一種電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。
[0003]在印刷電路生產(chǎn)中，需要對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔等加工工序。在電路板上鉆孔的常用方法有數(shù)控機(jī)械鉆孔方法和激光鉆孔方法等，現(xiàn)階段以機(jī)械鉆孔方法使用最多。隨著高密度增層法線路板的普及，對(duì)盲孔的需求增加，激光鉆孔加工方法應(yīng)用有增加的勢(shì)頭。但是激光鉆孔加工對(duì)被加工材料適應(yīng)性較差、設(shè)備成本高及孔壁質(zhì)量較低等原因，使得目前近90%的PCB孔由機(jī)械鉆孔機(jī)來實(shí)現(xiàn)。
[0004]隨著PCB板的導(dǎo)電層、板厚薄型化，導(dǎo)電圖形微細(xì)化，帶來電子設(shè)備高密度化、高性能化。面對(duì)這些高端電子產(chǎn)品，PCB鉆孔的精度及穩(wěn)定性要求也越來越高，傳統(tǒng)的鉆孔加工易產(chǎn)生披鋒毛刺，且鉆孔徑較大的孔時(shí)易產(chǎn)生斷刀等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要針對(duì)上述問題，提供一種能避免鉆孔加工時(shí)產(chǎn)生披鋒毛刺，提高電路板加工良品率的電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)。
[0006]一種電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)，包括待鉆圓孔區(qū)域，所述待鉆圓孔區(qū)域內(nèi)開設(shè)有多個(gè)預(yù)鉆孔，所述預(yù)鉆孔均內(nèi)切于所述待鉆圓孔區(qū)域，且每相鄰兩預(yù)鉆孔相互相切，多個(gè)預(yù)鉆孔圍覆形成進(jìn)刀區(qū)。
[0007]優(yōu)選地，所述預(yù)鉆孔為3個(gè)，預(yù)鉆孔均相互相切，且均內(nèi)切于所述待鉆圓孔區(qū)域。
[0008]優(yōu)選地，所述預(yù)鉆孔為4個(gè)，對(duì)稱設(shè)置于所述待鉆圓孔區(qū)域內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地，所述待鉆圓孔區(qū)域直徑不小于4 mm。
[0010]上述電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)，由于設(shè)置了預(yù)鉆孔，待鉆圓孔區(qū)域內(nèi)形成了鏤空結(jié)構(gòu)，對(duì)待鉆圓孔區(qū)域進(jìn)行鉆圓孔加工時(shí)，刀具可自進(jìn)刀區(qū)中心落入待鉆圓孔區(qū)域，由于該區(qū)域已鏤空，故而刀具切削去除余量即可完成鉆孔，鉆孔切削量少，加工效率高，且不易產(chǎn)生披鋒毛刺，并不易造成刀具折斷。
【附圖說明】
[0011]圖1為一實(shí)施方式中電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為另一實(shí)施方式中電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0014]如圖1或圖2所示，一種電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)，包括待鉆圓孔區(qū)域100，所述待鉆圓孔區(qū)域100內(nèi)開設(shè)有多個(gè)預(yù)鉆孔110，所述預(yù)鉆孔110均內(nèi)切于所述待鉆圓孔區(qū)域100，且每相鄰兩預(yù)鉆孔110相互相切，多個(gè)預(yù)鉆孔110圍覆形成進(jìn)刀區(qū)120。
[0015]待鉆圓孔區(qū)域100是指需要鉆圓孔的區(qū)域。在所述待鉆圓孔區(qū)域100內(nèi)設(shè)置內(nèi)切的預(yù)鉆孔110，待鉆圓孔區(qū)域100內(nèi)形成了鏤空結(jié)構(gòu)。且該鏤空結(jié)構(gòu)周緣內(nèi)切于待鉆圓孔區(qū)域100，而中心保留了鉆孔加工需要的承載區(qū)域，即進(jìn)刀區(qū)120。對(duì)待鉆圓孔區(qū)域100進(jìn)行鉆圓孔加工時(shí)，刀具可自進(jìn)刀區(qū)120中心落入待鉆圓孔區(qū)域100，由于該區(qū)域已鏤空，故而刀具切削去除余量即可完成鉆孔，鉆孔切削量少，加工效率高，且不易產(chǎn)生披鋒毛刺，并不易造成刀具折斷。
[0016]如圖1所示，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述預(yù)鉆孔110為3個(gè)，預(yù)鉆孔110均相互相切，且均內(nèi)切于所述待鉆圓孔區(qū)域100。此實(shí)施例中，預(yù)鉆孔110數(shù)量少，易于加工。
[0017]如圖2所示，在另一個(gè)實(shí)施例中，所述預(yù)鉆孔110也可以為4個(gè)，對(duì)稱設(shè)置于所述待鉆圓孔區(qū)域100內(nèi)。每?jī)上噜忣A(yù)鉆孔110相切，且均內(nèi)切于待鉆圓孔區(qū)域100。此實(shí)施例中，鏤空區(qū)域大，鉆孔加工時(shí)切削量少，易于提高鉆孔加工效率。
[0018]所述待鉆圓孔區(qū)域100直徑不小于4 mm。待鉆的圓孔直徑小于4 mm時(shí)，直接進(jìn)行鉆孔作業(yè)也可，隨著孔徑增大，可根據(jù)需要設(shè)置3個(gè)、4個(gè)或更多個(gè)預(yù)鉆孔110，以減少鉆孔切削量，提高鉆孔加工良品率和加工效率。
[0019]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括待鉆圓孔區(qū)域，所述待鉆圓孔區(qū)域內(nèi)開設(shè)有多個(gè)預(yù)鉆孔，所述預(yù)鉆孔均內(nèi)切于所述待鉆圓孔區(qū)域，且每相鄰兩預(yù)鉆孔相互相切，多個(gè)預(yù)鉆孔圍覆形成進(jìn)刀區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)鉆孔為3個(gè)，預(yù)鉆孔均相互相切，且均內(nèi)切于所述待鉆圓孔區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)鉆孔為4個(gè)，對(duì)稱設(shè)置于所述待鉆圓孔區(qū)域內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3任意一項(xiàng)所述的電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述待鉆圓孔區(qū)域直徑不小于4 mm ο
【專利摘要】一種電路板預(yù)鉆孔結(jié)構(gòu)，包括待鉆圓孔區(qū)域，所述待鉆圓孔區(qū)域內(nèi)開設(shè)有多個(gè)預(yù)鉆孔，所述預(yù)鉆孔均內(nèi)切于所述待鉆圓孔區(qū)域，且每相鄰兩預(yù)鉆孔相互相切，多個(gè)預(yù)鉆孔圍覆形成進(jìn)刀區(qū)；由于設(shè)置了預(yù)鉆孔，待鉆圓孔區(qū)域內(nèi)形成了鏤空結(jié)構(gòu)，對(duì)待鉆圓孔區(qū)域進(jìn)行鉆圓孔加工時(shí)，刀具可自進(jìn)刀區(qū)中心落入待鉆圓孔區(qū)域，由于該區(qū)域已鏤空，故而刀具切削去除余量即可完成鉆孔，鉆孔切削量少，加工效率高，且不易產(chǎn)生披鋒毛刺，并不易造成刀具折斷。
【IPC分類】H05K3-00, H05K1-02
【公開號(hào)】CN204425769
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420828660
【發(fā)明人】歐陽(yáng)建英, 梁?jiǎn)⒐?
【申請(qǐng)人】特新微電子（東莞）有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2014年12月24日