一種用于回流焊接的壓力過爐治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于回流焊接的壓力過爐治具，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著IC技術(shù)向小型化、高密度、高可靠性的方向發(fā)展，倒裝互連技術(shù)因引線短、凸點(diǎn)直接與印刷電路板相連，信號(hào)間串?dāng)_小、信號(hào)傳輸時(shí)間短、電性能好等優(yōu)勢(shì)，已成為當(dāng)今發(fā)展的主流。元件通過回流焊接技術(shù)連接到電路板上，回焊爐為其提供一個(gè)熱環(huán)境，例如將某氣體加熱到適當(dāng)?shù)臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好芯片的板材，使焊錫膏受熱融化從而讓元件和板材焊盤通過易焊合金連接在一起。現(xiàn)有的回流焊技術(shù)有:氣相回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外回流焊和全熱風(fēng)回流焊。如果焊接時(shí)有需要保護(hù)，還可以提供惰性氣體保護(hù)的回流焊爐。目前比較流行和實(shí)用的是熱風(fēng)氮?dú)饣亓骱?。其?yōu)勢(shì)是易于控制溫度，制造成本低，可以提供氣體保護(hù)避免氧化。
[0003]在半導(dǎo)體制造工藝中，傳統(tǒng)的過爐治具如圖1所示，它是一個(gè)內(nèi)嵌磁鐵的載具用于放置板材，上面覆蓋一個(gè)鏤空鐵板，用磁性吸附上面的鏤空鐵板來固定板材，使得板材得到固定，而板材需要貼片后在過爐治具上通過回流焊機(jī)臺(tái)。在制造過程中，用于回流焊接的過爐治具不能給元件提供壓力和固定，使得元件處于自由狀態(tài)，在回流焊接時(shí)出現(xiàn)元件的偏移、翹曲等問題導(dǎo)致焊接效果不一致，甚至導(dǎo)致虛焊或者說是開路。
[0004]因此，需要有一個(gè)能夠在回流焊時(shí)給元件一個(gè)壓力，并且是可以控制的壓力，和下壓位置的治具，使產(chǎn)品能夠有更高的一致性和制程穩(wěn)定性，對(duì)此問題亟待解決。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種用于回流焊接的壓力過爐治具，它能夠在回流焊過程中給元件提供適當(dāng)壓力，保證焊接效果具有很好的一致性和穩(wěn)定性，從而有效地減少了引腳開路和短路的風(fēng)險(xiǎn)，能夠顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量。
[0006]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種用于回流焊接的壓力過爐治具，它包括承載板和施壓部件，所述承載板四角設(shè)置有連接部件，所述連接部件上設(shè)置有限位部件，所述施壓部件設(shè)置于限位部件上。
[0007]所述連接部件上設(shè)置有彈性部件和調(diào)整部件，所述彈性部件和調(diào)整部件位于施壓部件上方。
[0008]所述承載板中部承載區(qū)域均勻開設(shè)有多個(gè)氣孔。
[0009]所述多個(gè)氣孔呈矩形陣列布置。
[0010]所述多個(gè)氣孔外側(cè)設(shè)置有定位孔。
[0011]所述承載板或施壓部件上設(shè)置有凸臺(tái)。
[0012]所述凸臺(tái)采用耐高溫彈性橡膠制成。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0014]1、對(duì)板材無需作任何改變，適合現(xiàn)有的所有材料，通用性強(qiáng)；
[0015]2、采用純機(jī)械方式，對(duì)產(chǎn)品無磁化，對(duì)元件無任何影響；
[0016]3、施壓部件給元件施加適當(dāng)壓力，保證元件在回流過程中使其時(shí)刻緊緊貼合于板材，施壓部件可以增加凸臺(tái)設(shè)計(jì)，可以適應(yīng)不同高度元件共存于同一個(gè)板材，可以加工超薄的元件；
[0017]4、連接部件連接穩(wěn)定，提供均衡的壓力；
[0018]5、連接部件能夠快速定位，快速安裝；
[0019]6、直接接觸元件的的施壓部件采用凸臺(tái)設(shè)計(jì)，并且采用耐高溫材料，能夠提供長(zhǎng)效穩(wěn)定的平整度，無需經(jīng)常保養(yǎng)維修；
[0020]7、限位部件的位置可以靈活調(diào)整，可以適應(yīng)不同的產(chǎn)品，一次性投資，節(jié)省成本，加快新產(chǎn)品的開發(fā)速度；
[0021]8、連接部件和限位部件設(shè)置在非功能區(qū)域，不影響產(chǎn)品貼裝，不影響回流焊溫度的傳遞；
[0022]9、承載板采用凸臺(tái)設(shè)計(jì)，可以加工超薄元件，采用耐高溫材料，能夠提供長(zhǎng)效穩(wěn)定的平整度，無需經(jīng)常保養(yǎng)維修，承載板均勻開設(shè)有多個(gè)氣孔，便于機(jī)臺(tái)直接吸取板材使板材平整貼合；
[0023]10、通用性強(qiáng)，采用機(jī)械結(jié)構(gòu)來施加壓力和調(diào)整下壓位置，來確保在回流焊過程中給元件提供適當(dāng)?shù)膲毫?，保證焊接效果具有很好的一致性，從而提高焊接效果，有效地減少了引腳開路和短路的風(fēng)險(xiǎn)，能夠顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量。
【附圖說明】
[0024]圖1為傳統(tǒng)回流焊過爐治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2為本實(shí)用新型一種用于回流焊接的壓力過爐治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖3為圖2中承載板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]其中:
[0028]承載板I
[0029]板材2
[0030]元件3
[0031]施壓部件4
[0032]限位部件5
[0033]連接部件6
[0034]彈性部件7
[0035]調(diào)整部件8
[0036]連接孔9
[0037]氣孔10
[0038]定位孔11
[0039]凸臺(tái)12。
【具體實(shí)施方式】
[0040]參見圖2、圖3，本實(shí)用新型一種用于回流焊接的壓力過爐治具，它包括承載板I和施壓部件4，所述承載板I四角設(shè)置有連接部件6，所述連接部件6上設(shè)置有限位部件5，所述施壓部件4設(shè)置于限位部件5上。
[0041]所述連接部件6上設(shè)置有彈性部件7和調(diào)整部件8，所述彈性部件7和調(diào)整部件8位于施壓部件4上方。
[0042]所述承載板I和施壓部件4四角設(shè)置有連接孔9，所述連接部件6連接于承載板I和施壓部件4的連接孔9之間。
[0043]所述承載板I中部承載區(qū)域均勻開設(shè)有多個(gè)氣孔10，所述多個(gè)氣孔10呈矩形陣列布置，所述多個(gè)氣孔10外側(cè)設(shè)置有定位孔11。
[0044]所述承載板I或施壓部件4上設(shè)置有凸臺(tái)12，所述凸臺(tái)12采用耐高溫彈性橡膠制成。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于回流焊接的壓力過爐治具，其特征在于:它包括承載板(I)和施壓部件(4 )，所述承載板(I)四角設(shè)置有連接部件(6 )，所述連接部件(6 )上設(shè)置有限位部件(5 )，所述施壓部件(4)設(shè)置于限位部件(5)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于回流焊接的壓力過爐治具，其特征在于:所述連接部件(6)上設(shè)置有彈性部件(7)和調(diào)整部件(8)，所述彈性部件(7)和調(diào)整部件(8)位于施壓部件(4)上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于回流焊接的壓力過爐治具，其特征在于:所述承載板(I)中部承載區(qū)域均勻開設(shè)有多個(gè)氣孔(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于回流焊接的壓力過爐治具，其特征在于:所述多個(gè)氣孔(10)呈矩形陣列布置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于回流焊接的壓力過爐治具，其特征在于:所述多個(gè)氣孔(10)外側(cè)設(shè)置有定位孔(11)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于回流焊接的壓力過爐治具，其特征在于:所述承載板(I)或施壓部件(4 )上設(shè)置有凸臺(tái)(12 )。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于回流焊接的壓力過爐治具，其特征在于:所述凸臺(tái)(12)采用耐高溫彈性橡膠制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于回流焊接的壓力過爐治具，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括承載板（1）和施壓部件（4），所述承載板（1）四角設(shè)置有連接部件（6），所述連接部件（6）上設(shè)置有限位部件（5），所述施壓部件（4）設(shè)置于限位部件（5）上。本實(shí)用新型一種用于回流焊接的壓力過爐治具，它能夠在回流焊過程中給元件提供適當(dāng)壓力，保證焊接效果具有很好的一致性和穩(wěn)定性，從而有效地減少了引腳開路和短路的風(fēng)險(xiǎn)，能夠顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量。
【IPC分類】H05K13-04
【公開號(hào)】CN204377328
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420841141
【發(fā)明人】張超
【申請(qǐng)人】江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2014年12月27日