一般不超過焊盤通孔4總深度的5%，這樣可以保證射頻頭I更穩(wěn)定地固定在焊盤通孔4中。
[0018]另外，電路板2上還設(shè)有屏蔽罩7，屏蔽罩7用于屏蔽電路板2上的元器件8，如圖2所示。本實(shí)施方式中，射頻頭I與電路板2安裝后的圖形如圖3所示。
[0019]值得注意的是，本實(shí)施方式中，射頻頭I為GPS天線射頻頭，且射頻頭I包括SMA型和TNC型，從而滿足不同功率射頻的需求。
[0020]不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施方式通過改變焊點(diǎn)的位置、控制射頻頭I的長度及焊料5的厚度，有效地防止了射頻頭I的饋線3和焊料5超過電路板2的外表面，使得電路板2的外表面保持平整，從而保證了將焊接好的射頻頭I與電路板2 二次焊接到其它電路板上時，兩者焊接面的平整性。同時值得一提的是，本實(shí)施方式中，電路板2與射頻頭I的焊接是通過錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)自動貼裝的，從而簡化了傳統(tǒng)GPS天線射頻頭因?yàn)椴遽樖竭B接需要手工焊接的方式。
[0021]本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)。第二實(shí)施方式是在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上做的進(jìn)一步改進(jìn)，其改進(jìn)之處在于:在第一實(shí)施方式中，只是提出射頻頭I的饋線3未超出電路板2的外表面，但未對射頻頭I的饋線3長度(本實(shí)施方式指的是饋線3在焊盤通孔4內(nèi)部的長度)做具體限定；而在本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中，對射頻頭I的饋線3長度做了進(jìn)一步限定:射頻頭I的饋線3插入焊盤通孔4內(nèi)部的深度為焊盤通孔4總深度的50%，其中，焊盤通孔4的總深度即為電路板2的厚度。
[0022]本實(shí)施方式進(jìn)一步限定了射頻頭I的饋線3長度，從而進(jìn)一步避免了射頻頭I的饋線3超出電路板2的外表面，使得電路板2的外表面保持平整。
[0023]另外，在移動通信領(lǐng)域，通常采用電磁波作為信號的傳輸載體進(jìn)行無線通信，因此，射頻電路在手機(jī)、筆記本和平板電腦這些移動通信終端上占居重要位置，本實(shí)施方式中提供的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，能夠很好地解決電路板焊接面的平整性問題，使得電路板與裝置其它部位機(jī)械結(jié)合的緊密性與牢固性增強(qiáng)。所以本實(shí)施方式中提供的電路板與射頻頭的安裝結(jié)構(gòu)也適用于手機(jī)、筆記本、平板電腦等智能終端中。
[0024]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，包括射頻頭與電路板，所述射頻頭與所述電路板通過焊料焊接在一起，其特征在于， 所述射頻頭與所述電路板的焊點(diǎn)位于所述電路板的內(nèi)表面及焊盤通孔內(nèi)部；所述內(nèi)表面為所述電路板與所述射頻頭相接觸的面；所述射頻頭的饋線不超過電路板的外表面，所述外表面為與所述內(nèi)表面相對設(shè)置的面。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤通孔內(nèi)部填充的焊料高度為所述焊盤通孔總深度的75%，所述焊盤通孔的總深度為所述電路板的厚度。
3.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述射頻頭的饋線插入所述焊盤通孔內(nèi)部的深度為所述焊盤通孔總深度的50%，所述焊盤通孔的總深度為所述電路板的厚度。
4.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板的內(nèi)表面的焊料層高度小于或等于所述焊盤通孔總深度的5%，所述焊盤通孔的總深度為所述電路板的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板的內(nèi)表面的焊料層平行于所述電路板的表面。
6.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤通孔內(nèi)部的焊料層呈凹陷狀態(tài)。
7.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述射頻頭為GPS天線射頻頭。
8.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述射頻頭包括SMA型和TNC型。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，公開了一種射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其包括射頻頭與電路板；所述射頻頭與所述電路板通過焊料焊接在一起；所述射頻頭與所述電路板的焊點(diǎn)位于所述電路板的內(nèi)表面及焊盤通孔內(nèi)部；所述內(nèi)表面為所述電路板與所述射頻頭相接觸的面；所述射頻頭的饋線不超過電路板的外表面，所述外表面為與所述內(nèi)表面相對設(shè)置的面。本實(shí)用新型將焊料填充在電路板的內(nèi)表面及焊盤通孔內(nèi)部，同時控制射頻頭的饋線不超過電路板的外表面，這種安裝結(jié)構(gòu)既有效地增大了射頻頭與電路板的焊按面積，也避免了焊料與射頻頭的饋線超出電路板的外表面，從而使得電路板的外表面保持平整，保證了將安裝好的射頻頭與電路板二次焊接到其它電路板上時，兩者焊接面的平整性。
【IPC分類】H05K1-18, H05K3-34
【公開號】CN204316870
【申請?zhí)枴緾N201420860363
【發(fā)明人】徐大勇
【申請人】上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月25日