高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種建筑裝潢材料，更具體的說，本實(shí)用新型涉
[0002]及一種能夠通電發(fā)熱的高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材。
【背景技術(shù)】
[0003]目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的發(fā)熱地板、發(fā)熱墻板、發(fā)熱床墊等產(chǎn)品，基本上運(yùn)用的是在產(chǎn)品的內(nèi)部加入金屬電熱絲，電熱膜，碳纖維線等方式，這種加工方式只能做到基本拼裝，不能真正復(fù)合到一起。如電熱膜的PVC材料和木材的復(fù)合只能通過粘膠硬膠合，由于木材纖維和PVC材料的特性不一樣，所以在使用過程中會(huì)產(chǎn)生分層現(xiàn)象，導(dǎo)致發(fā)熱系統(tǒng)失效，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命。本實(shí)用新型能夠讓納米碳晶材料與其他纖維材料完全復(fù)合，從而使產(chǎn)品的性能得以大幅度提升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種提高安全性、穩(wěn)定性和使用壽命的高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材。
[0005]本實(shí)用新型發(fā)明的目的是通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材，由矩形的面層板、發(fā)熱芯片和基層板復(fù)合而成。所述發(fā)熱芯片置于面層板和基層板之間，發(fā)熱芯片與基層板復(fù)合的一面且對(duì)應(yīng)的兩端各設(shè)有一塊電極金屬箔，所述電極金屬箔通過導(dǎo)電膠與發(fā)熱芯片粘合，電極金屬箔和發(fā)熱芯片設(shè)有均布的同軸鉚孔，所述基層板對(duì)應(yīng)的兩端中心各設(shè)有一個(gè)通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有插座，所述插座的一端與電極金屬箔連接。
[0007]本實(shí)用新型發(fā)明的目的還可以通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0008]所述電極金屬箔為長(zhǎng)方形條狀，其長(zhǎng)度的兩邊與發(fā)熱芯片寬度的兩邊重合、寬度的一邊與發(fā)熱芯片長(zhǎng)度的一邊重合。所述面層板的四邊與基層板的四邊重合，所述發(fā)熱芯片的四邊小于面層板和基層板的四邊，且對(duì)應(yīng)的兩邊距離相等。所述電極金屬箔為鋁箔或銅箔。所述導(dǎo)電膠在60°C-200°C內(nèi)能夠固化。所述面層板的厚度為0.5mm至10mm。所述基層板的厚度為3mm至30mm。所述基層板的材質(zhì)為木材或竹木復(fù)合材或木絲水泥復(fù)合材。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0010]1.導(dǎo)電金屬箔與發(fā)熱芯片的針孔鉚接和導(dǎo)電膠的粘結(jié)，這一雙重連接構(gòu)造保證了產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性；
[0011]2.發(fā)熱均勻、熱效率高和實(shí)用壽命長(zhǎng)。
【附圖說明】
[0012]圖1為高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材分解圖；
[0013]圖2為基層板和發(fā)熱芯片復(fù)合示意圖；
[0014]圖3為基層板和發(fā)熱芯片復(fù)合局部放大圖；
[0015]圖4為發(fā)熱芯片局部放大圖。
[0016]圖中:面層板1、發(fā)熱芯片2、基層板3、電極金屬箔4、電源插座5、通孔6、鉚孔7、
導(dǎo)電膠8。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)性內(nèi)容作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0018]如附圖1所示:一種高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材，由矩形的面層板1、發(fā)熱芯片2和基層板3復(fù)合而成。面層板I的厚度為0.5mm至1mm ;基層板3的厚度為3mm至30mm，長(zhǎng)寬根據(jù)實(shí)際制作的地板、墻板、家具板和地磚而定?；鶎影?的材質(zhì)為木材或竹木復(fù)合材或木絲水泥復(fù)合材等材料。面層板I和基層板3的四邊重合，發(fā)熱芯片2的四邊小于面層板I和基層板3的四邊，且對(duì)應(yīng)的兩邊距離相等(參見圖2)。發(fā)熱芯片2置于面層板I和基層板3之間，發(fā)熱芯片2與基層板3復(fù)合的一面且對(duì)應(yīng)的兩端通過導(dǎo)電膠8各粘合一塊長(zhǎng)方形條狀的電極金屬箔4，電極金屬箔4是鋁箔或銅箔等。導(dǎo)電膠8在60°C -200°C內(nèi)能夠固化，避免發(fā)熱芯片2通電產(chǎn)生高溫后導(dǎo)致導(dǎo)電膠8熔化而失去粘結(jié)度。電極金屬箔4長(zhǎng)度的兩邊與發(fā)熱芯片2寬度的兩邊重合、寬度的一邊與發(fā)熱芯片2長(zhǎng)度的一邊重合。導(dǎo)電膠8將電極金屬箔4與發(fā)熱芯片2緊密粘合在一起，并在電極金屬箔4和發(fā)熱芯片2上通過錐形沖頭沖壓成均布的鉚孔7 (參見圖3和圖4)，確保電極金屬箔4和發(fā)熱芯片2復(fù)合的強(qiáng)度和導(dǎo)電性能。基層板3對(duì)應(yīng)的兩端中心各設(shè)有一個(gè)通孔6，一般長(zhǎng)方形的基層板3，其通孔6設(shè)在長(zhǎng)度的兩端。通孔6內(nèi)嵌入電源插座5，當(dāng)面層板1、發(fā)熱芯片2和基層板3復(fù)合在一起時(shí)，插座5的一端與電極金屬箔4連接，當(dāng)通電的插頭插入插座5后，納米碳晶木基材便可發(fā)熱升溫。
[0019]實(shí)施例:按圖1所示:先在基層板3上打好通孔6，通孔6的大小按照實(shí)際選用的電源插座5而定，通孔6的位置根據(jù)具體基材的尺寸而定，必須在基材長(zhǎng)度的兩端內(nèi)側(cè)。制作發(fā)熱基材的規(guī)格尺寸按不同用途而定。如制作910_X 125mmX 18mm的地板基材，可選用比地板基材周長(zhǎng)小1mm以內(nèi)的納米碳晶木漿發(fā)熱芯片2為尺寸打孔。電源插座5所定位置必須能充分搭接到納米碳晶木漿發(fā)熱芯片2的兩邊電極金屬箔4上?；鶎影?打好通孔6后，把基層板3和面層板I要粘合的那兩個(gè)面通過涂膠機(jī)定量涂上一層粘膠，粘膠的涂布量為每一面每平方50g — 250g。粘膠涂布好以后，把電源插座5放進(jìn)通孔6內(nèi)。該環(huán)節(jié)需注意電源插座5與電極金屬箔4接觸的位置不能被粘膠弄污，因?yàn)檎衬z可能造成電源接觸不良。電源插座5放好以后，把對(duì)應(yīng)的納米碳晶木漿發(fā)熱芯片2放到對(duì)應(yīng)的位置上，保證電極金屬箔4與電源插座5連接可靠。然后把面層板I蓋上去，面層板I涂膠面對(duì)應(yīng)基層板3涂膠面，以上步驟為整合工藝。連續(xù)操作多張(期間不能超過2小時(shí))，達(dá)到一定數(shù)量后把整合好的基材放進(jìn)冷壓機(jī)預(yù)壓10分鐘以上，預(yù)壓時(shí)間不得超過2小時(shí)。然后把預(yù)壓好的基材放進(jìn)熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓，熱壓時(shí)間在2分鐘至15分鐘以內(nèi)(熱壓越長(zhǎng)粘膠與發(fā)熱芯片2融進(jìn)基材纖維內(nèi)的效果越好，但時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)爆板)?；膲汉煤笮璺謱油笟獾寞B壓好，做平衡兩天以上，確?；牡钠街倍?。納米碳晶木基材制作完成，然后通過檢測(cè)線通電檢測(cè)，剔除不合格基材，整理好合格的基材。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材，由矩形的面層板、發(fā)熱芯片和基層板復(fù)合而成，其特征在于:所述發(fā)熱芯片置于面層板和基層板之間，發(fā)熱芯片與基層板復(fù)合的一面且對(duì)應(yīng)的兩端各設(shè)有一塊電極金屬箔，所述電極金屬箔通過導(dǎo)電膠與發(fā)熱芯片粘合，電極金屬箔和發(fā)熱芯片設(shè)有均布的同軸鉚孔，所述基層板對(duì)應(yīng)的兩端中心各設(shè)有一個(gè)通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有插座，所述插座的一端與電極金屬箔連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材，其特征在于:所述電極金屬箔為長(zhǎng)方形條狀，其長(zhǎng)度的兩邊與發(fā)熱芯片寬度的兩邊重合、寬度的一邊與發(fā)熱芯片長(zhǎng)度的一邊重合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材，其特征在于:所述面層板的四邊與基層板的四邊重合，所述發(fā)熱芯片的四邊小于面層板和基層板的四邊，且對(duì)應(yīng)的兩邊距離相等。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材，其特征在于:所述電極金屬箔為鋁箔或銅箔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材，其特征在于:所述導(dǎo)電膠在600C -200°C內(nèi)能夠固化。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材，其特征在于:所述面層板的厚度為0.5mm至10_。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材，其特征在于:所述基層板的厚度為3_至30_。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材，其特征在于:所述基層板的材質(zhì)為木材或竹木復(fù)合材或木絲水泥復(fù)合材。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了建筑裝潢材料領(lǐng)域的一種高強(qiáng)度鉚接的納米碳晶木基材，由矩形的面層板、發(fā)熱芯片和基層板復(fù)合而成，發(fā)熱芯片置于面層板和基層板之間，發(fā)熱芯片與基層板復(fù)合的一面且對(duì)應(yīng)的兩端各設(shè)有一塊電極金屬箔，電極金屬箔通過導(dǎo)電膠與發(fā)熱芯片粘合，電極金屬箔和發(fā)熱芯片設(shè)有均布的同軸鉚孔，基層板對(duì)應(yīng)的兩端中心各設(shè)有一個(gè)通孔，通孔內(nèi)設(shè)有插座，插座的一端與電極金屬箔連接。本實(shí)用新型具有導(dǎo)電金屬箔與發(fā)熱芯片的針孔鉚接和導(dǎo)電膠的粘結(jié)，這一雙重連接構(gòu)造保證了產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性；本實(shí)用新型還具有發(fā)熱均勻、熱效率高和實(shí)用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H05B3/28
【公開號(hào)】CN204634066
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520343994
【發(fā)明人】陸建立
【申請(qǐng)人】寧波沃豪納米科技有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請(qǐng)日】2015年5月26日