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      具有電磁屏蔽膜的柔性電路板的制作方法

      文檔序號:8808786閱讀:624來源:國知局
      具有電磁屏蔽膜的柔性電路板的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本實用新型設(shè)及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域,特別是設(shè)及一種具有電磁屏蔽膜的柔性電 路板。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 目前柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)多采用W下S種方式達到屏 蔽電磁干擾的目的;銀漿印刷、真空鍛電磁屏蔽膜和外層壓合單面覆銅巧的結(jié)構(gòu)方式。
      [0003] 電磁屏蔽膜,簡稱電磁膜,是一種防電磁干擾的屏蔽材料,對于FPC有很強的保護 作用,具有高易曲性、高耐旱性、電磁屏蔽性。在彎曲半徑要求極為嚴格的條件下能發(fā)揮卓 越的特性,適用于數(shù)碼相機模塊,液晶驅(qū)動電路的FPC和C0F(化ip化Film,覆晶薄膜)產(chǎn) 品。
      [0004] 傳統(tǒng)電磁屏蔽膜貼覆在柔性電路板上時,由于柔性電路板本身空間較小,因此容 易出現(xiàn)接地阻值偏高或者電磁屏蔽膜甚至不接地,造成接地阻值無限大的情況,降低了產(chǎn) 品良率。 【實用新型內(nèi)容】
      [0005] 基于此,有必要針對上述問題,提供一種可W保證接地阻值W提高產(chǎn)品良率的具 有電磁屏蔽膜的柔性電路板。
      [0006] -種具有電磁屏蔽膜的柔性電路板,包括:
      [0007] 柔性電路板本體,包括依次層疊設(shè)置的基層、第一線路層、第一粘膠層及第一絕緣 層,所述柔性電路板本體上開設(shè)有貫穿所述第一粘膠層及所述第一絕緣層的通孔,W使部 分所述第一線路層通過所述通孔外露于所述第一絕緣層,外露于所述第一絕緣層的第一線 路層部分為接地區(qū)域;及
      [0008] 電磁屏蔽膜,包括依次設(shè)置的傳導層、屏蔽層及絕緣層,所述傳導層穿過所述通孔 與所述線路層的接地區(qū)域貼合。
      [0009] 在其中一個實施例中,所述通孔的直徑范圍為0. 2mm~2mm。
      [0010] 在其中一個實施例中,所述通孔的數(shù)量為至少兩個,所述至少兩個通孔間隔設(shè)置。
      [0011] 在其中一個實施例中,所述通孔為圓孔或者方形孔。
      [0012] 在其中一個實施例中,所述柔性電路板本體還包括依次設(shè)置的第二線路層、第二 粘膠層及第二絕緣層,所述第二線路層設(shè)置于所述基層背向于所述第一線路層的表面。
      [0013] 在其中一個實施例中,所述電磁屏蔽膜還包括載體膜,所述載體膜設(shè)置于所述絕 緣層背向于所述屏蔽層的表面。
      [0014] 在其中一個實施例中,所述電磁屏蔽膜還包括保護膜,所述保護膜設(shè)置于所述傳 導層背向于所述屏蔽層的表面,所述保護膜用于保護所述傳導層,當所述電磁屏蔽膜與所 述柔性電路板本體壓合時,先撕離所述保護膜。
      [0015] 上述具有電磁屏蔽膜的柔性電路板至少具有W下優(yōu)點:
      [0016] 柔性電路板本體上開設(shè)有貫穿第一粘膠層及第一絕緣層的通孔,W使部分第一 線路層通過通孔外露于第一絕緣層,外露于第一絕緣層的第一線路層部分為接地區(qū)域,電 磁屏蔽膜的傳導層穿過通孔與線路層的接地區(qū)域貼合,傳導層與線路層的接地區(qū)域接觸面 積越大,則接地阻值越小。由于柔性電路板本體上的空間有限,因此將通孔的直徑設(shè)置在 0. 2mm~2mm,在空間允許的條件下合理開窗,改善接地阻值偏高甚至不接地的情況,從而 提高產(chǎn)品良率,防止電磁屏蔽膜失效,從而避免觸摸屏出現(xiàn)亂報點,跳點等現(xiàn)象。
      【附圖說明】
      [0017] 圖1為一實施方式中柔性電路板本體的正視圖;
      [0018] 圖2為一實施方式中具有電磁屏蔽膜的柔性電路板的剖視圖;
      [0019] 圖3為一實施方式中未撕離保護膜的電磁屏蔽膜的剖視圖。
      【具體實施方式】
      [0020] 為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對本 實用新型的【具體實施方式】做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)W便于充分 理解本實用新型。但是本實用新型能夠W很多不同于在此描述的其它方式來實施,本領(lǐng)域 技術(shù)人員可W在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進,因此本實用新型不受下面公 開的具體實施的限制。
      [0021] 本文所使用的術(shù)語"垂直的"、"水平的"、"左"、"右及類似的表述只是為了說明 的目的,并不表示是唯一的實施方式。
      [0022] 除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng) 域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為 了描述具體的實施例的目的,不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語"及/或"包 括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
      [0023] -實施方式中的具有電磁屏蔽膜的柔性電路板10,包括柔性電路板本體100及電 磁屏蔽膜200,電磁屏蔽膜200用于對柔性電路板本體100起保護作用,防止電磁干擾。請 一并參閱圖1,為一實施方式中的柔性電路板本體100。
      [0024] 請一并參閱圖2至圖3,柔性電路板本體100包括依次層疊設(shè)置的基層110、第一 線路層120、第一粘膠層130及第一絕緣層140。柔性電路板本體100上開設(shè)有貫穿第一粘 膠層130及第一絕緣層140的通孔100a,W使部分第一線路層120通過通孔100a外露于第 一絕緣層140,外露于第一絕緣層140的第一線路層120部分為接地區(qū)域?;鶎?10和第一 絕緣層140可W為聚酷亞胺制成,第一線路層120由銅材質(zhì)制成。
      [002引通孔100a的直徑范圍為0. 2mm~2mm。具體到本實施方式中,通孔100a的直徑可W設(shè)置成1mm。通孔100a的數(shù)量為至少兩個,至少兩個通孔100a間隔設(shè)置。通孔100a設(shè) 置為圓孔。
      [0026] 具體到本實施方式中,柔性電路板本體100還可W包括依次設(shè)置的第二線路層 150、第二粘膠層160及第二絕緣層170,第二線路層150設(shè)置于基層110背向于第一線路層 120的表面。第二絕緣層170也可W為聚酷亞胺制成,第二線路層150為銅材質(zhì)制成。
      [0027] 電磁屏蔽膜200包括依次設(shè)置的傳導層210、屏蔽層220及絕緣層230,當然,當電 磁屏蔽膜200未與柔性電路板本體100壓合時,還包括載體膜240及保護膜250。載體膜 240設(shè)置于絕緣層230有向于屏蔽層220的表面,用于承載絕緣層230、屏蔽層220及傳導 層210。保護膜250設(shè)置于傳導層210背向于屏蔽層220的表面,保護膜250用于保護傳導 層 210。
      [0028] 當電磁屏蔽膜200與柔性電路板本體100壓合時,先撕離保護膜250,露出傳導層 210,然后電磁屏蔽膜200與傳導層210壓合。壓合后,傳導層210穿過通孔100a與線路層 的接地區(qū)域貼合。屏蔽層220為金屬膜層,傳導層210與第一線路層120的接地區(qū)域貼合, 使屏蔽層220與第一線路層120接通。
      [0029] 電磁屏蔽膜200與柔性電路板本體100壓合后,用萬用表測試其地阻值,不同直徑 的通孔100a使傳導層210與第一線路層120接觸的面積不同,對實際測得的接地電阻也不 同,具體地測試數(shù)據(jù)如下:
      [0030]
      【主權(quán)項】
      1. 一種具有電磁屏蔽膜的柔性電路板,其特征在于,包括: 柔性電路板本體,包括依次層疊設(shè)置的基層、第一線路層、第一粘膠層及第一絕緣層, 所述柔性電路板本體上開設(shè)有貫穿所述第一粘膠層及所述第一絕緣層的通孔,以使部分所 述第一線路層通過所述通孔外露于所述第一絕緣層,外露于所述第一絕緣層的第一線路層 部分為接地區(qū)域;及 電磁屏蔽膜,包括依次設(shè)置的傳導層、屏蔽層及絕緣層,所述傳導層穿過所述通孔與所 述線路層的接地區(qū)域貼合。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽膜的柔性電路板,其特征在于,所述通孔的直 徑范圍為CL 2mm~2mm。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽膜的柔性電路板,其特征在于,所述通孔的數(shù) 量為至少兩個,所述至少兩個通孔間隔設(shè)置。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽膜的柔性電路板,其特征在于,所述通孔為圓 孔或者方形孔。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽膜的柔性電路板,其特征在于,所述柔性電路 板本體還包括依次設(shè)置的第二線路層、第二粘膠層及第二絕緣層,所述第二線路層設(shè)置于 所述基層背向于所述第一線路層的表面。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽膜的柔性電路板,其特征在于,所述電磁屏蔽 膜還包括載體膜,所述載體膜設(shè)置于所述絕緣層背向于所述屏蔽層的表面。
      7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽膜的柔性電路板,其特征在于,所述電磁屏蔽 膜還包括保護膜,所述保護膜設(shè)置于所述傳導層背向于所述屏蔽層的表面,所述保護膜用 于保護所述傳導層,當所述電磁屏蔽膜與所述柔性電路板本體壓合時,先撕離所述保護膜。
      【專利摘要】一種具有電磁屏蔽膜的柔性電路板包括柔性電路板本體及電磁屏蔽膜,柔性電路板本體包括依次層疊設(shè)置的基層、第一線路層、第一粘膠層及第一絕緣層,柔性電路板本體上開設(shè)有貫穿第一粘膠層及第一絕緣層的通孔,以使部分第一線路層通過通孔外露于第一絕緣層,外露于第一絕緣層的第一線路層部分為接地區(qū)域;電磁屏蔽膜包括依次設(shè)置的傳導層、屏蔽層及絕緣層,傳導層穿過通孔與線路層的接地區(qū)域貼合。在空間允許的條件下合理開窗,改善接地阻值偏高甚至不接地的情況,從而提高產(chǎn)品良率,防止電磁屏蔽膜失效,從而避免觸摸屏出現(xiàn)亂報點,跳點等現(xiàn)象。
      【IPC分類】H05K1-02
      【公開號】CN204518225
      【申請?zhí)枴緾N201520256688
      【發(fā)明人】葛騰飛, 周江姣, 馮滿秋
      【申請人】深圳歐菲光科技股份有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司
      【公開日】2015年7月29日
      【申請日】2015年4月24日
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