立體散熱電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電路板技術領域，具體涉及一種立體散熱電路板及其制備方法。
【背景技術】
[0002]電路板包括基板、絕緣層和電路層。絕緣層制作通常采用兩種方法之一:一種是涂布以絕緣、導熱的高分子聚合物為主要成分的絕緣膠，另外一種是在基板做陽極氧化或微弧氧化處理。絕緣膠導熱系數(shù)不高，而陽極氧化或微弧氧化處理散熱效果好、散熱系數(shù)高，但兩種方法制作的電路板都是平面結構，制成的LED燈具或3C產(chǎn)品需要在平面基板下方加裝散熱器來和其他構件進行裝配。以LED燈泡為例，散熱器以螺絲與LED電路板組裝，升溫后熱脹冷縮，造成LED光源和散熱器傳熱不均，散熱效果的提升有限，且這種結構組裝工序比較冗長。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術電路板在制作立體結構方面的缺陷。
[0004]為實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型提供一種立體散熱電路板，由基板、局部氧化絕緣層、電路層及表面油墨層組成，且電路板為三維構型。
[0005]在一優(yōu)選的實施方式中，在一優(yōu)選的實施方式中，基板為金屬、非金屬或多層復合式。
[0006]在一優(yōu)選的實施方式中，基板表面局部氧化絕緣層位于電路區(qū)。
[0007]在一優(yōu)選的實施方式中，電路板非電路區(qū)折彎為立體構型。
[0008]在一優(yōu)選的實施方式中，電路板的非電路區(qū)至少部分折彎為U形、L形或曲面。
[0009]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型方法提供的立體散熱電路板，導熱系數(shù)高，非電路區(qū)易于彎折成型，使得制成的LED燈或3C產(chǎn)品可省略散熱器從而減少熱阻產(chǎn)生。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型立體散熱電路板一實施方式的結構示意圖；
[0011]圖2是本實用新型立體散熱電路板一實施方式的爆炸圖；
[0012]圖3是本實用新型立體散熱電路板一實施方式的步驟示意圖；
[0013]圖4是本實用新型立體散熱電路板又一實施方式的步驟示意圖；
[0014]圖5是本實用新型立體散熱電路板再一實施方式的步驟示意圖。
【具體實施方式】
[0015]以下將結合附圖所示的【具體實施方式】對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本實用新型，本領域的普通技術人員根據(jù)這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護范圍內。
[0016]本實用新型立體散熱電路板可采用金屬基板，例如可以為鋁合金、鎂合金、鋅合金、銅、鐵等金屬，優(yōu)選為鋁合金材質；也可采用非金屬基板，如玻璃纖維、導熱塑膠、陶瓷或其他材質；或者采用多層復合式基板。
[0017]圖1及圖2示出本實用新型立體散熱電路板一種實施方式的結構，該結構的應用范圍包括全周光LED燈泡。平面基板11裁切為加工尺寸后，對其表面非電路區(qū)進行遮氧處理，電路區(qū)進行陽極氧化或微弧氧化，以制作絕緣層13。再在其上印刷電路層15及印刷表面油墨層17。最后將基板11加工為三維結構。
[0018]以下給出示范性的三個實施例:
[0019]實施例一
[0020]參圖3，本實施例采用局部陽極氧化制作絕緣層。
[0021]基板11非電路區(qū)貼合膠帶或網(wǎng)板施印膠水。膠水可以是環(huán)氧樹脂，也可以是硅膠或其他高分子化合物。還可以采用其他常規(guī)的防電鍍處理方法來達到非電路區(qū)遮蔽的效果。放入硫酸溶液中，以基板11為陽極，碳棒為陰極，進行陽極氧化，以在基板11局部(即電路區(qū))形成絕緣層13。
[0022]在陽極氧化后的局部基板表面以鋼網(wǎng)印刷或絲網(wǎng)印刷技術印刷導電介質，經(jīng)由烘烤固化或UV固化，使導電介質固化在基板上，形成電路層15。所述導電介質包括但不限于銅膠、銅漿、銅膏、銀漿、銀膠、銀膏、錫銀銅漿、錫銀銅膏、錫銀銅膠、石墨、炭精等。
[0023]然后，在其上印刷表面油墨，形成油墨層17。
[0024]上述印刷導電介質及油墨層的技術均為現(xiàn)有技術，在此不作贅述。
[0025]最后，在電路板非電路區(qū)進行折彎，將平面結構的電路板加工成三維結構。由于絕緣層13省略了導熱膠層，且非電路區(qū)無絕緣層13，因此可采用沖壓、旋壓、鍛造或擠壓等加工方式輕松實現(xiàn)折彎。具體地，在電路板非電路區(qū)，至少局部折彎為U形，形成槽狀結構；又或者如圖1及圖2所示，折彎為L形或弧形；也可以折彎成其他任意形狀，均不脫離本實用新型技藝的范圍。折彎角度可以為弧角或銳利角，以形成曲面或不規(guī)則表面，適應后續(xù)產(chǎn)品的結構要求，應用于例如全周光LED燈泡或其它3C產(chǎn)品中。
[0026]實施例二
[0027]參圖4，本例與實施例一的區(qū)別在于，采用局部微弧氧化制作絕緣層。
[0028]裁切后的基板11，在非電路區(qū)貼合膠帶或網(wǎng)板施印膠水，將基板11放入鹽酸溶液中，以進行微弧氧化，使基板局部形成絕緣層13。其它步驟與實施例一相同。
[0029]實施例三
[0030]參圖5，該一實施方式中，先裁切基板11并在非電路區(qū)折彎加工為三維結構，再以前述方法在立體基板11上依次制作絕緣層13、印刷電路層15及表面油墨層17。
[0031]采用本申請方法制備的立體散熱電路板，導熱系數(shù)高，可省略散熱器的安裝。而且，上述方法僅針對需要電路的位置印刷導電介質，克服了銅箔蝕刻法浪費大、污染高的缺陷。
[0032]應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
[0033]上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本實用新型的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本實用新型的保護范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所作的等效實施方式或變更均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種立體散熱電路板，其特征在于，由基板、局部氧化絕緣層、電路層及表面油墨層組成，且所述電路板為三維構型。
2.根據(jù)權利要求1所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述基板為金屬。
3.根據(jù)權利要求1所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述基板為非金屬。
4.根據(jù)權利要求1所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述基板為多層復合。
5.根據(jù)權利要求1-4任一所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述基板表面局部氧化絕緣層位于電路區(qū)。
6.根據(jù)權利要求1-4任一所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述電路板非電路區(qū)折彎為立體構型。
7.根據(jù)權利要求6所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述電路板非電路區(qū)至少部分折彎為U形。
8.根據(jù)權利要求6所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述電路板非電路區(qū)至少部分折彎為L形。
9.根據(jù)權利要求6所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述電路板非電路區(qū)至少部分折彎為曲面。
【專利摘要】本實用新型揭示了一種立體散熱電路板，由基板、局部絕緣層、電路層及表面油墨層組成。該立體散熱電路板，在電路區(qū)域通過氧化工藝絕緣，使非電路區(qū)域易于彎折成型，且散熱系數(shù)高，制成的LED燈或3C產(chǎn)品可省略散熱器從而減少熱阻產(chǎn)生。
【IPC分類】H05K1-02, H05K7-20
【公開號】CN204408748
【申請?zhí)枴緾N201520113956
【發(fā)明人】王子欣, 劉昱宏, 嚴紅波, 汪有志
【申請人】王子欣
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年2月17日