一種半柔性電路板組件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半柔性電路板組件。
【背景技術】
[0002]眾所周知，印刷電路板，是電子元器件電氣聯(lián)接的提供者，它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。電子元器件通過印刷電路連通并固定于基材上，基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。現(xiàn)有的基板常為硬板，不易彎折，隨著科技的發(fā)展，電子器件向著繞曲，可變形的方向發(fā)展，現(xiàn)有技術急需一種具有一定柔性的半柔性電路板組件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術中存在的缺陷，提供一種具有一定柔性的、電子器件連接牢固的半柔性電路板組件。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案是提供了一種半柔性電路板組件，包括聚酰亞胺基層和設置在聚酰亞胺基層上的膠黏層，所述膠黏層上粘接有電子器件，所述電子器件之間通過銅導線聯(lián)接，所述銅導線印刷粘接在膠黏層上；所述電子器件上端設有半柔性保護層，所述半柔性保護層包括聚酰亞胺保護層和PET保護層，所述聚酰亞胺保護層和PET保護層間隔設置且相互粘接，所述聚酰亞胺保護層和PET保護層粘接處設有相互配合的粘接斜面。通過使用本實用新型所述的半柔性電路板組件，可以實現(xiàn)電路板在使用過程中一定程度的彎折，通過在半柔性保護層上設置緩沖部件可以加強電子器件與基層之間的連接強度的同時給予電子器件一定的活動空間。
[0005]作為優(yōu)選的，所述半柔性保護層的下表面設有與電子器件配合粘接的緩沖部件；所述緩沖部件包括聚烯烴泡沫緩沖層和設置在聚烯烴泡沫緩沖層兩面的緩沖膠黏層，所述聚烯烴泡沫緩沖層通過緩沖膠黏層分別與半柔性保護層和電子器件粘接。這樣的設計是對方案的一種豐富和優(yōu)化，即保證了電子器件的連接強度，同時通過聚烯烴泡沫緩沖層又給予電子器件一定的活動空間，配合電路板的彎曲。
[0006]作為優(yōu)選的，所述半柔性保護層與電子器件孔隙之間填充有絕緣膠。這樣的設計是利于絕緣和進一步對電子器件的固定。
[0007]本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于:通過使用本實用新型所述的半柔性電路板組件，可以實現(xiàn)電路板在使用過程中一定程度的彎折，通過在半柔性保護層上設置緩沖部件可以加強電子器件與基層之間的連接強度的同時給予電子器件一定的活動空間，半柔性保護層既利用了聚酰亞胺保護層的柔性同時也利用PET保護層的韌性，通過調節(jié)兩者之間的寬度可以得到合適的柔性。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型結構示意圖。
[0009]圖中:1、聚酰亞胺基層；2、膠黏層；3、電子器件；4、銅導線；5、半柔性保護層；6、緩沖膠黏層；7、聚烯烴泡沫緩沖層；8、絕緣膠；9、聚酰亞胺保護層；10、PET保護層；11、粘接斜面。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0011]如圖1所示，一種半柔性電路板組件，包括聚酰亞胺基層I和設置在聚酰亞胺基層I上的膠黏層2，所述膠黏層2上粘接有電子器件3，所述電子器件3之間通過銅導線4聯(lián)接，所述銅導線4印刷粘接在膠黏層2上；所述電子器件3上端設有半柔性保護層5，所述半柔性保護層5包括聚酰亞胺保護層9和PET保護層10，所述聚酰亞胺保護層9和PET保護層10間隔設置且相互粘接，所述聚酰亞胺保護層9和PET保護層10粘接處設有相互配合的粘接斜面11。PET指聚對苯二甲酸乙二醇酯。
[0012]所述半柔性保護層5的下表面設有與電子器件3配合粘接的緩沖部件；所述緩沖部件包括聚烯烴泡沫緩沖層7和設置在聚烯烴泡沫緩沖層7兩面的緩沖膠黏層6，所述聚烯烴泡沫緩沖層7通過緩沖膠黏層6分別與半柔性保護層5和電子器件3粘接。
[0013]所述半柔性保護層5與電子器件3孔隙之間填充有絕緣膠8。
[0014]通過使用聚酰亞胺基層I和半柔性保護層5，可以保證電路板的基板柔度，將電子器件3通過膠黏層2粘接于基層上，電子器件3通過銅導線4電聯(lián)接；通過半柔性保護層5上的緩沖部件將電子器件3加強固定之外，同時通過聚烯烴泡沫緩沖層7又給予電子器件3 —定的活動空間；配合電路板的彎曲；在保護膜與電子器件3之間填充絕緣膠8使得線路板內(nèi)電子器件3連接進一步加強；半柔性保護層5既利用了聚酰亞胺保護層9的柔性同時也利用PET保護層10的韌性，通過調節(jié)兩者之間的寬度可以得到合適的柔性。
[0015]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種半柔性電路板組件，其特征在于:包括聚酰亞胺基層和設置在聚酰亞胺基層上的膠黏層，所述膠黏層上粘接有電子器件，所述電子器件之間通過銅導線聯(lián)接，所述銅導線印刷粘接在膠黏層上；所述電子器件上端設有半柔性保護層，所述半柔性保護層包括聚酰亞胺保護層和PET保護層，所述聚酰亞胺保護層和PET保護層間隔設置且相互粘接，所述聚酰亞胺保護層和PET保護層粘接處設有相互配合的粘接斜面。
2.如權利要求1所述的半柔性電路板組件，其特征在于:所述半柔性保護層的下表面設有與電子器件配合粘接的緩沖部件；所述緩沖部件包括聚烯烴泡沫緩沖層和設置在聚烯烴泡沫緩沖層兩面的緩沖膠黏層，所述聚烯烴泡沫緩沖層通過緩沖膠黏層分別與半柔性保護層和電子器件粘接。
3.如權利要求2所述的半柔性電路板組件，其特征在于:所述半柔性保護層與電子器件孔隙之間填充有絕緣膠。
【專利摘要】本實用新型公開了一種半柔性電路板組件，包括聚酰亞胺基層和設置在聚酰亞胺基層上的膠黏層，所述膠黏層上粘接有電子器件，所述電子器件之間通過銅導線聯(lián)接，所述銅導線印刷粘接在膠黏層上；所述電子器件上端設有半柔性保護層，所述半柔性保護層包括聚酰亞胺保護層和PET保護層，所述聚酰亞胺保護層和PET保護層間隔設置且相互粘接，所述聚酰亞胺保護層和PET保護層粘接處設有相互配合的粘接斜面。通過使用本實用新型所述的半柔性電路板組件，可以實現(xiàn)電路板在使用過程中一定程度的彎折，通過在半柔性保護層上設置緩沖部件可以加強電子器件與基層之間的連接強度的同時給予電子器件一定的活動空間。
【IPC分類】H05K1-18
【公開號】CN204560024
【申請?zhí)枴緾N201520085919
【發(fā)明人】周永南, 馮明月
【申請人】江陰通利光電科技有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年2月9日