一種超薄型攝像頭模組的柔性線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及手機、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品的超薄型攝像頭模組的柔性線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷進步，人們對數(shù)碼產(chǎn)品的要求越來越高，數(shù)碼產(chǎn)品的便捷性和輕量化是人們的不斷追求，超薄搭配高像素已成為市場發(fā)展的時尚主流。
[0003]目前，500萬以下像素的手機攝像頭可安裝在柔性線路板上，但隨著手機攝像頭像素的提高(例如800萬或1000萬以上像素)，攝像頭的結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，對對焦的精準(zhǔn)度和速度也要求越高，而無法安裝在柔性線路板上，故只能安裝在硬性線路板或軟硬結(jié)合板上。例如，業(yè)內(nèi)手機攝像頭模組以800萬及以上像素為主流，其常用的線路板的厚度多為
0.30-0.40mm，而且多采用四層軟硬結(jié)合板，但是軟硬結(jié)合板的材料主要是FR4或Prepreg半固化片，這兩種物料主要是由玻纖紗織成。普通板料(Normal Tg)約為130?150°C，高Tg板料的Tg可達170-210°C。SMT器件焊接的溫度一般在260_280°C，在260°C的高溫下，F(xiàn)R4或Prepreg半固化片玻纖紗會慢慢向玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變，變軟，降溫后又會慢慢向原來的狀態(tài)恢復(fù)。在這個過程中，攝像頭模組的線路板平整度就會變異增大，板面平整度達不到封裝模組芯片對平整度的要求，影響攝像頭模組成像的品質(zhì)。因此，軟硬結(jié)合板越薄，平整度越難控制，柔性線路板平整度比軟硬結(jié)合板更差，所以高像素的攝像頭模組(如800萬像素或更高像素)難以采用柔性線路板作為攝像頭模組感光芯片的載板。
[0004]除了平整度的困擾，還有厚度的要求難以滿足。從目前現(xiàn)狀看，現(xiàn)有的1000萬以上像素的攝像頭主要還是搭載成品板厚為0.3-0.4mm的軟硬結(jié)合板，主要是由于在推出千萬以上像素產(chǎn)品的同時，手機機身也最求超薄，厚的電路板會使攝像頭成品的厚度增加，造成攝像頭外凸明顯。例如，目前為止全球最薄智能手機是vivo X5Max，厚度為4.75mm，搭載的攝像頭像素為1300萬。從智能設(shè)備大數(shù)據(jù)平臺eWiseTech的給出數(shù)據(jù)，如圖1所示可以看到，攝像頭處達到了 6.8mm的厚度，所以手機攝像頭模組厚度的限制是手機做薄的攔路虎之一。也就是說，即使解決了平整度的問題從而將攝像頭搭載在柔性線路板上，也難以降低厚度，攝像頭凸出的問題仍然難以解決。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可供高像素攝像頭模組搭載、降低厚度、保持平整度的超薄型攝像頭模組的柔性線路板。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種超薄型攝像頭模組的柔性線路板，包括柔性線路板和鋼板增強板，所述柔性線路板的線路走線繞過該芯片搭載區(qū)域，所述柔性線路板的芯片搭載區(qū)域挖空，所述鋼板增強板貼合于柔性線路板背面并覆蓋其芯片搭載區(qū)域。
[0007]作為優(yōu)選方式，所述攝像頭模組的芯片鑲嵌在芯片搭載區(qū)域內(nèi)的鋼板增強板上。
[0008]作為優(yōu)選方式，所述線路走線與所述芯片搭載區(qū)域至少相距0.2mm。
[0009]本實用新型超薄型攝像頭模組的柔性線路板通過挖空柔性線路板的芯片搭載區(qū)域、將鋼板增強板貼合于柔性線路板芯片區(qū)域背面并覆蓋所述芯片搭載區(qū)域，從而使攝像頭模組的芯片可鑲嵌在芯片搭載區(qū)域內(nèi)的鋼板增強板上，與傳統(tǒng)解決思路相比，本實用新型無需解決攝像頭模組搭載在線路板上時平整度的問題，而是直接將攝像頭模組搭載在鋼板增強板上，為解決高像素攝像頭模組的搭載提供了新的思路。通過上述改進，一方面保證了攝像頭模組搭載面的平整度，因為鋼板增強板的平整度不會受SMT貼片時的溫度影響，克服了現(xiàn)有技術(shù)中柔性線路板在SMT貼片時導(dǎo)致的平整度缺陷，有效實現(xiàn)采用柔性線路板與高像素攝像頭模組的結(jié)合，滿足高像素攝像頭模組對平整度的要求；另一方面，攝像頭模組的芯片固定在鋼板增強板而非柔性線路板上，減少了一層柔性線路板的厚度，減少攝像頭的突出程度。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】，對本實用新型作進一步地詳細說明:
[0011]圖1為【背景技術(shù)】中的手機縱切面厚度示意圖。
[0012]圖2為本實用新型超薄型攝像頭模組的柔性線路板的主視圖。
[0013]圖3為本實用新型超薄型攝像頭模組的柔性線路板與鋼板增強板貼合時的安裝側(cè)視圖。
[0014]圖4為本實用新型超薄型攝像頭模組的柔性線路板的側(cè)視圖。
[0015]圖5為本實用新型超薄型攝像頭模組的柔性線路板安裝芯片后的側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖4所示為本實用新型超薄型攝像頭模組的柔性線路板的側(cè)視圖，包括柔性線路板100和鋼板增強板210、220，所述柔性線路板100的芯片搭載區(qū)域110挖空(參見圖2)，所述鋼板增強板210貼合于柔性線路板100背面并覆蓋其芯片搭載區(qū)域110，所述柔性線路板100的線路走線繞過該芯片搭載區(qū)域110。組裝方獲得本柔性線路板后，即可將攝像頭模組的芯片300鑲嵌在芯片搭載區(qū)域110內(nèi)的鋼板增強板210上(如圖5所示)，從而降低厚度，即減少了柔性線路板100的厚度(0.1-0.25mm)。由于鋼板增強板210的導(dǎo)熱性能更好，芯片300固定在鋼板增強板210上后散熱效率更高。
[0017]本實用新型超薄型攝像頭模組的柔性線路板的制作方法包括如下4個步驟:
[0018]步驟1，在柔性線路板100上劃定待挖空的芯片搭載區(qū)域110，更改柔性線路板100的布線使線路走線繞過該芯片搭載區(qū)域110，并制作柔性線路板100，柔性線路板100的制作過程采用現(xiàn)有制作工藝即可，具體包括如下步驟:下料、鉆孔、鍍銅、D.E.S(顯影、蝕刻、剝膜)、覆蓋膜貼合、阻焊、化金、文字絲印、布膠、成型，現(xiàn)有技術(shù)中布膠有兩種方式，一種是布在鋼板增強板210上，另外一種是布在柔性線路板100上，而本實用新型的優(yōu)選的方案是布膠布在柔性線路板100需貼合鋼片增強板的位置上，其作用是在成型過程中把芯片區(qū)域掏空時把芯片區(qū)域的膠一起掏掉，以減少在鋼片壓合時裸露的膠對線路板及生產(chǎn)設(shè)備造成污染。線路走線與芯片搭載區(qū)域110至少相距0.2mm，以避免挖空芯片搭載區(qū)域110 (詳見后文)時傷及線路。
[0019]步驟2，用鋼板整平機整平柔性線路板100的鋼板增強板210。因為目前制作鋼板增強板所采用的鋼板多是卷狀物料，使用前要通過鋼板整平機對鋼板進行整平，再制作成與柔性線路板匹配的鋼板增強板，以確保其貼合后的平整度。如果購買的是已達到平整度要求要求的片狀鋼板，可不用整平。
[0020]步驟3，沖切柔性線路板100的外型，同時沖切、挖空步驟I中劃定的芯片搭載區(qū)域110。本步驟優(yōu)選采用模具沖切，即開立精密成型模具，模具精度公差在±0.05mm的范圍內(nèi)，而且用于模具沖切的定位孔通過靶沖的方式?jīng)_切出來，其作用是定位孔靶沖的精度可以做到±25um，更加確保外型沖切時的精度，尤其是芯片掏空處的精度，以便于芯片及模組的高精度安裝。
[0021]步驟4，如圖3和圖4所示，將鋼板增強板210貼合于柔性線路板100背面芯片搭載區(qū)域110并覆蓋所述芯片搭載區(qū)域110。為保證鋼板增強板210的平整度，本步驟優(yōu)選用壓合機壓合鋼板增強板210和柔性線路板100，鋼板增強板210放置在剛性輔材上，柔性線路板100正面朝向填充性輔材面，以避免鋼板增強板210向挖空的芯片搭載區(qū)域110彎曲。
【主權(quán)項】
1.一種超薄型攝像頭模組的柔性線路板，包括柔性線路板和鋼板增強板，其特征在于:所述柔性線路板的線路走線繞過該芯片搭載區(qū)域，所述柔性線路板的芯片搭載區(qū)域挖空，所述鋼板增強板貼合于柔性線路板背面并覆蓋其芯片搭載區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄型攝像頭模組的柔性線路板，其特征在于:所述攝像頭模組的芯片鑲嵌在芯片搭載區(qū)域內(nèi)的鋼板增強板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超薄型攝像頭模組的柔性線路板，其特征在于:所述線路走線與所述芯片搭載區(qū)域至少相距0.2mm。
【專利摘要】一種超薄型攝像頭模組的柔性線路板，包括柔性線路板和鋼板增強板，所述柔性線路板的線路走線繞過該芯片搭載區(qū)域，所述柔性線路板的芯片搭載區(qū)域挖空，所述鋼板增強板貼合于柔性線路板背面并覆蓋其芯片搭載區(qū)域。本實用新型保證了攝像頭模組搭載面的平整度，因為鋼板增強板的平整度不會受SMT貼片時的溫度影響，克服了現(xiàn)有技術(shù)中柔性線路板在SMT貼片時導(dǎo)致的平整度缺陷，有效實現(xiàn)采用柔性線路板與高像素攝像頭模組的結(jié)合，滿足高像素攝像頭模組對平整度的要求；另一方面，攝像頭模組的芯片固定在鋼板增強板而非柔性線路板上，減少了一層柔性線路板的厚度，減少攝像頭的突出程度。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN204498460
【申請?zhí)枴緾N201520169230
【發(fā)明人】汪傳林, 潘陳華, 丁愛平, 曹煥威, 夏孝敏
【申請人】深圳華麟電路技術(shù)有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年3月24日