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      柔性線路板的制作方法

      文檔序號(hào):8789163閱讀:283來源:國知局
      柔性線路板的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種使用手動(dòng)操作開關(guān)的輸入裝置的零件,具體涉及一種柔性線路板,應(yīng)用于筆記本電腦鍵盤中。
      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)有筆記本電腦鍵盤聚酯薄膜開關(guān)采用上下層聚酯薄膜上印刷銀線,中間用中層隔開,按壓按鍵實(shí)現(xiàn)按鍵導(dǎo)通。如圖1所示,目前的銀線I由于采用銀漿印刷而成,線寬只能做到0.4mm左右,因?yàn)樵偌?xì)就容易產(chǎn)生功能不良。而受限于鍵盤機(jī)構(gòu)尺寸,往往需要印刷UV和跳線2來連接無法直接走通的線路,不僅生產(chǎn)成本較高,而且制程良率低。可見,設(shè)計(jì)一種能夠替代聚酯薄膜印刷銀線的柔性線路板已成為亟待解決的技術(shù)問題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]發(fā)明目的:為了克服克服現(xiàn)有聚酯薄膜開關(guān)設(shè)計(jì)的缺陷,解決聚酯薄膜開關(guān)目前行業(yè)內(nèi)制作工序繁多,工藝復(fù)雜,制程良率低的難點(diǎn),以節(jié)省工序及大量的輔助材料,從而降低制造成本、提升良率,本發(fā)明提供一種全新的柔性線路板。
      [0004]技術(shù)方案:為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供的柔性線路板,包括聚酯薄膜基板和基板上的線路,所述線路為鍍銅線,所述鍍銅線的寬度為0.05mm~2mm。
      [0005]作為優(yōu)選,所述鍍銅線位于上層聚酯薄膜基板的下表面。
      [0006]作為優(yōu)選,所述鍍銅線位于下層聚酯薄膜基板的上表面。
      [0007]作為優(yōu)選,所述鍍銅線上覆蓋有水膠。
      [0008]目前筆記本鍵盤聚酯薄膜開關(guān)的制作工藝為三層結(jié)構(gòu),包括上層、中層、下層線路板(聚酯薄膜),其中上層和下層印刷銀線、UV、跳線、水膠。目前銀線的線寬為0.4mm (更細(xì)會(huì)有功能不良產(chǎn)生),受限與鍵盤機(jī)構(gòu)的限制,需要印刷UV跳線連接無法直接走通的線路。本發(fā)明采用在上層或下層采用鍍銅代替銀線,鍍銅的線寬可以做到0.1mm甚至更細(xì),可以在更小的范圍內(nèi)走更多的線,不需要跳線來連接無法走通的線,節(jié)省了工序,簡化了工藝流程,節(jié)約了成本。
      [0009]有益效果:本發(fā)明采用全新的設(shè)計(jì)理念,使用線寬更細(xì)的鍍銅代替目前行業(yè)中的銀線,使得設(shè)計(jì)走線不再受鍵盤機(jī)構(gòu)的限制,不需要多余的工序來連接線路。簡化了工藝流程,減低了生產(chǎn)過程的不良,節(jié)約了設(shè)計(jì)及生產(chǎn)成本。
      [0010]除了上面所述的本發(fā)明解決的技術(shù)問題、構(gòu)成技術(shù)方案的技術(shù)特征以及由這些技術(shù)方案的技術(shù)特征所帶來的優(yōu)點(diǎn)外,本發(fā)明的柔性線路板所能解決的其他技術(shù)問題、技術(shù)方案中包含的其他技術(shù)特征以及這些技術(shù)特征帶來的優(yōu)點(diǎn),將結(jié)合附圖做出進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
      【附圖說明】
      [0011]圖1是現(xiàn)有柔性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0012]圖2是本發(fā)明的柔性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0013]圖中:1印刷銀線、2跳線、3鍍銅線。
      【具體實(shí)施方式】
      [0014]實(shí)施例:
      [0015]本實(shí)施例的柔性線路板如圖2所示,包括聚酯薄膜基板和基板上的鍍銅線3,該鍍銅線3的寬度為0.05mm~2mm,在鍍銅線上3覆蓋有水膠。鍍銅線3可以位于上層聚醋薄膜基板的下表面和/或下層聚酯薄膜基板的上表面。
      [0016]目前走線受鍵盤機(jī)構(gòu)限制,單獨(dú)銀線不能走通線路,需要跳線連接;而本發(fā)明走線寬度變細(xì),能直接連接線路,不需要跳線來連接。
      [0017]目前印刷銀線的生產(chǎn)工序如下:
      [0018]聚醋薄膜印刷銀線--印刷碳--印刷UVl--印刷UV2--印刷跳線--印刷水膠
      [0019]本發(fā)明的鍍銅線的生產(chǎn)工序如下:
      [0020]聚酯薄膜鍍銅一一腐蝕工序一一印刷碳一一印刷水膠
      [0021]由上述對(duì)比可知,本發(fā)明節(jié)約了印刷UV1、UV2、跳線工序,簡化了設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工序,減少了生產(chǎn)中的不良,節(jié)約了成本。
      [0022]以上結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式做出詳細(xì)說明,但本發(fā)明不局限于所描述的實(shí)施方式。對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,在本發(fā)明的原理和技術(shù)思想的范圍內(nèi),對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變形仍落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種柔性線路板,包括聚酯薄膜基板和基板上的線路,其特征在于:所述線路為鍍銅線,所述鍍銅線的寬度為0.05mm~2mm。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板,其特征在于:所述鍍銅線位于上層聚酯薄膜基板的下表面。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板,其特征在于:所述鍍銅線位于下層聚酯薄膜基板的上表面。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性線路板,其特征在于:所述鍍銅線上覆蓋有水膠。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種柔性線路板,包括聚酯薄膜基板和基板上的鍍銅線,該鍍銅線的寬度為0.05mm~2mm。本實(shí)用新型使用線寬更細(xì)的鍍銅代替目前行業(yè)中的印刷銀線,使得設(shè)計(jì)走線不再受鍵盤機(jī)構(gòu)的限制,不需要多余的工序來連接線路,簡化了工藝流程,減低了生產(chǎn)過程的不良,節(jié)約了設(shè)計(jì)及生產(chǎn)成本。
      【IPC分類】H05K1-02
      【公開號(hào)】CN204498459
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520165572
      【發(fā)明人】鄒偉民
      【申請(qǐng)人】江蘇傳藝科技股份有限公司
      【公開日】2015年7月22日
      【申請(qǐng)日】2015年3月24日
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