一種離型膜壓合填膠電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板領域，尤其是一種離型膜壓合填膠電路板。
【背景技術】
[0002]目前，埋、通孔的塞孔通用技術為經網板或鋁片、用刮刀將樹脂油墨塞入孔內，該方法可滿足普通HDI板的制作。對于一些埋孔位置走線設計及盲孔填膠設計，使用樹脂塞孔則無法滿足100%飽滿度要求。通常，此類特殊設計的電路板，要求所有埋孔飽滿度均需達到100%，否則就會造成開短路。而現(xiàn)有的真空塞孔機設備價格昂貴且不能滿足所有孔飽滿度達到100%，且不能完全解決此類問題，因此塞孔技術在業(yè)界仍是個難關。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種離型膜壓合填膠電路板，可以滿足高縱橫比情況下，塞孔飽滿度100 %的要求。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種離型膜壓合填膠電路板，包括待塞孔電路板，所述待塞孔電路板的上板面貼合有一層離型膜，所述離型膜上開設有與所述待塞孔電路板待塞孔位一一對應的漏孔，所述離型膜和所述待塞孔電路板通過鉚釘固定在一起，所述離型膜的外層還依次設有一層聚丙烯板和銅箔；所述漏孔的孔徑比所述待塞孔電路板的待塞孔徑大0.5-lmil。所述聚丙烯板、所述離型膜和所述銅箔之間采用可拆離的貼合連接。通過銅箔導熱，使聚丙烯板熱熔從而通過漏孔流入待塞孔電路板待塞孔內進行填充。優(yōu)選地，所述待塞孔電路板的上板面和下板面均依次對稱設有所述離型膜、聚丙烯板和銅箔，所述待塞孔電路板和上、下板面的所述離型膜通過鉚釘固定在一起。采用兩面填塞的方式，保證了塞孔的飽滿度和提高了生產效率。
[0005]進一步地，所述漏孔的孔徑比所述待塞孔電路板的待塞孔徑大；更進一步地，所述漏孔的孔徑比所述待塞孔電路板的待塞孔徑大0.5-lmil (lmiI = l/1000inch = 0.00254cm=0.0254mm)。
[0006]進一步地，所述待塞孔電路板的待塞孔孔壁和板面沉積有一層導電銅層。
[0007]進一步地，所述離型膜采用LDPE (高壓聚乙烯)離型膜(單面離型膜)，所述LDPE離型膜的光滑面與所述待塞孔電路板的板面相貼合。其中，所述離型膜的厚度為30?50 μ m0
[0008]進一步地，所述銅箔外還依次設有一層牛皮紙和一層鋼板，使本離型膜壓合填膠電路板在油壓機進行壓合時可均勻受壓和傳熱，使壓合板面平整無褶皺。
[0009]本實用新型相對于現(xiàn)有技術具有如下的有益效果:本實用新型的離型膜壓合填膠電路板通過鉚釘將待塞孔電路板和與之孔位一一對應的離型膜鉚合在一起，經油壓機進行壓合將聚丙烯板熱熔后流入待塞孔內并完全固化，達到將埋、通孔塞滿的效果，采用本實用新型的離型膜壓合填膠電路板技術進行塞孔，有以下三方面優(yōu)勢:⑴保證了塞孔飽滿度，解決了因塞孔問題引起的凹陷、開短路及孔口發(fā)紅等缺陷；⑵緩解了塞孔樹脂油墨與板材中各部分材料漲縮系數(shù)差異較大引起的爆板、分層現(xiàn)象；⑶為盤中孔等特殊設計的電路板制作提供了基礎。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0011]圖2為本實用新型塞孔后得出電路板結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型的一種離型膜壓合填膠電路板進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0013]一種離型膜壓合填膠電路板，如圖1所示，包括待塞孔電路板1，所述待塞孔電路板I的上板面貼合有一層離型膜2 (離型膜是指表面具有分離性的薄膜，離型膜與特定的材料在有限的條件下接觸后不具有粘性，或輕微的粘性)，所述離型膜2上開設有與所述待塞孔電路板待塞孔11位一一對應的漏孔21，所述離型膜2和所述待塞孔電路板I通過鉚釘7固定在一起，所述離型膜2的外層還依次設有一層聚丙烯板3和銅箔4，所述聚丙烯板3的厚度為3-8_，所述聚丙烯板3、所述離型膜2和所述銅箔4之間采用可拆離的貼合連接。通過銅箔4導熱，使聚丙烯板3熱熔從而通過漏孔21流入待塞孔電路板待塞孔11內進行填充。優(yōu)選地，所述待塞孔電路板I的上板面和下板面均依次對稱設有所述離型膜2、聚丙烯板和銅箔4，所述待塞孔電路板I和上、下板面的所述離型膜2通過鉚釘7固定在一起。采用兩面填塞的方式，保證了塞孔的飽滿度和提高了生產效率。
[0014]進一步地，所述漏孔21的孔徑比所述待塞孔電路板I的待塞孔11徑大；更進一步地，所述漏孔21的孔徑比所述待塞孔電路板I的待塞孔11徑大0.5-lmil (Imil =l/1000inch = 0.00254cm = 0.0254mm)。
[0015]進一步地，所述待塞孔電路板I的待塞孔11孔壁和板面沉積有一層導電銅層。
[0016]進一步地，所述離型膜2采用LDPE(高壓聚乙烯)離型膜(單面離型膜)，所述LDPE離型膜的光滑面與所述待塞孔電路板I的板面相貼合。其中，所述離型膜2的厚度為30 ?50 μ m0
[0017]進一步地，所述銅箔4外還依次設有一層牛皮紙5和鋼板6，使本離型膜壓合填膠電路板在油壓機進行壓合時可均勻受壓和傳熱，使壓合板面平整無褶皺。
[0018]利用本實用新型塞孔的工藝流程主要分為7個步驟:
[0019]⑴鉆板件和離型膜。為保證待塞孔板件與離型膜的精準對位，鉆孔時，待塞孔板件與離型膜采用相同的漲縮系數(shù)。
[0020]⑵板件孔金屬化。先將待塞孔板件進行鍍銅前處理，去除板面油污、氧化和孔口毛刺；再通過化學鍍銅或黑孔的方式，在孔壁和板面沉積上導電層；最后，全板加厚銅，使孔銅和面銅達到工藝要求。
[0021]⑶用鉚釘將待塞孔板件與離型膜鉚合在一起。為防止壓合過程中滑板，造成孔內塞孔飽滿度差。
[0022]⑷在鉚合的板件和離型膜雙面預排聚丙烯板、銅箔。優(yōu)選的，聚丙烯板選用含膠量較高的類型，保證可以填滿所有孔。排版時，應使離型膜光滑面朝向板面。
[0023](5)壓合。優(yōu)選的，選用油壓機進行壓合，壓合填膠工藝參數(shù)與正常壓板工藝參數(shù)無異，在板面上下端墊牛皮紙和鋼板，均勻壓力和傳熱，使壓合板面平整無褶皺。在壓合過程中，聚丙烯板熱熔后流入待塞孔內并完全固化，將埋、通孔塞滿。
[0024](6)拆板，將離型膜撕下。具體的，將連片的銅箔、牛皮紙和鋼板板件拆分成單片，然后將無用的離型膜連同多余的PP材料撕下，完成塞孔。
[0025](7)樹脂磨板。因離型膜孔徑比塞孔板件的孔徑大，壓合填膠后，板面有樹脂殘留，需要通過磨板機將殘留樹脂去除。
[0026]經過以上7個步驟，可以得到塞孔飽滿度100%的塞孔電路板(如圖2所示)。
[0027]以上所述，僅為本實用新型專利優(yōu)選的實施例，但本實用新型專利的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型專利所公開的范圍內，根據本實用新型專利的技術方案及其實用新型專利構思加以等同替換或改變，都屬于本實用新型專利的保護范圍。
【主權項】
1.一種離型膜壓合填膠電路板，包括待塞孔電路板，其特征在于，所述待塞孔電路板的上板面貼合有一層離型膜，所述離型膜上開設有與所述待塞孔電路板待塞孔位一一對應的漏孔，所述離型膜和所述待塞孔電路板通過鉚釘固定在一起，所述離型膜的外層還依次設有一層聚丙烯板和銅箔；所述漏孔的孔徑比所述待塞孔電路板的待塞孔徑大0.5-lmil。
2.根據權利要求1所述的一種離型膜壓合填膠電路板，其特征在于，所述待塞孔電路板的上板面和下板面均依次對稱設有所述離型膜、聚丙烯板和銅箔，所述待塞孔電路板和上、下板面的所述離型膜通過鉚釘固定在一起。
3.根據權利要求1或2所述的一種離型膜壓合填膠電路板，其特征在于，所述待塞孔電路板的待塞孔孔壁和板面沉積有一層導電銅層。
4.根據權利要求1或2所述的一種離型膜壓合填膠電路板，其特征在于，所述離型膜采用LDPE離型膜，所述LDPE離型膜的光滑面與所述待塞孔電路板的板面相貼合。
5.根據權利要求1或2所述的一種離型膜壓合填膠電路板，其特征在于，所述離型膜的厚度為30?50 μ m。
6.根據權利要求1或2所述的一種離型膜壓合填膠電路板，其特征在于，所述銅箔外還依次設有一層牛皮紙和一層鋼板。
【專利摘要】本實用新型公開了一種離型膜壓合填膠電路板，包括待塞孔電路板，所述待塞孔電路板的上板面貼合有一層離型膜，所述離型膜上開設有與所述待塞孔電路板待塞孔位一一對應的漏孔，所述離型膜和所述待塞孔電路板通過鉚釘固定在一起，所述離型膜的外層還依次設有一層聚丙烯板和銅箔，所述漏孔的孔徑比所述待塞孔電路板的待塞孔徑大0.5-1mil。采用本實用新型的離型膜壓合填膠電路板技術進行塞孔，有以下三方面優(yōu)勢：⑴保證了塞孔飽滿度，解決了因塞孔問題引起的凹陷、開短路及孔口發(fā)紅等缺陷；⑵緩解了塞孔樹脂油墨與板材中各部分材料漲縮系數(shù)差異較大引起的爆板、分層現(xiàn)象；⑶為盤中孔等特殊設計的電路板制作提供了基礎。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN204377244
【申請?zhí)枴緾N201520081133
【發(fā)明人】柳超, 王嬌龍, 王小鐘
【申請人】雄昱電子（惠州）有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2015年2月4日