一種單層電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種單層電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)日新月異的迅猛發(fā)展，生產(chǎn)廠家不斷推出輕便、小型化的電子產(chǎn)品，隨之而來的是印制電路板尺寸的不斷縮小，電路板尺寸不斷變小變薄的同時(shí)，其抗形變能力也需要增強(qiáng)，而傳統(tǒng)的電路板加工已經(jīng)不能滿足市場需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有一種單層電路板抗形變能力有待提高的現(xiàn)象，本實(shí)用新型提供一種單層電路板，為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:本實(shí)用新型包括導(dǎo)電線路層2和絕緣基板1，所述絕緣基板I上表面分布導(dǎo)電線路層2，所述絕緣基板I在非走線區(qū)域設(shè)置有20um的銅箔3，所述絕緣基板I四側(cè)面電鍍有20um的銅箔3。
[0004]優(yōu)選地，所述絕緣基板I四側(cè)面與銅箔3之間設(shè)置有膠層4。
[0005]優(yōu)選地，所述絕緣基板I厚度為250um。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果:在非走線區(qū)域和側(cè)面設(shè)置有銅箔，增加其抗形變能力，且不造成其走線串聯(lián)或短路。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的主視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]由圖1所示可知，本實(shí)用新型包括導(dǎo)電線路層2和絕緣基板1，所述絕緣基板I上表面分布導(dǎo)電線路層2，所述絕緣基板I在非走線區(qū)域設(shè)置有20um的銅箔3，所述絕緣基板I四側(cè)面電鍍有20um的銅箔3。
[0009]優(yōu)選地，所述絕緣基板I四側(cè)面與銅箔3之間設(shè)置有膠層4。
[0010]優(yōu)選地，所述絕緣基板I厚度為250um。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種單層電路板，包括導(dǎo)電線路層(2)和絕緣基板(I)，所述絕緣基板(I)上表面分布導(dǎo)電線路層(2)，其特征在于:所述絕緣基板(I)在非走線區(qū)域設(shè)置有20um的銅箔(3)，所述絕緣基板(I)四側(cè)面電鍍有20um的銅箔(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單層電路板，其特征在于:所述絕緣基板(I)四側(cè)面與銅箔(3)之間設(shè)置有膠層(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單層電路板，其特征在于:所述絕緣基板(I)厚度為250umo
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種單層電路板，包括導(dǎo)電線路層和絕緣基板，所述絕緣基板上表面分布導(dǎo)電線路層，所述絕緣基板在非走線區(qū)域設(shè)置有20um的銅箔，所述絕緣基板四側(cè)面電鍍有20um的銅箔，在非走線區(qū)域和側(cè)面設(shè)置有銅箔，增加其抗形變能力，且不造成其走線串聯(lián)或短路。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN204578890
【申請?zhí)枴緾N201520266400
【發(fā)明人】張偉
【申請人】海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月29日