一種背鉆式盲孔線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種線路板，特別涉及一種背鉆式盲孔線路板，屬于印刷線路板領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在線路板制作工藝中，多層線路板之間設(shè)有通孔，通孔內(nèi)壁電鍍有可導(dǎo)電的金屬銅層，實(shí)現(xiàn)多層線路板之間的導(dǎo)電連通。而隨著電子產(chǎn)品日益多樣化，對線路板的要求也日益多樣話，盲孔便應(yīng)運(yùn)而生。傳統(tǒng)的盲孔為不鉆通的孔，在此盲孔內(nèi)電鍍金屬銅層，實(shí)現(xiàn)部分線路板層之間的導(dǎo)電連通，而另一部分線路板則是不連通的。該盲孔在制作時，由于工藝的局限性，電鍍過程中銅層的均勻性很難保證，降低了產(chǎn)品品質(zhì)；或者采用二次壓合的方式，先將需要導(dǎo)通的線路板鉆成通孔然后再與其他線路板進(jìn)行貼合，此方法貼合處對于線路板圖形匹配上要求較高，且生產(chǎn)流程長，成本較高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供了一種背鉆式盲孔線路板。
[0004]本實(shí)用新型技術(shù)方案如下:
[0005]一種背鉆式盲孔線路板，包括線路層和介質(zhì)層，所述相鄰兩線路層之間設(shè)有介質(zhì)層，所述線路板上設(shè)有通孔和盲孔，所述通孔內(nèi)壁上均設(shè)有金屬銅層，所述盲孔內(nèi)壁上部分設(shè)有金屬銅層，所述線路板的上下表面涂覆有油墨并做了表面處理。
[0006]作為優(yōu)選的，所述介質(zhì)層由半固化片材料構(gòu)成，所述油墨為感光阻焊油墨。
[0007]作為優(yōu)選的，所述線路層為銅箔。
[0008]作為優(yōu)選的，所述線路層的個數(shù)是6層，8層或10層。
[0009]本實(shí)用新型有益效果在于:(1)將多層線路板一次性鉆成通孔，通孔內(nèi)壁電鍍金屬銅層，由于通孔的流通性好，保證電鍍的均勻性，在需要使用盲孔的地方，依靠背鉆的方法，將通孔中電鍍好的金屬銅層鉆掉，鉆掉金屬銅層的線路層彼此不可以通電導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)了盲孔功能，本實(shí)用新型解決了沉銅電鍍盲孔中金屬銅層均勻性差以及壓合過程工藝復(fù)雜的難題，工藝簡單，且產(chǎn)品質(zhì)量好；(2)線路板的上下表面涂覆感光阻焊油墨和表面處理，其中感光阻焊油墨可在后續(xù)制程中達(dá)到保護(hù)板面、防止線路、銅面氧化及具有阻焊、限焊的功能，表面處理起到保護(hù)焊墊的作用；(3)電路層使用銅箔材料制成，銅箔具有柔順性，可以被制成許多厚度和寬度，鍛制的銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質(zhì)平滑的特點(diǎn)，適合與多層背鉆式線路板。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0011]圖1是本實(shí)用新型的剖面圖。
[0012]其中:1、線路層；2、介質(zhì)層；3、通孔；4、盲孔；5、金屬銅層；6、油墨；7、表面處理。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0014]參閱圖1。
[0015]一種背鉆式盲孔線路板，包括線路層I和介質(zhì)層2，所述相鄰兩線路層I之間設(shè)有介質(zhì)層2，所述線路板上設(shè)有通孔3和盲孔4，所述通孔3內(nèi)壁上均設(shè)有金屬銅層5，所述盲孔4內(nèi)壁上部分設(shè)有金屬銅層5，所述線路板的上下表面涂覆有油墨6和表面處理7。
[0016]所述介質(zhì)層2由半固化片材料構(gòu)成，所述油墨6為感光阻焊油墨。
[0017]所述線路層I為銅箔。
[0018]所述線路層I的個數(shù)是6層，8層或10層。
[0019]本實(shí)用新型制作工藝是，I)使用圖像轉(zhuǎn)移法做基板上的圖形；2)將基板、介質(zhì)層2及其他線路層壓合為多層線路板；3)對多層式線路板鉆通孔，并進(jìn)行電鍍；4)使用圖像轉(zhuǎn)移法做外層圖形，并涂覆感光性阻焊油墨；5)將電鍍后的通孔，不需要導(dǎo)通的部分通過背鉆的方式去掉金屬涂層，6)對線路板進(jìn)行表面處理，保護(hù)需要焊接的焊墊。
[0020]上述附圖及實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，或改用其他花型做此技術(shù)上的改變，都皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型專利范疇。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種背鉆式盲孔線路板，包括線路層(I)和介質(zhì)層(2)，所述相鄰兩線路層(I)之間設(shè)有介質(zhì)層(2)，其特征在于:所述線路板上設(shè)有通孔(3)和盲孔(4)，所述通孔(3)內(nèi)壁上均設(shè)有金屬銅層(5)，所述盲孔(4)內(nèi)壁上部分設(shè)有金屬銅層(5)，所述線路板的上下表面涂覆有油墨(6 )和表面處理層(7 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背鉆式盲孔線路板，其特征在于:所述介質(zhì)層(2)由半固化片材料構(gòu)成，所述油墨(6)為感光阻焊油墨。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背鉆式盲孔線路板，其特征在于:所述線路層(I)為銅箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的背鉆式盲孔線路板，其特征在于:所述線路層(I)的個數(shù)是6層，8層或10層。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種線路板，特別涉及一種背鉆式盲孔線路板，屬于印刷線路板領(lǐng)域。包括線路層和介質(zhì)層，所述相鄰兩線路層之間設(shè)有介質(zhì)層，所述線路板上設(shè)有通孔和盲孔，所述通孔內(nèi)壁上均設(shè)有金屬銅層，所述盲孔內(nèi)壁上部分設(shè)有金屬銅層，所述線路板的上下表面涂覆有油墨并做了表面處理。本實(shí)用新型解決了沉銅電鍍盲孔中金屬銅層均勻性差以及壓合過程工藝復(fù)雜的難題，工藝簡單，且產(chǎn)品質(zhì)量好。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN204362414
【申請?zhí)枴緾N201520062856
【發(fā)明人】肖凱
【申請人】高德(蘇州)電子有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年1月29日