一種變頻發(fā)熱芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于取暖裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種變頻發(fā)熱芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代生活中，人們對室內(nèi)的環(huán)境要求越來越高，特別是對于環(huán)境溫度，更是非常敏感。對于我國來說，絕大多數(shù)地區(qū)冬天都比較寒冷，對于北方地區(qū)的室內(nèi)大多具有采暖設(shè)備，以統(tǒng)一的分戶供暖為主，供暖的時(shí)間與溫度都是由專門的人員自行控制；而對于廣大的無供暖的南方地區(qū)，特別是南方偏北地區(qū)的冬天，潮濕陰冷，體質(zhì)虛弱的人容易滋生風(fēng)濕病，這樣就給人們的生活和工作環(huán)境造成了影響。
[0003]而發(fā)熱芯片是直接將電能轉(zhuǎn)換為熱能的電子元件，主要應(yīng)用在取暖、保暖、烘干、加熱領(lǐng)域。在現(xiàn)有技術(shù)中，發(fā)熱芯片在工作過程中，電極帶上電流過大，易導(dǎo)致電極帶過熱，不安全，并大大降低發(fā)熱芯片的使用壽命，二是發(fā)熱芯片的發(fā)熱膜為條狀結(jié)構(gòu)，如果單條發(fā)熱膜某一點(diǎn)發(fā)生問題，那么整個(gè)發(fā)熱膜將停止發(fā)熱，電熱膜的熱效率低、發(fā)熱面積降低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種變頻發(fā)熱芯片，該裝置發(fā)熱均勻，熱效率高，且使用安全。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]本實(shí)用新型提供一種變頻發(fā)熱芯片，包括基板、蓋板及基板與蓋板之間的發(fā)熱體，所述基板上設(shè)有卡槽，蓋板上設(shè)有與卡槽相匹配的凸起；所述發(fā)熱體由碳晶硅板、散熱筋及散熱涂層組成，碳晶硅板連接有供電電源，碳晶硅板的上側(cè)涂布有散熱涂層，碳晶硅板的下側(cè)焊接有散熱筋。
[0007]根據(jù)上述的變頻發(fā)熱芯片，所述基板與蓋板的兩側(cè)對應(yīng)位置均設(shè)有凹形限位口。
[0008]根據(jù)上述的變頻發(fā)熱芯片，所述發(fā)熱體還連接有溫度感應(yīng)器，溫度感應(yīng)器由溫控儀控制。
[0009]根據(jù)上述的變頻發(fā)熱芯片，所述碳晶硅板上設(shè)置有引線孔，零線和火線分別從引線孔中引出。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型取得的有益效果:
[0011]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理、發(fā)熱均勻、熱效率高且使用安全，具有廣闊的應(yīng)用前景。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0014]參照圖1所示，一種變頻發(fā)熱芯片，包括基板1、蓋板2及基板I與蓋板2之間的發(fā)熱體3，基板I與蓋板2的兩側(cè)對應(yīng)位置均設(shè)有凹形限位口 4 ;所述基板I上設(shè)有卡槽，蓋板2上設(shè)有與卡槽相匹配的凸起；所述發(fā)熱體3由碳晶硅板31、散熱筋32及散熱涂層33組成，碳晶硅板31連接有供電電源5，碳晶硅板31上設(shè)置有引線孔，零線和火線分別從引線孔中引出；碳晶硅板31的上側(cè)涂布有散熱涂層33，碳晶硅板31的下側(cè)焊接有散熱筋32 ;所述發(fā)熱體3還連接有溫度感應(yīng)器6，溫度感應(yīng)器6由溫控儀7控制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種變頻發(fā)熱芯片，包括基板、蓋板及基板與蓋板之間的發(fā)熱體，其特征在于:所述基板上設(shè)有卡槽，蓋板上設(shè)有與卡槽相匹配的凸起；所述發(fā)熱體由碳晶硅板、散熱筋及散熱涂層組成，碳晶硅板連接有供電電源，碳晶硅板的上側(cè)涂布有散熱涂層，碳晶硅板的下側(cè)焊接有散熱筋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻發(fā)熱芯片，其特征在于:所述基板與蓋板的兩側(cè)對應(yīng)位置均設(shè)有凹形限位口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻發(fā)熱芯片，其特征在于:所述發(fā)熱體還連接有溫度感應(yīng)器，溫度感應(yīng)器由溫控儀控制。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任一項(xiàng)所述的變頻發(fā)熱芯片，其特征在于:所述碳晶硅板上設(shè)置有引線孔，零線和火線分別從引線孔中引出。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種變頻發(fā)熱芯片，包括基板、蓋板及基板與蓋板之間的發(fā)熱體，所述基板上設(shè)有卡槽，蓋板上設(shè)有與卡槽相匹配的凸起；所述發(fā)熱體由碳晶硅板、散熱筋及散熱涂層組成，碳晶硅板連接有供電電源，碳晶硅板的上側(cè)涂布有散熱涂層，碳晶硅板的下側(cè)焊接有散熱筋。該裝置發(fā)熱均勻，熱效率高，且使用安全。
【IPC分類】H05B3-22, H05B3-02
【公開號】CN204518101
【申請?zhí)枴緾N201520224202
【發(fā)明人】苗艷麗
【申請人】苗艷麗
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月15日