一種新型晶振低溫玻璃封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種新型晶振低溫玻璃封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]石英諧振器簡(jiǎn)稱為晶振，它是利用具有壓電效應(yīng)的石英晶體片制成的。由于石英諧振器具有體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩(wěn)定度高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于家用電器和通信設(shè)備中。手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PC主板、筆記本電腦和視頻游戲的不斷發(fā)展，晶振的需求量大幅增長。
[0003]目前國內(nèi)市場(chǎng)使用的低溫玻璃-陶瓷封裝外殼，主要都從日本進(jìn)口，經(jīng)濟(jì)效益、成本控制和時(shí)間上都受到很大程度的影響。而傳統(tǒng)的晶振多層陶瓷封裝沖制燒結(jié)成本高，封焊時(shí)采用平行封焊或貴重金屬或合金封焊，其封接設(shè)備和材料成本高，從而提高了生產(chǎn)成本。因此尋找一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單易行、廉價(jià)可靠，便于大批量工業(yè)化生產(chǎn)的晶振的封裝結(jié)構(gòu)來代替現(xiàn)有工藝迫在眉睫。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)以上不足之處，提供了一種新型晶振低溫玻璃封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)工藝簡(jiǎn)單化，生產(chǎn)成本低。
[0005]本實(shí)用新型解決技術(shù)問題所采用的方案是一種新型晶振芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一用于放置晶振底座、蓋設(shè)于底座的上表面的蓋板，所述蓋板與所述底座的上表面的接觸面的四周邊緣涂抹有用于粘連的低溫玻璃粉。
[0006]進(jìn)一步的，所述底座上表面中部設(shè)有一槽孔，所述晶振芯片放置于所述槽孔內(nèi)。
[0007]進(jìn)一步的，所述蓋板為單層氧化鋁陶瓷片。
[0008]進(jìn)一步的，所述底座材質(zhì)為陶瓷。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有以下有益效果:通過采用低溫玻璃粉作為焊料將所述蓋板和所述底座粘合，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工工藝成熟，保證產(chǎn)品的高合格率，可廣泛適用于表面貼裝石英晶體元器件和其他電子元器件。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型專利進(jìn)一步說明。
[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的剖面圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的蓋板與底座的上表面的接觸面示意圖。
[0013]圖中:1_蓋板；2_低溫玻璃粉；3-底座；4_晶振。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0015]如圖1?2所示，本實(shí)施例的一種新型晶振低溫玻璃封裝結(jié)構(gòu)，包括一用于放置晶振芯片4的底座3、蓋設(shè)于底座3的上表面的蓋板1，所述蓋板與所述底座3的上表面的接觸面的四周邊緣涂抹有用于粘連的低溫玻璃粉2。
[0016]從上述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于:通過采用低溫玻璃粉2作為焊料將所述蓋板I和所述底座3粘合，所述蓋板I為單層氧化鋁陶瓷片取代多層陶瓷片共燒結(jié)構(gòu)，體積小、重量輕，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工工藝成熟，保證產(chǎn)品的高合格率，可廣泛適用于表面貼裝石英晶體元器件和其他電子元器件。
[0017]在本實(shí)施例中，所述底座3上表面中部設(shè)有一槽孔，所述晶振芯片4放置于所述槽孔內(nèi)。通過所述低溫玻璃粉2將所述蓋板I和所述底座3的四周封接邊相對(duì)平行封接，形成保護(hù)晶體的氣密空間，粘結(jié)效果好，氣密性能高。
[0018]在本實(shí)施例中，所述蓋板I為單層氧化鋁陶瓷片。所述蓋板I為單層氧化鋁陶瓷片取代多層陶瓷片共燒結(jié)構(gòu)，體積小、重量輕。
[0019]在本實(shí)施例中，所述底座3材質(zhì)為陶瓷。通過采用陶瓷底座3，耐熱性強(qiáng)。
[0020]綜上所述，本實(shí)用新型提供的一種新型晶振低溫玻璃封裝結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，具有很大的應(yīng)用價(jià)值，符合電子元器件小型化和表面貼裝的發(fā)展趨勢(shì)。
[0021]上列較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型晶振低溫玻璃封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括一用于放置晶振芯片的底座、蓋設(shè)于底座的上表面的蓋板，所述蓋板與所述底座的上表面的接觸面的四周邊緣涂抹有用于粘連的低溫玻璃粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型晶振低溫玻璃封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述底座上表面中部設(shè)有一槽孔，所述晶振芯片放置于所述槽孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型晶振低溫玻璃封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述蓋板為單層氧化鋁陶瓷片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型晶振低溫玻璃封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述底座材質(zhì)為陶瓷。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種新型晶振低溫玻璃封裝結(jié)構(gòu)，包括一用于放置晶振底座、蓋設(shè)于底座的上表面的蓋板，所述蓋板與所述底座的上表面的接觸面的四周邊緣涂抹有用于粘連的低溫玻璃粉。本實(shí)用新型的有益效果在于：通過采用低溫玻璃粉作為焊料將所述蓋板和所述底座粘合，所述蓋板為單層氧化鋁陶瓷片取代多層陶瓷片共燒結(jié)構(gòu)，體積小、重量輕，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工工藝成熟，保證產(chǎn)品的高合格率，可廣泛適用于表面貼裝石英晶體元器件和其他電子元器件。
【IPC分類】H03H3-02
【公開號(hào)】CN204408288
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520095776
【發(fā)明人】寧利華, 徐善理, 趙桂林, 陳劍玲
【申請(qǐng)人】福建省南平市三金電子有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2015年2月11日