一種石英晶體諧振器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元件的封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種石英晶體諧振器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前常見的石英晶體諧振器包括表面貼裝型和非表面貼裝型，參照附圖1和2所示，表面貼裝型石英晶體諧振器包括基座1、上蓋2、石英晶片3和焊盤4。參照附圖3和4所示，非表面貼裝型石英晶體諧振器包括基座1、上蓋2、石英晶片3和引線5。基座I與上蓋2通過特定的封裝工藝緊密聯(lián)結(jié)后，形成真空或非真空的密閉腔體；石英晶體位于該密閉腔體中，并固定于基座I上；焊盤4或引線5形成石英晶體電極與外部電路間的電性連接。
[0003]目前將基座與上蓋聯(lián)結(jié)的封裝工藝主要有兩類:一類是采用各種方法將基座與上蓋接觸面的金屬熔化從而焊接在一起，形成密閉的腔室。焊接的方法有多種，如滾邊焊、超聲波加熱、熱熔、電阻焊、激光焊接等。另一類是采用各種可用的粘接膠(以下簡稱為膠)，將基座與上蓋粘接在一起，形成密閉的腔室。膠的種類有很多，包括常溫固化膠、高溫固化膠、UV膠、單組份膠、雙組分膠等。
[0004]現(xiàn)有的石英晶體諧振器采用金屬焊接的方法封裝后，氣密性好，石英晶體工作穩(wěn)定可靠。但其缺點(diǎn)是封裝設(shè)備昂貴，工藝成本高，不利于推廣使用，且該方法僅適用于基座和上蓋均為金屬材質(zhì)，或者兩者接觸面均為金屬材質(zhì)。
[0005]而采用膠粘的方法，封裝設(shè)備簡單，工藝成本低，生產(chǎn)出來的諧振器有成本優(yōu)勢，且可用于各種不同材質(zhì)的基座與上蓋。但由于通常的諧振器基座與上蓋間的接觸處為一窄環(huán)形平面，接觸面積很小，因此能夠用于涂膠的面積很小，固化后的粘接強(qiáng)度低，使得諧振器的抗跌落性、抗震性差，導(dǎo)致可靠性差。另外由于基座與上蓋之間為平整的接觸面，若膠固化時(shí)不進(jìn)行擠壓，則容易因膠涂得凹凸不均，造成某些部位漏氣而降低諧振器的可靠性；若膠固化時(shí)進(jìn)行擠壓，則容易造成膠的流失而使得粘接不牢。
[0006]由此可見，上述現(xiàn)有的石英晶體諧振器在結(jié)構(gòu)、方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。如何能創(chuàng)設(shè)一種結(jié)構(gòu)簡單、可靠性好的新的石英晶體諧振器，成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、可靠性強(qiáng)的石英晶體諧振器，使其較好的實(shí)現(xiàn)諧振器的牢固性和氣密性，從而克服現(xiàn)有的采用膠粘封裝工藝的石英晶體諧振器的不足。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種石英晶體諧振器，包括石英晶片、基座和與其密封配合的上蓋，所述石英晶片位于基座與上蓋形成的密封空腔內(nèi)，所述上蓋與基座相接觸的接觸面處開設(shè)有連續(xù)的環(huán)形溝槽。
[0009]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述環(huán)形溝槽的橫截面為倒“V”形結(jié)構(gòu)。
[0010]進(jìn)一步改進(jìn)，所述環(huán)形溝槽的橫截面為類鋸齒形結(jié)構(gòu)。
[0011]進(jìn)一步改進(jìn)，所述上蓋為平板結(jié)構(gòu)，與其密封配合的基座具有凹腔結(jié)構(gòu)。
[0012]進(jìn)一步改進(jìn)，所述上蓋為中間部分向上凸起的結(jié)構(gòu)，與其密封配合的基座具有或不具有凹腔結(jié)構(gòu)。
[0013]進(jìn)一步改進(jìn)，所述基座和上蓋采用金屬材料。
[0014]進(jìn)一步改進(jìn)，所述基座和上蓋采用陶瓷或玻璃非金屬材料。
[0015]采用上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0016]本實(shí)用新型針對現(xiàn)有石英晶體諧振器粘接封裝結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)，在上蓋上開設(shè)連續(xù)的環(huán)形溝槽，增加了上蓋與基座粘接面的接觸面積以及粘接膠的容量，提高粘接的牢固度，改善封裝的氣密性。
[0017]本實(shí)用新型以簡單的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，提高了石英晶體諧振器的可靠性，可以大大降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的合格率，有廣泛的市場應(yīng)用前景。
【附圖說明】
[0018]上述僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，以下結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0019]圖1是現(xiàn)有技術(shù)表面貼裝型石英晶體諧振器封裝前的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是現(xiàn)有技術(shù)表面貼裝型石英晶體諧振器封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3是現(xiàn)有技術(shù)非表面貼裝型石英晶體諧振器封裝前的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4是現(xiàn)有技術(shù)非表面貼裝型石英晶體諧振器封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5是本實(shí)用新型石英晶體諧振器上蓋實(shí)施例一的立體示意圖；
[0024]圖6是本實(shí)用新型石英晶體諧振器上蓋實(shí)施例一的剖面示意圖；
[0025]圖7是本實(shí)用新型石英晶體諧振器上蓋實(shí)施例二的立體示意圖；
[0026]圖8是本實(shí)用新型石英晶體諧振器上蓋實(shí)施例二的剖面示意圖；
[0027]圖9是本實(shí)用新型石英晶體諧振器封裝前的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖10是本實(shí)用新型石英晶體諧振器封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖11是本實(shí)用新型石英晶體諧振器封裝后的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]本實(shí)用新型石英晶體諧振器，包括石英晶片、基座和與其密封配合的上蓋。石英晶片位于基座與上蓋形成的密封空腔內(nèi)。
[0031]參照附圖5和6所示，該上蓋10與基座相接觸的接觸面處開設(shè)有連續(xù)的環(huán)形溝槽Ilo該溝槽11的橫截面優(yōu)選倒“V”形或類鋸齒狀結(jié)構(gòu)，因此該上蓋10與基座的接觸面不再是光滑的平面，而是增加了容納粘接膠的空間，該結(jié)構(gòu)增加了上蓋10與膠之間、膠與基座之間的接觸面積，大大改善了粘接封裝的牢固度和氣密性，同時(shí)提高了石英晶體諧振器的封裝合格率。
[0032]當(dāng)然，本實(shí)用新型石英晶體諧振器的上蓋10，可以具有多種不同的結(jié)構(gòu):
[0033]參照附圖5和6所示，上蓋10整體是一個(gè)平板，其邊沿與基座的接觸處具有倒“V”形或類鋸齒狀結(jié)構(gòu)，與其相配套的基座必須帶有凹腔結(jié)構(gòu)，兩者粘接后形成容納石英晶片的腔體。
[0034]參照附圖7和8所示，上蓋10的中間部分可以向上凸起，其邊沿與基座的接觸處具有倒“V”形或類鋸齒狀結(jié)構(gòu)11，與其相配套的基座可以具有或不具有凹腔結(jié)構(gòu)，兩者粘接后形成容納石英晶片的腔體。
[0035]本實(shí)用新型的上蓋結(jié)構(gòu)，適用于使用膠粘工藝封裝的石英晶體諧振器，包括真空或非真空封裝的表面貼裝型和非表面貼裝型石英晶體諧振器，并且其基座和上蓋的材質(zhì)可以是金屬材料，也可以是陶瓷、玻璃等非金屬材料。
[0036]參照附圖9至11所示，本實(shí)用新型石英晶體諧振器的封裝流程如下:
[0037]首先，將上蓋10倒置，在其溝槽11處覆上一薄層膠30，將帶有晶片的基座20倒置，并準(zhǔn)確地扣于上蓋10的溝槽上；
[0038]其次，給基座20施以適當(dāng)?shù)臄D壓力，在此過程中，膠被擠入上蓋10的溝槽11部分，形成有一定厚度的完整的環(huán)形帶狀膠層，該膠帶由于擠壓作用與基座及上蓋緊密貼合；
[0039]最后，對裝配好的石英晶體諧振器進(jìn)行常溫放置或加熱處理，使膠固化，可起到非常牢固的粘接和密封作用。
[0040]本實(shí)用新型通過采用上述上蓋結(jié)構(gòu)，可以增加上蓋與基座粘接面之間的含膠量，擴(kuò)大粘接面積，從而增加上蓋與基座的聯(lián)結(jié)強(qiáng)度，大大改善了粘接封裝的牢固度和氣密性，并改善了封裝后的晶體諧振器的抗跌落性、抗震性，提高了可靠性。
[0041]另外，本實(shí)用新型的上蓋結(jié)構(gòu)，使得在膠固化時(shí)可以對上蓋和基座進(jìn)行適當(dāng)擠壓，使膠與上蓋和基座接觸更緊密、更均勻但又不會大量流失，不僅提高了粘接封裝的牢固度和氣密性，提高諧振器的電氣特性、穩(wěn)定性、可靠性和使用壽命，同時(shí)提高了諧振器的封裝合格率，降低了制造成本，提高了諧振器產(chǎn)品的市場競爭力，有廣泛的市場應(yīng)用前景。
[0042]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡單修改、等同變化或修飾，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種石英晶體諧振器，包括石英晶片、基座和與其密封配合的上蓋，所述石英晶片位于基座與上蓋形成的密封空腔內(nèi)，其特征在于，所述上蓋與基座相接觸的接觸面處開設(shè)有連續(xù)的環(huán)形溝槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體諧振器，其特征在于，所述環(huán)形溝槽的橫截面為倒“V”形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體諧振器，其特征在于，所述環(huán)形溝槽的橫截面為類鋸齒形結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的石英晶體諧振器，其特征在于，所述上蓋為平板結(jié)構(gòu)，與其密封配合的基座具有凹腔結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的石英晶體諧振器，其特征在于，所述上蓋為中間部分向上凸起的結(jié)構(gòu)，與其密封配合的基座具有或不具有凹腔結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體諧振器，其特征在于，所述基座和上蓋采用金屬材料。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體諧振器，其特征在于，所述基座和上蓋采用陶瓷或玻璃非金屬材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種石英晶體諧振器，包括石英晶片、基座和與其密封配合的上蓋，所述石英晶片位于基座與上蓋形成的密封空腔內(nèi)，所述上蓋與基座相接觸的接觸面處開設(shè)有連續(xù)的環(huán)形溝槽。所述環(huán)形溝槽的橫截面為倒“V”形結(jié)構(gòu)或類鋸齒形結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型針對現(xiàn)有石英晶體諧振器粘接封裝結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)，在上蓋上開設(shè)連續(xù)的環(huán)形溝槽，增加了上蓋與基座粘接面的接觸面積以及粘接膠的容量，提高粘接的牢固度，改善封裝的氣密性。本實(shí)用新型以簡單的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，提高了石英晶體諧振器的可靠性，可以大大降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的合格率，有廣泛的市場應(yīng)用前景。
【IPC分類】H03H9/19, H03H9/10
【公開號】CN204615782
【申請?zhí)枴緾N201520260608
【發(fā)明人】唐志強(qiáng)
【申請人】唐志強(qiáng)
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年4月27日