一種微型開關(guān)電源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型提出了一種開關(guān)電源，尤其是涉及一種具有微型化、高效率、超寬工作范圍、高功率因數(shù)的微型開關(guān)電源。
【背景技術(shù)】
[0002]開關(guān)電源以小型、輕量，輸入范圍寬和高效率的特點已被廣泛地應(yīng)用于通信、家電、工業(yè)儀表等領(lǐng)域中。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的開關(guān)電源由于無法很好的解決散熱問題，因此在貼片元器件使用如此廣泛的今天，依然使用的是非貼片元器件，進而使得開關(guān)電源的體積很大，占用空間大；不僅如此，由于現(xiàn)有技術(shù)中的開關(guān)電源不能很好的解決散熱問題，使得開關(guān)電源的輸入電壓范圍小、工作效率低，進而限制了開關(guān)電源的適用范圍。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決上述問題，本實用新型提供了一種輸入過壓后能夠自動恢復(fù)工作的微型開關(guān)電源。本實用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種微型開關(guān)電源，包括殼體、PCB板、元器件、導(dǎo)熱硅膠和連接管腳，殼體為高導(dǎo)熱絕緣塑料，元器件為貼片式元器件，元器件設(shè)置于PCB板上，PCB板固定安裝于殼體內(nèi)，導(dǎo)熱硅膠灌封于元器件與殼體之間的空隙，連接管腳與PCB板連接，且連接管腳延伸至殼體外。
[0006]進一步特征為，高導(dǎo)熱絕緣塑料的型號為PA6。
[0007]進一步特征為，殼體外部設(shè)置有導(dǎo)熱組件。
[0008]進一步特征為，導(dǎo)熱組件為導(dǎo)熱槽。
[0009]進一步特征為，導(dǎo)熱組件為凸起的導(dǎo)熱條。
[0010]進一步特征為，導(dǎo)熱硅膠為TPC-213高導(dǎo)熱性能的電子灌封材料。
[0011]進一步特征為，微型開關(guān)電源為整體密封式設(shè)計。
[0012]本實用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點和有益效果:
[0013]1、本實用新型中的所有元器件都為貼片式元器件，從而實現(xiàn)電源微型化設(shè)計，占用空間小，成本低，便于推廣使用。
[0014]2、本實用新型中的殼體為高導(dǎo)熱絕緣塑料，且型號為PA6，該高導(dǎo)熱絕緣塑料的導(dǎo)熱系數(shù)達15W/mK，為常規(guī)電源塑料外殼的3倍；本實用新型中的導(dǎo)熱硅膠為TPC-213高導(dǎo)熱性能的電子灌封材料，其導(dǎo)熱系數(shù)達1.3W/mK，為常規(guī)導(dǎo)熱硅膠的2倍以上，基于以上兩點原因，本開關(guān)電源在微型化的同時，更具有非常高效的散熱性能，防止了開關(guān)電源在溫度過高時停止工作，使得本實用新型提供的開關(guān)電源能夠在高負荷工作條件下不間斷工作。
[0015]3、本實用新型中的殼體采用高導(dǎo)熱絕緣塑料，與現(xiàn)有技術(shù)中的金屬殼體相比，大大減輕了開關(guān)電源的重量，同時也減少了成本。
[0016]4、本實用新型中的殼體外設(shè)置有導(dǎo)熱組件，該導(dǎo)熱組件大大增加了殼體的表面積，從而提高了殼體的散熱性能，利于本開關(guān)電源的降溫，提供了開關(guān)電源的使用壽命。
[0017]5、本實用新型提供的開關(guān)電源為整體密封式設(shè)計，使得開關(guān)電源具有防潮、防水、防氧化的性能，從而大大提高了開關(guān)電源的使用壽命。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是本實用新型一種微型開關(guān)電源的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0021]實施例1
[0022]如圖1所示，一種微型開關(guān)電源，包括殼體1、PCB板2、元器件3、導(dǎo)熱硅膠4和連接管腳5，殼體I為高導(dǎo)熱絕緣塑料，元器件3為貼片式元器件，元器件3設(shè)置于PCB板2上，PCB板2固定安裝于殼體I內(nèi)，導(dǎo)熱硅膠4灌封于元器件3與殼體I之間的空隙，連接管腳5與PCB板2連接，且連接管腳5延伸至殼體I外。
[0023]本實用新型的優(yōu)選方式為:高導(dǎo)熱絕緣塑料的型號為PA6。
[0024]殼體I外部設(shè)置有導(dǎo)熱組件。
[0025]導(dǎo)熱組件為導(dǎo)熱槽。
[0026]導(dǎo)熱組件為凸起的導(dǎo)熱條。
[0027]導(dǎo)熱硅膠4為TPC-213高導(dǎo)熱性能的電子灌封材料。
[0028]微型開關(guān)電源為整體密封式設(shè)計。
[0029]實施例2
[0030]本實施例與實施例1的區(qū)別在于導(dǎo)熱組件為凸起的導(dǎo)熱條或?qū)崞?br>[0031]本實用新型中的所有元器件都為貼片式元器件，從而實現(xiàn)電源微型化設(shè)計，占用空間小，成本低，便于推廣使用。
[0032]本實用新型中的殼體為高導(dǎo)熱絕緣塑料，且型號為PA6，該高導(dǎo)熱絕緣塑料的導(dǎo)熱系數(shù)達15W/mK，為常規(guī)電源塑料外殼的3倍；本實用新型中的導(dǎo)熱硅膠為TPC-213高導(dǎo)熱性能的電子灌封材料，其導(dǎo)熱系數(shù)達1.3W/mK，為常規(guī)導(dǎo)熱硅膠的2倍以上，基于以上兩點原因，本開關(guān)電源在微型化的同時，更具有非常高效的散熱性能，防止了開關(guān)電源在溫度過高時停止工作，使得本實用新型提供的開關(guān)電源能夠在高負荷工作條件下不間斷工作。
[0033]本實用新型中的殼體采用高導(dǎo)熱絕緣塑料，與現(xiàn)有技術(shù)中的金屬殼體相比，大大減輕了開關(guān)電源的重量，同時也減少了成本。
[0034]本實用新型中的殼體外設(shè)置有導(dǎo)熱組件，該導(dǎo)熱組件大大增加了殼體的表面積，從而提高了殼體的散熱性能，利于本開關(guān)電源的降溫，提供了開關(guān)電源的使用壽命。
[0035]本實用新型提供的開關(guān)電源為整體密封式設(shè)計，使得開關(guān)電源具有防潮、防水、防氧化的性能，從而大大提高了開關(guān)電源的使用壽命。
[0036]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種微型開關(guān)電源，其特征在于，包括殼體、PCB板、元器件、導(dǎo)熱硅膠和連接管腳，所述殼體為高導(dǎo)熱絕緣塑料，所述元器件為貼片式元器件，所述元器件設(shè)置于PCB板上，所述PCB板固定安裝于殼體內(nèi)，所述導(dǎo)熱硅膠灌封于元器件與殼體之間的空隙，所述連接管腳與PCB板連接，且所述連接管腳延伸至殼體外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型開關(guān)電源，其特征在于，所述高導(dǎo)熱絕緣塑料的型號為PA6。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型開關(guān)電源，其特征在于，所述殼體外部設(shè)置有導(dǎo)熱組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微型開關(guān)電源，其特征在于，所述導(dǎo)熱組件為導(dǎo)熱槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微型開關(guān)電源，其特征在于，所述導(dǎo)熱組件為凸起的導(dǎo)熱條。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型開關(guān)電源，其特征在于，所述導(dǎo)熱硅膠為TPC-213高導(dǎo)熱性能的電子灌封材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型開關(guān)電源，其特征在于，所述微型開關(guān)電源為整體密封式設(shè)計。
【專利摘要】本實用新型提供了一種微型開關(guān)電源，包括殼體、PCB板、元器件、導(dǎo)熱硅膠和連接管腳，所述殼體為高導(dǎo)熱絕緣塑料，所述元器件為貼片式元器件，所述元器件設(shè)置于PCB板上，所述PCB板固定安裝于殼體內(nèi)，所述導(dǎo)熱硅膠灌封于元器件與殼體之間的空隙，所述連接管腳與PCB板連接，且所述連接管腳延伸至殼體外。本實用新型具有微型化、高效率、超寬工作范圍、高功率因數(shù)的優(yōu)點。
【IPC分類】H05K7-20
【公開號】CN204560104
【申請?zhí)枴緾N201520231890
【發(fā)明人】陸智強
【申請人】上海錦湃電器有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月16日