印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板，尤其涉及一種波峰焊的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路板焊接制程中，印刷電路板可通過專用的焊接設(shè)備來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化焊接，然而，對于一些元器件布置較密的印刷電路板，或者元器件引腳眾多而導(dǎo)致相鄰引腳間的間距過小，進(jìn)而使得在焊接制程中較易出現(xiàn)空焊、連錫、短路等現(xiàn)象，極大地浪費(fèi)了人力物力。因此，需要設(shè)計(jì)一種印刷電路板來克服上述問題，以提高焊接設(shè)備的良品率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種印刷電路板，能降低印刷電路板在焊接制程中出現(xiàn)的虛焊、連錫、短路等不良現(xiàn)象。
[0004]本實(shí)用新型提供一種印刷電路板，包括有焊接面。所述焊接面上設(shè)有用來焊接元器件引腳的焊盤組，所述焊盤組的一外側(cè)焊盤為偷錫焊盤，所述偷錫焊盤為片狀結(jié)構(gòu)，所述偷錫焊盤沿著其與焊錫脫離的方向內(nèi)縮。
[0005]優(yōu)選地，所述偷錫焊盤內(nèi)縮為三角形、梯形、葉片形、水滴形的任意一種。
[0006]優(yōu)選地，所述偷錫焊盤內(nèi)縮成等腰三角形或等腰梯形。
[0007]優(yōu)選地，所述等腰三角形的中垂線與所述印刷電路板焊接時(shí)的傳輸方向平行。
[0008]優(yōu)選地，包括印刷電路板線路層、印刷電路板阻焊層和印刷電路板字符，所述印刷電路板線路層在電路圖形區(qū)域外設(shè)置至少兩個(gè)互相導(dǎo)通的導(dǎo)電測試區(qū)域，所述印刷電路板阻焊層位于所述印刷電路板線路層之上；所述印刷電路板阻焊層設(shè)置有用于檢測印刷電路板字符是否漏印的開窗區(qū)域；所述印刷電路板字符位于所述印刷電路板線路層之上，且所述字符為絕緣物質(zhì)。
[0009]本實(shí)用新型通過將焊盤組的一外側(cè)焊盤設(shè)計(jì)成與其他焊盤組中的焊盤不一樣的片狀結(jié)構(gòu)，并在該片狀焊盤的一側(cè)增設(shè)虛設(shè)焊盤來進(jìn)一步吸收多余的熔融焊錫，增強(qiáng)了焊盤組的托錫能力，有效地降低印刷電路板在焊接制程中出現(xiàn)的虛焊、連錫、短路等不良現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型印刷電路板一實(shí)施方式中的平面圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型印刷電路板另一實(shí)施方式中的平面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0013]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施方式中印刷電路板100的平面圖。在本實(shí)施方式中，印刷電路板100在焊接時(shí)是沿著箭頭X所示的方向進(jìn)行傳送的，在印刷電路板100的焊接面10a上設(shè)有多個(gè)焊盤組1、2、3，多個(gè)焊盤組1、2、3用于一一對應(yīng)焊接多個(gè)元器件(圖未示)，換言之，若有三個(gè)焊盤組，則對應(yīng)焊接三個(gè)元器件。在本實(shí)施方式中，以元器件為矩形貼片式封裝元器件且引腳數(shù)目為6個(gè)為例進(jìn)行說明，元器件包括兩個(gè)對稱設(shè)置的第一引腳，兩個(gè)對稱設(shè)置的第二引腳及兩個(gè)對稱設(shè)置的第三引腳。為了實(shí)現(xiàn)匹配焊接，每個(gè)焊盤組1、2、3所包含的焊盤數(shù)目為6個(gè)。每一元器件的第一引腳及第二引腳所對應(yīng)的焊盤可以為長條形，也可以為其他常用的引腳焊接的焊盤形狀，本實(shí)用新型不多做說明。第一引腳與第二引腳所對應(yīng)的焊盤的形狀、尺寸均相同。每一元器件的第三引腳對應(yīng)的焊盤與其第一引腳、第二引腳對應(yīng)的焊盤的形狀不同。第三引腳對應(yīng)的焊盤為偷錫焊盤，偷錫焊盤為片狀結(jié)構(gòu)，偷錫焊盤沿著其與焊錫脫離的方向內(nèi)縮。例如，偷錫焊盤的形狀可以是三角形、梯形、葉片形、水滴形等等，當(dāng)偷錫焊盤為等腰三角形或等腰梯形時(shí)，其焊接效果最好。第三引腳對應(yīng)的偷錫焊盤增強(qiáng)了焊盤組1、2、3的拖錫能力，同時(shí)亦延長每一元器件的過錫時(shí)間，有效避免印刷電路板100在焊接制程中出現(xiàn)虛焊、連錫、短路等不良現(xiàn)象。
[0014]在本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，每一元器件的第三引腳對應(yīng)的偷錫焊盤的一側(cè)還設(shè)有一個(gè)虛設(shè)焊盤10，虛設(shè)焊盤210可以是長條形焊盤，虛設(shè)焊盤10由兩條弧形短邊與兩條平行直線長邊圍成，兩條弧形短邊的開口相對。虛設(shè)焊盤10與焊盤組1、2、3的焊盤平行設(shè)置，且虛設(shè)焊盤10的高度與焊盤組1、2、3所包含的焊盤的高度相等。虛設(shè)焊盤10用于聚集元器件第一、第二、第三引腳在焊接過程中接觸過的多余熔融焊料，從而可進(jìn)一步降低印刷電路板100在焊接制程中出現(xiàn)虛焊、連錫、短路等不良現(xiàn)象。
[0015]需要說明的是，印刷電路板100上待焊接的元器件型號、引腳數(shù)目可以是不一樣的，本實(shí)用新型并不對元器件引腳數(shù)目有限制，只需改變元器件外側(cè)的焊盤形狀即可達(dá)到本實(shí)用新型的效果。
[0016]需要說明的是，由于在本實(shí)施方式中，印刷電路板100的傳輸方向X是遠(yuǎn)離元器件第三引腳的方向，故，每一元器件的第三引腳對應(yīng)的焊盤Ic為偷錫焊盤，且在第三引腳對應(yīng)的偷錫焊盤的一側(cè)設(shè)置一個(gè)虛設(shè)焊盤10。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施方式中，若印刷電路板100的傳輸方向X是遠(yuǎn)離元器件第一引腳的方向，則每一元器件的第一引腳對應(yīng)的焊盤為偷錫焊盤，且在第一引腳對應(yīng)的偷錫焊盤Ia的一側(cè)設(shè)置一個(gè)虛設(shè)焊盤10。
[0017]當(dāng)印刷電路板100沿傳輸方向X傳送時(shí)，元器件的第一引腳、第二引腳、第三引腳依次被焊接，由于虛設(shè)焊盤10設(shè)置于第三引腳對應(yīng)的偷錫焊盤的后部，從而使得虛設(shè)焊盤10能夠?qū)]有焊接到第一引腳、第二引腳、第三引腳上的多余熔融焊錫吸收，同時(shí)由于第三引腳對應(yīng)的焊盤為偷錫焊盤，進(jìn)一步增強(qiáng)了焊盤組1、2、3的拖錫能力，亦延長了元器件的過錫時(shí)間，有效避免引腳焊接過程中的虛焊、連錫、短路等現(xiàn)象。
[0018]圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施方式中印刷電路板100的平面圖。在本實(shí)施方式中，每一元器件在其兩個(gè)長邊側(cè)都包括四個(gè)伸出引腳。其工作原理與圖1所示的印刷電路板100基本相同，故此不再詳述。
[0019]在本使用新型的一優(yōu)選實(shí)施方式中，本印刷電路板還包括印刷電路板線路層、印刷電路板阻焊層和印刷電路板字符，所述印刷電路板線路層在電路圖形區(qū)域外設(shè)置至少兩個(gè)互相導(dǎo)通的導(dǎo)電測試區(qū)域，所述印刷電路板阻焊層位于所述印刷電路板線路層之上；所述印刷電路板阻焊層設(shè)置有用于檢測印刷電路板字符是否漏印的開窗區(qū)域；所述印刷電路板字符位于所述印刷電路板線路層之上，且所述字符為絕緣物質(zhì)。在印刷電路板線路層設(shè)置相互導(dǎo)通的導(dǎo)電區(qū)域，并在制作印刷電路板阻焊層時(shí)在導(dǎo)電區(qū)域上方設(shè)置開窗區(qū)域，以便該導(dǎo)電區(qū)域顯露出來。由于印刷電路板字符層由絕緣的字符油墨構(gòu)成，若后續(xù)在印刷電路板阻焊層上制作了印刷電路板字符層，則測試該導(dǎo)電測試區(qū)域之間不導(dǎo)通；反之，若遺漏了印刷電路板字符層時(shí)，該導(dǎo)電測試區(qū)域之間導(dǎo)通。這樣可以方便、準(zhǔn)確的判斷出是否漏印了字符，避免印刷電路板在實(shí)際使用中出現(xiàn)與字符漏印導(dǎo)致的相關(guān)問題。
[0020]本實(shí)用新型通過將焊盤組的一外側(cè)焊盤設(shè)計(jì)成與其他焊盤組中的焊盤不一樣的片狀結(jié)構(gòu)，并在該片狀焊盤的一側(cè)增設(shè)虛設(shè)焊盤來進(jìn)一步吸收多余的熔融焊錫，增強(qiáng)了焊盤組的托錫能力，有效地降低印刷電路板在焊接制程中出現(xiàn)的虛焊、連錫、短路等不良現(xiàn)象。并有效的解決了字符漏印的問題。
[0021]以上所述的本發(fā)明實(shí)施方式，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板，包括有焊接面，所述焊接面上設(shè)有用來焊接元器件引腳的焊盤組，所述焊盤組的一外側(cè)焊盤為偷錫焊盤，其特征在于，所述偷錫焊盤為片狀結(jié)構(gòu)，所述偷錫焊盤沿著其與焊錫脫離的方向內(nèi)縮。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述偷錫焊盤內(nèi)縮為三角形、梯形、葉片形、水滴形的任意一種。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述偷錫焊盤內(nèi)縮成等腰三角形或等腰梯形。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述等腰三角形的中垂線與所述印刷電路板焊接時(shí)的傳輸方向平行。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，包括印刷電路板線路層、印刷電路板阻焊層和印刷電路板字符，所述印刷電路板線路層在電路圖形區(qū)域外設(shè)置至少兩個(gè)互相導(dǎo)通的導(dǎo)電測試區(qū)域，所述印刷電路板阻焊層位于所述印刷電路板線路層之上；所述印刷電路板阻焊層設(shè)置有用于檢測印刷電路板字符是否漏印的開窗區(qū)域；所述印刷電路板字符位于所述印刷電路板線路層之上，且所述字符為絕緣物質(zhì)。
【專利摘要】一種印刷電路板包含有焊接面，所述焊接面上設(shè)有用來焊接元器件引腳的焊盤組，所述焊盤組的一外側(cè)焊盤為偷錫焊盤，所述偷錫焊盤為片狀結(jié)構(gòu)，所述偷錫焊盤沿著其與焊錫脫離的方向內(nèi)縮。上述印刷電路板通過將焊盤組的一外側(cè)焊盤設(shè)計(jì)成與其他焊盤組中的焊盤不一樣的片狀結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了焊盤組的托錫能力，有效地降低印刷電路板在焊接制程中出現(xiàn)的虛焊、連錫、短路等不良現(xiàn)象。
【IPC分類】H05K1-11
【公開號】CN204578898
【申請?zhí)枴緾N201520287388
【發(fā)明人】呂桃東
【申請人】深圳市奔強(qiáng)電路有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年5月6日