導熱pcb膠聯(lián)鋁基線路板的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種導熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，用于LED光源產品中，屬于電子器件制造技術領域。
【背景技術】
[0002]隨著電子工業(yè)的發(fā)展，各國政府對電子產品的環(huán)保性能要求越來越高，LED光源產品因不含汞、鉛等重金屬，獲得越來越多的關注，其應用也越來越廣泛。
[0003]然而隨著功率的增加，LED的散熱問題顯得越來越突出，大量實際應用表明，LED不能加大輸入功率的基本原因，是由于LED在工作過程中會放出大量的熱，使管芯結溫迅速上升，熱阻變大。輸入功率越高，發(fā)熱效應越大。溫度的升高將導致器件性能變化與衰減，非輻射復合增加，器件的漏電流增加，半導體材料缺陷增長，金屬電極電迀移，封裝用環(huán)氧樹脂黃化等等，嚴重影響LED的光電參數(shù)，甚至使LED失效。目前解決LED散熱問題的方法有兩種，一種使用風扇來增加背光系統(tǒng)周圍空氣的流速，另一種減少熱點到環(huán)境的熱阻。
[0004]現(xiàn)有技術中最先進的最具代表性的鋁基線路版，可參見申請公布號CN102740593，此專利申請公開了鋁基板，設于鋁基板上的絕緣層和金屬層，所述金屬層包括依次設于絕緣層上的基底膜、導電膜和焊接膜，所述基底膜、導電膜和焊接膜采用磁控濺射技術依次形成于絕緣層上。但是上述鋁基板用于導電的線路層僅導電膜一層，布置復雜線路的容量較小，無法滿足現(xiàn)有LED產品需求。
【實用新型內容】
[0005]為了克服現(xiàn)有技術的缺點，本實用新型提供了導熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板及其制作方法。
[0006]本實用新型技術方案如下:
[0007]導熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，包括鋁基層和線路層，所述線路層層數(shù)是三層，自上而下依次是線路層A、線路B和線路層C，所述線路層A和線路層B之間設有介質層一，所述線路層B和線路層C之間設有介質層二，所述線路層C與鋁基層之間設有導電膠，所述導電膠的型號是CBF-300，所述導電膠厚度是19至25um，所述介質層一和介質層二均由半固化片構成。
[0008]所述線路層A和線路層C之間設有通孔，所述通孔依次穿過線路層A、線路層B和線路層C，所述線路層A和線路層B之間設有盲孔。
[0009]所述線路板的總厚度是0.13mm至0.23mm。
[0010]所述線路板與鋁基層之間的阻值小于或等于lOOmohm。
[0011]本實用新型有益效果在于:1)本實用新型包含三層線路層，分別是線路層A、線路層B和線路層C，滿足了復雜線路的容量需求，線路層A與線路層B密集排布盲孔，有效的將該層次部分熱量散除，線路層C與鋁基板之間設有導電膠，導電膠最小可至38um，此部分熱量可通過鋁基板有效地傳遞給外界環(huán)境，因此本實用新型既滿足了高復雜線路的大容量需求，又可以將LED熱能有效的傳遞出去；2);傳統(tǒng)的導電膠在線路板中一般用于多層板內層埋入電阻，代替分離的電阻元件或者用于多層板層間互連填塞孔，本實用新型巧妙的將導電膠置于鋁基層上，用于線路層的接地保護，節(jié)省了線路層中地線的布置，從而減少了線路層的層數(shù)，且導電膠的厚度僅為19至25um，有效地進行熱量的傳輸；3)將導電膠直接壓合在鋁基層上，省去了化學鍍、電鍍、蝕刻等復雜的工藝，減少了污染，有利于環(huán)境保護。
【附圖說明】
[0012]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0013]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0014]其中:1、線路層A ;2、介質層一 ；3、線路層B ;4、介質層二；5、線路層C ;6、導電膠；7、銷基板；8、通孔；9、盲孔。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0016]參閱圖1。
[0017]導熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，包括鋁基層7和線路層，所述線路層層數(shù)是三層，自上而下依次是線路層A 1、線路B 3和線路層C 5，所述線路層A I和線路層B 3之間設有介質層一 2，所述線路層B 3和線路層C 5之間設有介質層二 4，所述線路層C 5與鋁基層7之間設有導電膠6，所述導電膠6的型號是CBF-300，所述導電膠6厚度是19至25um，所述介質層一 2和介質層二 4均由半固化片構成。
[0018]所述線路層A I和線路層C 5之間設有通孔8，所述通孔8依次穿過線路層A 1、線路層
[0019]B 3和線路層C 5，所述線路層A I和線路層B 3之間設有盲孔9。
[0020]所述線路板的總厚度是0.13mm至0.23mm。
[0021]所述線路板5與鋁基層7之間的阻值小于或等于lOOmohm。
[0022]本實用新型的制作工藝是:
[0023](I)利用高溫高壓將線路層Al、線路層B3和線路層C5以及介質層一 2和介質層二 4壓合成多層疊構式線路板；
[0024](2)利用激光在線路層Al和線路層C5之間打通孔8，通孔8依次穿過線路層Al、線路層B3和線路層C5，利用激光在線路層Al和線路層B3之間打盲孔9 ；
[0025](3)在通孔8及盲孔9的內壁電鍍銅金屬，使線路層之間通電導通；
[0026](4)將步驟3中完成的線路板與導電膠6、鋁基板7貼合連接。
[0027]其中，步驟4具體包括以下步驟:
[0028](41)利用刀模沖切的方法將導電膠沖切成要求的形狀尺寸；
[0029](42)將沖切好的導電膠貼合到線路板上；
[0030](43)使用快壓機將導電膠與線路板快速壓合，首先采用130°C溫度，預壓5秒，而后
[0031]增加機器壓強至25kg/cm2，仍采用130°C溫度，120秒；
[0032](44)去掉導電膠的離型紙，連同線路板一起貼合到鋁基板7上，使用快壓機快壓，壓強是25kg/cm2，溫度是130°C，預壓5秒，壓著120秒；
[0033](45)使用快壓機對步驟(44)中的鋁基線路板熱壓，壓強是30kg/cm2，壓著120s，溫度是180 °C ；
[0034](46)利用烤箱對步驟(45)中的鋁基線路板熟化烘烤30min，溫度是160°C。
[0035]上述附圖及實施例僅用于說明本實用新型，任何所屬技術領域普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，或改用其他花型做此技術上的改變，都皆應視為不脫離本實用新型專利范疇。
【主權項】
1.導熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，包括鋁基層(7)和線路層，其特征在于:所述線路層層數(shù)是三層，自上而下依次是線路層A (1)、線路B (3)和線路層C (5)，所述線路層A (I)和線路層B (3)之間設有介質層一(2)，所述線路層B (3)和線路層C (5)之間設有介質層二(4)，所述線路層C (5)與鋁基層(7)之間設有導電膠(6)，所述導電膠(6)的型號是CBF-300，所述導電膠(6)厚度是19至25um，所述介質層一(2)和介質層二(4)均由半固化片構成。
2.根據(jù)權利要求1所述的導熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，其特征在于:所述線路層A(I)和線路層C (5)之間設有通孔(8)，所述通孔(8)依次穿過線路層A (1)、線路層B (3)和線路層C (5)，所述線路層A (I)和線路層B (3)之間設有盲孔(9)。
3.根據(jù)權利要求2所述的導熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，其特征在于:所述線路板的總厚度是 0.13mm 至 0.23mm。
4.根據(jù)權利要求3所述的導熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，其特征在于:所述線路板(5)與鋁基層(7)之間的阻值小于或等于10mohm0
【專利摘要】本實用新型涉及一種導熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板及其制作方法，用于LED光源產品中。包括鋁基層和線路層，所述線路層層數(shù)是三層，自上而下依次是線路層A、線路B和線路層C，所述線路層A和線路層B之間設有介質層一，所述線路層B和線路層C之間設有介質層二，所述線路層C與鋁基層之間設有導電膠，所述導電膠的型號是CBF-300，所述導電膠厚度是19至25um，所述介質層一和介質層二均由半固化片構成。本實用新型散熱好，能布置較復雜線路，工藝環(huán)保性好。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN204362416
【申請?zhí)枴緾N201520063038
【發(fā)明人】施德林
【申請人】高德(蘇州)電子有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年1月29日