改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及石英晶體諧振器技術(shù)領(lǐng)域，具體地講，涉及一種石英晶體的封裝底板及其密封結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]石英晶體諧振器又稱為石英晶體，俗稱晶振。是利用石英晶體的壓電效應(yīng)而制成的諧振元件。與半導(dǎo)體器件和阻容元件一起使用，便可構(gòu)成石英晶體振蕩器。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，常見的石英晶體諧振器有普通晶體振蕩器(SPXO)、電壓控制式晶體振蕩器(VCXO)、溫度補償式晶體振蕩器(TCXO)及恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)等，然而，現(xiàn)有技術(shù)中的石英晶體諧振器的外觀結(jié)構(gòu)等大同小異，基本上都是立柱式結(jié)構(gòu)和貼片式結(jié)構(gòu)。對于立柱式結(jié)構(gòu)的石英晶體諧振器，當(dāng)將其固定安裝于相應(yīng)的電路板上時，多半是人工手工作業(yè)，使得作業(yè)效率低下，成本較高；而貼片式結(jié)構(gòu)的石英晶體諧振器，當(dāng)將其固定安裝于相應(yīng)的電路板上時，即可滿足自動化貼片作業(yè)，使得作業(yè)效率高，成本更低，由此，貼片式結(jié)構(gòu)的石英晶體諧振器也越來越受歡迎，其正一步步向前發(fā)展。
[0004]基如此，針對現(xiàn)有生活中普遍使用的音叉式石英晶體諧振器，因其基本上也是立柱式結(jié)構(gòu)，故而，對其外部結(jié)構(gòu)加以改進(jìn)，以使得其也轉(zhuǎn)變成貼片式結(jié)構(gòu)的形狀，以便于日后的貼片安裝作業(yè)，則是非常有必要的，其必然具有很好的市場推廣價值。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供的一種改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器。
[0006]本實用新型解決現(xiàn)有技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，包括蓋帽、封裝底板、正極引腳、負(fù)極引腳、音叉石英晶片及分別設(shè)置于所述音叉石英晶片末端的正極接線端子及負(fù)極接線端子，其改進(jìn)在于:還包括一階梯式固定座；
[0007]其中，所述階梯式固定座包括設(shè)置于所述封裝底板上端一側(cè)的晶片底座及設(shè)置于所述晶片底座上端邊沿的晶片固定座；所述音叉石英晶片橫向架空設(shè)置于所述封裝底板的上端，其末端設(shè)置于所述晶片底座上，且與所述晶片固定座固定連接；所述蓋帽蓋合于所述封裝底板，形成密封空間，以使所述階梯式固定座及音叉石英晶片被密封封裝。
[0008]下面對以上技術(shù)方案作進(jìn)一步闡述:
[0009]優(yōu)選地，所述密封空間為真空密封空間。
[0010]優(yōu)選地，所述蓋帽為金屬材質(zhì)；所述封裝底板為金屬材質(zhì)、陶瓷或玻璃材質(zhì)中的任意一種。
[0011]優(yōu)選地，所述正極引腳及負(fù)極引腳分別被燒結(jié)固定于所述封裝底板中，其上端分別貫穿所述晶片底座與所述正極接線端子及負(fù)極接線端子相連，下端分別外露于所述封裝底板的下表面。
[0012]優(yōu)選地，所述正方形、圓形、橢圓形或長方形。
[0013]本實用新型的有益效果是:
[0014]其一、本實用新型所提供的一種改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，將傳統(tǒng)的立柱式結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器改裝成貼片式結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，使得后續(xù)的應(yīng)用中，可全自動化的將本實用新型改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器貼裝于相關(guān)電路板上，貝占裝效率高，使得大大的減少成本。
[0015]其二、本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，并且，改裝后，并不需要增加太多的成本，使得本實用新型必然具有很好的市場推廣價值，其能得到有效普及廣泛應(yīng)用。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實用新型實施例中改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器的底面平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
[0019]其中，10-蓋帽；20_封裝底板；30_正極引腳；40_負(fù)極引腳；50_音叉石英晶片；60-階梯式固定座；601-晶片底座；602-晶片固定座；
【具體實施方式】
[0020]以下將結(jié)合附圖及具體實施例詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)方案，以便更清楚、直觀地理解本實用新型的發(fā)明實質(zhì)。
[0021]圖1是本實用新型改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器的截面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型實施例中改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器的底面平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]結(jié)合圖1及圖2所示，本實用新型所提供的一種改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，主要是在傳統(tǒng)的音叉石英晶體諧振器的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)的；
[0023]具體來說，本實用新型所提供的一種改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，包括蓋帽10、封裝底板20、正極引腳30、負(fù)極引腳40、音叉石英晶片50及分別設(shè)置于所述音叉石英晶片50末端的正極接線端子及負(fù)極接線端子，本實用新型的改進(jìn)在于:還包括一階梯式固定座60 ；
[0024]其中，所述階梯式固定座60包括設(shè)置于所述封裝底板20上端一側(cè)的晶片底座601及設(shè)置于所述晶片底座601上端邊沿的晶片固定座602 ;所述音叉石英晶片50橫向架空設(shè)置于所述封裝底板20的上端，其末端設(shè)置于所述晶片底座601上，且與所述晶片固定座602固定連接；所述蓋帽10蓋合于所述封裝底板20，形成密封空間，以使所述階梯式固定座60及音叉石英晶片50被密封封裝。
[0025]需要說明的是，在具體實施時，所述密封空間采用真空密封空間，其主要作用在于，因音叉石英晶片50在常態(tài)振動時，阻抗是非常大的，故而，采用真空封裝，可有效降低其阻抗，使得使用時，其性能更穩(wěn)定，其帶寬更窄，以使便于選頻。
[0026]需要強調(diào)的是，本實用新型實施例中，所述蓋帽10為金屬材質(zhì)，所述封裝底板20為金屬材質(zhì)、陶瓷或玻璃材質(zhì)中的任意一種。
[0027]如此，當(dāng)所述封裝底板20為金屬材質(zhì)時，本實用新型的所述蓋帽10與封裝底板20之間蓋合的封裝形式則為電阻焊；當(dāng)所述封裝底板20為陶瓷或玻璃材質(zhì)時，本實用新型的所述蓋帽10與封裝底板20之間蓋合的封裝形式則為平行焊；進(jìn)而，本實用新型實用性強，對于封裝底板20的材質(zhì)沒有固定的要求，使得本實用新型適應(yīng)性強。
[0028]進(jìn)一步的，本實施例中，所述正極引腳30及負(fù)極引腳40分別被燒結(jié)固定于所述封裝底板20中，其上端分別貫穿所述晶片底座601與所述正極接線端子及負(fù)極接線端子相連，下端分別外露于所述封裝底板20的下表面。
[0029]如此，即形成本實用新型改裝后的結(jié)構(gòu)，使得本實用新型變成為貼片式結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器。并且，改裝后，也能做到使得所述蓋帽10與封裝底板20之間密封性好，并使得相關(guān)音叉石英晶片50在工作時的穩(wěn)定性也好。
[0030]與此同時，也使得后續(xù)的應(yīng)用中，無需人工貼片，即可采用全自動化的機械手等設(shè)備將本實用新型貼裝于需要貼設(shè)的線路板上，使得貼裝效率大大提高。
[0031]更進(jìn)一步的，本實用新型對所述封裝底板20的形狀等也沒有任何要求，具體實施時，所述封裝底板20可為正方形、圓形、橢圓形或長方形，其也可根據(jù)用戶的需要，設(shè)計成其他形狀，在此，不做一一說明。
[0032]綜上所述，本實用新型所提供的一種改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，將傳統(tǒng)的立柱式結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器改裝成貼片式結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，使得后續(xù)的應(yīng)用中，可全自動化的將本實用新型改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器貼裝于相關(guān)電路板上，貼裝效率高，使得能大大的減少各種成本。
[0033]并且，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，改裝后，并不需要增加太多的成本，使得本實用新型必然具有很好的市場推廣價值，其能得到有效普及及廣泛應(yīng)用。
[0034]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，包括蓋帽、封裝底板、正極引腳、負(fù)極引腳、音叉石英晶片及分別設(shè)置于所述音叉石英晶片末端的正極接線端子及負(fù)極接線端子，其特征在于:還包括一階梯式固定座； 其中，所述階梯式固定座包括設(shè)置于所述封裝底板上端一側(cè)的晶片底座及設(shè)置于所述晶片底座上端邊沿的晶片固定座；所述音叉石英晶片橫向架空設(shè)置于所述封裝底板的上端，其末端設(shè)置于所述晶片底座上，且與所述晶片固定座固定連接；所述蓋帽蓋合于所述封裝底板，形成密封空間，以使所述階梯式固定座及音叉石英晶片被密封封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，其特征在于:所述密封空間為真空密封空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，其特征在于:所述蓋帽為金屬材質(zhì)；所述封裝底板為金屬材質(zhì)、陶瓷或玻璃材質(zhì)中的任意一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，其特征在于:所述正極引腳及負(fù)極引腳分別被燒結(jié)固定于所述封裝底板中，其上端分別貫穿所述晶片底座與所述正極接線端子及負(fù)極接線端子相連，下端分別外露于所述封裝底板的下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，其特征在于:所述封裝底板為正方形、圓形、橢圓形或長方形。
【專利摘要】本實用新型公開了一種改良結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器；包括蓋帽、封裝底板、正極引腳、負(fù)極引腳、音叉石英晶片及分別設(shè)置于音叉石英晶片末端的正極接線端子及負(fù)極接線端子，還包括一階梯式固定座，階梯式固定座包括設(shè)置于封裝底板上端一側(cè)的晶片底座及設(shè)置于晶片底座上端邊沿的晶片固定座；音叉石英晶片橫向架空設(shè)置于封裝底板的上端，其末端設(shè)置于晶片底座上，且與晶片固定座固定連接；蓋帽蓋合于封裝底板，形成密封空間，以使階梯式固定座及音叉石英晶片被密封封裝；本實用新型將傳統(tǒng)的立柱式結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器改裝成貼片式結(jié)構(gòu)的音叉石英晶體諧振器，使得后續(xù)的應(yīng)用中，可全自動化的將本實用新型貼裝于電路板上，貼裝效率高，成本低。
【IPC分類】H03H9-10, H03H9-12
【公開號】CN204442306
【申請?zhí)枴緾N201520016112
【發(fā)明人】俞明洋, 俞天藝
【申請人】俞明洋
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年1月10日