一種印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種焊盤結(jié)構(gòu)，更具體地說是一種印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能。印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。其中的單面板的導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，雙面板是單面板的延伸，可通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。目前，常見的多層印刷電路板中，從上至下通常依次為焊盤、線路層和絕緣層，其中焊盤位于線路層的上表面，絕緣層形成有通孔。通常，一般的電子元器件都通過焊盤焊接在印刷電路板上，然而，通常焊盤的面積較大，在焊錫時容易因散熱困難造成焊盤起泡問題，尤其是FR-1紙質(zhì)PCB板，由于該板料的紙基材特性結(jié)構(gòu)原因，在正常環(huán)境下儲存，紙基材板料吸水率比其它板材要大，在焊錫時突然經(jīng)過高溫板材內(nèi)的水氣蒸發(fā)不出去，造成因散熱困難焊盤局部起泡。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種避免在焊錫時因散熱困難造成焊盤起泡的印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
[0005]一種印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)，包括多個面積均勻一致的導(dǎo)電銅層，所述多個導(dǎo)電銅層成列排布，同列的多個導(dǎo)電銅層之間設(shè)有第一蝕刻部，相鄰列的導(dǎo)電銅層之間設(shè)有第二蝕刻部。
[0006]具體的，所述導(dǎo)電銅層、第一蝕刻部均呈正方形形狀，該正方形形狀的邊長為0.25?0.3mm ;所述第二蝕刻部的間距寬度為0.25?0.3mm。
[0007]優(yōu)選的，所述成列排布的多個導(dǎo)電銅層為傾斜設(shè)置。
[0008]本實用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點及有益效果:
[0009]本實用新型通過將焊盤設(shè)置成多個均勻一致的導(dǎo)電銅層，并在導(dǎo)電銅層間均勻設(shè)置多個第一蝕刻部，避免相鄰的焊盤在焊接時相互導(dǎo)熱，降低因局部長時間受熱而起泡的可能；同時在相鄰列的導(dǎo)電銅層之間設(shè)置第二蝕刻部，增加PCB板在焊錫時水氣蒸發(fā)效率及加快板材散熱，從而避免在焊錫時因散熱困難造成焊盤起泡，提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細(xì)的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。
[0012]實施例
[0013]如圖1所示，本實施例提供一種印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)，包括多個面積均勻一致的導(dǎo)電銅層1，所述多個導(dǎo)電銅層I成列排布，同列的多個導(dǎo)電銅層I之間設(shè)有第一蝕刻部2，相鄰列的導(dǎo)電銅層之間設(shè)有第二蝕刻部3。
[0014]為了既能保證焊接的可靠性，又能較好的散熱，所述導(dǎo)電銅層1、第一蝕刻部2均呈正方形形狀，該正方形形狀的邊長為0.25?0.3mm ;所述第二蝕刻部3的間距寬度為0.25?0.3mm。優(yōu)選的，所述成列排布的多個導(dǎo)電銅層I為傾斜設(shè)置。
[0015]本實施例中，蝕刻部是指表面未保留任何厚度的金屬材料的絕緣部分，根據(jù)PCB的制程特點，該部分是在內(nèi)外層電路制作工序(蝕刻)中完成的，由于原先該部分的銅層被蝕刻掉，可以增加PCB板在焊錫時水氣蒸發(fā)效率及加快板材散熱，從而避免在焊錫時因散熱困難造成焊盤起泡，提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
[0016]上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括多個面積均勻一致的導(dǎo)電銅層，所述多個導(dǎo)電銅層成列排布，同列的多個導(dǎo)電銅層之間設(shè)有第一蝕刻部，相鄰列的導(dǎo)電銅層之間設(shè)有第二蝕刻部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)電銅層、第一蝕刻部均呈正方形形狀，該正方形形狀的邊長為0.25?0.3mm ;所述第二蝕刻部的間距寬度為0.25 ?0.3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述成列排布的多個導(dǎo)電銅層為傾斜設(shè)置。
【專利摘要】本實用新型公開了一種印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)，包括多個面積均勻一致的導(dǎo)電銅層，所述多個導(dǎo)電銅層成列排布，同列的多個導(dǎo)電銅層之間設(shè)有第一蝕刻部，相鄰列的導(dǎo)電銅層之間設(shè)有第二蝕刻部。本實用新型通過將焊盤設(shè)置成多個均勻一致的導(dǎo)電銅層，并在導(dǎo)電銅層間均勻設(shè)置多個第一蝕刻部，避免相鄰的焊盤在焊接時相互導(dǎo)熱，降低因局部長時間受熱而起泡的可能；同時在相鄰列的導(dǎo)電銅層之間設(shè)置第二蝕刻部，增加PCB板在焊錫時水氣蒸發(fā)效率及加快板材散熱，從而避免在焊錫時因散熱困難造成焊盤起泡，提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
【IPC分類】H05K1-11
【公開號】CN204498462
【申請?zhí)枴緾N201520103150
【發(fā)明人】林偉玉
【申請人】建業(yè)科技電子（惠州）有限公司, 建業(yè)（惠州）電路版有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年2月11日